KR20140058724A - 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법 - Google Patents

디스플레이용 유리 기판의 가공 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20140058724A
KR20140058724A KR1020120124102A KR20120124102A KR20140058724A KR 20140058724 A KR20140058724 A KR 20140058724A KR 1020120124102 A KR1020120124102 A KR 1020120124102A KR 20120124102 A KR20120124102 A KR 20120124102A KR 20140058724 A KR20140058724 A KR 20140058724A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass substrate
laser beam
display
etching
cutting
Prior art date
Application number
KR1020120124102A
Other languages
English (en)
Inventor
박대출
김승국
김종민
Original Assignee
동우 화인켐 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동우 화인켐 주식회사 filed Critical 동우 화인켐 주식회사
Priority to KR1020120124102A priority Critical patent/KR20140058724A/ko
Publication of KR20140058724A publication Critical patent/KR20140058724A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/08—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass
    • C03B33/082—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

본 발명은 디스플레이용 유리 기판의 가공방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 본 발명은 (S1) 디스플레이용 유리 기판에서 절단하고자 하는 소정의 형상의 절단선 부분을 제외한 나머지 부분을 레지스트막으로 마스킹 하는 단계; (S2) 상기 마스킹 된 유리 기판 중 절단선 부분을 식각액으로 부분 식각하는 단계; 및 (S3) 상기 부분 식각된 유리 기판의 절단선을 따라 레이저 빔을 조사하여 절단을 완성하는 단계;를 포함함으로써, 디스플레이용 유리 기판을 신속하고 정밀하고 균일하게 절단 가공할 수 있는 방법에 관한 것이다.

Description

디스플레이용 유리 기판의 가공 방법{METHOD OF MANUFACTURING GLASS SUBSTRATE FOR DISPLAY DEVICE}
본 발명은 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 터치스크린 패널의 최외부에 사용되는 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법에 관한 것이다.
모니터, 카메라, VTR, 휴대폰 등 영상 및 광학장비, 자동차 등 운송장비, 각종 식기류, 건축시설 등 폭넓은 기술 및 산업분야에 있어서 유리제품은 필수 구성요소로 다루어지고 있으며, 이에 따라 각 산업분야의 특성에 맞추어 다양한 물성을 갖는 유리가 제조되어 사용되고 있다.
이들 중 영상 장비의 핵심 구성요소로서 주목 받고 있는 것이 터치스크린이다. 터치스크린이란 단말기용 모니터에 설치하여 손가락이나 펜 등 보조 입력수단을 이용하여 단순 접촉하거나 문자 또는 그림 등을 그려 넣는 등, 각종 데이터를 입력하여 컴퓨터에게 특정 명령을 수행하도록 하는 디스플레이 겸 입력장치로서, 이와 같은 터치 스크린은 스마트폰과 같은 이동통신기기, 컴퓨터, 카메라, 증명서 등 발급기, 산업용 장비 등 일방 또는 쌍방으로 정보를 전달 또는 교환하는 각종 디지털 기기를 위한 핵심 부품으로서 점차 그 중요도가 높아지고 있으며, 사용 범위가 빠르게 확장되고 있다.
이와 같은 터치스크린을 구성하는 부품 중에서 사용자가 직접 접촉하는 상부 투명 보호층은 주로 폴리에스테르 또는 아크릴 등의 플라스틱 유기물질인데, 이러한 재료는 내열성과 기계적 강도가 약하여 지속적이며 반복적인 사용 및 접촉으로 인해 변형되거나 스크래치가 발생되거나 파손되는 등 내구성에 한계가 있다. 따라서 터치스크린의 상부 투명 보호층은 기존의 투명 플라스틱으로부터 내열성, 기계적 강도 및 경도가 우수한 화학강화 박판유리로 점차 대체되고 있다. 아울러 화학강화 박판유리는 터치스크린용 외에도 LCD 또는 OLED 모니터의 투명 보호창의 역할을 함으로써 그 사용영역이 점차 확대되고 있다. 유리의 강화는 주로 자동차 안전유리에 적용하는 풍냉강화라고 일컬어지는 물리적인 강화법과 화학적인 강화법 이 있으며, 특히 화학적인 강화법은 형상이 복잡하거나 두께가 대략 2mm 이하인 박판유리에 유용하게 적용될 수 있는 기술이다.
이러한 화학강화법은 유리내부에 존재하는 이온반경이 작은 알칼리 이온(주로 Na이온)이 소정의 조건에서 큰 알칼리 이온(주로 K이온)과 교환시키는 기술이며, 이온교환에 의해 유리표면에 큰 압축응력이 생성되어 강도 및 경도가 증가한다. 터치스크린에 주로 사용하는 화학강화용 박판유리는 성분상 알칼리금속 산화물(Na2O, K2O)와 SiO2, 알칼리토금속 산화물(MgO, CaO 등) 및 약간의 Al2O3를 함유한 소다 석회 규산염 유리가 대부분이며, 최근에 다량의 Al2O3를 함유한 화학강화 전용 알칼리 알루미나 규산염 유리가 출시되고 있다 (http://www.corning.com/gorillaglass /index.aspx). 화학강화를 위한 종래의 방법은 유리의 전이온도보다 낮은 소정의 온도에서 K이온을 함유한 염 용액에 유리를 침지시켜 유리의 양면을 이온교환 시키며, 이온교환에 의한 확산속도와 깊이는 유리의 조성에 따라서 다르다(S. Karlsson, B. Jonson, C. Stalhandske, The technology of chemical glass strengthening-a review, Glass Technology: European Journal of Glass Science and Technology Part A, 2010, 51, 2, 41-54).
한편, 터치 스크린에 사용되는 디스플레이용 유리 기판의 절단 방법으로는 다이아몬드 휠(diamond wheel)을 사용한 절단 방식, 워터 젯(water jet) 방식, 샌드블라스트(sand blast) 방식 등이 사용되고 있다.
물리적인 절단법에 해당하는 다이아몬드 휠 방식을 사용하는 경우, 휠을 돌려가며 절단하기 때문에 글라스의 전체적인 사각 테두리의 절단은 유리하나 글라스 상에 필요로 하는, 스피커, 마이크, 카메라 용의 세부 개구부들이나 곡선 형태는 휠을 돌려 가공하기는 매우 어렵다는 한계가 있다.
워터 젯 방식은 물에 연마제를 혼합하여 강한 수압으로 유리 기판을 가격하여 유리를 절단하는 방법이다. 짧은 순간 동안 유리 기판을 가격(加擊)하므로 수압은 유리 기판을 충분히 절단할만큼 고압으로 작용한다. 워터 젯 방식의 경우, 분사기를 제어하면 원하는 형상을 정밀한 구성으로 가공할 수 있고 절단면이 예리한 수직면을 이루어 궁극적으로 치수 정밀도가 높다는 장점을 지닌다. 절단 가공 후, 유리 기판은 절단부위를 면취 처리를 하여 미세 균열(micro crack)을 방지한다. 하지만, 워터 젯 방식의 경우, 무엇보다 절단 모서리의 예리함을 무마시키는 면취 가공을 필수적으로 해야 하며, 이는 자동화 작업으로는 한계가 있어 일부 수작업으로 처리해야 하기 때문에 절단 가공에서보다 훨씬 더 많은 노력을 요하여 궁극적으로 가격을 높이는 문제가 있다.
샌드블라스트 방식은 유리 기판에 절단선으로 둘러싸인 면 위에 막을 입히거나 잉크를 도포하여 마스킹을 행하고 금강사를 분사하여 원하는 패턴으로 글라스를 절단한다. 샌드블라스트에 사용되는 금강사 입자가 가늘수록 절단 작업은 시간이 많이 소요되나 가공품질은 우수하다. 샌드블라스트 방식으로 글라스를 절단할 경우, 상술한 워터 젯 방식에 의한 절단에 비해 절단 단면은 예리하지 못하며 경사 내지는 굴곡이 생기는 단점이 있다. 또한, 샌드블라스트로 가공한 유리 기판을 강화 처리할 경우, 400℃ 의 가온된 약품 처리 시 샌드블라스트의 가격(加擊)에 의한 유리 기판상의 미세한 크랙이 글라스의 열적 팽창에 의해 쉽게 파손되는 등 불량이 다수 발생하는 문제가 있다.
그 외 에칭(화학적 식각)을 이용하여 유리 기판을 절단하고자 하는 시도가 행해지고 있다. 절단선을 제외한 글라스 면을 막 또는 잉크로 마스킹 하고 강산 용액을 분사하여 글라스를 절단한다. 이러한 에칭 방식의 절단은 대량 생산이 손쉽게 가능하고 강화 처리 시 미세 균열이 없어서 불량율도 작다는 장점이 있으나, 에칭 공정 특유의 현상인 절단면의 형상이 예리하지 못하고 경사지거나 굴곡 진다는 단점이 있어, 궁극적으로 치수 정밀도에서 불리하다. 커버 글라스 양산 제조의 경우, 치수 오차가 ±30 내지 ±70 μm 수준이라야 규격을 만족한다 할 수 있기 때문에 에칭 방식의 절단도 개선이 필요하다 할 수 있다.
비특허문헌 1: S. Karlsson, B. Jonson, C. Stalhandske, The technology of chemical glass strengthening-a review, Glass Technology: European Journal of Glass Science and Technology Part A, 2010, 51, 2, 41-54
본 발명은 디스플레이용 유리 기판을 보다 신속하고 정밀하게 절단하며, 크랙이나 잔류물이 발생하는 것을 방지할 수 있는 절단 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
1. (S1) 디스플레이용 유리 기판에서 절단하고자 하는 소정의 형상의 절단선 부분을 제외한 나머지 부분을 레지스트막으로 마스킹하는 단계; (S2) 상기 마스킹된 유리 기판 중 절단선 부분을 식각액으로 부분 식각하는 단계; 및 (S3) 상기 부분 식각된 유리 기판의 절단선을 따라 레이저 빔을 조사하여 절단을 완성하는 단계;를 포함하는 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
2. 위 1에 있어서, 상기 레지스트막은 폴리비닐 클로라이드, 폴리 에틸렌, 폴리 프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나로 형성되는 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
3. 위 1에 있어서, 절단하고자 하는 유리 기판의 두께 중 30 내지 80 %는 식각액 식각 단계에서 절단을 진행시키고, 나머지 20 내지 70 %는 레이저 빔의 조사를 통해 절단을 진행 및 완성하는 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
4. 위 1에 있어서, 상기 식각액은 pH 1.0 내지 2.5인 산성 용액인 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
5. 위 1에 있어서, 상기 식각액으로 식각하는 단계는 20 내지 30 ℃의 온도로 5 내지 30 분간 수행되는 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
6. 위 1에 있어서, 상기 레이저 빔을 조사하여 절단하는 단계는 레이저 빔의 조사와 이에 후속하는 냉각제의 분사로 수행되는 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
7. 위 6에 있어서, 상기 레이저 빔이 조사되어 유리 기판에 형성되는 형상의 장축 길이는 0.001 내지 40㎜이고, 레이저 빔이 조사되어 유리 기판에 형성되는 형상의 단축 길이는 0.001 내지 40㎜인 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
8. 위 6에 있어서, 상기 냉각제는 물, 공기, 탄소수 1 내지 5의 알코올 및 액체 질소로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
9. 위 6에 있어서, 상기 레이저 빔의 조사되는 위치와 냉각제가 분사되는 위치 사이의 거리는 0 내지 50㎜인 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
10. 위 6에 있어서, 상기 레이저 빔의 조사 전에 유리 기판 표면의 불순물을 제거하는 수단을 더 구비하는 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
11. 위 10에 있어서, 상기 불순물 제거 수단은 공기 분사기인 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
12. 위 1에 있어서, 상기 디스플레이용 유리 기판은 강화처리된 것 또는 강화처리가 되지 않은 것인 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
본 발명의 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법은 유리 기판의 절단 가공에 있어서 절단면이 균일하고 잔류물이 발생하지 않으며, 절단 가공 중에 크랙이 발생할 여지가 적고, 직선뿐만 아니라 곡선 등 다양한 형상의 절단이 가능하다.
본 발명의 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법은 레이저를 이용함으로써 강화처리가 되지 않은 유리뿐만 아니라 강화처리가 된 유리도 용이하게 절단할 수 있다.
본 발명의 디스플레이용 유리 기판의 절단 방법은 레이저 빔의 조사 전에 불순물을 제거하는 수단을 더 구비함으로써 절단면을 보다 더 균일하게 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 레이저 빔 조사 및 냉각제 분사를 개략적으로 나타낸 도면이다.
본 발명은 (S1) 디스플레이용 유리 기판에서 절단하고자 하는 소정의 형상의 절단선 부분을 제외한 나머지 부분을 레지스트막으로 마스킹 하는 단계; (S2) 상기 마스킹 된 유리 기판 중 절단선 부분을 식각액으로 부분 식각하는 단계; 및 (S3) 상기 부분 식각된 유리 기판의 절단선을 따라 레이저 빔을 조사하여 절단을 완성하는 단계;를 포함함으로써, 디스플레이용 유리 기판을 신속하고 정밀하고 균일하게 절단할 수 있는 방법에 관한 것이다.
이하 본 발명을 상세하게 설명하도록 한다.
본 발명은 디스플레이용 유리 기판을 절단 가공하는 방법을 제공한다. 바람직하게는, 절단이 필요한 라인을 따라 식각액으로 부분 식각한 후에 레이저 빔의 조사로 절단을 완료하는 방법을 제공한다.
이하 본 발명의 가공 방법을 그 단계별로 보다 상세하게 설명하도록 한다.
먼저, 디스플레이용 유리 기판에서 절단하고자 하는 소정의 형상의 절단선 부분을 제외한 나머지 부분을 레지스트막으로 마스킹한다(S1).
레지스트막은 추후 식각액의 식각 공정에서 절단되는 부분을 제외한 다른 부분을 식각액으로부터 보호하는 기능을 한다.
레지스트막은 디스플레이용 유리 기판의 적어도 한 면, 즉 어느 한 면 또는 양면에 형성될 수 있으며, 바람직하게는 양면에 형성될 수 있다.
레지스트막은 필름 또는 코팅층 형태로 형성될 수 있다. 구체적인 예를 들면, 폴리비닐 클로라이드, 폴리 에틸렌, 폴리 프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 고분자 소재로 형성될 수 있다. 이외에 시판되는 내화학성 코팅용 조성물로는 GER-1000PHR30을 예로 들 수 있다.
레지스트막의 형성은 필름을 라미네이트하거나, 코팅용 조성물을 스크린 인쇄, 스핀 코팅, 옵셋 인쇄 등의 방법으로 수행될 수 있다.
다음으로, 상기 마스킹된 유리 기판 중 절단선 부분을 식각액으로 부분 식각한다(S2).
마스킹된 유리 기판을 식각액이 담긴 수조에 침지하거나, 마스킹된 유리 기판에 식각액을 도포하여 부분 식각 공정을 수행할 수 있다. 식각액에 의한 부분 식각은 유리 기판의 두께 중 30 내지 80 % 정도를 식각하도록 수행한다.
식각액은 디스플레이 유리 기판을 식각할 수 있는 당분야의 통상적인 식각액이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 pH 1.0 내지 2.5인 산성 용액을 사용할 수 있다. 이러한 식각액은 예를 들면 불산(HF) 수용액이 사용되는데, 필요에 따라 불화 암모늄과 같은 불산염 및 과산화수소, 염산, 황산, 질산 등의 무기산을 더 포함하여 제조될 수 있고, 용매로서 알코올 등을 더 포함할 수도 있다.
식각액에 의한 부분 식각 공정은 20 내지 30 ℃의 온도로 5 내지 30 분간 수행되는 것이 바람직하다.
이러한 식각액에 의한 부분 식각 공정은 유리 기판의 식각 단면을 균일한 형상과 치수를 확보할 수 있도록 하는 장점이 있다.
다음으로, 상기 부분 식각된 유리 기판의 절단선을 따라 레이저 빔을 조사하여 절단을 완성한다(S3).
도 1에는 본 발명에서 사용할 수 있는 레이저 빔 조사 장치의 개략적인 모식도가 도시되어 있다. 이하에서는 레이저를 사용하는 방법을 일 예시로 설명하도록 한다.
본 발명에서 사용가능한 레이저의 구체적인 예를 들면, 이산화탄소 레이저, UV 레이저, YAG 레이저 등을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 이산화탄소 레이저는 직선 절단에 유리하며, UV 레이저 또는 YAG 레이저는 미세한 조정이 가능하여 곡선 절단에 보다 유리하다.
조사되는 레이저 빔의 구체적인 형태는 디스플레이용 유리 기판의 구체적인 종류 등을 고려하여 적절하게 선택할 수 있다. 바람직하게는, 레이저 빔이 조사되어 유리 기판에 형성되는 형상의 장축 길이는 0.001 내지 40㎜일 수 있다. 상기 범위에서 크랙이 발생하지 않고 절단이 안정적으로 수행될 수 있다. 또한, 상기 레이저 빔이 조사되어 유리 기판에 형성되는 형상의 단축 길이는 0.001 내지 40㎜일 수 있다. 인 것이 바람직하다. 상기 범위에서 크랙이 발생하지 않고 절단이 안정적으로 수행될 수 있다.
상기 장축 및 단축의 길이에 따른 레이저 빔이 조사되어 유리에 형성되는 형상은 장축과 단축의 길이가 같을 수도 있고 다를 수도 있다. 또한 장축은 레이저 빔의 진행방향과 평행하거나 수직할 수도 있다.
레이저 빔을 이용하는 경우에는, 레이저 빔만의 조사로 스크라이빙 라인을 형성할 수도 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이 레이저 빔의 조사 후에 냉각제를 분사할 수도 있다. 레이저 빔의 조사로 가열된 강화유리가 분사되는 냉각제에 의해 순간적으로 냉각되면서 절단 공정에 더욱 바람직한 효과를 나타낼 수 있다.
냉각제를 분사하는 경우에는, 레이저 빔의 조사되는 위치와 냉각제가 분사되는 위치 사이의 거리는 -30 내지 100㎜인 것이 바람직하다. 거리가 음(-)의 값을 갖는 경우는 냉각제가 레이저 빔 내부로 조사되는 경우를 의미하며, 그에 따라 냉각제가 레이저 빔 사이의 거리가 음의 값인 경우(냉각제가 레이저 빔 내부로 조사되는 경우)에는 거리의 절대값보다 레이저 빔의 길이가 더 큰 것은 당연하다.
냉각제로는 당분야에서 상용되는 것이 특별한 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들면, 물, 공기, 탄소수 1 내지 5의 알코올, 액체 질소 등을 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 다른 측면에서, 필요에 따라 레이저 빔의 조사 전에 유리 기판 표면의 불순물을 제거하는 수단을 더 구비할 수 있다. 표면에 불순물이 존재하게 되면 레이저 빔의 에너지를 흡수하게 되어, 유리 기판에 충분한 에너지가 전달되지 않으므로 절단선이나 절단면이 균일하지 않을 수 있다. 이러한 불순물 제거 수단으로는, 예를 들면 공기를 분사하는 공기 분사기를 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따라 레이저를 사용하게 되면 절단 형태가 직선이거나 곡선, 또는 정밀한 가공을 요하는 미세 구조를 갖더라도 용이하게 절단 가공이 가능하다. 아울러 깨끗한 절단면을 가질 수 있으며, 절단 공정 중에 잔류물이 발생하거나 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 절단 대상이 되는 유리가 강화처리가 되지 않은 것을 물론, 강화처리가 된 유리라도 가공 절단이 가능하다. 강화처리가 되지 않은 유리의 경우에는 절단 가공이 완료된 후에 강화처리를 수행할 수 있다.

Claims (12)

  1. (S1) 디스플레이용 유리 기판에서 절단하고자 하는 소정의 형상의 절단선 부분을 제외한 나머지 부분을 레지스트막으로 마스킹하는 단계;
    (S2) 상기 마스킹된 유리 기판 중 절단선 부분을 식각액으로 부분 식각하는 단계; 및
    (S3) 상기 부분 식각된 유리 기판의 절단선을 따라 레이저 빔을 조사하여 절단을 완성하는 단계;
    를 포함하는 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 레지스트막은 폴리비닐 클로라이드, 폴리 에틸렌, 폴리 프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나로 형성되는 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
  3. 청구항 1에 있어서, 절단하고자 하는 유리 기판의 두께 중 30 내지 80 %는 식각액 식각 단계에서 절단을 진행시키고, 나머지 20 내지 70 %는 레이저 빔의 조사를 통해 절단을 진행 및 완성하는 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 식각액은 pH 1.0 내지 2.5인 산성 용액인 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 식각액으로 식각하는 단계는 20 내지 30 ℃의 온도로 5 내지 30 분간 수행되는 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 레이저 빔을 조사하여 절단하는 단계는 레이저 빔의 조사와 이에 후속하는 냉각제의 분사로 수행되는 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 레이저 빔이 조사되어 유리 기판에 형성되는 형상의 장축 길이는 0.001 내지 40㎜이고, 레이저 빔이 조사되어 유리 기판에 형성되는 형상의 단축 길이는 0.001 내지 40㎜인 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
  8. 청구항 6에 있어서, 상기 냉각제는 물, 공기, 탄소수 1 내지 5의 알코올 및 액체 질소로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
  9. 청구항 6에 있어서, 상기 레이저 빔의 조사되는 위치와 냉각제가 분사되는 위치 사이의 거리는 0 내지 50㎜인 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
  10. 청구항 6에 있어서, 상기 레이저 빔의 조사 전에 유리 기판 표면의 불순물을 제거하는 수단을 더 구비하는 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 불순물 제거 수단은 공기 분사기인 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 디스플레이용 유리 기판은 강화처리된 것 또는 강화처리가 되지 않은 것인 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법.
KR1020120124102A 2012-11-05 2012-11-05 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법 KR20140058724A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120124102A KR20140058724A (ko) 2012-11-05 2012-11-05 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120124102A KR20140058724A (ko) 2012-11-05 2012-11-05 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140058724A true KR20140058724A (ko) 2014-05-15

Family

ID=50888815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120124102A KR20140058724A (ko) 2012-11-05 2012-11-05 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20140058724A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160077647A (ko) 2014-12-24 2016-07-04 솔브레인 주식회사 내산성 도포막 형성용 조성물 및 이를 이용하는 기판의 가공 방법
CN106392303A (zh) * 2016-11-08 2017-02-15 西安交通大学 一种冷却金属表面激光微织构加工方法
CN114682922A (zh) * 2022-03-08 2022-07-01 江苏大学 一种激光刻蚀制备铝合金超疏水表面应力与织构形貌调控方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160077647A (ko) 2014-12-24 2016-07-04 솔브레인 주식회사 내산성 도포막 형성용 조성물 및 이를 이용하는 기판의 가공 방법
CN106392303A (zh) * 2016-11-08 2017-02-15 西安交通大学 一种冷却金属表面激光微织构加工方法
CN114682922A (zh) * 2022-03-08 2022-07-01 江苏大学 一种激光刻蚀制备铝合金超疏水表面应力与织构形貌调控方法
CN114682922B (zh) * 2022-03-08 2023-03-21 江苏大学 一种激光刻蚀制备铝合金超疏水表面应力与织构形貌调控方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101570658B1 (ko) 쉬트컷팅을 이용한 측면강화된 윈도우 글래스의 제조방법
JP6313391B2 (ja) ガラス基板、電子機器用カバーガラス、及びガラス基板の製造方法
TWI577653B (zh) 強化板玻璃及其製造方法
WO2013180012A1 (ja) 強化ガラス板の切断方法
US20150274583A1 (en) Glass-reinforcing composition and method of manufacturing touchscreen glass using the same
CN107814478B (zh) 弯曲玻璃物品的制造方法和弯曲玻璃物品
KR20140047692A (ko) 유리 물품을 강화하기 위한 표면 흠 변형
KR20130135842A (ko) 유리 제품의 엣지를 강화하는 방법
JP2013043808A (ja) 強化ガラス板切断用保持具及び強化ガラス板の切断方法
KR101298236B1 (ko) 강화유리 강화 전 에지 에칭을 통한 강화 특성 향상 방법
KR102222715B1 (ko) 초박막 글라스 단면 습식 식각 방법
JP6135755B2 (ja) 強化ガラスのカッティング方法及びカッティング装置
JP2012214360A (ja) 電子機器用カバーガラスの製造方法、電子機器用カバーガラス、及び電子機器に用いられるカバーガラス用ガラス基板、並びにタッチセンサモジュールの製造方法
KR20140058724A (ko) 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법
KR20140058725A (ko) 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법
TWI652237B (zh) 切割和去角強化玻璃的方法
KR101194245B1 (ko) 화학강화 유리의 제조방법
JP2012246182A (ja) 携帯機器用カバーガラスの製造方法
JP2015093822A (ja) 強化ガラスと強化ガラスの面取り面の形成方法。
KR101454451B1 (ko) 강화 유리의 절단 방법 및 면취 방법
KR20110016101A (ko) 글래스 기판의 가공 방법
JP2013006745A (ja) 携帯機器用カバーガラスの製造方法
KR20130123960A (ko) 강화유리 기판의 가공 방법
KR101683473B1 (ko) 이중 식각을 통한 유리 기판의 절단방법
CN113423673A (zh) 用于制造部分纹理化的玻璃制品的方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination