CN107368229B - 触摸屏及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种触摸屏及其制备方法。该制备方法包括：提供提基板，所述基板具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；在所述基板的所述第一侧上形成第一保护层；在所述第一保护层和所述基板的所述第二侧上形成第二保护层；切割所述基板以形成多个子基板；处理所述子基板的边缘；去除所述子基板的对应于所述第二侧的第三侧上的所述第二保护层；在所述子基板的所述第三侧上形成第一涂层；在所述第一涂层上形成第三保护层；去除所述子基板的对应于所述第一侧的第四侧上的所述第二保护层；在所述子基板的所述第四侧上的所述第一保护层上形成第四保护层。本公开描述的实施例能够避免在贴附防爆膜时产生气泡，并简化了触摸屏的制作过程，降低了触摸屏的制作成本。

Description

触摸屏及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种触摸屏及其制备方法。

背景技术

触摸屏作为用于人机交互的产品，已经在生产和生活中的很多领域得到了广泛的应用，尤其在消费电子产品领域(诸如手机、平板电脑甚至电视等领域)中发展最为迅速。

触摸屏技术主要包括电阻式、电容式、红外式、表面声波式触摸屏。电容式触摸屏具有反应灵敏、支持多点触控、寿命长等优点，已经成为目前市场上的主流技术。新一代的单片触摸屏幕(One Glass Solution简称OGS)技术是一种在保护玻璃上直接形成触控传感器的技术，可以使得一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感的双重作用。

发明内容

本发明实施例提供了一种触摸屏及其制备方法，能够避免在贴附防爆膜时产生气泡，并简化了触摸屏的制作过程，降低了触摸屏的制作成本。

在本公开的第一方面中，提供一种触摸屏的制备方法。该方法包括：提供基板，所述基板具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述基板的所述第一侧设置有多个触控单元，每个触控单元包括触控结构和围绕着所述触控结构的布线结构；在所述基板的所述第一侧上形成第一保护层，以覆盖所述多个触控单元；在所述第一保护层和所述基板的所述第二侧上形成第二保护层；切割所述基板以形成多个子基板，其中每个子基板具有一个所述触控单元；处理所述子基板的边缘；去除所述子基板的对应于所述第二侧的第三侧上的所述第二保护层；在所述子基板的所述第三侧上形成第一涂层；在所述第一涂层上形成第三保护层；去除所述子基板的对应于所述第一侧的第四侧上的所述第二保护层；在所述子基板的所述第四侧上的所述第一保护层上形成第四保护层。

在本发明的实施例中，在去除所述子基板的所述第三侧上的所述第二保护层时，还去除所述子基板的所述第四侧上的覆盖所述布线结构的所述第二保护层，而保留覆盖所述触控结构的所述第二保护层。

在本发明的实施例中，在形成所述第一保护层之后，且在去除所述子基板的所述第四侧上的所述第二保护层之前，去除所述第一保护层的一部分以暴露所述布线结构的接合区域。

在本发明的实施例中，在形成所述第三保护层之后，且在去除所述子基板的所述第四侧上的所述第二保护层之前，将集成电路芯片接合到所述布线结构的所述接合区域。

在本发明的实施例中，处理所述子基板的边缘包括研磨、抛光并强化所述边缘。

在本发明的实施例中，所述第一保护层为绝缘保护层，所述第二保护层为可剥胶，所述第三保护层为制程膜，所述第四保护层为防爆膜，所述第一涂层为防指纹涂层。

在本发明的实施例中，所述绝缘保护层包括乙酸丙二醇单甲基醚酯、亚克力树脂、亚克力单脂或二乙二醇甲乙醚中的至少一种。

在本发明的实施例中，所述制程膜包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

在本公开的第二方面中，提供一种触摸屏。该触摸屏包括：基板，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；触控单元，设置在所述基板的所述第一侧上，所述触控单元包括触控结构和围绕着所述触控结构的布线结构；第一保护层，覆盖并接触所述触控单元；第一涂层，覆盖并接触所述基板的所述第二侧；第四保护层，覆盖并接触所述第一保护层。

在本发明的实施例中，所述触摸屏还包括覆盖并接触所述第一涂层的第三保护层。

在本发明的实施例中，所述布线结构具有接合区域。

在本发明的实施例中，所述触摸屏还包括接合到所述布线结构的所述接合区域的集成电路芯片。

在本发明的实施例中，所述第一保护层为绝缘保护层，所述第三保护层为制程膜，所述第四保护层为防爆膜，所述第一涂层为防指纹涂层。

在本发明的实施例中，所述绝缘保护层包括乙酸丙二醇单甲基醚酯、亚克力树脂、亚克力单脂或二乙二醇甲乙醚中的至少一种。

在本发明的实施例中，所述制程膜包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

在本文描述的实施例中，通过在基板的第一侧上形成诸如绝缘保护层的第一保护层来保护触控结构和布线结构，这样在绝缘保护层上贴附诸如防爆膜的第四保护层时能够避免气泡的产生。该制备方法还能够简化触摸屏的制作过程、降低触摸屏的制作成本。

适应性的进一步的方面和范围从本文中提供的描述变得明显。应当理解，本申请的各个方面可以单独或者与一个或多个其它方面组合实施。还应当理解，本文中的描述和特定实施例旨在说明的目的，并不旨在限制本申请的范围。

附图说明

本文中描述的附图用于仅对所选择的实施例的说明的目的，并不是所有可能的实施方式，并且不旨在限制本申请的范围，其中：

图1A示出了根据一种制备方法所制备的触摸屏的中间结构的俯视图；

图1B示出了根据一种制备方法所制备的触摸屏的俯视图；

图1C示出了图1B所示的触摸屏在线A-A处截取的截面图；

图2示出了根据本发明实施例的触摸屏的制备方法的流程图；

图3A示出了根据本发明实施例的触摸屏的中间结构的俯视图；

图3B示出了根据本发明实施例的触摸屏的俯视图；

图3C示出了图3B所示的触摸屏在线A-A处截取的截面图。

具体实施方式

现将参考附图详细描述各种实施例，其作为本发明的示例性示例而提供，以使得本领域技术人员能够实现本发明。

值得注意的是，以下附图和示例并不意味着限制本发明的范围。在使用已知的组件(或方法或过程)可以部分或全部实现本发明的特定元件的情况下，将仅描述对理解本发明所需要的这种已知组件(或方法或过程)的那些部分，并且这种已知组件的其它部分的详细描述将被省略以便不会混淆本发明。进一步地，各种实施例通过说明的方式包含与在此涉及的组件等同的现在和未来已知的等同物。

本发明中描绘的流程图仅仅是一个例子。在不脱离本发明精神的情况下，可以存在该流程图或其中描述的步骤的很多变型。例如，所述步骤可以以不同的顺序进行，或者可以添加、删除或者修改步骤。这些变型都被认为是所要求保护的方面的一部分。

在本公开的描述中，术语“上”、“之上”、“下”、“之下”、“之间”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。此外，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在该另一元件或层上，或者可以存在中间的元件或层；同样，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在该另一元件或层下，或者可以存在至少一个中间的元件或层；当元件或层被称为在两元件或两层“之间”时，其可以为该两元件或两层之间的唯一的元件或层，或者可以存在一个以上的中间元件或层。

除非上下文中另外明确地指出，否则在本文和所附权利要求中所使用的词语的单数形式包括复数，反之亦然。因而，当提及单数时，通常包括相应术语的复数。相似地，用语“包含”、“包括”、“含有”和“具有”及其语法变型旨在包括性的并且表示可以存在除所列要素之外的另外的要素。在本文中使用术语“示例”之处，特别是当其位于一组术语之后时，所述“示例”仅仅是示例性的和阐述性的，且不应当被认为是独占性的或广泛性的。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性及形成顺序。

图1A示出了根据一种制备方法所制备的触摸屏10的中间结构的俯视图；图1B示出了触摸屏10的俯视图；图1C示出了图1B所示的触摸屏10在线A-A处截取的截面图。下面参照图1A-图1C对触摸屏10的结构及其制备方法进行详细描述。该触摸屏10的制备方法包括以下步骤：

S101：提供基板11。基板11具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，基板11的第一侧设置有例如四个触控单元12，每个触控单元12包括触控结构121和围绕着触控结构121的布线结构122。在基板11的第一侧且围绕着每个触控结构121的周围还设置有遮光结构(未示出)，用于防止基板11的边缘漏光。该遮光结构可以与触控结构121同层设置，布线结构122设置在遮光结构之上。

S102：在触控结构121和布线结构122以及基板11的第二侧上通过例如丝网印刷形成可剥胶(未示出)。

S103：切割基板11以形成四个子基板，其中每个子基板具有一个触控单元12。

S104：研磨、抛光和强化子基板的边缘。

S105：通过例如撕除来去除子基板的对应于上述第二侧的第三侧上的可剥胶以及子基板的对应于上述第一侧的第四侧上的覆盖布线结构122的可剥胶。

S106：在布线结构122上通过例如丝网印刷形成热固油墨或UV油墨13以保护布线结构122。

S107：在子基板的第三侧上通过例如涂布形成防指纹涂层14。

S108：在防指纹涂层14上通过例如贴附形成制程膜15。

S109：通过例如撕除去除子基板的第四侧上的覆盖触控结构121的可剥胶，并在触控结构121上贴附制程膜(未示出)。

S110：通过例如热压将集成电路芯片接合到布线结构122的接合区域。

S111：通过例如撕除去除子基板的第四侧上的覆盖触控结构121的制程膜，并在热固油墨或UV油墨13以及触控结构121上贴附防爆膜16。

由此，通过上述方法制备了触摸屏10。由于在布线结构122上形成了热固油墨或UV油墨13，因此，热固油墨或UV油墨13与触控结构121之间沿着截面的纵向方向形成了高度差。在贴附防爆膜16时，在具有高度差的位置处容易产生气泡17。

针对上述问题，本发明的实施例提供了一种用于制备触摸屏的方法。在该方法中，通过在基板的第一侧上形成诸如绝缘保护层的第一保护层来保护触控结构和布线结构，由于不再需要附加的油墨层以在形成防指纹层等步骤时保护布线结构，因此消除了上述高度差，从而能够避免在绝缘保护层上贴附防爆膜时产生气泡。此外，采用该绝缘保护层来保护触控单元，还能够略去在接合集成电路前在触控单元上形成制程膜的步骤，从而简化触摸屏的制作过程、降低触摸屏的制作成本。

下面参照图2和图3A-图3C对本发明的实施例提供的用于制备触摸屏30的方法和触摸屏30的结构进行详细描述。图2示出了根据本发明实施例的触摸屏的制备方法的流程图；图3A示出了采用图2所示的制备方法所制备的触摸屏30的中间结构的俯视图；图3B示出了触摸屏30的俯视图；图3C示出了图3B所示的触摸屏30在线A-A处截取的截面图。如图2至图3所示，触摸屏30的制备方法包括以下步骤：

S201：提供基板，基板具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，基板的第一侧设置有多个触控单元，每个触控单元包括触控结构和围绕着触控结构的布线结构；

S202：在基板的第一侧上形成第一保护层，以覆盖多个触控单元；

S203：在第一保护层和基板的第二侧上形成第二保护层；

S204：切割基板以形成多个子基板，其中每个子基板具有一个触控单元；

S205：处理子基板的边缘；

S206：去除子基板的对应于上述第二侧的第三侧上的第二保护层；

S207：在子基板的第三侧上形成第一涂层；

S208：在第一涂层上形成第三保护层；

S209：去除子基板的对应于上述第一侧的第四侧上的第二保护层；

S210：在子基板的第四侧上形成第四保护层。

以下将对前述这些步骤进行进一步描述。在S201中，如图3A所示，提供基板31，基板31具有第一侧和与第一侧相对的第二侧。基板31的第一侧设置有四个触控单元32，每个触控单元32包括触控结构321和围绕着触控结构321的布线结构322。触控结构321可以包括ITO图案电极。应理解，该图案电极也可以包括其它的透明导电材料，本发明对此没有限制。ITO图案电极可以通过下面的方法来形成：首先通过磁控溅射工艺在基板31的第一侧的表面上形成ITO膜，然后通过黄光制程工艺蚀刻出所需要的ITO图案。该黄光制程工艺包括溅射工序、膜层涂布工序、曝光工序、显影工序、坚膜工序、脱膜工序及蚀刻工序，且为本领域技术人员所公知，在此不详细描述。布线结构322可以包括金属布线电极，金属布线电极与触控结构321的ITO图案电极连接，以传递信号，从而进行触控识别。

需要说明的是，图3A中的基板31的第一侧设置有四个触控单元32的情况仅起到示例性作用，可以根据实际需要设置不同数量的触控单元32。

此外，在基板31的第一侧且围绕着触控结构321的周围还可以设置有遮光结构(未示出)。该遮光结构可用于防止基板31的边缘漏光。遮光结构可以通过在基板31上诸如丝网印刷油墨的方法来形成。根据本发明的实施例，遮光结构可以与触控结构321同层设置，布线结构322设置在该遮光结构之上。

在S202中，如图3C所示，在基板31的第一侧上形成第一保护层33。第一保护层33覆盖每个触控单元32的触控结构321和布线结构322。该第一保护层33具有高透光性和绝缘性，并且能够防止触控结构321被划伤以及防止布线结构322被氧化和受热脱落。第一保护层33还可以具有抗静电能力。根据本发明的实施例，第一保护层33可以是诸如OC(overcoat)的绝缘保护层，其可以通过诸如蒸镀在基板31的第一侧上形成。该绝缘保护层的材料包括但不限于：乙酸丙二醇单甲基醚酯、亚克力树脂、亚克力单脂或二乙二醇甲乙醚中的至少一种。

在S203中，在第一保护层33和基板31的第二侧上形成第二保护层(未示出)。该第二保护层可以避免第一保护层33和基板31在制备触摸屏30的后续步骤中被划伤或污染。根据本发明的实施例，第二保护层可以是可剥胶，其可以通过诸如丝网印刷的方法在第一保护层33和基板31的第二侧上形成。

在S204中，切割基板31以形成四个子基板。每个子基板具有一个触控单元32。

在S205中，处理上述子基板的边缘。例如，可采用金刚石刀轮或者烧结刀轮来数控(Computerized Numerical Control，简称CNC)研磨子基板的边缘，并进一步通过毛刷来细磨，以抛光和强化子基板的边缘。

在S206中，去除子基板的对应于上述基板的第二侧的第三侧上的第二保护层。在该步骤中，为了进一步简化工艺流程，还可以同时去除子基板的对应于上述基板的第一侧的第四侧上的覆盖布线结构322的第二保护层，而保留覆盖触控结构321的第二保护层。去除第二保护层的方式可以是物理撕除。需要说明的是，去除子基板的对应于第一侧的第四侧上的覆盖布线结构322的第二保护层同样可以在后续步骤中进行。

在S207中，如图3C所示，在子基板的第三侧上形成第一涂层34。根据本发明的实施例，第一涂层34可以是防指纹涂层以减少指纹以及各种污渍的附着。可以通过诸如涂布的方式在子基板的第三侧上形成该防指纹涂层。

在S208中，如图3C所示，在第一涂层34上形成第三保护层35。第三保护层35可以避免第一涂层34被污染或划伤。根据本发明的实施例，第三保护层35可以是制程膜，其可以通过诸如贴附的方式在第一涂层34上形成。该制程膜可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。在使用触摸屏30之前，可以将第三保护层35去除。

在S209中，去除子基板的第四侧上的覆盖触控结构321的第二保护层。去除第二保护层的方式可以是物理撕除。

在S210中，如图3C所示，在子基板的第四侧上形成第四保护层36，也就是在第一保护层33上形成第四保护层36。根据本发明的实施例，第四保护层36可以是防爆膜以防止触摸屏30在受到撞击时被损坏。第四保护层36可以通过诸如贴附的方式在子基板的第四侧上形成。该防爆膜可以包括诸如钢化玻璃膜的玻璃膜、蓝宝石膜、PET膜中的一种。

通过以上描述可知，由于采用第一保护层(诸如绝缘保护层)同时覆盖了触控单元的触控结构和布线结构，因此在第一保护层上形成第四保护层(诸如防爆膜)时不会产生气泡。此外，因为第一保护层可以保护布线结构和触控结构，所以即不需要在布线结构上附加地形成油墨来保护布线结构，也不需要在触控结构上形成制程膜来保护触控结构，所以简化了触摸屏的制作过程，降低了触摸屏的制作成本。

在形成第一保护层33(即，步骤S202)之后，且在去除子基板的第四侧上的第二保护层(即，步骤S209)之前，例如可以在S202之后的下一个步骤，去除第一保护层33的一部分以暴露布线结构322的接合区域。该接合区域可以位于靠近基板31的角落的位置处。应理解，该接合区域还可以位于其它位置处，只要能够使集成电路芯片与布线结构322的接合区域电学连接即可。本领域技术人员可以理解，还可以根据实际需要去除任何期望位置处的第一保护层33，例如，暴露诸如功能孔区域(例如，摄像孔)和商标(Logo)区域等。根据本发明的实施例，去除第一保护层34的一部分可以采用诸如光刻等的方法。

在形成第三保护层36(即，步骤S208)之后，且在去除子基板的第四侧的第二保护层(即，步骤S209)之前，例如在S209之前的上一个步骤，将集成电路芯片接合到布线结构322的接合区域，以使得集成电路芯片与布线结构322电学连接。可以通过诸如热压的方法将集成电路芯片接合到布线结构322。

在本发明的另一方面，提供一种采用本文描述的制备方法所制备的触摸屏30。触摸屏30的结构如图3B、3C所示，包括基板31、第一保护层33、第一涂层34、第四保护层36。基板31具有第一侧和与第一侧相对的第二侧。在基板31的第一侧上设置有触控单元32，触控单元32包括触控结构321和围绕着触控结构321的布线结构322。第一保护层33覆盖并接触触控单元32。第一涂层34覆盖并接触基板31的第二侧。第四保护层36覆盖并接触第一保护层33。

在本发明的实施例中，触摸屏30还包括覆盖并接触第一涂层34的第三保护层35。布线结构322具有接合区域。触摸屏30还包括接合到布线结构322的接合区域的集成电路芯片。

在本发明的实施例中，第一保护层33为绝缘保护层，第三保护层35为制程膜，第四保护层36为防爆膜，第一涂层34为防指纹涂层。该绝缘保护层包括乙酸丙二醇单甲基醚酯、亚克力树脂、亚克力单脂或二乙二醇甲乙醚中的至少一种。该制程膜包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

以上为了说明和描述的目的提供了实施例的前述描述。其并不旨在是穷举的或者限制本申请。特定实施例的各个元件或特征通常不限于特定的实施例，但是，在合适的情况下，这些元件和特征是可互换的并且可用在所选择的实施例中，即使没有具体示出或描述。同样也可以以许多方式来改变。这种改变不能被认为脱离了本申请，并且所有这些修改都包含在本申请的范围内。

Claims (7)

1.一种触摸屏的制备方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述基板的所述第一侧设置有多个触控单元，每个触控单元包括触控结构和围绕着所述触控结构的布线结构；

在所述基板的所述第一侧上形成第一保护层，以覆盖所述多个触控单元；

在所述第一保护层和所述基板的所述第二侧上形成第二保护层；

切割所述基板以形成多个子基板，其中每个子基板具有一个所述触控单元；

处理所述子基板的边缘；

去除所述子基板的对应于所述第二侧的第三侧上的所述第二保护层；

在所述子基板的所述第三侧上形成第一涂层；

在所述第一涂层上形成第三保护层；

去除所述子基板的对应于所述第一侧的第四侧上的所述第二保护层；

在所述子基板的所述第四侧上的所述第一保护层上形成第四保护层；

在去除所述子基板的所述第三侧上的所述第二保护层时，还去除所述子基板的所述第四侧上的覆盖所述布线结构的所述第二保护层，而保留覆盖所述触控结构的所述第二保护层。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在形成所述第一保护层之后，且在去除所述子基板的所述第四侧上的所述第二保护层之前，去除所述第一保护层的一部分以暴露所述布线结构的接合区域。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在形成所述第三保护层之后，且在去除所述子基板的所述第四侧上的所述第二保护层之前，将集成电路芯片接合到所述布线结构的所述接合区域。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，处理所述子基板的边缘包括研磨、抛光并强化所述边缘。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一保护层为绝缘保护层，所述第二保护层为可剥胶，所述第三保护层为制程膜，所述第四保护层为防爆膜，所述第一涂层为防指纹涂层。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述绝缘保护层包括乙酸丙二醇单甲基醚酯、亚克力树脂、亚克力单脂或二乙二醇甲乙醚中的至少一种。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述制程膜包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

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