CN113015341A - 一种家电用双面板的制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种家电用双面板的制备工艺，所述制备工艺如下：步骤一：设计好双面板的布线图，制作专用复铜板；步骤二：将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上；步骤三：使用直径0.8‑1.2mm的钻头钻孔，并将导电介质液涂布在复铜板上；步骤四：通过电路板烘烤机对涂布有导电介质的复铜板进行烘烤；本发明的有益效果是：简化了制备工艺，提高了家电用双面板的制备效率；通过松香溶液防止双面板氧化，助焊及增加焊点的光亮度时，制备的松香溶液无甲苯、丙酮、松节油、汽油溶剂，使得制备的松香溶液无毒、无刺激性、环保性能好，使得工作人员可以安心的制备双面板。

Description

一种家电用双面板的制备工艺
技术领域
本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种家电用双面板的制备工艺。
背景技术
随着人们生活水平的不断提升，对家用电器的功能需求也变得更加复杂，而相关电子科技和高集成度的技术也被充分应用到了家用电器当中，从而全面提升了家用电器设备的稳定性、安全性和兼容性。
高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制电路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。
家电用双面板制备时需要涂抹松香溶液，传统的松香溶液常用甲苯、丙酮、松节油、汽油作为溶剂，上述溶剂有难闻气味的同时，对身体有害，使用后还会造成环境污染。
现有的家电用双面板制备繁琐，制备费时费力，为了简化制备工艺，增加双面板制备过程中的环保性能，为此我们提出一种家电用双面板的制备工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种家电用双面板的制备工艺，简化制备工艺，增加双面板制备过程中的环保性能。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种家电用双面板的制备工艺，所述制备工艺如下：
步骤一：设计好双面板的布线图，制作专用复铜板；
步骤二：将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上；
步骤三：使用直径0.8-1.2mm的钻头钻孔，并将导电介质液涂布在复铜板上；
步骤四：通过电路板烘烤机对涂布有导电介质的复铜板进行烘烤；
步骤五：烘烤后取出复铜板，并在复铜板上贴胶(或上油漆)；
步骤六：贴完胶后，在复铜板上垫放一张厚纸，并下压厚纸；
步骤七：复铜板浸泡于三氯化铁制作的腐蚀液中，加热搅拌；
步骤八：腐蚀完成后，洗净，并将胶纸去掉，印刷板干燥；
步骤九：用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。
作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤三中，导电介质液由铜、银、水、碳粉、十二烷基硫酸钠、聚山梨醇酯组成。
作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤四中，烘烤的温度为70-80℃，烘烤时间为1.2-1.8h。
作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤七中，以60-80r/min搅拌10-20min。
作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤八中，腐蚀完成后，采用流动的自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，印刷板干燥，干燥后的含水率为5-7％。
作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤九中，松香溶液的制备方法如下：
步骤一：材料包括偏苯三酸酯、环氧油酯、松香；
步骤二：对松香进行粉碎，并对粉碎后的松香进行研磨成粉；
步骤三：研磨成粉的松香粉置于反应釜中，并向反应釜中加入偏苯三酸酯、环氧油酯；
步骤四：加热搅拌，松香完全溶解后，降温即得松香溶液。
作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤四中，加热的温度为70-80℃。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)简化了制备工艺，提高了家电用双面板的制备效率；
(2)通过松香溶液防止双面板氧化，助焊及增加焊点的光亮度时，制备的松香溶液无甲苯、丙酮、松节油、汽油溶剂，使得制备的松香溶液无毒、无刺激性、环保性能好，使得工作人员可以安心的制备双面板。
附图说明
图1为本发明的制备工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种家电用双面板的制备工艺，包括如下步骤：
步骤一：设计好双面板的布线图，制作专用复铜板；
步骤二：将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上；
步骤三：使用直径0.8mm的钻头钻孔，并将导电介质液涂布在复铜板上；导电介质液由铜、银、水、碳粉、十二烷基硫酸钠、聚山梨醇酯组成；
步骤四：通过电路板烘烤机对涂布有导电介质的复铜板进行烘烤；烘烤的温度为70℃，烘烤时间为1.8h；
步骤五：烘烤后取出复铜板，并在复铜板上贴胶(或上油漆)；在制作流程中，阻止焊锡粘在不需要焊的地方铜皮上；防止铜皮氧化，延长电路板的使用寿命；防止灰尘落在电路板上造成漏电或短路，同时也防止意外物品碰触到电路，造成短路故障；
步骤六：贴完胶后，在复铜板上垫放一张厚纸，并下压厚纸；
步骤七：复铜板浸泡于三氯化铁制作的腐蚀液中，加热，以60r/min搅拌20min；
步骤八：腐蚀完成后，采用流动的自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，印刷板干燥，干燥后的含水率为5％；
步骤九：用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液；松香溶液的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度；松香溶液的制备方法如下：
步骤一：材料包括偏苯三酸酯、环氧油酯、松香；
步骤二：对松香进行粉碎，并对粉碎后的松香进行研磨成粉；
步骤三：研磨成粉的松香粉置于反应釜中，并向反应釜中加入偏苯三酸酯、环氧油酯；
步骤四：加热至70℃、并搅拌，松香完全溶解后，降温即得松香溶液，制备的松香溶液无甲苯、丙酮、松节油、汽油溶剂，使得制备的松香溶液无毒、无刺激性、环保性能好。
实施例2
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种家电用双面板的制备工艺，包括如下步骤：
步骤一：设计好双面板的布线图，制作专用复铜板；
步骤二：将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上；
步骤三：使用直径1.0mm的钻头钻孔，并将导电介质液涂布在复铜板上；导电介质液由铜、银、水、碳粉、十二烷基硫酸钠、聚山梨醇酯组成；
步骤四：通过电路板烘烤机对涂布有导电介质的复铜板进行烘烤；烘烤的温度为75℃，烘烤时间为1.5h；
步骤五：烘烤后取出复铜板，并在复铜板上贴胶(或上油漆)；在制作流程中，阻止焊锡粘在不需要焊的地方铜皮上；防止铜皮氧化，延长电路板的使用寿命；防止灰尘落在电路板上造成漏电或短路，同时也防止意外物品碰触到电路，造成短路故障；
步骤六：贴完胶后，在复铜板上垫放一张厚纸，并下压厚纸；
步骤七：复铜板浸泡于三氯化铁制作的腐蚀液中，加热，以70r/min搅拌15min；
步骤八：腐蚀完成后，采用流动的自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，印刷板干燥，干燥后的含水率为6％；
步骤九：用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液；松香溶液的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度；松香溶液的制备方法如下：
步骤一：材料包括偏苯三酸酯、环氧油酯、松香；
步骤二：对松香进行粉碎，并对粉碎后的松香进行研磨成粉；
步骤三：研磨成粉的松香粉置于反应釜中，并向反应釜中加入偏苯三酸酯、环氧油酯；
步骤四：加热至75℃、并搅拌，松香完全溶解后，降温即得松香溶液，制备的松香溶液无甲苯、丙酮、松节油、汽油溶剂，使得制备的松香溶液无毒、无刺激性、环保性能好。
实施例3
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种家电用双面板的制备工艺，包括如下步骤：
步骤一：设计好双面板的布线图，制作专用复铜板；
步骤二：将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上；
步骤三：使用直径1.2mm的钻头钻孔，并将导电介质液涂布在复铜板上；导电介质液由铜、银、水、碳粉、十二烷基硫酸钠、聚山梨醇酯组成；
步骤四：通过电路板烘烤机对涂布有导电介质的复铜板进行烘烤；烘烤的温度为80℃，烘烤时间为1.2h；
步骤五：烘烤后取出复铜板，并在复铜板上贴胶(或上油漆)；在制作流程中，阻止焊锡粘在不需要焊的地方铜皮上；防止铜皮氧化，延长电路板的使用寿命；防止灰尘落在电路板上造成漏电或短路，同时也防止意外物品碰触到电路，造成短路故障；
步骤六：贴完胶后，在复铜板上垫放一张厚纸，并下压厚纸；
步骤七：复铜板浸泡于三氯化铁制作的腐蚀液中，加热，以80r/min搅拌10min；
步骤八：腐蚀完成后，采用流动的自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，印刷板干燥，干燥后的含水率为7％；
步骤九：用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液；松香溶液的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度；松香溶液的制备方法如下：
步骤一：材料包括偏苯三酸酯、环氧油酯、松香；
步骤二：对松香进行粉碎，并对粉碎后的松香进行研磨成粉；
步骤三：研磨成粉的松香粉置于反应釜中，并向反应釜中加入偏苯三酸酯、环氧油酯；
步骤四：加热至80℃、并搅拌，松香完全溶解后，降温即得松香溶液，制备的松香溶液无甲苯、丙酮、松节油、汽油溶剂，使得制备的松香溶液无毒、无刺激性、环保性能好。
实施例4
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种家电用双面板的制备工艺，包括如下步骤：
步骤一：设计好双面板的布线图，制作专用复铜板；
步骤二：将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上；
步骤三：使用直径1.0mm的钻头钻孔，并将导电介质液涂布在复铜板上；导电介质液由铜、银、水、碳粉、十二烷基硫酸钠、聚山梨醇酯组成；
步骤四：通过电路板烘烤机对涂布有导电介质的复铜板进行烘烤；烘烤的温度为76℃，烘烤时间为1.6h；
步骤五：烘烤后取出复铜板，并在复铜板上贴胶(或上油漆)；在制作流程中，阻止焊锡粘在不需要焊的地方铜皮上；防止铜皮氧化，延长电路板的使用寿命；防止灰尘落在电路板上造成漏电或短路，同时也防止意外物品碰触到电路，造成短路故障；
步骤六：贴完胶后，在复铜板上垫放一张厚纸，并下压厚纸；
步骤七：复铜板浸泡于三氯化铁制作的腐蚀液中，加热，以76r/min搅拌16min；
步骤八：腐蚀完成后，采用流动的自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，印刷板干燥，干燥后的含水率为6％；
步骤九：用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液；松香溶液的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度；松香溶液的制备方法如下：
步骤一：材料包括偏苯三酸酯、环氧油酯、松香；
步骤二：对松香进行粉碎，并对粉碎后的松香进行研磨成粉；
步骤三：研磨成粉的松香粉置于反应釜中，并向反应釜中加入偏苯三酸酯、环氧油酯；
步骤四：加热至70-80℃、并搅拌，松香完全溶解后，降温即得松香溶液，制备的松香溶液无甲苯、丙酮、松节油、汽油溶剂，使得制备的松香溶液无毒、无刺激性、环保性能好。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种家电用双面板的制备工艺，其特征在于：所述制备工艺如下：
步骤一：设计好双面板的布线图，制作专用复铜板；
步骤二：将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上；
步骤三：使用直径0.8-1.2mm的钻头钻孔，并将导电介质液涂布在复铜板上；
步骤四：通过电路板烘烤机对涂布有导电介质的复铜板进行烘烤；
步骤五：烘烤后取出复铜板，并在复铜板上贴胶(或上油漆)；
步骤六：贴完胶后，在复铜板上垫放一张厚纸，并下压厚纸；
步骤七：复铜板浸泡于三氯化铁制作的腐蚀液中，加热搅拌；
步骤八：腐蚀完成后，洗净，并将胶纸去掉，印刷板干燥；
步骤九：用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。
2.根据权利要求1所述的一种家电用双面板的制备工艺，其特征在于：所述步骤三中，导电介质液由铜、银、水、碳粉、十二烷基硫酸钠、聚山梨醇酯组成。
3.根据权利要求1所述的一种家电用双面板的制备工艺，其特征在于：所述步骤四中，烘烤的温度为70-80℃，烘烤时间为1.2-1.8h。
4.根据权利要求1所述的一种家电用双面板的制备工艺，其特征在于：所述步骤七中，以60-80r/min搅拌10-20min。
5.根据权利要求1所述的一种家电用双面板的制备工艺，其特征在于：所述步骤八中，腐蚀完成后，采用流动的自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，印刷板干燥，干燥后的含水率为5-7％。
6.根据权利要求1所述的一种家电用双面板的制备工艺，其特征在于：所述步骤九中，松香溶液的制备方法如下：
步骤一：材料包括偏苯三酸酯、环氧油酯、松香；
步骤二：对松香进行粉碎，并对粉碎后的松香进行研磨成粉；
步骤三：研磨成粉的松香粉置于反应釜中，并向反应釜中加入偏苯三酸酯、环氧油酯；
步骤四：加热搅拌，松香完全溶解后，降温即得松香溶液。
7.根据权利要求6所述的一种家电用双面板的制备工艺，其特征在于：所述步骤四中，加热的温度为70-80℃。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR890016892A (ko) * 1988-04-13 1989-11-30 시기 모리야 프린트회로기판의 제조방법
CN109354701A (zh) * 2018-09-06 2019-02-19 四川顶立胶业有限公司 一种环保型松香溶液的制备方法
CN109890144A (zh) * 2019-04-01 2019-06-14 重庆霖萌电子科技有限公司 一种利用平板打印机制作电路板的方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR890016892A (ko) * 1988-04-13 1989-11-30 시기 모리야 프린트회로기판의 제조방법
CN109354701A (zh) * 2018-09-06 2019-02-19 四川顶立胶业有限公司 一种环保型松香溶液的制备方法
CN109890144A (zh) * 2019-04-01 2019-06-14 重庆霖萌电子科技有限公司 一种利用平板打印机制作电路板的方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
孙国宏: "《电工电子实用技术》", 31 March 2008, 山西经济出版社 *

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