CN203301868U - 高精密铝基材电路板制造系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了高精密铝基材电路板制造系统,所述制造系统包括依次连接的用于开料的开料机,用于开料后圆角的圆角机,用于磨边的磨边机;所述磨边机连接有数控钻孔机,所述数控钻孔机依次连接曝光机、显影机、蚀刻装置及阻焊装置,所述阻焊装置依次连接有字符印刷器、烤炉及数控锣边机,提高了产品的良率,改善了产品品质,提高了设备的通用性和互换性,工艺简单易于操作。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域,尤其涉及高精密铝基材电路板制造系统。
背景技术
高精密铝基材电路板,多用于民用照明及军事发射设备电路等方面的电路板。通过以铝为基材,并结合铝散热快的特性,制造成元器件,实现电气连接。
随着WTO组织的能源战略倡导与发布后,高精密铝基材电路板领域仍属于起步阶段,原有的节能产品仍在研发、设计,小批量试用期。在国内、外皆有专家研究并组成了世界能源战略组,推动节能的发展步伐。到今随节能照明光衰系统的解决方案之成熟,高精密铝基材电路板已开始了批量制作,节能已成为全球倡导之趋势。因此,发展高精密铝基材电路板在未来几年市场需求量会更大,而高精密铝基材电路板的技术含量更高,具有开发的价值。
申请号为201110182311.0的中国专利公开了一种高密度互联的铝基电路板的制备方法,包括:开料、钻孔、制作导通孔、全板电镀、内层贴干膜、内层图形转移、图形电镀、图形蚀刻、图形检查、棕化、叠层压合、外层贴干膜、外层图形转移、外层图形蚀刻、外层图形检查、二次钻孔、绿油、文字、成型、电测、最终检查、包装;该种方法易造成铝基板钻孔底板与面板有披锋存在,而铝基板钻孔后铝表面有保护膜,不允许磨披锋,容易造成产品的不良。
公开号为CN101076224A的中国专利公开了一种铝基印刷电路板及其制作方法,通过机械或化学方法对金属铝基板基材表面进行预处理、去油、水洗、行成清洁平整的工件表面,然后采用微弧氧化或者微等离子体表面陶瓷化的方法,在工件表面加工制作导热绝缘层,最后再导热绝缘层表面覆盖导电层,进而蚀刻制作导电线路,其制作方法简单,但是不能将常规线路板制造设备合理利用,企业需要重新购置一套全新的设备进行制作生产,加大了生产成本,不利于设备使用的通用性和互换性。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提供了高精密铝基材电路板制造系统,包括依次连接的用于开料的开料机,用于开料后圆角的圆角机,用于磨边的磨边机;所述磨边机连接有数控钻孔机,所述数控钻孔机依次连接曝光机、显影机、蚀刻装置及阻焊装置,所述阻焊装置依次连接有字符印刷器、烤炉及数控锣边机。
进一步的,所述烤炉与数控锣边机间设有喷锡炉。
进一步的,所述烤炉与数控锣边机间设有OSP生产缸。
进一步的,所述数控锣边机的锣刀为断削双刃锣刀。
进一步的,所述阻焊装置设有半自动丝印机,所述半自动丝印机的丝印网纱为36T网纱。
本实用新型实施例同现有技术相比,具有如下有益之处:
1、针对不同板,数控钻孔机采用不同钻孔转速、下刀速度及回刀速度,解决了钻孔过程中产生的披锋现象,提高了产品的良率,改善了产品品质。
2、生产过程采用36T网纱印刷,解决了生产过程中产品防焊层(白漆)发黄问题,提高了产品反光性能。
3、成型加工要求板边横截面要光滑,铝面无毛刺,线路面也要无毛刺。因此锣刀采用专用断削双刃锣刀,有效控制板边品质需求。
4、本实用新型提供的制造系统可在常规印制线路板原有的生产设备中进行改良优化操作,降低了生产成本,提高了设备的通用性和互换性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的高精密铝基材电路板制造系统连接状态示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例所提供的高精密铝基材电路板制造系统,提高了产品的良率,改善了产品品质,提高了设备的通用性和互换性,简单易于操作。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示,本实用新型提供的高精密铝基材电路板制造系统,包括依次连接的用于开料的开料机1,用于开料后圆角的圆角机2,用于磨边的磨边机3;所述磨边机3连接有数控钻孔机4,所述数控钻孔机4依次连接曝光机5、显影机6、蚀刻装置7及阻焊装置8,所述阻焊装置8依次连接有字符印刷器9、烤炉10及数控锣边机11,所述烤炉10与数控锣边机11间设有喷锡炉12或所述烤炉10与数控锣边机11间设有OSP生产缸13,所述喷锡炉12与所述OSP生产缸13用于基材板的防氧化保护,所述数控锣边机11的锣刀为断削双刃锣刀,断削双刃锣刀可控制板边品质需求,使得印制板横截面光滑,铝面无毛刺,线路面无毛刺,所述阻焊装置设有半自动丝印机,所述半自动丝印机的丝印网纱为36T网纱。
通过上述描述可知,本实用新型提供的高精密铝基材电路板制造工艺及其系统至少具有以下优点:
1、针对不同板,数控钻孔机采用不同钻孔转速、下刀速度及回刀速度,解决了钻孔过程中产生的披锋现象,提高了产品的良率,改善了产品品质。
2、生产过程采用36T网纱印刷,解决了生产过程中产品防焊层(白漆)发黄问题,提高了产品反光性能。
3、成型加工要求板边横截面要光滑,铝面无毛刺,线路面也要无毛刺。因此锣刀采用专用断削双刃锣刀,有效控制板边品质需求。
4、本实用新型提供的制造系统可在常规印制线路板原有的生产设备中进行改良优化操作,降低了生产成本,提高了设备的通用性和互换性。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.高精密铝基材电路板制造系统,其特征在于,包括依次连接的用于开料的开料机,用于开料后圆角的圆角机,用于磨边的磨边机;所述磨边机连接有数控钻孔机,所述数控钻孔机依次连接曝光机、显影机、蚀刻装置及阻焊装置,所述阻焊装置依次连接有字符印刷器、烤炉及数控锣边机。
2.根据权利要求2所述的高精密铝基材电路板制造系统,其特征在于,所述烤炉与数控锣边机间设有喷锡炉。
3.根据权利要求2所述的高精密铝基材电路板制造系统,其特征在于,所述烤炉与数控锣边机间设有OSP生产缸。
4.根据权利要求1-3任一项所述的高精密铝基材电路板制造系统,其特征在于,所述数控锣边机的锣刀为断削双刃锣刀。
5.根据权利要求1-3任一项所述的高精密铝基材电路板制造系统,其特征在于,所述阻焊装置设有半自动丝印机,所述半自动丝印机的丝印网纱为36T网纱。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2013202704128U CN203301868U (zh) | 2013-05-17 | 2013-05-17 | 高精密铝基材电路板制造系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2013202704128U CN203301868U (zh) | 2013-05-17 | 2013-05-17 | 高精密铝基材电路板制造系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN203301868U true CN203301868U (zh) | 2013-11-20 |
Family
ID=49577844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2013202704128U Withdrawn - After Issue CN203301868U (zh) | 2013-05-17 | 2013-05-17 | 高精密铝基材电路板制造系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN203301868U (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103249253A (zh) * | 2013-05-17 | 2013-08-14 | 梅州华盛电路板有限公司 | 高精密铝基材电路板制造工艺及其系统 |
CN104968154A (zh) * | 2015-05-06 | 2015-10-07 | 刘地发 | 一种led铝基板的自动化生产线 |
CN108323010A (zh) * | 2018-01-25 | 2018-07-24 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种pcb多层板开料作业系统 |
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2013
- 2013-05-17 CN CN2013202704128U patent/CN203301868U/zh not_active Withdrawn - After Issue
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103249253A (zh) * | 2013-05-17 | 2013-08-14 | 梅州华盛电路板有限公司 | 高精密铝基材电路板制造工艺及其系统 |
CN104968154A (zh) * | 2015-05-06 | 2015-10-07 | 刘地发 | 一种led铝基板的自动化生产线 |
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C25 | Abandonment of patent right or utility model to avoid double patenting |