CN103117228A - 一种cob封装铝基板的制作方法 - Google Patents
一种cob封装铝基板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103117228A CN103117228A CN 201310063854 CN201310063854A CN103117228A CN 103117228 A CN103117228 A CN 103117228A CN 201310063854 CN201310063854 CN 201310063854 CN 201310063854 A CN201310063854 A CN 201310063854A CN 103117228 A CN103117228 A CN 103117228A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- aluminium
- copper
- brush
- minutes
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及一种COB封装铝基板的制作方法，制作工艺流程为(1)铝基覆铜箔板准备→(2)铝基板线路图形及阻焊制作→(3)打线焊盘表面处理→(4)钻基准孔→(5)钻碗杯孔→(6)超声波清洗及贴合保护膜→(7)数控钻铣外形、检验出货。本发明的加工出来的产品光效好，碗杯孔底部光亮平整，从而保证了LED芯片出光角度的一致性，加工的深度误差小，方法工艺合理，实用性强，具有很强市场应用前景，适于广泛推广。
Description
技术领域
本发明涉及一种COB封装铝基板的制作方法。
背景技术
COB(chip on board板上芯片封装)是裸芯片贴装技术之一，在半导体封装领域通常是把半导体芯片交接贴装在线路基板上，芯片与基板的电气连接用引线键合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，但是对LED光源芯片的封装具有其特殊性，不仅要建立芯片之间、芯片基板之间的物理连接基础上，还需要保持LED芯片的发光和散热特性，现有的封装技术，不能很好的保证LED芯片的发光和散热的特性。而且在铝基表面采用独创的工艺方法加工而成的固晶杯孔，底部平整光亮，无加工刀纹，其反光率达到85％以上，所封装光源的光效高，碗杯孔的加工，可以根据不同的配光要求实现不同角度的杯孔形状，碗杯孔的深度一致性好，公差小于等于+/-0.015mm。以保证出光角度的一致性。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种COB封装铝基板的制作方法。
实现本发明目的的技术方案是：一种COB封装铝基板的制作方法，其特征在于：所述各步骤分别如下：
(1)铝基覆铜箔板准备：
(a)一次开料：用电动剪床将整张铝材剪切成生产需要的尺寸规格；
(b)一次刷板：用辊目数为300目的单面刷板机，将铝材表面的氧化层抛刷掉；
(c)表面除油：用11％～32％的NaOH的水溶液浸泡铝材16分钟，温度24℃；
(d)阳极氧化：将除油后的铝材放在22％～30％的H2SO4水溶液中，进行30分钟的阳极氧化，温度20～25℃，电流密度2～5A/dm2；
(e)清洗烘干：用清水清洗阳极氧化后的铝材，再放在烘干机上烘干，烘干温度80～100℃；
(f)涂偶联剂：用环氧基偶联剂KH-560涂覆在铝材的一面；
(g)烘干：将涂覆完偶联剂的铝材置于烘箱中烘烤10分钟，温度为171℃；
(h)叠板压合：叠板顺序为铜箔、绝缘层、铝材，压合条件为压力6～12Kg/cm2，温度180～190℃，时间为120分钟；
(i)剪边：按照产品尺寸，用电动剪床将压合后的压板材边缘部分去除；
(j)贴铝面保护膜：在压合好的铝基覆铜板背面的铝材上，用贴膜机贴上一层保护膜；
(2)铝基板线路图形及阻焊制作：
(a)二次开料：用电动剪床将整张铝基覆铜板剪切成生产需要的尺寸规格；
(b)二次刷板：用辊目数为500目的单面刷板机，将覆铜板表面的氧化层抛刷掉；
(c)印湿膜：用丝网印刷的方法，在二次刷板后的覆铜板表面铜箔上均匀涂覆一层感光湿膜；
(d)一次预烘：将印好湿膜的覆铜板放置在烘箱中烘烤，烘烤温度76℃，时间为24分钟；
(e)一次曝光：将预先光绘好的线路底片覆盖在预烘后的覆铜板上，用8KW紫外曝光机曝光，能量设定值为350毫焦；
(f)一次显影：将一次曝光后的覆铜板经过显影机显影，显影液1％-3％无水碳酸钠，温度为28～32℃，时间为1～2分钟，喷淋压力为1～5Kg/cm2；
(g)检验：检测线路图形的完整性；
(h)蚀刻：用酸性氯化铜蚀刻液将没有被湿膜覆盖的铜层腐蚀掉，保留需要的线路铜箔，蚀刻液的条件：铜含量为50～180g/l，酸量为2～3N，氧化还原电位为500mv，温度为49～54℃；
(i)去膜：用3％～5％的氢氧化钠溶液将蚀刻后的线路表面湿膜清除干净；
(j)三次刷板：用辊目数为500目为单面刷板机，将线路基板表面的氧化层抛刷掉；
(k)印阻焊白油：用丝网印刷的方法，在三次刷板后的线路基板表面均匀涂覆一层感光阻焊白油；
(l)二次预烘：将印好阻焊白油的的线路基板放置在烘箱中烘烤，烘烤温度75℃，时间为20～30分钟；
(m)二次曝光：将预先光绘好的阻焊底片，覆盖在二次预烘后的线路基板上，用8KW紫外曝光机曝光，能量设定值为950毫焦；
(n)二次显影：将二次曝光后的线路基板经过显影机显影，显影液1％～3％无水 碳酸钠，温度为28～32℃，时间为1～2分钟，喷淋压力为1～5Kg/cm2；
(o)后固化：将二次显影后的线路基板放置于烘箱中烘烤，烘烤温度150℃，时间为60分钟；
(3)打线焊盘表面处理：采用了安美特Universal ASF II化学镍钯金体系，在打金线焊盘的表面镀覆一层合金镀层；
(4)钻基准孔：利用全自动影像打孔机先识别线路定位孔的图形，然后钻定位孔，孔径为2.0mm；
(5)钻碗杯孔：用定位销钉加真空吸盘联合定位后，用高速精密机床SZX5540-II和天然钻石单刃铣刀钻铣碗杯形孔，天然钻石单刃铣刀的切屑刃与水平面呈2.2°夹角；
(6)超声波清洗及贴合保护膜：用清洗液RS-1609，在超声波清洗机中清洗钻好碗杯孔的基板，清洗30～60秒后，取出经三级清水洗，再用压力大于等于6Kg/cm2的一级高压水洗，然后过冷风，再过80～90℃的热风烘干，然后在线路面用热压辊贴中粘度保护膜；
(7)数控钻铣外形、检验出货。
本发明具有积极的效果：BT树脂为正白色且Tg高，玻璃化温度可达到230℃，长期在100℃温度下使用，不会发黄变色而影响光源的色温和光效。钻碗杯孔用莫氏硬度为10的天然钻石单刃铣刀和高速精密机床SZX5540-II来切屑加工，保证了铝基材加工面平整光亮无刀纹，且切屑刃与水平面呈2.2°夹角，切屑过程即可排屑，避免了固晶区出现不平整的现象，待加工产品用定位销钉和真空吸盘联合定位，与工作台面贴合固定的更紧密，钻铣碗杯孔时其深度的一致性得到了很好的控制，其深度误差可以控制在+/-0.015mm之间，本发明的方法工艺合理，实用性强，具有很强市场应用前景。
具体实施方式
一种COB封装铝基板的制作方法，其特征在于：所述各步骤分别如下：
(1)铝基覆铜箔板准备：
(a)一次开料：用电动剪床将整张铝材剪切成生产需要的尺寸规格；
(b)一次刷板：用辊目数为300目的单面刷板机，将铝材表面的氧化层抛刷掉；
(c)表面除油：用11％～32％的NaOH的水溶液浸泡铝材16分钟，温度24℃：
(d)阳极氧化：将除油后的铝材放在22％～30％的H2SO4水溶液中，进行30分钟的阳极氧化，温度20～25℃，电流密度2～5A/dm2；
(e)清洗烘干：用清水清洗阳极氧化后的铝材，再放在烘干机上烘干，烘干温度80～100℃；
(f)涂偶联剂：用环氧基偶联剂KH-560涂覆在铝材的一面；
(g)烘干：将涂覆完偶联剂的铝材置于烘箱中烘烤10分钟，温度为171℃；
(h)叠板压合：叠板顺序为铜箔、绝缘层、铝材，压合条件为压力6～12Kg/cm2，温度180～190℃，时间为120分钟；
(i)剪边：按照产品尺寸，用电动剪床将压合后的压板材边缘部分去除；
(j)贴铝面保护膜：在压合好的铝基覆铜板背面的铝材上，用贴膜机贴上一层保护膜；
(2)铝基板线路图形及阻焊制作：
(a)二次开料：用电动剪床将整张铝基覆铜板剪切成生产需要的尺寸规格；
(b)二次刷板：用辊目数为500目的单面刷板机，将覆铜板表面的氧化层抛刷掉；
(c)印湿膜：用丝网印刷的方法，在二次刷板后的覆铜板表面铜箔上均匀涂覆一层感光湿膜；
(d)一次预烘：将印好湿膜的覆铜板放置在烘箱中烘烤，烘烤温度76℃，时间为24分钟；
(e)一次曝光：将预先光绘好的线路底片覆盖在预烘后的覆铜板上，用8KW紫外曝光机曝光，能量设定值为350毫焦；
(f)一次显影：将一次曝光后的覆铜板经过显影机显影，显影液1％-3％无水碳酸钠，温度为28～32℃，时间为1～2分钟，喷淋压力为1～5Kg/cm2；
(g)检验：检测线路图形的完整性；
(h)蚀刻：用酸性氯化铜蚀刻液将没有被湿膜覆盖的铜层腐蚀掉，保留需要的线路铜箔，蚀刻液的条件：铜含量为50～180g/l，酸量为2～3N，氧化还原电位
为500mv，温度为49～54℃；
(i)去膜：用3％～5％的氢氧化钠溶液将蚀刻后的线路表面湿膜清除干净；
(j)三次刷板：用辊目数为500目为单面刷板机，将线路基板表面的氧化层抛刷掉；
(k)印阻焊白油：用丝网印刷的方法，在三次刷板后的线路基板表面均匀涂覆一层感光阻焊白油；
(l)二次预烘：将印好阻焊白油的的线路基板放置在烘箱中烘烤，烘烤温度75℃， 时间为20～30分钟；
(m)二次曝光：将预先光绘好的阻焊底片，覆盖在二次预烘后的线路基板上，用8KW紫外曝光机曝光，能量设定值为950毫焦；
(n)二次显影：将二次曝光后的线路基板经过显影机显影，显影液1％～3％无水碳酸钠，温度为28～32℃，时间为1～2分钟，喷淋压力为1～5Kg/cm2；
(o)后固化：将二次显影后的线路基板放置于烘箱中烘烤，烘烤温度150℃，时间为60分钟；
(3)打线焊盘表面处理：采用了安美特Universal ASF II化学镍钯金体系，在打金线焊盘的表面镀覆一层合金镀层；
(4)钻基准孔：利用全自动影像打孔机先识别线路定位孔的图形，然后钻定位孔，孔径为2.0mm；
(5)钻碗杯孔：用定位销钉加真空吸盘联合定位后，用高速精密机床SZX5540-II和天然钻石单刃铣刀钻铣碗杯形孔，天然钻石单刃铣刀的切屑刃与水平面呈2.2°夹角；
(6)超声波清洗及贴合保护膜：用清洗液RS-1609，在超声波清洗机中清洗钻好碗杯孔的基板，清洗30～60秒后，取出经三级清水洗，再用压力大于等于6Kg/cm2的一级高压水洗，然后过冷风，再过80～90℃的热风烘干，然后在线路面用热压辊贴中粘度保护膜；
(7)数控钻铣外形、检验出货。
本发明是采用BT树脂为正白色且Tg高，玻璃化温度可达到230℃，长期在100℃温度下使用，不会发黄变色而影响光源的色温和光效。钻碗杯孔用莫氏硬度为10的天然钻石单刃铣刀和高速精密机床SZX5540-II来切屑加工，保证了铝基材加工面平整光亮无刀纹，且切屑刃与水平面呈2.2°夹角，切屑过程即可排屑，避免了固晶区出现不平整的现象，待加工产品用定位销钉和真空吸盘联合定位，与工作台面贴合固定的更紧密，钻铣碗杯孔时其深度的一致性得到了很好的控制，其深度误差可以控制在+/-0.015mm之间，本发明的方法工艺合理，实用性强，具有很强市场应用前景。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明， 凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种COB封装铝基板的制作方法，其特征在于：所述各步骤分别如下：
(1)铝基覆铜箔板准备：
(a)一次开料：用电动剪床将整张铝材剪切成生产需要的尺寸规格；
(b)一次刷板：用辊目数为300目的单面刷板机，将铝材表面的氧化层抛刷掉；
(c)表面除油：用11％～32％的NaOH的水溶液浸泡铝材16分钟，温度24℃；
(d)阳极氧化：将除油后的铝材放在22％～30％的H2SO4水溶液中，进行30分钟的阳极氧化，温度20～25℃，电流密度2～5A/dm2；
(e)清洗烘干：用清水清洗阳极氧化后的铝材，再放在烘干机上烘干，烘干温度80～100℃；
(f)涂偶联剂：用环氧基偶联剂KH-560涂覆在铝材的一面；
(g)烘干：将涂覆完偶联剂的铝材置于烘箱中烘烤10分钟，温度为171℃；
(h)叠板压合：叠板顺序为铜箔、绝缘层、铝材，压合条件为压力6～12Kg/cm2，温度180～190℃，时间为120分钟；
(i)剪边：按照产品尺寸，用电动剪床将压合后的压板材边缘部分去除；
(j)贴铝面保护膜：在压合好的铝基覆铜板背面的铝材上，用贴膜机贴上一层保护膜；
(2)铝基板线路图形及阻焊制作：
(a)二次开料：用电动剪床将整张铝基覆铜板剪切成生产需要的尺寸规格；
(b)二次刷板：用辊目数为500目的单面刷板机，将覆铜板表面的氧化层抛刷掉；
(c)印湿膜：用丝网印刷的方法，在二次刷板后的覆铜板表面铜箔上均匀涂覆一层感光湿膜；
(d)一次预烘：将印好湿膜的覆铜板放置在烘箱中烘烤，烘烤温度76℃，时间为24分钟；
(e)一次曝光：将预先光绘好的线路底片覆盖在预烘后的覆铜板上，用8KW紫外曝光机曝光，能量设定值为350毫焦；
(f)一次显影：将一次曝光后的覆铜板经过显影机显影，显影液1％-3％无水碳酸钠，温度为28～32℃，时间为1～2分钟，喷淋压力为1～5Kg/cm2；
(g)检验：检测线路图形的完整性；
(h)蚀刻：用酸性氯化铜蚀刻液将没有被湿膜覆盖的铜层腐蚀掉，保留需要的线路铜箔，蚀刻液的条件：铜含量为50～180g/l，酸量为2～3N，氧化还原电位为500mv，温度为49～54℃；
(i)去膜：用3％～5％的氢氧化钠溶液将蚀刻后的线路表面湿膜清除干净；
(j)三次刷板：用辊目数为500目为单面刷板机，将线路基板表面的氧化层抛刷掉；
(k)印阻焊白油：用丝网印刷的方法，在三次刷板后的线路基板表面均匀涂覆一层感光阻焊白油；
(l)二次预烘：将印好阻焊白油的的线路基板放置在烘箱中烘烤，烘烤温度75℃，时间为20～30分钟；
(m)二次曝光：将预先光绘好的阻焊底片，覆盖在二次预烘后的线路基板上，用8KW紫外曝光机曝光，能量设定值为950毫焦；
(n)二次显影：将二次曝光后的线路基板经过显影机显影，显影液1％～3％无水碳酸钠，温度为28～32℃，时间为1～2分钟，喷淋压力为1～5Kg/cm2；
(o)后固化：将二次显影后的线路基板放置于烘箱中烘烤，烘烤温度150℃，时间为60分钟；
(3)打线焊盘表面处理：采用了安美特Universal ASF II化学镍钯金体系，在打金线焊盘的表面镀覆一层合金镀层；
(4)钻基准孔：利用全自动影像打孔机先识别线路定位孔的图形，然后钻定位孔，孔径为2.0mm；
(5)钻碗杯孔：用定位销钉加真空吸盘联合定位后，用高速精密机床SZX5540-II和天然钻石单刃铣刀钻铣碗杯形孔，天然钻石单刃铣刀的切屑刃与水平面呈2.2°夹角；
(6)超声波清洗及贴合保护膜：用清洗液RS-1609，在超声波清洗机中清洗钻好碗杯孔的基板，清洗30～60秒后，取出经三级清水洗，再用压力大于等于6Kg/cm2的一级高压水洗，然后过冷风，再过80～90℃的热风烘干，然后在线路面用热压辊贴中粘度保护膜；
(7)数控钻铣外形、检验出货。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201310063854 CN103117228A (zh) | 2013-02-26 | 2013-02-26 | 一种cob封装铝基板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201310063854 CN103117228A (zh) | 2013-02-26 | 2013-02-26 | 一种cob封装铝基板的制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103117228A true CN103117228A (zh) | 2013-05-22 |
Family
ID=48415571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201310063854 Pending CN103117228A (zh) | 2013-02-26 | 2013-02-26 | 一种cob封装铝基板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103117228A (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104105348A (zh) * | 2014-06-16 | 2014-10-15 | 张龙 | 一种铝基板加工工艺 |
| CN104661434A (zh) * | 2013-11-20 | 2015-05-27 | 昆山苏杭电路板有限公司 | 双面铝基板制作工艺 |
| CN104703396A (zh) * | 2015-03-02 | 2015-06-10 | 西安金百泽电路科技有限公司 | 无内定位的小尺寸线路板成型加工方法 |
| CN109183033A (zh) * | 2018-08-21 | 2019-01-11 | 嘉应学院 | 一种锂离子电池用网状铜箔的制备方法 |
| CN109729651A (zh) * | 2019-01-09 | 2019-05-07 | 深圳市江霖电子科技有限公司 | 一种降低白芯料线路板出现鬼影的阻焊工艺 |
| CN110931364A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-03-27 | 东莞市国瓷新材料科技有限公司 | 陶瓷基板表面白油处理工艺 |
| CN111048651A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-21 | 广州市鸿利秉一光电科技有限公司 | 一种高反射率uvled基板及生产方法 |
| CN114554697A (zh) * | 2022-03-29 | 2022-05-27 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 一种提升信号传输精度的线路板制作方法 |
-
2013
- 2013-02-26 CN CN 201310063854 patent/CN103117228A/zh active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104661434A (zh) * | 2013-11-20 | 2015-05-27 | 昆山苏杭电路板有限公司 | 双面铝基板制作工艺 |
| CN104105348A (zh) * | 2014-06-16 | 2014-10-15 | 张龙 | 一种铝基板加工工艺 |
| CN104703396A (zh) * | 2015-03-02 | 2015-06-10 | 西安金百泽电路科技有限公司 | 无内定位的小尺寸线路板成型加工方法 |
| CN104703396B (zh) * | 2015-03-02 | 2017-08-15 | 西安金百泽电路科技有限公司 | 无内定位的小尺寸线路板成型加工方法 |
| CN109183033A (zh) * | 2018-08-21 | 2019-01-11 | 嘉应学院 | 一种锂离子电池用网状铜箔的制备方法 |
| CN109183033B (zh) * | 2018-08-21 | 2020-12-18 | 嘉应学院 | 一种锂离子电池用网状铜箔的制备方法 |
| CN109729651A (zh) * | 2019-01-09 | 2019-05-07 | 深圳市江霖电子科技有限公司 | 一种降低白芯料线路板出现鬼影的阻焊工艺 |
| CN110931364A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-03-27 | 东莞市国瓷新材料科技有限公司 | 陶瓷基板表面白油处理工艺 |
| CN111048651A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-21 | 广州市鸿利秉一光电科技有限公司 | 一种高反射率uvled基板及生产方法 |
| CN111048651B (zh) * | 2019-12-27 | 2021-12-17 | 广州市鸿利秉一光电科技有限公司 | 一种高反射率uvled基板及生产方法 |
| CN114554697A (zh) * | 2022-03-29 | 2022-05-27 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 一种提升信号传输精度的线路板制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103117228A (zh) | 一种cob封装铝基板的制作方法 | |
| CN103929883B (zh) | 一种单晶cob封装碗杯孔状铝基板的制作方法 | |
| CN104270888B (zh) | 高密度封装基板孔上盘产品及其制备方法 | |
| WO2017193660A1 (zh) | 电光源一体式led金属基线路板的制造方法 | |
| US20150102476A1 (en) | Quad flat no lead package and production method thereof | |
| CN102006729B (zh) | 一种长短金手指印刷板的制作方法 | |
| TWI498061B (zh) | And a method of manufacturing a conductor line on an insulating substrate | |
| CN102821551B (zh) | 厚铜类印制线路板的制作方法 | |
| CN101699931B (zh) | 高导热陶瓷电路板的生产方法 | |
| CN106572609A (zh) | 一种高导热单面铝基板的制作方法 | |
| CN105813391A (zh) | 一种led铝基线路板的制作方法 | |
| CN103855036B (zh) | 一种多晶cob封装镜面铝基板的制作方法 | |
| CN108336076A (zh) | 在模制互连结构中封装仅具有顶侧连接的光子构建块 | |
| CN110071206B (zh) | 一种cob铝基封装板及其制备工艺 | |
| CN104394653B (zh) | 一种多层铝基夹芯印制板的制作方法 | |
| CN108040438A (zh) | 一种电路板金属化半孔的制作工艺 | |
| CN101699932A (zh) | 一种高导热陶瓷电路板的生产方法 | |
| CN104821371B (zh) | 一种led集成封装基板的制作方法 | |
| CN103943763A (zh) | 一种倒装led芯片的封装结构及方法 | |
| CN101699935A (zh) | 一种可定位高导热陶瓷电路板的生产方法 | |
| CN104105348A (zh) | 一种铝基板加工工艺 | |
| CN105632940B (zh) | 一种多晶cob封装镜面铝基板的制作方法 | |
| CN105916308A (zh) | 一种保护线路耐压印制板的加工方法 | |
| CN109587934A (zh) | 一种电路板 | |
| CN101699933B (zh) | 一种铜面光亮高导热陶瓷电路板的生产方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: She Lining Document name: Notification of before Expiration of Request of Examination as to Substance |
|
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: She Lining Document name: Notification that Application Deemed to be Withdrawn |
|
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130522 |