CN114554697A - 一种提升信号传输精度的线路板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种提升信号传输精度的线路板制作方法，涉及线路板制作技术领域，针对现有的线路板制作方法存在的制作工艺复杂，成本高，速率和精度低的问题，现提出如下方案，所述线路板的制作方法包括如下步骤：S1、开料：提供正面和背面有金属层的基板，对基板进行开料；S2、压合：按照叠构顺序在单层基板上进行增层叠构，并进行压合；S3、预处理：对多层基板进行开孔、镀铜处理，对基板进行线路图形转移，以及曝光制版和显影；S4、蚀刻：基于线路图形进行蚀刻；S5、安装：基于基板进行元器件的焊接安装。该提升信号传输精度的线路板制作方法操作简单，适用于不同规格线路板的制作，导电性能强，有效提升线路板的信号传输精度。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种提升信号传输精度的线路板制作方法。
背景技术
随着电子信息产业技术的进步，集成电路行业的发展，线路板的应用也越来越广泛，同时对线路板的要求也越来越高，基于设备向高率和高精度发展，但现有的线路板其通过丝印、电镀、粘贴的方法在绝缘的基板上形成导电图形，且对暴露出的铜进行腐蚀处理，再去除剩余的光刻胶，即得到所需的电路图形，从而制备出线路板，且通过化学镀铜形成的导电线路焊接电子器件，但是该方法会使用大量的对环境有污染的化学镀液，且工艺较复杂，且金属线路被蚀刻时会从断差处侧面蚀刻，从而影响金属线路的工作性能，造成线路板可靠性低，以及对线路板的速率和精度造成影响，因此，为了解决此类问题，我们提出了一种提升信号传输精度的线路板制作方法。
发明内容
本发明提出的一种提升信号传输精度的线路板制作方法，解决了现有的线路板制作方法存在的制作工艺复杂，成本高，速率和精度低的问题。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种提升信号传输精度的线路板制作方法，所述线路板的制作方法包括如下步骤：
S1、开料：根据制作规格提供待处理基板，且提供的基板正面和背面均有金属层，然后根据制作规格对基板进行开料；
S2、压合：对开料后的基板进行清洗烘干处理，根据线路的层数需求，按照叠构顺序在单层基板上进行增层叠构，将叠构完成的多层基板进行压合，得到多层基板；
S3、预处理：对多层基板进行开孔，且对孔内进行镀铜处理，然后对基板进行线路图形转移，且对其进行曝光制版和显影；
S4、蚀刻：基于线路图形对基板进行蚀刻，形成电路，且对线路进行压平处理；
S5、安装：基于基板进行元器件的焊接安装，并对安装进行测试。
优选的，所述步骤S1所涉及的开料，其金属层为铜层，且金属层与基板之间设置有导电膜。
优选的，所述步骤S2所述涉及的压合，其压合方式为通过压合机进行无缝压合，压合工艺依次包括熔合、铆合和压合。
优选的，所述步骤S2所述涉及的压合，其叠构的单层基板之间设置有PP片，按顺序将基板和PP片进行叠构，形成预固定线路。
优选的，所述步骤S2所涉及的压合，其在进行压合时，固定线路板与压合机的接触面均放置有压合垫层。
优选的，所述步骤S3所涉及的预处理，其利用凿孔机对基板上需要进行留空的位置进行打孔，且采用一刀钻到底的方式。
优选的，所述步骤S3所涉及的预处理，其采用磁控溅射技术对基板孔壁进行表面镀铜。
优选的，所述步骤S3所涉及的预处理，其通过图形转移对基板上的线路图形进行显示，且使用菲林或激光对光制抗蚀剂进行曝光，通过显影药水对线路板上的线路图形进行显示。
优选的，所述步骤S4所涉及的蚀刻，其基于线路图形对基板进行激光蚀刻，形成金属线路，且金属线路为铜线路。
优选的，所述步骤S5所涉及的安装，其基于需求将匹配的元器件从基板的背面将引脚引入，利用焊接工具将元器件焊接到基板上。
本发明的有益效果为：
1、通过采用一刀钻到底的方式对基板进行开孔，保证其钻孔和表面的光滑性，避免毛刺产生，且采用磁控溅射技术对基板孔壁进行表面镀铜，有效控制孔壁铜的厚度，避免厚铜工艺造成的材料的浪费，使孔壁表面铜层厚度均匀，表面平整，且适用于不同规格孔径的线路板，并能够增强导电性能，提升信号传输精度。
2、通过激光蚀刻，形成金属线路，且对线路进行压平处理，确保其表面的平整性，便于后期进行电子元器件的安装，降低安装难度，提高其美观度，保证其信号传输的精度。
3、通过对多层基板进行压合，形成多层线路板，基于多层基板和单层基板进行线路板的制作，使其仅相差压合一步工序，提高其制作方法是适用范围，且降低制作不同规格线路板更换工序的难度，提高工作效率，提高其适用性。
综上所述，该提升信号传输精度的线路板制作方法操作简单，适用于不同规格线路板的制作，导电性能强，有效提升线路板的信号传输精度。
附图说明
图1为本发明所述的提升信号传输精度的多层线路板制作方法的流程图。
图2为本发明所述的提升信号传输精度的单层线路板制作方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
参照图1所示，一种提升信号传输精度的多层线路板制作方法，所述多层线路板的制作方法包括如下步骤：
S1、开料：根据制作规格提供待处理基板，且提供的基板正面和背面均有金属层，然后根据制作规格对基板进行开料；
S2、压合：对开料后的基板进行清洗烘干处理，根据线路的层数需求，按照叠构顺序在单层基板上进行增层叠构，将叠构完成的多层基板进行压合，得到多层基板；
S3、预处理：对多层基板进行开孔，且对孔内进行镀铜处理，然后对基板进行线路图形转移，且对其进行曝光制版和显影；
S4、蚀刻：基于线路图形对基板进行蚀刻，形成电路，且对线路进行压平处理；
S5、安装：基于基板进行元器件的焊接安装，并对安装进行测试。
实施例2
一种提升信号传输精度的多层线路板制作方法，所述多层线路板的制作方法包括如下步骤：
S1、开料：根据制作规格提供待处理基板，且提供的基板正面和背面均有金属层，其金属层为铜层，厚度为30-50微米，且金属层与基板之间设置有导电膜，然后根据制作规格对基板进行开料；
S2、压合：对开料后的基板进行清洗烘干处理，根据线路的层数需求，按照叠构顺序在单层基板上进行增层叠构，其叠构的单层基板之间设置有PP片，按顺序将基板和PP片进行叠构，形成预固定线路，将叠构完成的多层基板进行压合，且在压合前对基板进行棕化处理，，提高压合工艺后的效果，其压合方式为通过压合机进行无缝压合，压合工艺依次包括熔合、铆合和压合，压合温度为190-225℃，压力值为380-450PSI，时间为90min，且在进行压合时，固定线路板与压合机的接触面均放置有压合垫层，所述垫板依次为成型剥离片、压合缓冲垫、若干块上钢板、牛皮纸和盖板，经过压合后得到多层基板，且完成后将垫板去除；
S3、预处理：对多层基板进行开孔，其利用凿孔机对基板上需要进行留空的位置进行打孔，且采用一刀钻到底的方式，在开料过程中注意切面和孔内的光滑，避免毛刺，且对孔内进行镀铜处理，其采用磁控溅射技术对基板孔壁进行表面镀铜，且铜层的厚度为1-10微米，有效控制孔壁铜的厚度，避免厚铜工艺造成的材料的浪费，使孔壁表面铜层厚度均匀，表面平整，且适用于不同规格孔径的线路板，并能够增强全板直流电镀导电性能，提升信号传输精度，其通过图形转移对基板上的线路图形进行显示，且使用菲林或激光对光制抗蚀剂进行曝光，通过显影药水对线路板上的线路图形进行显示；
S4、蚀刻：其基于线路图形对基板进行激光蚀刻，形成金属线路，且金属线路为铜线路，且对线路进行压平处理，确保其表面的平整性；
S5、安装：其基于需求将匹配的元器件从基板的背面将引脚引入，利用焊接工具将元器件焊接到基板上，并对安装后的线路板进行全面的测试工作，通过测试后对线路板进行封装保存。
实施例3
参照图2所示，一种提升信号传输精度的单层线路板制作方法，所述单层线路板的制作方法包括如下步骤：
S1、开料：根据制作规格提供待处理基板，且提供的基板正面和背面均有金属层，然后根据制作规格对基板进行开料；
S2、预处理：对多层基板进行开孔，且对孔内进行镀铜处理，然后对基板进行线路图形转移，且对其进行曝光制版和显影；
S3、蚀刻：基于线路图形对基板进行蚀刻，形成电路，且对线路进行压平处理；
S4、安装：基于基板进行元器件的焊接安装，并对安装进行测试。
实施例4
一种提升信号传输精度的单层线路板制作方法，所述单层线路板的制作方法包括如下步骤：
S1、开料：根据制作规格提供待处理基板，且提供的基板正面和背面均有金属层，其金属层为铜层，厚度为30-50微米，且金属层与基板之间设置有导电膜，然后根据制作规格对基板进行开料；
S2、预处理：对多层基板进行开孔，其利用凿孔机对基板上需要进行留空的位置进行打孔，且采用一刀钻到底的方式，在开料过程中注意切面和孔内的光滑，避免毛刺，且对孔内进行镀铜处理，其采用磁控溅射技术对基板孔壁进行表面镀铜，且铜层的厚度为1-10微米，有效控制孔壁铜的厚度，避免厚铜工艺造成的材料的浪费，使孔壁表面铜层厚度均匀，表面平整，且适用于不同规格孔径的线路板，并能够增强全板直流电镀导电性能，提升信号传输精度，其通过图形转移对基板上的线路图形进行显示，且使用菲林或激光对光制抗蚀剂进行曝光，通过显影药水对线路板上的线路图形进行显示；
S3、蚀刻：其基于线路图形对基板进行激光蚀刻，形成金属线路，且金属线路为铜线路，且对线路进行压平处理，确保其表面的平整性；
S4、安装：其基于需求将匹配的元器件从基板的背面将引脚引入，利用焊接工具将元器件焊接到基板上，并对安装后的线路板进行全面的测试工作，通过测试后对线路板进行封装保存。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种提升信号传输精度的线路板制作方法，其特征在于，所述线路板的制作方法包括如下步骤：
S1、开料：根据制作规格提供待处理基板，且提供的基板正面和背面均有金属层，然后根据制作规格对基板进行开料；
S2、压合：对开料后的基板进行清洗烘干处理，根据线路的层数需求，按照叠构顺序在单层基板上进行增层叠构，将叠构完成的多层基板进行压合，得到多层基板；
S3、预处理：对多层基板进行开孔，且对孔内进行镀铜处理，然后对基板进行线路图形转移，且对其进行曝光制版和显影；
S4、蚀刻：基于线路图形对基板进行蚀刻，形成电路，且对线路进行压平处理；
S5、安装：基于基板进行元器件的焊接安装，并对安装进行测试。
2.根据权利要求1所述的一种提升信号传输精度的线路板制作方法，其特征在于，所述步骤S1所涉及的开料，其金属层为铜层，且金属层与基板之间设置有导电膜。
3.根据权利要求1所述的一种提升信号传输精度的线路板制作方法，其特征在于，所述步骤S2所述涉及的压合，其压合方式为通过压合机进行无缝压合，压合工艺依次包括熔合、铆合和压合。
4.根据权利要求1所述的一种提升信号传输精度的线路板制作方法，其特征在于，所述步骤S2所述涉及的压合，其叠构的单层基板之间设置有PP片，按顺序将基板和PP片进行叠构，形成预固定线路。
5.根据权利要求1所述的一种提升信号传输精度的线路板制作方法，其特征在于，所述步骤S2所涉及的压合，其在进行压合时，固定线路板与压合机的接触面均放置有压合垫层。
6.根据权利要求1所述的一种提升信号传输精度的线路板制作方法，其特征在于，所述步骤S3所涉及的预处理，其利用凿孔机对基板上需要进行留空的位置进行打孔，且采用一刀钻到底的方式。
7.根据权利要求1所述的一种提升信号传输精度的线路板制作方法，其特征在于，所述步骤S3所涉及的预处理，其采用磁控溅射技术对基板孔壁进行表面镀铜。
8.根据权利要求1所述的一种提升信号传输精度的线路板制作方法，其特征在于，所述步骤S3所涉及的预处理，其通过图形转移对基板上的线路图形进行显示，且使用菲林或激光对光制抗蚀剂进行曝光，通过显影药水对线路板上的线路图形进行显示。
9.根据权利要求1所述的一种提升信号传输精度的线路板制作方法，其特征在于，所述步骤S4所涉及的蚀刻，其基于线路图形对基板进行激光蚀刻，形成金属线路，且金属线路为铜线路。
10.根据权利要求1所述的一种提升信号传输精度的线路板制作方法，其特征在于，所述步骤S5所涉及的安装，其基于需求将匹配的元器件从基板的背面将引脚引入，利用焊接工具将元器件焊接到基板上。
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|---|---|---|---|---|
| CN103117228A (zh) * | 2013-02-26 | 2013-05-22 | 佘利宁 | 一种cob封装铝基板的制作方法 |
| CN106488642A (zh) * | 2015-08-27 | 2017-03-08 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 柔性线路板及其制作方法 |
| CN112235945A (zh) * | 2020-09-03 | 2021-01-15 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种提高信号传输速度的线路板制作方法 |
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