CN104661434A - 双面铝基板制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种双面铝基板制作工艺，采用双面覆铜铝基板作为基板，依次经开料、钻大孔、塞树脂、磨除多余树脂、钻小孔步骤制作而成。该双面铝基板制作工艺采用双面的铝基覆铜板作为基板，改变工艺流程，减少加工工序，有效降低双面铝基板的硬件和技术要求，降低生产的门槛和加工成本，使现有普遍的中小线路板企业也能生产，有更好的市场推广价值。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制作工艺，具体的说是涉及一种双面铝基板制作工艺。
背景技术
目前，双面铝基板制作一般采用以下流程工艺：开铝料、钻大孔、铝板塞孔、磨除树脂、铝板氧化、压合、钻靶位孔铣边、钻孔等步骤制作而成，然后再进行沉铜、电镀等正常的双面板流程工序。其中，开铝料步骤为将买回的铝板，按加工的拼板尺寸大小，剪裁成一定大小的板料，此板料的双面没有铜箔层；钻大孔步骤为在上述板料上需要安装元器件的插脚位置和正反面图形需要通过过电孔导通的孔位置上，钻上大孔，此大孔比要求的插件孔或者过电孔大，一般分别大0.3-0.4mm，同时钻出用于后续加工的定位孔；铝板塞孔步骤为利用绝缘的环氧树脂将已钻出的大孔塞做，并固化好；磨除树脂步骤为将塞孔高出铝板板面和不小心粘在铝板板面的树脂磨掉并保证平整；铝板氧化步骤为在铝板板面生成一层氧化层，增加比表面积，使后续层压工序压板时增加结合力；压合步骤为在铝板正反两面分别放上半固化片，再分别在半固化片外面放上铜箔，按此结构叠好，放入层压机中，利用高温高压，将铜箔、半固化片、铝板压合成为一个整体，变成一块板；钻靶位孔步骤为将预先钻好的定位孔，因在层压时塞住了，利用打靶机把它重新钻出来；铣边步骤为利用定位孔定位，将铝板四周的毛边铣掉；钻孔步骤为利用定位孔定位，在钻好的大孔中间钻小孔（大孔已经用树脂塞满了），孔径按设计好的要求钻，并保证与铝基板绝缘。
由此可见，上述现有的双面铝基板制作工艺流程工序较多，对生产厂家要求较高，首先，需要层压设备，其次，要有专业的生产铝基板的设备和能力，但对于一些中小企业很难满足上述条件，导致双面铝基板很难得到推广。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种双面铝基板制作工艺，降低双面铝基板的硬件和技术要求，降低生产的门槛和成本，使现有普遍的中小线路板企业也能生产，有更好的市场推广价值。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种双面铝基板制作工艺，采用双面覆铜铝基板作为基板，依次经开料、钻大孔、塞树脂、磨除多余树脂、钻小孔步骤制作而成，其中，开料步骤为将双面覆铜基板按照拼板尺寸大小裁切，钻大孔步骤为在所述基板上需要安装元器件的插脚位置和基板两侧面图形需要通过过电孔导通的位置上钻上大孔，该大孔的孔径分别比要求的插件孔和过电孔的大小大；塞树脂步骤为将钻大孔步骤钻出的大孔内依次用绝缘树脂材料塞住，并固化好；磨去多余树脂步骤为将塞孔高出所述基板板面的环氧树脂磨掉以保持平整；钻小孔步骤为通过定位孔将所述基板定位后，在钻好的大孔中间钻小孔，该小孔的孔径按照设计的要求钻，并保证与所述铝基板绝缘。
作为本发明的进一步改进，所述钻大孔步骤钻的大孔的孔径分别比要求的插件孔和过电孔的大小大0.3-0.4mm。
作为本发明的进一步改进，所述绝缘树脂材料为环氧绝缘树脂。
本发明的有益效果是：采用双面的铝基覆铜板作为基板，改变工艺流程，减少加工工序，有效降低双面铝基板的硬件和技术要求，降低生产的门槛和加工成本，使现有普遍的中小线路板企业也能生产，有更好的市场推广价值。
具体实施方式
以下对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
一种双面铝基板制作工艺，采用双面覆铜铝基板作为基板，依次经开料、钻大孔、塞树脂、磨除多余树脂、钻小孔步骤制作而成，其中，开料步骤为将双面覆铜基板按照拼板尺寸大小裁切，钻大孔步骤为在所述基板上需要安装元器件的插脚位置和基板两侧面图形需要通过过电孔导通的位置上钻上大孔，该大孔的孔径分别比要求的插件孔和过电孔的大小大；塞树脂步骤为将钻大孔步骤钻出的大孔内依次用绝缘树脂材料塞住，并固化好；磨去多余树脂步骤为将塞孔高出所述基板板面的环氧树脂磨掉以保持平整；钻小孔步骤为通过定位孔将所述基板定位后，在钻好的大孔中间钻小孔，该小孔的孔径按照设计的要求钻，并保证与所述铝基板绝缘。
优选的，所述钻大孔步骤钻的大孔的孔径分别比要求的插件孔和过电孔的大小大0.3-0.4mm。
优选的，所述绝缘树脂材料为环氧绝缘树脂。
Claims (3)
1.一种双面铝基板制作工艺，其特征在于：采用双面覆铜铝基板作为基板，依次经开料、钻大孔、塞树脂、磨除多余树脂、钻小孔步骤制作而成，其中，开料步骤为将双面覆铜基板按照拼板尺寸大小裁切，钻大孔步骤为在所述基板上需要安装元器件的插脚位置和基板两侧面图形需要通过过电孔导通的位置上钻上大孔，该大孔的孔径分别比要求的插件孔和过电孔的大小大；塞树脂步骤为将钻大孔步骤钻出的大孔内依次用绝缘树脂材料塞住，并固化好；磨去多余树脂步骤为将塞孔高出所述基板板面的环氧树脂磨掉以保持平整；钻小孔步骤为通过定位孔将所述基板定位后，在钻好的大孔中间钻小孔，该小孔的孔径按照设计的要求钻，并保证与所述铝基板绝缘。
2.根据权利要求1所述的双面铝基板制作工艺，其特征在于：所述钻大孔步骤钻的大孔的孔径分别比要求的插件孔和过电孔的大小大0.3-0.4mm。
3.根据权利要求1或2所述的双面铝基板制作工艺，其特征在于：所述绝缘树脂材料为环氧绝缘树脂。
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|---|---|
| CN (1) | CN104661434A (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105101649A (zh) * | 2015-08-17 | 2015-11-25 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种多层pcb板打靶方法 |
| CN107205319A (zh) * | 2017-06-23 | 2017-09-26 | 四会富士电子科技有限公司 | 一种大深槽双面铝基板的制作方法 |
| CN106515133B (zh) * | 2015-08-24 | 2018-07-31 | 浙江展邦电子科技有限公司 | 一种led灯具用的双面铝基覆铜板的制造方法 |
| CN109168258A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-01-08 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法及pcb |
| CN110913581A (zh) * | 2018-09-18 | 2020-03-24 | 深圳正峰印刷有限公司 | 一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法 |
| CN112654177A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-04-13 | 浙江德加电子科技有限公司 | 双面金属化孔铝基板直压工艺及加工设备 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1135679A (en) * | 1966-03-10 | 1968-12-04 | Bunker Ramo | Interconnection means and method of fabrication thereof |
| US3873756A (en) * | 1971-02-10 | 1975-03-25 | Gridcraft Inc | Insulating lining for metallic circuit board terminal holes |
| US4663208A (en) * | 1984-01-17 | 1987-05-05 | O. Key Printed Wiring Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing same |
| CN1553760A (zh) * | 2003-05-26 | 2004-12-08 | 王立华 | 铝或镁或其合金基高散热孔金属化印制线路板及制造方法 |
| CN1720617A (zh) * | 2002-12-05 | 2006-01-11 | 英特尔公司 | 金属芯衬底封装 |
| CN103117228A (zh) * | 2013-02-26 | 2013-05-22 | 佘利宁 | 一种cob封装铝基板的制作方法 |
-
2013
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1135679A (en) * | 1966-03-10 | 1968-12-04 | Bunker Ramo | Interconnection means and method of fabrication thereof |
| US3873756A (en) * | 1971-02-10 | 1975-03-25 | Gridcraft Inc | Insulating lining for metallic circuit board terminal holes |
| US4663208A (en) * | 1984-01-17 | 1987-05-05 | O. Key Printed Wiring Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing same |
| CN1720617A (zh) * | 2002-12-05 | 2006-01-11 | 英特尔公司 | 金属芯衬底封装 |
| CN1553760A (zh) * | 2003-05-26 | 2004-12-08 | 王立华 | 铝或镁或其合金基高散热孔金属化印制线路板及制造方法 |
| CN103117228A (zh) * | 2013-02-26 | 2013-05-22 | 佘利宁 | 一种cob封装铝基板的制作方法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105101649A (zh) * | 2015-08-17 | 2015-11-25 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种多层pcb板打靶方法 |
| CN105101649B (zh) * | 2015-08-17 | 2018-03-20 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种多层pcb板打靶方法 |
| CN106515133B (zh) * | 2015-08-24 | 2018-07-31 | 浙江展邦电子科技有限公司 | 一种led灯具用的双面铝基覆铜板的制造方法 |
| CN107205319A (zh) * | 2017-06-23 | 2017-09-26 | 四会富士电子科技有限公司 | 一种大深槽双面铝基板的制作方法 |
| CN109168258A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-01-08 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法及pcb |
| CN110913581A (zh) * | 2018-09-18 | 2020-03-24 | 深圳正峰印刷有限公司 | 一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法 |
| CN110913581B (zh) * | 2018-09-18 | 2021-02-19 | 深圳正峰印刷有限公司 | 一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法 |
| CN112654177A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-04-13 | 浙江德加电子科技有限公司 | 双面金属化孔铝基板直压工艺及加工设备 |
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