CN110446370B - 一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，包括承载定位，表面预处理，焊接作业面处理，焊接作业及裁切应用等五个步骤。本发明一方面结构及生产工艺简单规范，通用性好，同时一方面有效的提高了焊接作业的精度，防止焊接作业对电路板结构造成损伤及提高焊接作业面质量的稳定性，另一方面避免了焊锡、钎料等辅助材料使用，在提高焊接作业效率的同时，另有效的降低了焊接成本和降低了电路系统电阻率差异过大的缺陷，同时也极大的降低了焊接作业后电路系统运行的电阻，提高了电路运行稳定性和降低电路运行能耗和发热量。

Description

一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺
技术领域
本发明涉一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，属柔性电路板技术领域。
背景技术
随着柔性电路板生产技术的成本降低和进步，其在电子产品、照明设备等设备中广泛的应用，但在实际使用中发现，当前所使用得柔性电路板生产制备中，与柔性电路板连接的照明灯珠、电阻等电气元器件均需要通过焊接作业进行连接，当前在进行该类焊接作业时，均采用的传统焊接工艺，即首先在待焊接作业位置上涂布焊锡、焊钎等辅助物质，然后在将电气元器件通过熔融态或液态的焊锡、焊钎等辅助物质与柔性电路板连接，虽然这种方法可以满足焊接走也的需要，但在焊接作业中，一方面存在焊锡、焊钎等辅助物质涂布时精度相对较差，因此极易发生焊锡、焊钎等辅助物质溢出、流动等众多影响焊接精度和质量及对电路板造成损毁情况发生，同时也不能进行大面积涂布及对柔性电路板上表面和下表面同时涂布，从而造成焊接作业精度、效率及产品质量均相对较差，另一方面由于采用焊锡、焊钎等辅助物质进行焊接作业，从而极易因焊锡、焊钎等辅助物质往往其自身电阻率较大且电阻率分布不均，再加之在焊锡、焊钎等辅助物质涂布作业时因厚度分布不均而造成的电阻率波动较大等情况，从而严重影响了电路设备运行能耗，并易造成电路运行发热量大及发热点多且难以控制等严重影响电路系统运行稳定性和可靠性情况发生。
因此，针对这一现状，迫切需要开发一种全新的铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，以满足实际工作的需要。
发明内容
为了解决现有技术上的不足，本发明提供一种基于导电浆的柔性电路板结构及实验方法。
为了实现上面提到的效果，提出了一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，其具体包括以下内容：
一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，包括以下步骤：
S1，承载定位，首先对待焊接作业的基板进行脱脂、干燥净化作业后，然后对基板后表面分别进行电晕处理，最后将电晕处理后的基板上表面和下表面包覆一层厚度为0.1—1毫米的静电膜，在完成静电膜包覆后即可进行下一步操作；
S2，表面预处理，首先对S1步骤的基板上表面和下表面的静电膜进行电晕处理，然后在电晕处理后3—10秒内对基板上表面和下表面同时根据焊接作业需要进行作业面印刷焊接作业面底图，然后由激光烧结设备根据基板上端面和下端面的焊接作业面底图进行烧结清理，并使焊接作业面底图位置的基板裸露即可；
S3，焊接作业面处理，完成S2步骤作业后，首先对基板施加0.1A—1.5A恒定直流电流，且电流方向沿焊接作业面底图轴线方向分布，同时利用丝网印刷设备对基板上表面和下表面焊接作业面底图对应的基板表面进行蚀刻油墨印刷作业，然后经过蚀刻油墨印刷后的基板在环境湿度为60％—70％，温度为40℃—60℃的环境中静置1—5 分钟，然后用温度为10℃—30℃，压力为0.2—0.5MPa的去离子水对蚀刻油墨进行清理，最后由温度为0℃—5℃，压力为0.2—1.5MPa的惰性气体对基板进行吹干作业，并使吹干处理后的基板始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用；
S4，焊接作业，完成S3步骤后，将对基板施加的恒定直流电流调节至0.3— 2.8A，保持电流方向不变，然后在20℃—50℃恒温环境下利用丝网印刷设备对基板上表面和下表面焊接作业面底图对应的基板表面进行导电浆初步印刷作业，且导电浆初步印刷作业后导电将厚度为焊接作业工艺要求导电浆厚度的1/3—2/3，并在导电浆初步印刷后的3—5秒内，将待焊接电器元件接线管脚嵌入到初步印刷作业后的导电浆层中进行定位，并在电器元件定位后的3—10秒内进行导电浆二次印刷，从而完成导电浆与待焊接电器元件连接定位后，将环境温度升高至40℃—60℃并对焊接后基板静置1—10分钟，在导电浆初步凝固后，通过用丝网印刷设备对导电浆及待焊接电器元件外表面印刷一层厚度为0.1—1毫米的透明绝缘胶层，并在40℃—60℃环境下静置至透明绝缘胶层凝固；
S5，裁切应用，完成S4步骤后，根据需要对基板进行裁切作业，得到目标电路板，然后将裁切后的目标电路板上表面的静电膜剥离，即可将裁切后的目标电路板后续加工处理。
进一步的，所述的S2、S3、S4及S5步骤中基板上表面张力为30—50达因，下表面张力为35—55达因。
进一步的，所述的S2、S3及S4作业中基板表面压力为1.1—3.1Kg/cm 2。
进一步的，所述的S3步骤中所使用惰性气体为氦气，基板始终处于惰性气体环境氛围保护中时，基板表面形成厚度为1—5毫米的惰性气体气膜。
进一步的，所述的S3步骤中，蚀刻油墨pH值为8.0—9.0，由以下按重量百分比组份混合而成：混合碱10％—20％、彭润土3％—5％、滑石粉1％—3％、消泡剂0.5％— 1.5％、平流剂0.1％—1.1％、水性环氧树脂乳液20％—40％，余量为水性聚氨酯乳液。
进一步的，所述的混合碱为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水中的任意一种或任意集中以任意比例混合。
进一步的，所述的S4步骤中，导电浆由以下按重量百分比组份混合而成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10％—13％、N-乙烯基吡咯烷酮5％—15％、过苯甲酸特丁酯3％—6％、烷基酚聚氧乙烯醚7％—8％、银包铜粉16％—21％、石墨烯纤维5％—13％、气相白炭黑0.05％—1％，混戊醇11％—25％、偶联剂2％—5％，余量为环氧丙烯酸树脂。
进一步的，所述的S4步骤中，在进行待焊接电器元件接线管脚嵌入到初步印刷作业后的导电浆层中作业时，停止对基板施加的恒定直流电流。
本发明一方面结构及生产工艺简单规范，通用性好，同时一方面有效的提高了焊接作业的精度，防止焊接作业对电路板结构造成损伤及提高焊接作业面质量的稳定性，另一方面避免了焊锡、钎料等辅助材料使用，在提高焊接作业效率的同时，有效的降低了焊接成本和降低了电路系统电阻率差异过大的缺陷，同时也极大的降低了焊接作业后电路系统运行的电阻，提高了电路运行稳定性和降低电路运行能耗和发热量。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；
图1为本发明工艺流程图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于施工，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1
如图1所示，一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，包括以下步骤：
S1，承载定位，首先对待焊接作业的基板进行脱脂、干燥净化作业后，然后对基板后表面分别进行电晕处理，最后将电晕处理后的基板上表面和下表面包覆一层厚度为0.1毫米的静电膜，在完成静电膜包覆后即可进行下一步操作；
S2，表面预处理，首先对S1步骤的基板上表面和下表面的静电膜进行电晕处理，然后在电晕处理后3秒内对基板上表面和下表面同时根据焊接作业需要进行作业面印刷焊接作业面底图，然后由激光烧结设备根据基板上端面和下端面的焊接作业面底图进行烧结清理，并使焊接作业面底图位置的基板裸露即可；
S3，焊接作业面处理，完成S2步骤作业后，首先对基板施加0.1A恒定直流电流，且电流方向沿焊接作业面底图轴线方向分布，同时利用丝网印刷设备对基板上表面和下表面焊接作业面底图对应的基板表面进行蚀刻油墨印刷作业，然后经过蚀刻油墨印刷后的基板在环境湿度为60％，温度为40℃的环境中静置1分钟，然后用温度为 10℃，压力为0.2MPa的去离子水对蚀刻油墨进行清理，最后由温度为0℃，压力为 0.2MPa的惰性气体对基板进行吹干作业，并使吹干处理后的基板始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用；
S4，焊接作业，完成S3步骤后，将对基板施加的恒定直流电流调节至0.3A，保持电流方向不变，然后在20℃恒温环境下利用丝网印刷设备对基板上表面和下表面焊接作业面底图对应的基板表面进行导电浆初步印刷作业，且导电浆初步印刷作业后导电将厚度为焊接作业工艺要求导电浆厚度的1/3，并在导电浆初步印刷后的3—5秒内，将待焊接电器元件接线管脚嵌入到初步印刷作业后的导电浆层中进行定位，并在电器元件定位后的3秒内进行导电浆二次印刷，从而完成导电浆与待焊接电器元件连接定位后，将环境温度升高至60℃并对焊接后基板静置1分钟，在导电浆初步凝固后，通过用丝网印刷设备对导电浆及待焊接电器元件外表面印刷一层厚度为0.1毫米的透明绝缘胶层，并在60℃环境下静置至透明绝缘胶层凝固；
S5，裁切应用，完成S4步骤后，根据需要对基板进行裁切作业，得到目标电路板，然后将裁切后的目标电路板上表面的静电膜剥离，即可将裁切后的目标电路板后续加工处理。
同时，所述的S2、S3、S4及S5步骤中基板上表面张力为30达因，下表面张力为 35达因，所述的S2、S3及S4作业中基板表面压力为1.1Kg/cm 2。
此外，所述的S3步骤中所使用惰性气体为氦气，基板始终处于惰性气体环境氛围保护中时，基板表面形成厚度为1毫米的惰性气体气膜。
值得注意的，所述的S3步骤中，蚀刻油墨pH值为8.0，由以下按重量百分比组份混合而成：混合碱10％、彭润土3％、滑石粉1％、消泡剂0.5％、平流剂0.1％、水性环氧树脂乳液20％，余量为水性聚氨酯乳液，其中所述的混合碱为氢氧化钠。
同时，所述的S4步骤中，导电浆由以下按重量百分比组份混合而成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10％、N-乙烯基吡咯烷酮15％、过苯甲酸特丁酯3％、烷基酚聚氧乙烯醚7％、银包铜粉16％、石墨烯纤维5％、气相白炭黑0.05％，混戊醇11％、偶联剂2％，余量为环氧丙烯酸树脂。
进一步优化的，所述的S4步骤中，在进行待焊接电器元件接线管脚嵌入到初步印刷作业后的导电浆层中作业时，停止对基板施加的恒定直流电流。
实施例2
一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，包括以下步骤：
S1，承载定位，首先对待焊接作业的基板进行脱脂、干燥净化作业后，然后对基板后表面分别进行电晕处理，最后将电晕处理后的基板上表面和下表面包覆一层厚度为1毫米的静电膜，在完成静电膜包覆后即可进行下一步操作；
S2，表面预处理，首先对S1步骤的基板上表面和下表面的静电膜进行电晕处理，然后在电晕处理后10秒内对基板上表面和下表面同时根据焊接作业需要进行作业面印刷焊接作业面底图，然后由激光烧结设备根据基板上端面和下端面的焊接作业面底图进行烧结清理，并使焊接作业面底图位置的基板裸露即可；
S3，焊接作业面处理，完成S2步骤作业后，首先对基板施加1.5A恒定直流电流，且电流方向沿焊接作业面底图轴线方向分布，同时利用丝网印刷设备对基板上表面和下表面焊接作业面底图对应的基板表面进行蚀刻油墨印刷作业，然后经过蚀刻油墨印刷后的基板在环境湿度为70％，温度为60℃的环境中静置5分钟，然后用温度为 30℃，压力为0.5MPa的去离子水对蚀刻油墨进行清理，最后由温度为5℃，压力为 1.5MPa的惰性气体对基板进行吹干作业，并使吹干处理后的基板始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用；
S4，焊接作业，完成S3步骤后，将对基板施加的恒定直流电流调节至2.8A，保持电流方向不变，然后在50℃恒温环境下利用丝网印刷设备对基板上表面和下表面焊接作业面底图对应的基板表面进行导电浆初步印刷作业，且导电浆初步印刷作业后导电将厚度为焊接作业工艺要求导电浆厚度的2/3，并在导电浆初步印刷后的5秒内，将待焊接电器元件接线管脚嵌入到初步印刷作业后的导电浆层中进行定位，并在电器元件定位后的10秒内进行导电浆二次印刷，从而完成导电浆与待焊接电器元件连接定位后，将环境温度升高至40℃并对焊接后基板静置10分钟，在导电浆初步凝固后，通过用丝网印刷设备对导电浆及待焊接电器元件外表面印刷一层厚度为1毫米的透明绝缘胶层，并在40℃环境下静置至透明绝缘胶层凝固；
S5，裁切应用，完成S4步骤后，根据需要对基板进行裁切作业，得到目标电路板，然后将裁切后的目标电路板上表面的静电膜剥离，即可将裁切后的目标电路板后续加工处理。
同时，所述的S2、S3、S4及S5步骤中基板上表面张力为50达因，下表面张力为 55达因，所述的S2、S3及S4作业中基板表面压力为3.1Kg/cm 2。
此外，所述的S3步骤中所使用惰性气体为氦气，基板始终处于惰性气体环境氛围保护中时，基板表面形成厚度为5毫米的惰性气体气膜。
值得注意的，所述的S3步骤中，蚀刻油墨pH值为9.0，由以下按重量百分比组份混合而成：混合碱20％、彭润土5％、滑石粉3％、消泡剂1.5％、平流剂1.1％、水性环氧树脂乳液40％，余量为水性聚氨酯乳液，其中所述的混合碱为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水以任意比例混合。
与此同时，所述的S4步骤中，导电浆由以下按重量百分比组份混合而成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯13％、N-乙烯基吡咯烷酮15％、过苯甲酸特丁酯6％、烷基酚聚氧乙烯醚8％、银包铜粉21％、石墨烯纤维13％、气相白炭黑1％，混戊醇25％、偶联剂 5％，余量为环氧丙烯酸树脂。
实施例3
一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，包括以下步骤：
S1，承载定位，首先对待焊接作业的基板进行脱脂、干燥净化作业后，然后对基板后表面分别进行电晕处理，最后将电晕处理后的基板上表面和下表面包覆一层厚度为0.5毫米的静电膜，在完成静电膜包覆后即可进行下一步操作；
S2，表面预处理，首先对S1步骤的基板上表面和下表面的静电膜进行电晕处理，然后在电晕处理后8秒内对基板上表面和下表面同时根据焊接作业需要进行作业面印刷焊接作业面底图，然后由激光烧结设备根据基板上端面和下端面的焊接作业面底图进行烧结清理，并使焊接作业面底图位置的基板裸露即可；
S3，焊接作业面处理，完成S2步骤作业后，首先对基板施加0.8A恒定直流电流，且电流方向沿焊接作业面底图轴线方向分布，同时利用丝网印刷设备对基板上表面和下表面焊接作业面底图对应的基板表面进行蚀刻油墨印刷作业，然后经过蚀刻油墨印刷后的基板在环境湿度为65％，温度为50℃的环境中静置3分钟，然后用温度为 20℃，压力为0.3MPa的去离子水对蚀刻油墨进行清理，最后由温度为3℃，压力为 1.1MPa的惰性气体对基板进行吹干作业，并使吹干处理后的基板始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用；
S4，焊接作业，完成S3步骤后，将对基板施加的恒定直流电流调节至1.4A，保持电流方向不变，然后在30℃恒温环境下利用丝网印刷设备对基板上表面和下表面焊接作业面底图对应的基板表面进行导电浆初步印刷作业，且导电浆初步印刷作业后导电将厚度为焊接作业工艺要求导电浆厚度的2/3，并在导电浆初步印刷后的4秒内，将待焊接电器元件接线管脚嵌入到初步印刷作业后的导电浆层中进行定位，并在电器元件定位后的5秒内进行导电浆二次印刷，从而完成导电浆与待焊接电器元件连接定位后，将环境温度升高至50℃并对焊接后基板静置8分钟，在导电浆初步凝固后，通过用丝网印刷设备对导电浆及待焊接电器元件外表面印刷一层厚度为0.5毫米的透明绝缘胶层，并在50℃环境下静置至透明绝缘胶层凝固；
S5，裁切应用，完成S4步骤后，根据需要对基板进行裁切作业，得到目标电路板，然后将裁切后的目标电路板上表面的静电膜剥离，即可将裁切后的目标电路板后续加工处理。
同时，所述的S2、S3、S4及S5步骤中基板上表面张力为45达因，下表面张力为 45达因，所述的S2、S3及S4作业中基板表面压力为2.5Kg/cm 2。
此外，所述的S3步骤中所使用惰性气体为氦气，基板始终处于惰性气体环境氛围保护中时，基板表面形成厚度为3毫米的惰性气体气膜，同时所述的S3步骤中，蚀刻油墨pH值为8.0—9.0，由以下按重量百分比组份混合而成：混合碱10％—20％、彭润土3％—5％、滑石粉1％—3％、消泡剂0.5％—1.5％、平流剂0.1％—1.1％、水性环氧树脂乳液20％—40％，余量为水性聚氨酯乳液。
进一步优化的，所述的混合碱为氨水。
需要特别说明的，所述的S4步骤中，导电浆由以下按重量百分比组份混合而成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯12％、N-乙烯基吡咯烷酮8％、过苯甲酸特丁4.5％、烷基酚聚氧乙烯醚7.4％、银包铜粉17.6％、石墨烯纤维8.6％、气相白炭黑0.8％，混戊醇 23％、偶联剂3.8％，余量为环氧丙烯酸树脂。
进一步优化的，所述的S4步骤中，在进行待焊接电器元件接线管脚嵌入到初步印刷作业后的导电浆层中作业时，停止对基板施加的恒定直流电流。
本发明在具体进行焊接作业时，当因操作失误、设备故障对因素导致蚀刻油墨、导电浆及透明绝缘胶层散落到焊接作业面意外的基板表面上时，或外力对基板表面进行冲击或划伤时，可有效通过基板表面的静电膜对基板表面进行保护，从而提高电路板加工、转运作业时的抗损能力，提高产品质量。
本发明一方面结构及生产工艺简单规范，通用性好，同时一方面有效的提高了焊接作业的精度，防止焊接作业对电路板结构造成损伤及提高焊接作业面质量的稳定性，另一方面避免了焊锡、钎料等辅助材料使用，在提高焊接作业效率的同时，另有效的降低了焊接成本和降低了电路系统电阻率差异过大的缺陷，同时也极大的降低了焊接作业后电路系统运行的电阻，提高了电路运行稳定性和降低电路运行能耗和发热量。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，其特征在于：所述的高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺包括以下步骤：
S1，承载定位，首先对待焊接作业的基板进行脱脂、干燥净化作业后，然后对基板后表面分别进行电晕处理，最后将电晕处理后的基板上表面和下表面包覆一层厚度为0.1—1毫米的静电膜，在完成静电膜包覆后即可进行下一步操作；
S2，表面预处理，首先对S1步骤的基板上表面和下表面的静电膜进行电晕处理，然后在电晕处理后3—10秒内对基板上表面和下表面同时根据焊接作业需要进行作业面印刷焊接作业面底图，然后由激光烧结设备根据基板上端面和下端面的焊接作业面底图进行烧结清理，并使焊接作业面底图位置的基板裸露即可；
S3，焊接作业面处理，完成S2步骤作业后，首先对基板施加0.1A—1.5A恒定直流电流，且电流方向沿焊接作业面底图轴线方向分布，同时利用丝网印刷设备对基板上表面和下表面焊接作业面底图对应的基板表面进行蚀刻油墨印刷作业，然后经过蚀刻油墨印刷后的基板在环境湿度为60％—70％，温度为40℃—60℃的环境中静置1—5分钟，然后用温度为10℃—30℃，压力为0.2—0.5MPa的去离子水对蚀刻油墨进行清理，最后由温度为0℃—5℃，压力为0.2—1.5MPa的惰性气体对基板进行吹干作业，并使吹干处理后的基板始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用；
S4，焊接作业，完成S3步骤后，将对基板施加的恒定直流电流调节至0.3—2.8A，保持电流方向不变，然后在20℃—50℃恒温环境下利用丝网印刷设备对基板上表面和下表面焊接作业面底图对应的基板表面进行导电浆初步印刷作业，且导电浆初步印刷作业后导电浆厚度为焊接作业工艺要求导电浆厚度的1/3—2/3，并在导电浆初步印刷后的3—5秒内，将待焊接电器元件接线管脚嵌入到初步印刷作业后的导电浆层中进行定位，并在电器元件定位后的3—10秒内进行导电浆二次印刷，从而完成导电浆与待焊接电器元件连接定位后，将环境温度升高至40℃—60℃并对焊接后基板静置1—10分钟，在导电浆初步凝固后，通过用丝网印刷设备对导电浆及待焊接电器元件外表面印刷一层厚度为0.1—1毫米的透明绝缘胶层，并在40℃—60℃环境下静置至透明绝缘胶层凝固；
S5，裁切应用，完成S4步骤后，根据需要对基板进行裁切作业，得到目标电路板，然后将裁切后的目标电路板上表面的静电膜剥离，即可将裁切后的目标电路板后续加工处理。
2.根据权利要求1所述的一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，其特征在于，所述的S2、S3、S4及S5步骤中基板上表面张力为30—50达因，下表面张力为35—55达因。
3.根据权利要求1所述的一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，其特征在于，所述的S2、S3及S4作业中基板表面压力为1.1—3.1Kg/cm 2。
4.根据权利要求1所述的一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，其特征在于，所述的S3步骤中所使用惰性气体为氦气，基板始终处于惰性气体环境氛围保护中时，基板表面形成厚度为1—5毫米的惰性气体气膜。
5.根据权利要求1所述的一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，其特征在于，所述的S3步骤中，蚀刻油墨pH值为8.0—9.0，由以下按重量百分比组份混合而成：混合碱10％—20％、彭润土3％—5％、滑石粉1％—3％、消泡剂0.5％—1.5％、平流剂0.1％—1.1％、水性环氧树脂乳液20％—40％，余量为水性聚氨酯乳液。
6.根据权利要求5所述的一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，其特征在于，所述的混合碱为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水中的任意一种或任意集中以任意比例混合。
7.根据权利要求1所述的一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，其特征在于，所述的S4步骤中，导电浆由以下按重量百分比组份混合而成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10％—13％、N-乙烯基吡咯烷酮5％—15％、过苯甲酸特丁酯3％—6％、烷基酚聚氧乙烯醚7％—8％、银包铜粉16％—21％、石墨烯纤维5％—13％、气相白炭黑0.05％—1％，混戊醇11％—25％、偶联剂2％—5％，余量为环氧丙烯酸树脂。
8.根据权利要求1或6所述的一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，其特征在于，所述的S4步骤中，在进行待焊接电器元件接线管脚嵌入到初步印刷作业后的导电浆层中作业时，停止对基板施加的恒定直流电流。
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