CN102215638A - 在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法，应用于电路板。电路板具有第一表面与第二表面。第一表面具有预定位置。第二表面与第一表面背对而设。通孔直插式元件具有接脚。上述方法包括下述步骤：印刷焊接材料于第二表面；提供承载单元，承载单元上承载通孔直插式元件；将电路板承载于承载单元上，第一表面面对承载单元，通孔直插式元件对应于预定位置，且接脚穿过第一表面而露出于第二表面；将承载单元与电路板通过回焊炉进行回焊。由此，通孔直插式元件可于回焊电路板的第二表面的同时焊接于电路板。相较于传统的方法，其取代了人工焊接，既省时又省力。

Description

在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法

技术领域

本发明涉及一种焊接通孔直插式(pin through hole，PTH)元件的技术，且特别涉及一种在表面贴装技术(surface mounting technology，SMT)工艺中焊接通孔直插式元件的方法。

背景技术

在电路板的生产工艺中，经常需要焊接通孔直插式元件。以通孔直插式元件安装于电路板的第一表面为例，这些元件的接脚会穿过第一表面而露出于第二表面，因此，其焊接是通过将其接脚焊接至第二表面完成的。然而，外露于第二表面的接脚会影响第二表面的印刷工艺。因此，在传统的双面电路板表面贴装技术工艺中，是将电路板的第一表面与第二表面分别贴装完成后，再通过手工焊接将通孔直插式元件安装于电路板的第一表面。

所述传统的双面电路板表面贴装技术工艺中，由于通孔直插式元件由手工焊接于电路板，因此，比较费时费力。而且人工焊接较容易产生虚焊，导致产品不良率上升。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法，以改善现有技术的缺失。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

本发明提出的在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法，应用于电路板。电路板具有第一表面与第二表面。第一表面具有预定位置。第二表面与第一表面背对而设。通孔直插式元件具有接脚。所述方法包括下述步骤：印刷焊接材料于第二表面；提供承载单元，承载单元上承载通孔直插式元件；将电路板承载于承载单元上，第一表面面对承载单元，通孔直插式元件对应于预定位置，且接脚穿过第一表面而露出于第二表面；将承载单元与电路板通过回焊炉进行回焊。

与现有技术相比，本发明的有益效果可以是：

本发明所述的方法，在电路板的第二表面完成印刷后，利用承载单元将通孔直插式元件定位于对应电路板的第一表面的预定位置，再将承载单元与电路板通过回焊炉进行回焊。由此，通孔直插式元件可于回焊电路板的第二表面的同时焊接于电路板。相较于传统的方法，其取代了人工焊接，既省时又省力。而且，本发明的在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法较手工焊接更可靠，从而提高了产品良率。

为让本发明的所述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为根据本发明一较佳实施例的在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法的流程图。

图2为根据本发明一较佳实施例的电路板的示意图。

图3A为根据本发明一较佳实施例的承载单元的示意图。

图3B为图3A中的承载单元承载通孔直插式元件的示意图。

图4为图3B中的承载单元承载电路板的分解图。

图5为图3B中的承载单元承载电路板的组合图。

具体实施方式

图1为根据本发明一较佳实施例的在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法的流程图。图2为根据本发明一较佳实施例的电路板的示意图。请一并参考图1与图2。

本实施例所提供的在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法，是对双面电路板表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件于电路板的其中一个表面的方法的改进。在本实施例中，通孔直插式元件可为双列直插式元件(dual-in-line package，DIP)或三列直插式元件。本发明对此不作任何限定。

在本实施例中，如图2所示，电路板10具有背对而设的第一表面101与第二表面102。第一表面101还具有至少一个预定位置P，用于焊接通孔直插式元件于其上。在此，两个表面都需要贴装大量的贴装元件40。然而，其可根据实际需要而定，本发明对此不作任何限定。于其它实施例中，第一表面101也可不贴装任何贴装元件40而仅设置预定位置P以焊接通孔直插式元件。

此外，在本实施例中，电路板10还包括至少一个定位孔103。在此，定位孔103的数目为四个，其分别设置于电路板10的四个转角处，关于其作用容后详述。然而，本发明对定位孔的数目与设置位置不作任何限定。

在步骤S101中，印刷焊接材料于第一表面101。在步骤S101中，具体而言，可利用印刷机将焊接材料，例如为锡膏或助焊剂，印刷于电路板10(此处的电路板10为图2中未贴装任何贴装元件40的电路板)的第一表面101的对应位置。于本实施例中，在预定位置P处则不需要印刷焊接材料。

在步骤S102中，将贴装元件40贴装于第一表面101。具体而言，将步骤S101中的电路板10放入贴装机，贴装机自动地将贴装元件40贴装于电路板10的第一表面101。

在步骤S103中，将电路板10通过回焊炉进行回焊。具体而言，可将电路板10承载于托架上，并使其第一表面101背对托架，即朝上放置。随后可将承载有电路板10的托架通过回焊炉。由此，贴装元件40可牢固地焊接于电路板10的第一表面101。

在步骤S104中，对电路板10的第一表面101进行光学检测。具体而言，利用自动光学检测仪对电路板10的第一表面101进行光学检测，以检查其焊接质量。然而，本发明对此不作任何限定。

在步骤S201中，印刷焊接材料于第二表面102。具体而言，可利用印刷机将焊接材料，例如为锡膏或助焊剂，印刷于电路板10的第二表面102的对应位置。在此，在第二表面102的对应于第一表面101的预定位置P处也要印刷焊接材料。

在步骤S202中，将贴装元件40贴装于第二表面102。具体而言，将步骤S201中的电路板10放入贴装机，贴装机自动地将贴装元件40贴装于电路板10的第二表面102。

在步骤S203中，提供承载单元，承载单元上承载通孔直插式元件。请参照图3A与图3B。其中，图3A为根据本发明一较佳实施例的承载单元的示意图。图3B为图3A中的承载单元承载通孔直插式元件的示意图。

在本实施例中，承载单元30包括本体301、承载件302及固定柱303。本体301可由相互垂直的多根金属长条组成以形成多个镂空区域。然而，本发明对本体301的材料与组成形式不作任何限定。

在本实施例中，本体301具有至少一个定位柱3011与多个第一固定孔3012。在此，定位柱3011可为四个，其对应于电路板10的定位孔103设置。然而，本发明对此不作任何限定。当电路板10承载于本体301上时，定位柱3011穿过定位孔103以固定电路板10。多个第一固定孔3012可均匀分布于多根金属长条上。然而，本发明对此不作任何限定。于实际应用时，可根据需要设置第一固定孔3012的数目与位置。

在本实施例中，承载件302包括容置槽3021与第二固定孔3022。容置槽3021的形状与通孔直插式元件20的截面形状相对应，以用于容置至少部分的通孔直插式元件20。第二固定孔3022可选择性地与多个第一固定孔3012的其中之一相配合，并利用固定柱303将承载件302固定于本体301。本实施例中，为确保通孔直插式元件20的稳定性，两个承载件30为一组以共同承载通孔直插式元件20。其中，通孔直插式元件20例如可为USB接口元件。然而，本发明对此不作任何限定。在其它实施例中，可根据不同类型的通孔直插式元件而设置不同形状的承载件，以确保稳定地承载通孔直插式元件。

在本实施例中，承载件302可选择地固定于本体301的某一位置并承载通孔直插式元件20。具体而言，承载件302固定于本体301上的位置，是由电路板10承载于本体301上后，其第一表面101上欲设置通孔直插式元件20的预定位置P所决定的。在此，固定柱303分别穿过第二定位孔3022以及多个第一定位孔3012的其中之一，将两个承载件302分别固定于两条相交的金属长条上，且使两个容置槽3021面对而设。如图3B所示，将通孔直插式元件20的两端分别容置于两个承载件302的容置槽3021内，使其承载于所述两个承载件302上。由此，可通过承载单元30将通孔直插式元件20定位。然而，本发明对此不作任何限定。

在步骤S204中，将电路板10承载于承载单元30上，第一表面101面对承载单元30，通孔直插式元件20对应于预定位置P，且接脚穿过第一表面101而露出于第二表面102。请参照图4与图5。其中，图4及图5分别为图3B中的承载单元承载电路板的分解图及组合图。

具体而言，在本实施例中，电路板10的第一表面101面对着承载单元30，通孔直插式元件20对准于预定位置P，定位柱3011对准于定位孔103。由此，当电路板10完全承载于承载单元30时，定位柱3011穿过定位孔103而将电路板10固定于承载单元30，以避免电路板10产生位移。并且，通孔直插式元件20可定位于预定位置P，其接脚穿过第一表面101而露出于第二表面102。

在步骤S205中，将承载单元30与电路板10通过回焊炉进行回焊。具体而言，将承载有电路板10的承载单元30通过回焊炉进行回焊。由此，将第二表面101的贴装元件40牢固地焊接于电路板10。同时，通孔直插式元件20也被固定于电路板10的第一表面101。

在步骤S206中，对电路板10的第二表面102进行光学检测。具体而言，利用自动光学检测仪对电路板10的第二表面102及通孔直插式元件20进行光学检测，以检查其焊接质量。

综上所述，本发明较佳实施例所提供的方法中，步骤S101至步骤S104为对第一表面101的贴装工艺。步骤S201至步骤S206为对第二表面102的贴装工艺。其中，在电路板10的第二表面102完成印刷后，利用承载单元30将通孔直插式元件20定位于对应电路板10的第一表面101的预定位置P处，再将承载装置30与电路板10通过回焊炉进行回焊。由此，通孔直插式元件20可于回焊电路板10的第二表面102的同时焊接于电路板10。相较于传统的方法，其取代了人工焊接，既省时又省力。而且，本发明的在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法较手工焊接更可靠，从而提高了产品良率。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (9)

1.一种在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法，应用于电路板，所述电路板具有第一表面与第二表面，所述第一表面具有预定位置，所述第二表面与所述第一表面背对而设，所述通孔直插式元件具有接脚，其特征是，所述方法包括下述步骤：

印刷焊接材料于所述第二表面；

提供承载单元，所述承载单元上承载所述通孔直插式元件；

将所述电路板承载于所述承载单元上，所述第一表面面对所述承载单元，所述通孔直插式元件对应于所述预定位置，且所述接脚穿过所述第一表面而露出于所述第二表面；以及

将所述承载单元与所述电路板通过回焊炉进行回焊。

2.根据权利要求1所述的在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法，其特征是，所述方法还包括下述步骤：

印刷所述焊接材料于所述第一表面；

将贴装元件贴装于所述第一表面；以及

将所述电路板通过所述回焊炉进行回焊。

3.根据权利要求2所述的在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法，其特征是，在所述印刷所述焊接材料于所述第一表面的步骤中，所述预定位置不印刷所述焊接材料。

4.根据权利要求2所述的在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法，其特征是，在所述将所述电路板通过所述回焊炉进行回焊的步骤后还包括下述步骤：

对所述电路板的所述第一表面进行光学检测。

5.根据权利要求1所述的在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法，其特征是，在所述印刷所述焊接材料于所述第二表面的步骤后还包括下述步骤：

将贴装元件贴装于所述第二表面。

6.根据权利要求1所述的在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法，其特征是，在所述将所述承载单元与所述电路板通过所述回焊炉进行回焊的步骤后还包括下述步骤：

对所述电路板的所述第二表面进行光学检测。

7.根据权利要求1所述的在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法，其特征是，所述承载单元包括本体与承载件，所述本体承载所述电路板，所述承载件设置于所述本体并承载所述通孔直插式元件。

8.根据权利要求7所述的在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法，其特征是，所述电路板具有定位孔，所述本体具有定位柱，所述定位柱对应所述定位孔设置以将所述电路板定位于所述本体。

9.根据权利要求1所述的在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法，其特征是，所述焊接材料为锡膏。

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