JP3252442B2 - プリント回路板の製造法及び非液体感光性樹脂組成物 - Google Patents
プリント回路板の製造法及び非液体感光性樹脂組成物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路板の製造
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体の集積回路の高集積化に伴
い、プリント配線板の配線回路の高密度化が年々著しく
なっている。従来、スルーホール間３本配線が通常であ
ったが、４本配線、５本配線が増加している。一方、ス
ルーホール径も微小化する傾向にあり、ランドレススル
ーホール、ミニランド、ミニバイアホール等の比率が極
めて増加している。ランドレススルーホールプリント配
線板の場合には、穴あき基板に穴埋めインクと称する熱
硬化性あるいは光硬化性充填物を埋め込み、その上にド
ライフィルムを塗布又は積層し、通常の方法で回路形成
を行う穴埋めインク法とめっき法が行われる。ところが
穴埋めインクが熱又は光によって硬化する性質を持って
いるため、硬化時に収縮が起こり、基板平面に水平に穴
埋めインクが埋められるわけではなく、基板表面よりも
窪んだ状態になることがしばしば起こる。このことによ
りドライフィルムとの密着が低下し、密着不足の部分に
エッチング液がしみ込み、プリント配線板の接続信頼性
を低下させる。また、めっき法は脱脂、ソフトエッチン
グなど工程数が多く、工程管理が難しく、製品特性を安
定させるのが容易ではないばかりか工程数が多いため、
工業的に有用ではない。一方、テンティング工法でのラ
ンドレススルホールの製造法に、最近特公平１−４３９
４３号公報に開示されるウェットラミネーション或いは
特開平３−２３６９５６号公報に開示される二段ラミネ
ーションの提案がなされているが、水の基板上への塗布
量が一定しないため、プリント回路板の安定した品質が
得られないこと、また二段ラミネーションは、ラミネー
ト速度が極めて遅く、ホットロール温度に高温を必要と
するため、ラミネート中に感光性樹脂が端部よりしみ出
し、ロールを汚すなどの欠点が散見される。
い、プリント配線板の配線回路の高密度化が年々著しく
なっている。従来、スルーホール間３本配線が通常であ
ったが、４本配線、５本配線が増加している。一方、ス
ルーホール径も微小化する傾向にあり、ランドレススル
ーホール、ミニランド、ミニバイアホール等の比率が極
めて増加している。ランドレススルーホールプリント配
線板の場合には、穴あき基板に穴埋めインクと称する熱
硬化性あるいは光硬化性充填物を埋め込み、その上にド
ライフィルムを塗布又は積層し、通常の方法で回路形成
を行う穴埋めインク法とめっき法が行われる。ところが
穴埋めインクが熱又は光によって硬化する性質を持って
いるため、硬化時に収縮が起こり、基板平面に水平に穴
埋めインクが埋められるわけではなく、基板表面よりも
窪んだ状態になることがしばしば起こる。このことによ
りドライフィルムとの密着が低下し、密着不足の部分に
エッチング液がしみ込み、プリント配線板の接続信頼性
を低下させる。また、めっき法は脱脂、ソフトエッチン
グなど工程数が多く、工程管理が難しく、製品特性を安
定させるのが容易ではないばかりか工程数が多いため、
工業的に有用ではない。一方、テンティング工法でのラ
ンドレススルホールの製造法に、最近特公平１−４３９
４３号公報に開示されるウェットラミネーション或いは
特開平３−２３６９５６号公報に開示される二段ラミネ
ーションの提案がなされているが、水の基板上への塗布
量が一定しないため、プリント回路板の安定した品質が
得られないこと、また二段ラミネーションは、ラミネー
ト速度が極めて遅く、ホットロール温度に高温を必要と
するため、ラミネート中に感光性樹脂が端部よりしみ出
し、ロールを汚すなどの欠点が散見される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の欠点を解消し、安定したスルーホールの接続
信頼性を得るにとどまらず、表面上の回路のカケ・断線
の発生率も著しく低下させたプリント配線板の製造法及
び非液体感光性樹脂組成物を提供するものである。
従来技術の欠点を解消し、安定したスルーホールの接続
信頼性を得るにとどまらず、表面上の回路のカケ・断線
の発生率も著しく低下させたプリント配線板の製造法及
び非液体感光性樹脂組成物を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、めっきされた
スルーホールを有する銅張り積層板の表面に、コールド
フローが１００μｍ〜３５０μｍの範囲の非液体感光性
樹脂組成物を６００mmHg以下の減圧又は真空下に積層
し、露光、現像、エッチングついでレジストはくりを行
うプリント回路板の製造法に関する。また、本発明は、
めっきされたスルーホールを有する銅張り積層板の表面
に、非液体感光性樹脂組成物を６００mmHg以下の減圧又
は真空下に積層し、露光、現像、エッチングついでレジ
ストはくりを行うことを特徴とするプリント回路板の製
造法用であり、コールドフローが１００μｍ〜３５０μ
ｍの範囲の非液体感光性樹脂組成物に関する。
スルーホールを有する銅張り積層板の表面に、コールド
フローが１００μｍ〜３５０μｍの範囲の非液体感光性
樹脂組成物を６００mmHg以下の減圧又は真空下に積層
し、露光、現像、エッチングついでレジストはくりを行
うプリント回路板の製造法に関する。また、本発明は、
めっきされたスルーホールを有する銅張り積層板の表面
に、非液体感光性樹脂組成物を６００mmHg以下の減圧又
は真空下に積層し、露光、現像、エッチングついでレジ
ストはくりを行うことを特徴とするプリント回路板の製
造法用であり、コールドフローが１００μｍ〜３５０μ
ｍの範囲の非液体感光性樹脂組成物に関する。
【０００５】本発明においては、めっきされたスルーホ
ールを有する銅張り積層板を用いるが、めっきは任意の
方法で行われ、特に制限はない。まためっきされたスル
ーホールを有する銅張り積層板は、研磨、水洗などの前
処理を施し、無機および有機物残渣を除去してから用い
ることが好ましい。このような前処理は、公知の方法で
行うことができる。
ールを有する銅張り積層板を用いるが、めっきは任意の
方法で行われ、特に制限はない。まためっきされたスル
ーホールを有する銅張り積層板は、研磨、水洗などの前
処理を施し、無機および有機物残渣を除去してから用い
ることが好ましい。このような前処理は、公知の方法で
行うことができる。
【０００６】本発明に用いられる非液体感光性樹脂組成
物は、活性光線、例えば、紫外線、赤外線、電子線、レ
ーザ光等によって硬化反応を起こすものであれば特に制
限はないが、真空ラミネートを行うためラミネート時の
張力に耐えうる可とう性フィルムと保護用のフィルムと
の間に非液体感光性樹脂組成物がはさまれた感光性エレ
メントとすることが好ましい。
物は、活性光線、例えば、紫外線、赤外線、電子線、レ
ーザ光等によって硬化反応を起こすものであれば特に制
限はないが、真空ラミネートを行うためラミネート時の
張力に耐えうる可とう性フィルムと保護用のフィルムと
の間に非液体感光性樹脂組成物がはさまれた感光性エレ
メントとすることが好ましい。
【０００７】又非液体感光性樹脂組成物のコールドフロ
ーは、１００μｍ〜３５０μｍの範囲とされる。通常め
っきされたスルーホールを有する銅張り積層板の表面の
銅厚は、３５〜５０μｍであるが、ランドレススルーホ
ールを形成するための感光性樹脂組成物の埋め込み量
は、エッチング液が表面銅層を完全にエッチングした後
にスルーホール内に浸みこまないためには５０μｍ以上
と考えられる。コールドフローが１００μｍ未満である
と、埋め込み量が５０μｍ未満となり、３５０μｍを越
えると、埋め込み量が過大となり、レジストをはくりす
ることができない。又真空度は、６００ｍｍＨｇ以下で
あれば良く、６００ｍｍＨｇよりも大気圧に近い場合、
埋め込み量５０μｍが達成できない。本発明においてコ
ールドフローとは、厚さ５０μｍの非液体感光性樹脂組
成物のフィルムを４０枚重ねてラミネートして厚さ２ｍ
ｍのフィルムとし、このフィルムに荷重５ｋｇを垂直方
向に３０℃で１５分間負荷したときの垂直変動量（μ
ｍ）である。コールドフローは、非液体感光性樹脂組成
物に含まれる高分子化合物の分子量、光重合性単量体の
割合、可塑剤の使用量等を調節することによって上記の
範囲内とされる。
ーは、１００μｍ〜３５０μｍの範囲とされる。通常め
っきされたスルーホールを有する銅張り積層板の表面の
銅厚は、３５〜５０μｍであるが、ランドレススルーホ
ールを形成するための感光性樹脂組成物の埋め込み量
は、エッチング液が表面銅層を完全にエッチングした後
にスルーホール内に浸みこまないためには５０μｍ以上
と考えられる。コールドフローが１００μｍ未満である
と、埋め込み量が５０μｍ未満となり、３５０μｍを越
えると、埋め込み量が過大となり、レジストをはくりす
ることができない。又真空度は、６００ｍｍＨｇ以下で
あれば良く、６００ｍｍＨｇよりも大気圧に近い場合、
埋め込み量５０μｍが達成できない。本発明においてコ
ールドフローとは、厚さ５０μｍの非液体感光性樹脂組
成物のフィルムを４０枚重ねてラミネートして厚さ２ｍ
ｍのフィルムとし、このフィルムに荷重５ｋｇを垂直方
向に３０℃で１５分間負荷したときの垂直変動量（μ
ｍ）である。コールドフローは、非液体感光性樹脂組成
物に含まれる高分子化合物の分子量、光重合性単量体の
割合、可塑剤の使用量等を調節することによって上記の
範囲内とされる。
【０００８】非液体感光性樹脂組成物は、特に制限はな
く用いることができるが、アクリル系ポリマあるいはア
クリル系光重合性モノマを含んでいるものが好ましい。
く用いることができるが、アクリル系ポリマあるいはア
クリル系光重合性モノマを含んでいるものが好ましい。
【０００９】非液体感光性樹脂組成物の積層には、真空
ラミネーターと呼ばれる積層機を使用することができ
る。この積層後、露光を行う。露光法についても特に制
限はなく、例えば、通常のプリント配線板の製造に用い
るパターン露光機を用いて行うことができ、光源として
は、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メ
タルハロゲンランプ等を使用することができる。
ラミネーターと呼ばれる積層機を使用することができ
る。この積層後、露光を行う。露光法についても特に制
限はなく、例えば、通常のプリント配線板の製造に用い
るパターン露光機を用いて行うことができ、光源として
は、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メ
タルハロゲンランプ等を使用することができる。
【００１０】現像は、同様に通常のプリント配線板製造
の回路パターン形成に用いられる現像機を用いて行うこ
とができる。現像液としては、１，１，１−トリクロロ
エタン、低濃度の炭酸ナトリウム、炭酸カリウム溶液あ
るいはこのような弱アルカリ液にセロソルブ系の有機溶
剤を加えたもの等が使用できる。現像時間は、ドライフ
ィルムの現像時間に準じるのが望ましい。エッチングに
は、塩化第二銅、塩化第二鉄等の酸エッチングとアンモ
ニアベースのアルカリエッチングがあるが、いずれも使
用することができる。
の回路パターン形成に用いられる現像機を用いて行うこ
とができる。現像液としては、１，１，１−トリクロロ
エタン、低濃度の炭酸ナトリウム、炭酸カリウム溶液あ
るいはこのような弱アルカリ液にセロソルブ系の有機溶
剤を加えたもの等が使用できる。現像時間は、ドライフ
ィルムの現像時間に準じるのが望ましい。エッチングに
は、塩化第二銅、塩化第二鉄等の酸エッチングとアンモ
ニアベースのアルカリエッチングがあるが、いずれも使
用することができる。
【００１１】レジストの剥離も通常のプリント配線板製
造のパターン回路形成に用いる剥離機を使用して行うこ
とができ、剥離液としては、塩化メチレン、低濃度の水
酸化ナトリウム又は水酸化カリウム水溶液あるいはこれ
らのアルカリ溶液にセロソルブ系の有機溶剤を加えたも
の等が用いられる。
造のパターン回路形成に用いる剥離機を使用して行うこ
とができ、剥離液としては、塩化メチレン、低濃度の水
酸化ナトリウム又は水酸化カリウム水溶液あるいはこれ
らのアルカリ溶液にセロソルブ系の有機溶剤を加えたも
の等が用いられる。
【００１２】
【実施例】次に、実施例により、本発明をさらに詳しく
説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。 実施例１〜２、比較例１〜４ 表１に示す配合（単位は重量部である）で、非液体感光
性樹脂組成物を、２０μｍの高透明ポリエステルフィル
ムに塗布、乾燥し、乾燥後の樹脂組成物の厚みを５０μ
ｍとし、ポリエチレンフィルムで樹脂層を保護して、感
光性エレメントを作成した。次に直径２．０ｍｍ、表面
５０μｍ、スルーホール内もめっきされた、スルーホー
ル１４１９穴を有する穴あき基板を研磨、乾燥、水切り
を行った後、真空オートカットラミネータ（ＨＬＭ−Ａ
Ｖ６１０、日立エーアイシー（株）製）及び常圧オート
カットホットロールラミネータ（ＨＬＭ−Ａ５３、日立
エーアイシー（株）製）を用いて、表２の条件でラミネ
ートを行った。
説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。 実施例１〜２、比較例１〜４ 表１に示す配合（単位は重量部である）で、非液体感光
性樹脂組成物を、２０μｍの高透明ポリエステルフィル
ムに塗布、乾燥し、乾燥後の樹脂組成物の厚みを５０μ
ｍとし、ポリエチレンフィルムで樹脂層を保護して、感
光性エレメントを作成した。次に直径２．０ｍｍ、表面
５０μｍ、スルーホール内もめっきされた、スルーホー
ル１４１９穴を有する穴あき基板を研磨、乾燥、水切り
を行った後、真空オートカットラミネータ（ＨＬＭ−Ａ
Ｖ６１０、日立エーアイシー（株）製）及び常圧オート
カットホットロールラミネータ（ＨＬＭ−Ａ５３、日立
エーアイシー（株）製）を用いて、表２の条件でラミネ
ートを行った。
【００１３】
【表１】 ＊１ 重量平均分子量 ７〜９万、トルエン−プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル混合液（固形分４０重
量％） ＊２ ヘプタプロピレングリコールジアクリレート 新
中村化学工業（株）製商品名 ＊３ γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−メ
タクリロイルオキシエステル−ｏ−フタレート 大阪有
機化学工業（株）製商品名 ＊４ ビスフェノールＡポリオキシエチレンジメタクリ
レート 新中村化学工業（株）製商品名 ＊５ 上記の方法で測定
ングリコールモノメチルエーテル混合液（固形分４０重
量％） ＊２ ヘプタプロピレングリコールジアクリレート 新
中村化学工業（株）製商品名 ＊３ γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−メ
タクリロイルオキシエステル−ｏ−フタレート 大阪有
機化学工業（株）製商品名 ＊４ ビスフェノールＡポリオキシエチレンジメタクリ
レート 新中村化学工業（株）製商品名 ＊５ 上記の方法で測定
【００１４】
【表２】
【００１５】次に、ランド０μｍおよびライン巾１５０
μｍのマスクパターンを有するフォトマスクを使用し、
露光（超高圧水銀灯、３ｋＷ、２１段のステップタブレ
ットで８段になる露光量で）し、１重量％の炭酸ナトリ
ウム水溶液を用いて３０℃で７０秒間スプレー現像し
た。その後、塩化第二銅を用いて５０℃でエッチングを
行い、５０℃の３重量％の水酸化ナトリウム水溶液を用
いてレジスト剥離し、得られた回路板のスルーホール欠
損率およびはくり残りをバックライト法で検査した。ま
た、現像後の基板をエポキシ−アミン硬化樹脂組成物内
に注型して硬化させクロスセクション写真をとり、スル
ーホール内へのレジストの埋め込み量を測定した。実施
例、比較例の結果を表３に示す。
μｍのマスクパターンを有するフォトマスクを使用し、
露光（超高圧水銀灯、３ｋＷ、２１段のステップタブレ
ットで８段になる露光量で）し、１重量％の炭酸ナトリ
ウム水溶液を用いて３０℃で７０秒間スプレー現像し
た。その後、塩化第二銅を用いて５０℃でエッチングを
行い、５０℃の３重量％の水酸化ナトリウム水溶液を用
いてレジスト剥離し、得られた回路板のスルーホール欠
損率およびはくり残りをバックライト法で検査した。ま
た、現像後の基板をエポキシ−アミン硬化樹脂組成物内
に注型して硬化させクロスセクション写真をとり、スル
ーホール内へのレジストの埋め込み量を測定した。実施
例、比較例の結果を表３に示す。
【００１６】
【表３】
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、従来のテンティング法
で得られなかった優れたランドレススルーホールの歩留
りが達成され、スルーホールの接続信頼性の高いプリン
ト回路板を製造することができる。
で得られなかった優れたランドレススルーホールの歩留
りが達成され、スルーホールの接続信頼性の高いプリン
ト回路板を製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 庸司 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立 化成工業株式会社 山崎工場内 (56)参考文献 特開 昭54−89274（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−236956（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/06 G03F 7/004 H05K 3/42
Claims (2)
- 【請求項１】 めっきされたスルーホールを有する銅張
り積層板の表面に、コールドフローが１００μｍ〜３５
０μｍの範囲の非液体感光性樹脂組成物を、６００mmHg
以下の減圧又は真空下に積層し、露光、現像、エッチン
グついでレジストはくりを行うことを特徴とするプリン
ト回路板の製造法。 - 【請求項２】 めっきされたスルーホールを有する銅張
り積層板の表面に、非液体感光性樹脂組成物を６００mm
Hg以下の減圧又は真空下に積層し、露光、現像、エッチ
ングついでレジストはくりを行うことを特徴とするプリ
ント回路板の製造法用であり、コールドフローが１００
μｍ〜３５０μｍの範囲の非液体感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14188692A JP3252442B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | プリント回路板の製造法及び非液体感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14188692A JP3252442B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | プリント回路板の製造法及び非液体感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335721A JPH05335721A (ja) | 1993-12-17 |
| JP3252442B2 true JP3252442B2 (ja) | 2002-02-04 |
Family
ID=15302454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14188692A Expired - Fee Related JP3252442B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | プリント回路板の製造法及び非液体感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3252442B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000029211A (ja) * | 1998-07-15 | 2000-01-28 | Nichigo Morton Co Ltd | ラミネート方法 |
| EP1117006A1 (en) * | 2000-01-14 | 2001-07-18 | Shipley Company LLC | Photoresist having increased photospeed |
| CN110662345A (zh) * | 2019-09-26 | 2020-01-07 | 恩达电路(深圳)有限公司 | 5g天线电路板的信号传输损耗控制方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5489274A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-16 | Fujitsu Ltd | Method of making printed board |
| WO1990014225A1 (fr) * | 1989-05-17 | 1990-11-29 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Stratifie en resine photopolymerisable et procede de production d'une carte de cablage imprime l'utilisant |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP14188692A patent/JP3252442B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05335721A (ja) | 1993-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |