JPS58199341A - 耐熱性感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （本発明の技術分野） 本発明は、耐熱性感光性樹脂組成物に関し、更に詳しく
いえば、プリント配線板製造用の永久絶縁マスクとして
使用できる耐熱性感光性樹脂組成物に関する。

（技術的背景） 従来、形状、構造、製造法等が相違する種々のプリント
配線板が製造、販売されていることは周知の通りである
。プリント配線板は、通常銅張り積層板上の銅層の不要
部分をエツチング液によって選択的に蝕刻除去して、所
望の銅配線部分を残留形成し、しかる後電気部品をハン
ダ付けする部分を除いたところにソルダーレジスト皮膜
を形成する、その後でハンダ付けする工程を経て製造さ
れる。そして該皮膜は剥離することなく永久マスクとし
て使われる。

しかしながら永久マスクに窄まれる性質としては、溶融
ハンダの温度（２５０〜２７０℃）に耐えること、トリ
クロロエチレン、ラッカーシンナー等の溶剤に耐えるこ
と、電気絶縁性に優れていること、厚さ１００μｍ程度
の厚膜で使用できること等があって、従来のホトレジス
トでは性能が不充分であるため、一般的に永久マスクを
形成するには熱硬化型のレジストインク又は紫外線硬化
型のレスクリーンを介して印刷する方法が採用されてい
シストインクを、所望パターンをすでに形成したる　と
ころが最近の技術の進歩により、回路が高密度化される
に従って、スクリーン印刷による方法では、印刷精度に
限界があり、シャープな倣細パターンを得ることが困帷
であるため、高解像１ノのプリント配線板を製造するこ
とができる耐熱、耐溶剤性の優れたホトレジストが梁ま
れるようになってきた。

次に、プリント配線板の他の製造法の１つであるフルア
ディティブ法においては、紙−フェノール樹脂やガラス
ーエポキン樹脂などの基板の上に、永久絶縁マスクとし
て、ａｔメツキレシストを印ｉ＋ｉｌｌ形成した上で、
無電解銅メッキにより電気回路を形成するが、この方法
に使われる耐メツキレシストは、耐熱性、絶縁抵抗性に
優れていることはもちろんであるが、無電解銅メッキ浴
中で、長時間メッキ処理するため、ｐＨが１２乃至１４
で、液温７０℃前後の高温、高アルカリメッキ液に十分
耐えることが必要である。従来のこの耐メツキレシスト
は感光性がない。従って耐メツキレシストインクとして
、あらかじめパターンが形成されたスクリーンを介して
、基板上に該レジスト膜が厚くなるように印刷されるの
で形成される回路の梢１象に限界があった。そこで写真
法によって゛高密用、高精度の回路を形成できるような
材料が望まれていた。

従来の感光性樹脂としては、（１）カゼインと重クロム
酸塩の系、（２）ポリビニルアルコールドケイ皮酸より
合成されるポリケイ皮酸ビニル系、（３）環化ゴムとビ
スアジド化合物の系および（４）アクリル酸又はアクリ
ル酸エステルのコポリマーにアクリルモノマー、アクリ
ルオリゴマーなどを配合した系などがあり、各種用途に
使用されている。この中の（１）は耐酸性、耐エツチン
グ性には優れているが耐アルカリ性が劣り、（２）は感
度、解像性に優れ、エツチングレジストとして優秀であ
るが、耐熱、耐アルカリ性に乏しく、厚膜（２０μｍ　
−１００μｍ程度）で使用することが困難であり、（３
）は耐酸、耐アルカリ性に優れ、高解像力を有するが厚
膜が得られず、（４）は耐酸性、耐エツチング性も良好
で、厚膜で使用することができるが、多くは耐アルカリ
性、耐熱性が乏しいという欠点を有するから、本究明の
目的であるプリント配線板製造用の永久絶縁マスクとし
て使用するには適当でない。

（本発明の目的） 本発明は耐熱性、耐アルカリ性および耐溶剤性がすぐれ
、厚膜で使用することができて、高解像性の、プリント
配線板製造用の永久絶縁マスクとして使用できる感光性
樹脂組成物を開発することを目的としたものであるー。

（本発明の構成） 発明者らは研究を重ねた結果、 （イ）　分子量が約３，０００ないし約２ＱＯＯＯの範
囲にあるジアリルフタラードプレポリマー、（ｏ）　　
光重合性単量体及び （ハ）光重合開始剤 を含有する樹脂組成物によって本発明の目的を達成した
。

＝Ｌ記の各成分について以下に詳説する。

（ジアリルフタラードプレポリマー） 本発明に用いるジアリルフタラードプレポリマーは、ジ
アリルフタラード、ジアリルイソフタラード又はジアリ
ルテレフタラートのプレポリマーで、分子量：が約３，
０００〜約２ＱＯＯＯの範囲のものである。この明細書
の特許請求の範囲の欄におけるジアリルフタラードとい
う名称は、ジアリルフタラード自体だけでなく、ジアリ
ルイソフタラードおよびジアリルテレフタラートをも包
含する総括的名称である。

、）アリルフタラードプレポリマーの分子量が約３、０
００以下では軟化点が低く、感光性樹脂組成物とした場
合の皮膜がベトつき実用性がなく不適当である。また分
子量が約２ＱＯＯＯ以上では、溶剤に対する溶解性が悪
く、やはり実用的ではない。

ジアリルフタラード又はジアリルイソフタラードは、無
水フタル酸又は無水イソフタル酸とアリルアルコールか
ら、もしくはフタル酸ナトリウム又はイソフタル酸ナト
リウムと塩化アリルから容易に合成できる。ジアリルテ
レフタラートは直接のエステル化による合成では収率が
悪く、テレフタル酸ジメチルと酢酸アリルとの間のエス
テル交換反応、あるいはテレフタル酸を五塩化燐で酸塩
化物とし、これとアリルアルコールとを反応させて合成
することができるが、合成方法が複雑であるからコスト
が高くなる。この点と、ジアリルフタラードのプレポリ
マーは、ジアリルイノフタラードのプレポリマーに比較
し、耐熱性がやや劣ることを考暉すると、ジアリルイン
フタラードを１吏用するのが好ましいが、これによって
本発明は。

何ら限定されない。またに性体の混釘ｊ＋Ｉｆ　Ｉｌｌ
も用１１ヒである。

（光重合性単量体） 本発明の九重合性単址体としでは、多官能性アクリル系
を代表とするエチレン性不飽和化合物や、アリル基、ビ
ニルエーテル基、ビニルアミン基を持つ化合物も使用で
きる。例をあげれば、ジエチレングリコールジアクリラ
ート、トリエチレングリコールジアクリラート、テトラ
エチレングリコールジアクリラートで代表されるポリエ
チレングリコールジアクリラート（重合度は２〜２００
）類、およびそれ等に対応するメタクリラート類；ポリ
アルキレングリコールシアクリラード（重合度は４〜１
１）類；ペンタエリスリトールトリアクリラート、トリ
メチロールプロパントリアクリラ−）、２．’２−ジメ
チルプロパンジアクリラートによって代表される各種の
アクリラート類および、そｔ等に対応するメタクリラー
ト類；ジアリルフタラードモノマーや次の一般式（１）
で表わされるアルキレ／オキシド誘導体のシアクリラー
ド、および対応するジメタクリラードなども使用できる
。

（ただし、Ｒ１は水素原子又は臭素原子、Ｒ２及び１（
３は、それぞれ水素原子又はメチル基、Ｒ４は数である
。）、、、・。

これらの光重合性単量体は、単独あるいは２種以−ヒの
混合物としても使用できる。添ｐｏｔは、ジアリルフタ
ラードプレポリマーに対して５〜５０重量係の範囲で使
用される。

（光重合開始剤） 光重合開始剤としては、ベンゾフェノン類、ベンツイン
、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピル
エーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類、エチル
アントラキノン、ブチルアントラキノンなどのアルキル
アントラキノ７類、２．２−ジメトキシ−２−フェニル
アセトフェノ／、２＋　２−７エトキシアセトフエノン
、ベンゾフェノン、４．４’−ヒスジメチルアミノベン
ゾフェノン、　、１．−１’　−ビスジエチルアミノベ
ンゾフェノンなどをあげることができる。これらは単独
で、あるいは２棟以上の混合物として用いられる。この
光重合開始剤の添加量は、ジアリルフタラードプレポリ
マーに対して、０．０１−１０重ｔ％、好ましくは、（
ｔ、ｏ５〜５重ｋｉ−％の範囲で用いれば充分である。

２（有機溶剤） 本発明の耐熱性感光性樹脂組成物においては、粘度調整
等のため、有機溶剤を添加することができる。有機溶剤
としては、ベンゼン、トルエン、キシレンアセトン、メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケト
ン類、ジオキサン、酢酸エチル、酢酸ブチル、テトラヒ
Ｐロフラン、トリクロロエタン、トリクロロエチレン、
ジクロロエタンなどを使用することができる。

（その他の添加物） 本発明の組成物には必要に応じて保存安定性ふζよび取
り扱い性を高めるために熱重合防止剤、可動剤、紫外線
防止剤を添加できる。熱重合防止剤としては、ヒドロキ
ノンモノメチルエーテル、メチルヒドロキノン彦どのラ
ジカル重合防止剤が適し、その添加量はジアリルフタラ
ードプレポリマーと光重合性型量体の和に対して０．０
０３〜０．０５重１ｔｔ％の範囲で用いれば十分である
。

可塑剤としては、フタル酸エステル系のジエチルフタラ
ード、ジブチルフタラード、ジ−ｎ−オクチルフタラー
ドなど、二塩基酸エステル系のアジピン酸−ジー２−エ
チルヘキシル、アジピン酸−ジ−イソデシルなど、脂肪
酸エステル系のステアリン酸ブチル、エポキシ系のエポ
キシ化大ヴ油、リン酸エステル系のリン酸トリフェニル
、リン酸しりクレジルなどが使用できる。これらの可塑
剤とまジアリルフタラードプレポリマーに対して２０〜
１００重情チの範囲で使用される。

紫外線吸収剤としては、２−ヒドロキシ−１−メトキシ
ベンゾフェノン、２−ヒドロキシートオクチルオキンペ
ンゾフエノン、２，４−ジヒドロキンベンゾフェノンな
ど′のベンゾフェノン：Ｌ　　２−（２’−ヒドロキシ
−５′−メチルフェニル）ベンゾトリアゾールを代表と
するベンゾトリアゾール系、４−１ｃｒｔ−プチルフェ
ニルサリチラーＦ、ｐ−オクチルフェニルサリチラート
などのサリチラート系などをあげることができる。これ
らの添加量は通常ジアリルフタラードプレポリマーに対
して０．１〜３重敬チである。

このほかに必要に応じて、染料、顔料などの着色剤を添
加することもできる。□ （使用方法） 本発明の耐熱性感光性樹脂組成物は、スプレー法、ティ
ラフ法、ローラーコーター法、ノ々−コーター法などで
基板に塗布されるが、インク状にしてスクリーン印刷す
る方法、ドライフィルム化して基板に熱圧着する方法も
使用可能である。

本発明の耐熱性感光性樹脂組成物は、耐熱性、耐溶剤性
、耐アルカリ性に優れる為、プリント配綱扱の製造法に
おいて、特にホトソルダーレジスト、アディティブプロ
セス用の感光性樹脂として有用であるが、一般のメッキ
、エツチングレジストとしてももちろん使用する事がで
きる。また本発明の耐熱性感光性樹脂組成物によるパタ
ーン形成は、紫外線ランプ、超高圧水銀灯等の活性光線
により露光した稜、前記有機溶剤で現像することによっ
て行うが、その形成されたパターン皮膜が厚い鳩舎には
、現像後に更に活性光線照射により、あるいは更に加熱
処理によって皮膜強化を行うことも効果的である。

（本発明の効果）′ 本発明によれば、耐熱性、耐アルカリ性および耐溶剤性
がすぐれていて、厚膜状態で使用することができる高解
像性の、プリント配線＆製官告用の永久絶縁マスクとし
て使用できる感光性樹脂、山成物が得られる。

（実施例） 以下に実施例をあげて本発明をいっそう具体的に説明す
るが、本発明はこれによって何ら制限されるものではな
い。なお実施例中、学に部とあるのは重量部を示す。

実施例１ （ＩＩ）Ｃにより測定した数平均分子量が７２２３のジ
アリルフタラードプレポリマー（商品名、グイッーダツ
プＡ、大阪曹達製）１００部を、メチルエチルケトン（
ＭＥＫと略記する。）２００部に溶解させた後、テトラ
エチレングリコールジアクリラート（商品名Ａ−４０新
中村化学製）２０部、ベンゾインイソプロピルエーテル
５部を加え、感光性樹脂組成物とした。

これを銅張り積層板にスプレー塗布し、７０１：で２０
分間乾燥して厚さ２０μｍの皮膜を作り、その上にプリ
ント回路用のポジフィルムを密着させ、５０ｍの距離よ
り、２ｋＷ超高圧水銀灯で６０秒間露露光た。未露光部
分を、キシレンで６０秒間現像して、高解像度のプリン
ト回路を形成した。この皮膜を１６０℃で３０分間加熱
処理後、１５ｃｒｎの距離から６　ｋＷの超高圧水銀灯
の光を照射すると、トリクロロエチレンに６０秒間浸漬
させても皮膜に何ら変化が見られなかった。また２６０
℃の溶融・・ンダ中に３０秒間浸漬させたが、皮膜の変
化は見られ々かった。また、この皮膜を有する積；−板
を７０℃に保持したｐＨ１４の水酸化ナトリウム水溶液
中に２０時間浸漬したが皮膜には何ら変化が見られなか
った。

実施例２ 、実施例１のジアリルフタラードプレポリマー１００部
をＭＥＫ２００部に溶解させた後、トリメチロールプロ
パントリアクリラート３　、Ｏｎ−２，２−ジメトキシ
−２−フェニルアセトフェノ７ＣＩｒｇａｃｕｒｅ６５
１　）　３ｆ’ｌＳｓ　ヒドロキノンモノメチルエーテ
ル０．０３ｆｉ（Ｓ、紫外線吸収剤として、２−ヒドロ
キシ−４−オクチルオキシベンゾフェノン０．５部を加
えて、感光性樹脂組成物とした。

これを銅張り積層板にスプレー塗布し、７０ＣでｙＯ分
間乾燥して厚さ２０μｍの皮膜を得た、。

これを実施例１と同様の方法で６０秒間露尤した。未露
光部分をキシレンで溶解除去すると、高解像度のプリン
ト回路像が形成された。この皮膜を１６０℃で３０分間
加熱した後、実施例１と同様６　ｋＷの超高圧水銀灯の
光を照射すると、トリクロロエチレン、ラッカーシンナ
ーなどの溶剤に５分間浸漬しても、皮膜に何ら変化が見
られなかった。また２６０℃の溶融ハンダ中に６０秒間
浸漬させたが、皮膜の変化は見られなかった。また、７
０℃に保持したｐｔｔ　１４の水酸化ナトリウム水溶液
中に２０時間浸漬しても、該皮膜には伺ら損傷はなかっ
た。

実施例３ ０ＰＣにより測定した数平均分子量が７９５６のノアリ
ルイソフタラートプレボリマ１−（商品名グイソーイソ
ダップ、大阪凸゛達製）１００部をＭＥＫ１００部に溶
解させた後、トリメチロールゾロパントリメタクリラー
ト３０部、２−エチルアントラキノン５部、メチルヒド
ロキノン０．０２部、フタロシアニングリーン２部を加
えて感光性樹脂組成物とした。

これを、７５μｍの厚さを有する銅回路が形成された積
層板上に、？−コーターで塗布し、６０℃で６０分間乾
燥させ、厚さ１００μｍｌの感光性樹脂皮＋ｔａを得た
。これをソルダーマスク用ポジフィルムを介して実施例
１と同様にして２分間露光し、未露光部分を、キシレン
で溶解除去し７、解像性の良いソルダーマスクを形成し
た。この皮膜を１２０℃で：（０分間加熱処理をし、さ
らに実施例１と同様６ｋＷの超高圧水銀灯の光を１０秒
間照射するとトリクロロエチレン、あるいは塩化メチレ
ンに６０秒間浸漬しても皮膜に何の変化もな（，２６０
℃に保持された溶融〕・ンダ浴中でも耐熱性を有し、ま
た実施例１と同様耐アルカリ性があった。

実施例４１、 実施例３のジアリルイソフタラードプレポリマー１００
部をＭＥＫＩ　００部に溶解させた彼、テトラエチレン
グリコールジアクリラート２０部、〈／クエリスリトー
ルトリメタクリラート１０部、ベンゾフェノン３部、ミ
ヒラー氏ケトン（）３部、ヒドロキノンモノメチルエー
テル０．０２　Ｎ　−フタロシアニングリーン（顔料）
２部を加えて、感光性樹脂組成物とした。

ガラス−エポキシ樹脂積層板上に７５μｆｆ１ｊｖさを
有する銅回路が形成された基板上に、この感光性樹脂組
成物をノ々−コーターで塗布し、６０℃で６０分間乾燥
させ、厚さ１００μｍの皮膜を得た。

これをソルダーマスク用ポジフィルムを介して実施例１
と同様の方法で２分間露光し、未露光部分を、１．１．
　ｌ　−）リクロロエタンで溶解除去して解像性に優れ
密着性の良好な、ソルダーマスクを得た。この皮膜を１
２０　Ｗ／、、のメタルハロゲニドランプで１０秒間照
射した後１５０℃中で３０分間加熱処理すると、トリク
ロロエチレン、塩化メチレン、ラッカーシンナーなどの
溶剤に６０秒間浸漬しても皮膜に何の変化もなく、また
・・ンダ耐熱性も良好であった。また、７０℃に保持さ
れたｐｔｌｌ　４の水着化す）　ＩＪウム水溶液中に２
０時間浸漬しても、皮膜には何の変化もみられなかった
。

実施例５ 実施列３のジアリルイソフタラードプレポリマー１００
部をＭＥＫ２００部に溶解させた後、１，６−ヘキサン
シオールジアクリラート２０部、フタル酸ジ−ｎ−オク
チルエステル２０部、２，２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノン３部を加えて感光性樹脂組成物とした
。

これを、フレキシブルプリント配Ａ１１ｌ用のフィルム
にスプレー塗布し、７０℃で２０分間乾燥して、厚さ２
０μｍの皮膜を得た。

これを実施例１と同様に６０秒間蕗光し、未露光部分を
、１．１．１−トリクロロエタンで溶解除去して形成さ
れた高解像性のプリント回路像は柔軟性が良好で、・紫
外線硬化させた皮膜、は、耐溶剤性が良好で、２６０℃
のハンダ耐熱性も良好であった。また、実施例４と同様
７０℃のアルカリ水溶液に耐性を有していた。

実施例６ 実施例１のジアリルフタラートゾレボリマー１００部を
ＭＥＫ２００部に溶解させた後１−　’Ｊメチロールプ
ロパントリアクリラード２０部　Ｑ、　９−ジメトキシ
−２−フェニルアセトフェノン：３部ｆ　、ｊＪｌｌえ
て感光性樹脂組成物とした。

これを接着剤が塗布されているアディティブ用の紙−フ
ェノール樹脂の積層板にスプレーで塗布し、７０℃で２
０分間乾燥して、２５１１ｍの皮膜を得た。この皮膜に
シリンド回路用のポジフィルムを密着させ、２ｋＷ超高
圧水銀灯で５０　ｒｎｒの距離より６０秒間露光した。

未絽光部分をキシレンで溶解除去すると、高精度のプリ
ント回ｉＭ　（’Ｊｌが、得られた。この皮膜を１２０
℃で３０分間加熱肌理をした後、以下の組成の無電解メ
ッキ浴中で１０１１．￥間無電解銅メッキを行なった。

１０時間後に積１−板を取り出してみると、精度の良い
メッキ回路が形成されており、皮膜には、何の変化も見
られなかった。また、この積層板を実施例１と同様６Ｎ
％超高圧水根灯で＝ｌ　０秒間照射すると、トリクｏ　
’。

エチレンに１０分間浸漬しても、皮膜は膨潤することな
く強固であり、さらに２６０℃に保持された溶酢・・ン
ダ浴中に６０秒間浸漬しても皮膜は積層板から剥脱する
ことなく、耐熱性を有していた。

本実施例で使用した接着剤が塗布されているアディティ
ブ用の紙−フェノール樹脂の積層板とは、紙−フェノー
ル樹脂の積層板上に、析出した銅メッキの密着性を上げ
る為に、レゾール型フェノール樹脂−ブチルゴム系の接
着剤を塗布したもので、さＣ）に、表面を粗面化し、塩
化パラジウムで表面を活性化処理した基板のことである
。

また、無電解メッキ浴は硫酸銅、エチレンジアミン四酢
酸ソーダ、水酸化ナトリウムおよび水からなる浴ｃ夜１
／−に対し、３７チホルマリンを２〜３ｍｌ’、４＞　
、ｊ１口して調製した。このメッキ浴のｐＨを１２〜１
４（２０℃）の範囲に保持して使用した。

実施例７ 実施例３で使用したジアリルイソフタラートゾレボリマ
−１００部をＭＥＫ２００部゛に溶解させた後、トリメ
チロールプロパントリアクリラート１０部、ビスフェノ
ールＡにゾロビレンオキシ１３モル伺加させたものの、
シアクリラード（商品名Ａ　−１（Ｐ　Ｐ　−３新中村
化学製）１０部、ベンゾフェノン４部、ミヒラー氏ケト
ン０３部を加えて、感光性樹脂組成物としだ。

これを実施例６と同様の方υ丁で接着剤が塗布されてい
るアディティブ用の紙−フェノール樹脂基板に塗布−乾
燥一露光し、未露光部分を１．１．１−トリクロロエタ
ンで溶解除去して厚さ２５部ｍの高精度のプリント回路
像が得られた。この草様を実施例６と同様に無電解メッ
キを１０時間かけると、精度の良い銅メツキ回路が、形
成され、皮１１Ｑには、何の変化も見られなかった。ま
た、無電解メッキ後の基板を実施例１と同様に１５秒間
紫外線照射後、１５０℃中で３００分間加熱処理ると、
塩化メチレンに５分間浸漬しても耐溶剤性を示すように
なる。そして２６０℃の溶融ノ・ンダ浴中に６０秒間浸
漬しても皮膜は何ら損傷を受けなかった。

実施例８ 実施例３で使用したジアリルイソフタラードプレポリマ
ー１００部をＭＦＫ２００部に溶解させた後、ビスフェ
ノールＡにエチレンオキシド４モルを付加したもののシ
アクリラード（商品名ＢＰ−・＋＋；：Ａ共栄社油脂製
）２０部、ベンゾフェノン４部、　　４．４’　−ヒス
（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン０３部を加えて感光
性樹脂組成物とした。

これを接着剤が塗布された紙−フェノール樹脂のｒＮ　
Ｊｉｍ板にスプレーで塗布し７０℃で２０分間乾燥して
２５μｍの皮膜を得た。この皮膜にシリンド回路用のポ
ジフィルムを密着させ、２ｋＷ超高圧水銀灯で５０ｃｒ
ｎの距離より９０秒間露光した。未鈴尤部分をキシレン
で溶解除去すると、高解像性のプリント回路像が得られ
た。この皮膜を１２０℃、：３０分間加熱した後、実施
例６の無電解銅メッキ液中で１０時間無電解銅メッキを
かけた　１０時間後、基板を取り出してみると、銅メッ
キによる回路が形成されており、皮膜には伺の変化も見
られなかった。そして、この積層板を１５０℃中で：（
０分間加熱処理し実施例１と同様にして、３０秒間紫外
線を照射したらトリクロロエチレン、塩化メチレン、ラ
ッカーシンナーなどの有機溶剤に対して、１０分間の浸
漬に耐えることができた。

さらに、２６０℃のハンダ浴にも耐性を示した、実施例
９ 実施例７と同成分の感光性樹脂組成物をステンレスの両
面にスプレーで塗布し、７０℃で２０分間乾燥し、２５
μｍの皮膜を得た。この皮膜のトにメッキ回路用のポジ
フィルムを密着させ、２ｋＷの超高圧水銀灯で５０ｔＹ
ｎの距離より６０秒間嬉光し、未蕗光部分を１．１．１
−　トリクロロエタンでｒ６Ｍ除去し、解像性の良好な
プリント回路像を形成した。このステンレス板を実施例
６の無電解メッキ浴中で１０時間メッキをかけた後取り
出した。この皮膜は、何ら損傷を受けておらず、耐溶剤
性、耐熱性にも優れていた。別にフレキシブルプリント
配線板用のフィルム上に実施例６の接析削を塗布したも
のを用意し、ステンレス板の上に１２０℃の温鹿で熱圧
府した後、フィルムとステンレス教を引き剥がすと、ス
テンレス板上に形成されていた銅メツキ回路が接着剤を
塗布した、フレキ７ブルプリント配線板用のフィルム上
に転写され、フッキシプルプリント内Ｖ線板ができた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （イ）　分子量が３，０００〜２ＱＯＯＯの範囲を有す
   るジアリルフタラートゾレボリマー、 （ロ）光重合性学敞体及び （ハ）光重合開始剤 を含有することを特徴とする耐熱性感光性樹脂組成物。