JPS60146233A - 新規なる光重合性組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は新規な光重合性組成物に関し、さらに詳しくは
、銅板等の基板に対する接着性、及び耐メッキ性の改良
された、光重合性組成物に関するや本組成物の応用例と
して、プリント配線板等の作成に利用されるフォトレジ
スト、ノルダーレジスト等が挙げられる。フォトレジス
トを用いたプリント配線板の作成法は周知でちり、その
方法は次の如きものである。まず、銅張り積層板や、フ
レキシブル銅張板等の基板に、フォトレジスト組成物を
塗布又は積層して皮膜を形成し、次いで活性光によって
画像露光を行なうと、露光部分は重合硬化する。次に未
露光部分を適当々現像液に、１、つて漕力〒除去し、レ
ジスト画像を形成する。この画像形成基板に、エツチン
グ、メッキ、陽極処理管種々の処理を行なうことにより
、レジストによって保質されていない錐面を変性し、プ
リント配線板を作成していく。

この時、レジストと基板の接着力が十勺大きくないと、
エツチングやメッキ、及びそれらの前＾理の際に処理液
がレジストと基板の間に浸透し、硬化したレジストのア
ンダーカットが起こり、レジストが基板から浮き上がる
ような現象が発生し易くなる。このような現象が起こる
と、エツチングによるレジスト端部の欠損、メッキのも
ぐり（メッキがレジストの下部にまで及ぶ現象）が生じ
画線の欠損や画像輪郭の不鮮明化を招き、パターン精度
が著しく低下して不合格品となってしまう。

このため、密着助剤が種へ開発されており、特公昭！；
０−９／７７号公報及び特開昭！；３−７０２号公報等
に開示されているが、近年、メッキ処理技術及び特にそ
の前処理方法は多岐にわたり、かつ、より過酷な条件に
なり、従来の組成物では銅面密着性、耐メッキ性の両面
で満足な結果を与えるものは少ないのが現状である。

上記のようなプロセスで作成されたプリント配線板には
、部品をハンダ付けする際に所望の部分以外へのハンダ
の付着を避けるため、又、配線板表面の回路の保護を目
的として感光性のソルダーレジストが塗布されることが
多い。このソルダーレジストには、これが永久的に製品
に残る材料であること、高温のハンダ浴に浸漬するハン
ダ付は工程で、ハンダのもぐりが発生してはならないこ
と等の理由から、接着性に対する高度の要求がある。こ
のためにはソルダーレジストに上に示したような密着助
剤を添加することが効果的であることは公知であるが、
さらに高性能の密着助剤がめられている。

以上を踏まえて鋭意研究の結果、本発明者らは金属基板
、特に銅面との接着性が高く、がっ、メッキ処理におい
てメッキもぐり等の問題の発生しないフォトレジストを
与える光重合性組成物を見い出し、さらに本組成物がソ
ルダーレジストとし５ても有効であることを確認した。

本発明の組成物は、 （ａｔ少なくとも２個の炭素−炭素二重結合を有し光重
合開始剤によって重合体を形成できる非ガス状に先立＃
虐不飽和化合物、 （ｂ）活性光によって活性化し得る光重合開始剤、（ｃ
ｌ構造式（１）で示される化合物 よりなる光重合性組成物であり、必要に応じて（ｄ）熱
可塑性有機重合体バインダー を加えることができる。

Ｒ１−Ｑ＝＝ｈす、Ｒはアルキル基である。）ここでＸ
Ｉとしては、ベンゾチアジル基、モルホリノ基、Ｘ２．
Ｘ３としては水素、メチル基、エチル基、プルピル基、
ブチル基、ｔ−ブチル基、シクロヘキシルＭ、Ｘ４とし
てはメチル基、モルホ１ツノ基等が好ましく、Ｘとして
は一８Ｘ＋が特に好ましい。又、Ｒとしては炭素数ｌな
いしｇのアルキル基が好ましい。構造式（■）で示され
る化合物の具体的名称としては、ジベンゾチアジルジス
ルフィド、２−（ＩＩ−モルホリノジチオ）ベンゾチア
ゾール等のジスルフィド、　Ｎ、Ｎ−ジエチル−２−ベ
ンゾチアジルスルフェンアミド、Ｎ、Ｎ−ジインブロビ
ルーコーペンゾチアジルスルフエンアミド、Ｎ、Ｎ−ジ
シクロヘキシルーコーベンゾチアジルスルフェンアミド
、Ｎ−ｔ−プチルーコーペンゾチアジルスルフエンアミ
ド、Ｎ−オキシジエチレンーーーベンゾチアジルスルフ
エンアミド、Ｎ−シクロヘキシル−２−ベンゾチアジル
スルフェンアミド等のスルフェンアミド類、さらにＪ−
（Ｓ−メチルメルカプト）ベンゾチアゾール等が拳げら
れ、この中でも特にジスルフィド類が好ましい。

構造式（■ｌで示される化合物の添加量に制限はないが
、全組成物に対し、ＯＯ３ないし５重１％が好ましく、
さらに０２ないしユ重量％が好ましい。

又、これらの化合物を２種類以上用いても良い。

さらにこれらの化合物と、特開昭５ｓ−ｔ、５ｑｑｔ号
、特開昭！；！；−１，！；、２０１号、特開昭３！；
−４，！；２０３号、特開昭左６−！；／７．ｊ！ｒ号
、特開昭、ｔＡ−ｇｑｇｑｑ号、特開昭！１．−４７１
ダＳ号、特開昭ｋｇ−１００ｔｌｌ’７号、特開昭ｇｔ
−ｉｑコデｑ６号、特開昭５３−／２’／−！；デダ号
等の公報に開示されている化合物を併用することもでき
るうこれらの化合物は、具体的にはフタルイミド、フタ
ラジン、インダゾール、アセトグアナミン、ベンゾグア
ナミン、七ノアザインドール、ジフェニルカルバゾン、
Ｊ、＋、４−）リメルカプトトリアジン、チオバルビッ
ール酸、チオヒダントイン等である。

本発明の光反応性組成物の非ガス状鼾禿デチ噂剤によっ
゛Ｃ重合体を形成し、非ガス状で、大気圧丁で７００℃
以上の沸点を有するものである。このようなエチレン性
不飽和化合物の例は、（メタ）アクリル酸エステル、（
メタ）アクリルアミド、アリル化合物、ビニルエーテル
化合物、ビニルエステル化合物である。

（メタ）アクリル酸エステルとしては多価アルコールの
ポリ（メタ）アクリレート（ここで言うポリとはジ（メ
タ）アクリレート以上の化合物で娶る。）であり、多価
アルコールとしてはポリエチレングリコール、ポリフロ
ピレンゲリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチ
ロールプロパン、ペンタエリスリトール、ブタンジオー
ル、トリメチルールエタンがある。

又、好ましいモノマーとして、ウレタン（メタ）アクリ
レートが挙げられる。これは水酸基を有する（メタ）ア
クリレートもしくは（メタ）アクリルアミドと、コ個以
上のインシアナト基を有する化合物の付加生成物であり
、これらの（メタ）アクリレートとしては、コーヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレート、−一ヒドロキシブｐ
ビル（メタ）アクリレート、ポリ千チレングリコール千
ノ（メタ）アクリレート、ユーヒドロキシ−３−フエノ
キジブｐビル（メタ）アクリレート等がある。

さらにアミドとしては、ヒドロキシメチル（メタ）アク
リルアミドがある。さらにポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコール等のポリオールにその２倍当量
以上のジイソシアナートを反応させて得られたポリイソ
シアナートと水酸基を有する（メタ）アクリレート等を
反応させて得られたウレタン（メタ）アクリレート等も
有効である。

２個以上のインシアナト基を有する化合物としては、ヘ
キサメチレンジインシアナート、トリレンジイソシアナ
ート、インホルンジインシアナート、キシリレンジイソ
シアナー）、４（，４（’−ジインシアナートジフェニ
ルメタン等があり、これらのウレタン（メタ）アクリレ
ート等については、特願昭！；ｇ−ｇＯＩＩＩＩ−に号
公報に詳しい。これらのウレタン（メタ）アクリレート
を用いると、構造式（１）で示される化合物の耐メッキ
性に対する効果がさらに増大することは特瞭に値する。

さらに用いることのできるモノマーとして、フタル酸、
アジピン酸、マロン酸等のジアリルエステルや、ジビニ
ルサクシネート、ジビニルアジペート、ジビニルフタレ
ード等の２ビニルエステル類、アシッドホスホキシジエ
チルメタクリレート、３−クロローコーアシツドホスホ
キシプロビルメタクリレート、コーこれらモノマーの量
としては、１０重素置ないし９９重Ｍ％が好ましく、さ
らには１．２０重量％力いし８０重量％が好ましい。以
上の七ツマ−を一種以上用いることも制限するものでは
ない。

光反応性組成物に有用な光重合開始剤又は増感剤は一般
に使用されるもので良いが、エチレン性不飽和化合物の
重合に適するものは、アントラキノン、コーメチルアン
トラキノン、コーエチルアントラキノン等のアントラキ
ノン誘導体、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、
ペンツイン−ｒ−チルエーテル等のベンゾイン誘導体、
クロルチオキサントン、ジイソプロピルチオキサントン
等のチオキサントン誘導体、ベンゾフェノン、フェナン
トレンキノン、ミヒラーケトン（ｌＩ、＜／’−ビス（
ジメチルアミノウベンゾフェノン）である。

これら光重合開始剤等の使用量に制限はないが、好まし
くは００２重量％ないし７５重量％、さらに好ましくけ
０７重量％ないし７０重量％である。

又、本発明の組成物には、熱可塑性有機重合体バインダ
ーが含まれることが好ましく、それらとしては、エチレ
ン性不飽和化合物と相溶性のあるものが使用されるため
、その組合わせは自ずと決まってくるが、本発明に使用
されるバインダーはポリメチルメタクリレート、ポリス
チレン、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン、ポリイ
ソシアナ−ト、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチ
ラール、ポリアクリル酸等のビニルモノマーの単独重合
体及び共重合体が好ましい。

その使用量としては、Ｓ重ｆｒｒ、％ないしｇｏ重装置
が好ましく、さらに好ましくは２０重装置ないし６０重
ｔ％である。ソルダーレジストとして本組成物を用いる
場合は、バインダーは用いないか、もしくは少追用いる
ことが推奨される。

他に、光反応性組成物の貯蔵時の熱重合を防止するため
の重合禁止剤、レジストを見易くするための染料や顔料
、又は光感応性変色剤、可塑剤、難燃剤等を使用しても
差し支えない。こごで、染料としては、例えば、ベーシ
ック・ピコーアー・ブルーＢＯ、マラカイトグリーン、
ビクトリアブルー、ブリリアント・グリーン・ＧＸ　等
の塩基性染料やＣ，１，ソルベント・グリーン３、ｃ、
ｉ、ソルベント・ブルー、ｌ、Ｃ，１，ソルベント・ブ
ルー３６等の油性染料が挙げられる。

本発明の光反応性組成物を基板上に製膜する方法として
は、該組成物の溶液を基板上に塗布し乾燥する方法と、
適当なフィルム上に塗布し乾燥して得られた積層体を基
板に積層する方法がある。

後者の積層体は一般にドライフィルムと称されているが
、２層のフィルムに感光性組成物がザンドイツチ状には
さまれた構造のものが多く、基板への請層時には、一方
のフィルムを剥離しながら積層する。この剥離フィルム
としては、ポリエチｉ／ノ、ポリプロピレン、セロファ
ンや、％Ｒ昭５ｇ−７４１９θ号公報番コ開示されてい
る剥離性フィル−１１がある。積層されたレンス１の士
には、もう一方のフィルｌ＼である支持フィルムと称さ
れるフイ、・１−１１１で覆わわているが、一般にはこ
の上にマスクを１１７着させ露光する。この支持フィル
ムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニル
アルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン１，
１ミリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、ボリアクツ
ｒｙニトリル又はこれらの共重合体から々るフィルムが
浩げられるが、特に用いる現像液に溶解する利料を用い
ると、工程の自動化や剥離時における画像の浮きがない
等の利点を有していることが特開昭Ｓダーｉｇｔ、ｙ、
２号公報に開示されている。

次に、感光層の積層に続く工程を簡単に述べる。

即ち、必要ならば、支持フィルムを剥離し、ハーフトー
ン両ｆｑ；、プロセス陰画、又は陽画を通して活性光に
より画像露光する。次に、これを適当な現像液、例えば
、／、　／、　／　−）リクロルエタンを用いて未露光
部を除去し、基板上に画像パターンを形成する。そして
、この基板を例えば塩化第二鉄溶液、銅アンモニア溶液
、塩化第二鉄溶液、過硫酸アンモニウム溶液等を用いて
露出銅面を溶解して銅の画像パターンを形成するか、あ
るいはハンダメッキを施してハンダのパターンを形成す
る方法が代表的プロセスである。メッキ工程では、まり
、銅面を化学的もしくは電気化学的処理を行なった後、
硫酸銅やビｒ＋　＋）ン酸等を用いた銅メッキ、さらに
ハンダメッキを行なうが、本発明の組成物を用いること
により、基板、特に銅面に対する密着性が向上し、メッ
キもぐりに著しい改善が見られた。これらの性能の評価
方法について１．け、実施例中に詳しく述べるが、銅面
密着性は、銅面に積層された感光層を露光前に引張り試
験器を用いて剥離してその剥離力を測定することにより
める。

又、耐メッキ性については、両ｆ↑を形成させた後メッ
キ前処胛−銅メツキ−ハンダメッキを行なった後、まず
外観検査によりレンス１部にメッキ液、メッキ金名のも
ぐりの有無を確認−する。さらに、フープ剥離試験を行
なってレジストの剥離を試かする。このテープ剥ｌ１Ｉ
１１試験は極めて過酷外試験であり、若干の剥離が見ら
れても、現実の使用にＶ１問題ない。勿論、より高い信
頼性を追求する場合−１全く剥離しないことが要求され
る。

さらに、ソルダーレジストとして使用する＋ＰＪ台は、
このに口成物を印刷もしくは、治布、又け）゛−２イフ
イルムを用いた桔層法等により、プリン１回路板十に積
層せしめ、直接又は必要ならば、マスクを通して露光を
行ない、必要ならば現像を行方い、硬化レジストパター
ンを形成していく。その後、例えばＪ、３０℃ないし；
７層℃のハンダ浴に７００秒の間接触させ、部品の端子
にハンダ付けを行なっていくが、この場合もハンダもぐ
りの面でＡ　ｆＴな結果を得た。

さらに本組成物は、印刷インキ、印刷板、７オトエノチ
ングによる精密部品、粒密パターン板の製作等にも応用
可能なものである。

以下に、実施例を示す。

合成例／ 滴下？’　；Ｉ−５温度計及びかきまぜ磯を備えた２１
容の四ツ目フラスコに、トリレンジイソシアナートｉｍ
　と、乾燥メチルエチルケトン／！；３　？及びジブチ
ルスズジラウレート　０．ｇｆを加えかきまぜながら、
／、！；Ａｔのペンタエリトリトールトリアクリレート
（東亜合成化学工秦株式会社製アロエックスＭ−、ＩＯ
！；）と、ｓｏｙのメチルエチルケトンの混合液を、内
温が３ｇ℃を超えないように滴下した。滴下後もり０℃
で３θ時間かきまぜを続け、扉外吸収スペクトルで、２
Ｊ７０ｃｍ　伺近のインシアネート基の特性吸収がはぼ
消失したことを確認した。

次に１ｓｏｙのメチルエチルケトンを加えた。この混合
物をモノマー／と称する。

合成例λ 合成例／で用いた四ツ目フラスコに、ヘキサメチレンジ
イソシアナート１００？、ジブチルスズジラウレートｏ
、ｉ、２ｙ１　メチルエチルケトン　’１０１を加え、
かきまぜながら　２０ｆのポリエチレングリコール（平
均分子量コθＯのもの）を２時間カ司１て簡丁した。こ
の間水浴の温度と滴下速度をＦ’１節することにより、
内温１がり０℃を超えないように１７な。

さらにグθ℃で７時間かきまぜたのぢ、アクリルＩｌ＃
ニーヒドロヤシエチル７３クダを、内温がゲＯ℃を超え
ないように滴下した。その後、／ＩＯ℃でｑｇ時間かき
まぜたのち、／３０１ｉ′のメチルエチルケトンを加え
均一溶液とした。この混合物をモノマーλと称する、。

生施例／ ３００ｍｅのセパラブルフラスコに、溶剤として７０り
のメチルエチルケトンと、？０２のトル：ｒ−ンを入ノ
１、バインダーとしてデルペットｇｏＮ（旭化成工業株
式会社ｔ、′（ポリメタクリル酸メチル）を加えり０℃
に加熱して均一溶液とする。ここに、合成例／で調製し
たモノマー／をモノマーとして６ｇ、Ａｔ加え、さらに
開始剤としてベンゾフェノン３ダ、ミヒラーズケトン０
．／ｆ、染料としてペイシック・ピュアー・ブルーＢＯ
をＱ／ｆ加え均一混合溶液を調製した（この溶液全岱を
以下混合液・−／と称する。）。混合液−／にジベンゾ
デアジルジスルフィドをＯ１２加え均一とした稗、ブレ
ードコーターを用い１．？　ｌ：　／Ｉのポリエチレン
フィルムに、この混合溶液を塗工し乙θ℃で３０分間乾
燥し厚さ、りＯ７１のレジストＪＦｙを形成せしめ、ノ
左μの配向ポリスチレンフィルムをレジスト表面にロー
ラーで張り合わせ、１゛ライフイルムレシストを作成し
た。

次に、このドライフィルムレジストを整面した銅張積層
板（ガラスエポキシ基板）にポリニーｆ　＋／ンフイル
ムを剥ｐＩｌ？　ＬながらＡＬ−７θθ型ラミネーター
（旭化成工業株式会社製）を用い、９０℃で加圧積層さ
せた。このνｉ層体を３枚作成した。その内１枚のレジ
スト面を２３ｖｎ幅に切り、インストロン万能試験器を
用い、レジシスｌを銅面から剥＊ｌｊするのに要する力
を室温で測定した。この値を鎖部密着力と定義するが、
ｉｏｓθｆ／、２　ｓ間であった。次に、他の３枚の積
層体のレジスト面に、２００μのラインが１０００７４
間隔で描かれたマスクを密着させ１００ｍＪＡｒｌ　の
強度で高圧水銀灯を用いて１に光した。

次に、クロロセンで現像を行ない未り先部（画線部）を
溶解除去した。その後、メンＷ前処理液として　“ニュ
ー１ラクリーンＣ”　を用いたσ２件Ａで、メッキ前ダ
Ｌ理を行りっだ後、７枚は硫ｒｉ’′！絹メツ４（条件
Ｄ’）、他の７枚はビロリン酸畑メッキ（条件Ｅ）を行
なった。前記及び後記の売件Ａ−ＦＨｍ後に一括して示
す。次に、そねぞれの板を水洗後、ハンダメッキ（条件
Ｆ）を行なった。メッキされた画線の縁にメツ・Ｖもぐ
りはｒｔ！ｉ察されながった。次に、透明粘着テープを
レジスト表面に強く密着させ、−気にテープを剥離した
が、レジストの剥離Ｈ観察されなかった（この試験を以
下テープ剥離試験と称する）。

実施例２ 実施例／で調製した混合液−ノにＮ−オキシ〕゛エチレ
ンーコーペンゾヂアジルスルフェンアミ１゛ｔｔｏｓ　
ｙ加え、実施例／と同様の方法でレンス）−／銅張積層
板からなる積層体をｑ枚作成した。７枚を用い銅面密着
力を測定したところｑｓｏｒ／／２ｓ門でちった。他の
３枚に実施例／と同様に画像を形成し、７枚はメッキ前
処理液として　“ニュートラクリーンＣ”　を用い条件
Ａで処理、他の７枚は、“Ｌ−４１１”を用い、条件Ｂ
で前処理をして条件りで硫酸銅メツ＝１）さらに屯件Ｆ
でハン〃゛メッキを行なった。メッキもぐりは々く、実
施例／と同様のブーブイ１部試験でもレジストの１４１
離ね全く観察さねなかった。又、条件Ｃ−Ｅ−Ｆの組合
わせで同様の試験を行なった。メッキもぐりはなかった
が、テープ到離試Ｒ′７′−画腺の両側が所ｈコ０θ〜
コ、’；Ｏｐの幅で剥だ鮮した。

比較例／ 実施例１″ｃｎ１．＋１り１口５た混合液−／を用い、
実施例／と全く同様の打１作で試駆−リーンプルを調製
した。

帽面密着力目ｇ　Ｏｆ／、２．５胡Ｃあり、Φ件へ−条
件り一条件Ｆの操作を行シ、つたものは、メツイーもぐ
りけ見られ力かったが、テープ端１離試験でｄ両紳のＧ
のｌ・ジスｌが所／ｒ　Ｑ、　Ｊ　ｍｌ’Ｑのｌｌ？ｉ
ｉで剥削した。さらに条件Ａ−Ｅ−Ｆの操作を行なった
ものに１、メツイさ第１た両線の両側のレジスト部が変
色しており、メッキもぐりが観察された。さらにテープ
７１Ｊｔ！ｆ試験を行なったところ、画線間のレジスト
部分のほとんどが剥離した。

比較例ユ 混合液−７にＯ５７のベンゾ１リアゾールを加え実施例
コと同様の試験を行なった。ｆｌ１面密Ｉ４力はヲθ０
り／、２り門であった。又、各メッキ条件でメッキを行
なったザンブルの外観、及びテープφｌ　内！Ｆｔｉ’
：験の結果を表／に示す。

表　７ 実施例３〜ｑ、比較例３、り 溶剤として乙３１のメチルエチルケトン、バインダーと
して’７０１のデルペットクθＨ（旭化成］二業株式会
社製）、モノマーとして合成例−で■製したモノマーλ
を？、２１、開始剤としてジイソブロピルヂオＷサント
ン）＃、Ｎ、Ｎ−ジメブ′ル安息香酸ノチルググ、染料
としてグリーンＣ（三菱イし成工檄株式会社製）をＯ／
Ｓグ加え、実施例１と同様に混合液を調製した。これを
混合液−３と称する。

この混合液−３に各種の密着剤を力１１え実施９１　／
と同様の試験を行なった。結果を表−に示す。

（以下余白） 実施例／θ 溶剤としてＳ０２の酢酸エチル、バイングーとしてＳＯ
２のデルペラ）７（１）Ｈ（旭化成工業株式会ｕ製）　
、モノマーとしてトリメチロールプロパン１リアクリレ
ーＶ’ＩＯ？、開始剤としてベンゾフェノンＩＩｙ、ミ
ヒラーズケトンｏ、ｉ！ｒり、染料トシてマラカイトグ
リーン　Ｏｌｆを用い、実施例１ノ＝回様に混合液を調
製した（これを混合液−ｇとｆ’ｒする）。これに密着
剤としてθＳ２０ノー（グ′−モルボリノ・ジチオ）ベ
ンゾチアゾールを加え、均一にした後、ブレードコータ
ーを用い、２ｓμのポリエチレンテレフタレートフィル
ムにこの混合液を塗布し、乙Ｏ℃で３θ分間乾燥し、厚
さ３Ｃｐのレジスト膜を形成し、２５μのポリエチレン
−フィルムを張り合わゼた。これを１００℃で加圧ｉＴ
　Ｅ５する以外は実施例／と回様な操作及び試験を行フ
ｉつだ。銅面密着力け９Ｓθり／コ３８であり、条件Ｂ
−Ｄ−Ｆで行なったメッキ試験ではメッキもぐりは見ら
れず、テープ剥離試験でも１ｌ−Ｏ−６θμ椙でイＮ一
部のレジストが剥離したにとどまった。さらにｎ−Ｅ−
Ｆの操作でもメッキもぐりはなく、又、テープ剥離試験
ではｇＯ−／３θμ幅で断続的に剥落が見られた。

比較例Ｓ 実施例ざと同じ方法で請判した混合液−ｇに、Ｏ３１の
ベンゾトリアゾールを加え実施例ｇと同様の試験を行な
った。銅面密着力は９００９／ｒ、ｓｔｌ＋１であり、
かつ、メッキ試験は表３のようであった。

実施例／／〜ｌｌＩ 密着剤として各種のものを用い、実施例１０と同様の操
作、試験を行なった。結果を表３に示す。

実施例１３ 一ボキンエステル３００．２．Ａ　（共栄社油脂製）Ｉ
ＩＯりとｌジメチロールプロパントリアクリレート１Ｉ
ｓｙと一一、ヒトｒｊ−１′シエチルメククリレート／
Ｓ？、ｌ−りｒｌ　１１ヂオイナソ１ノ　、２ｙからな
る泪７合液（これを混合液−１０と称する）に／２のａ
　−（１−一モルホリノ・ジチオ）ベンゾチアゾールを
加え、ｆ′Ｉ１１張り積層板上にダθｐの厚みで塗布し
、高圧水銀灯で／りθＯｍ、１／ｃｎｉ　Ｌｖ露）′（
、を行なった。

露光後７節幅で／　Ｑ　Ｘ　／　０のりμスカントを入
れデープ剥Ｙ１１試験を行なったが、１００個のマスは
すべて剥離しなかった。又、他の部分を１５３℃の・−
ンダ浴に７５秒接触さＵ゛たが、レジ・スト面のふくれ
は認められ々かった。

比較例乙 実施例ＩＯで調製した混合液−７０を用い実施例／θと
同様の試験を行なった。１００個のクロスカットのマス
のうちｇＳ個所ｉＪ剥タトシ、・・ンタ浴に接触援はレ
ジストのふくれが観察された。

備考 実施例、比較例中のメッキ前処理条件、及びメノギ企件
は次のようである。

メッキ前処理灸件 １ｉｆｌＡ；ジノブレー・ファー・イースト社Ｆ！　Ｉ
　ｒニートラ・クリーンＣＪ　、２Ｓチ水溶液にグＯ℃
で３分間？ゑ漬。

東件Ｂ；マクダミツド社製［Ｌ！；ＢＪ！；０ヂ水溶液
にｑ、　ｏ℃３分間浸渣後、／Ｓチ過硫酸アン−〔ニラ
入水溶液に７分間、さらにコチ希硫６′９に２分間浸漬
。

条件Ｃ：ダイヤフロック社製１−オーカイ）？Ｏ」Ｓｑ
６水溶液中で５０℃でλ分間、ｌ／Ａ／ｄｙｎ’　の電
流密度で′Ｔｌｆが脱脂後、／ター過硫酸アンモニウム
水溶液に７分、さらにコθチ希硫酸に２分間浸漬。

条件Ｄ；ジャパンメタルフイニツシング社製「峠酸銅コ
ンク」を／９チ硫酸で３．６倍に希釈したメッキ液中で
コｊＡ／ｄイの電流密度で室浬丁３０分メッキを行なう
。

午件Ｅ；・・−ショー・村田社Ｆ！１ピロトンコンク」
のりθチ水溶液中で−ｔｓ℃で３１１７　’７＞間１．
りＡ／ｄｒＩ？の電流密度でメンＷを行なう。

条件Ｆ：マクダメット社製のノ・ンダメツキ液（Ｍ／鉛
＝り／４）を用い、−Ａ／ｄｎ？の電流密度で７θ分間
メツギを行なう。

特許出願人　旭化成工業株式会社 代理人弁理士　Ｍ　野　透

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｍ、（ａ）少なくとも一個の炭、素−炭素二重結合を有
   し、光重合開始剤によって重合体を形成できる非ガス状
   ＝＃ニ＝判不飽和化合物、 （ｂ）活性光によって活性化し得る光重合開始剤、（ｃ
   ）構造式（Ｉ）で示される化合物 よりなる光重合性組成物 クロアルキル基、Ｘ３はＲ、シクロアルキル基、Ｘ４け
   Ｒ＋　０であり、Ｒはアルキル基である。）