JPS60135931A - 新規な光重合性組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は新規な光重合性組成物に関し、さらに詳しくは
、銅板等の基板に対する接着性及び耐メッキ性の改良さ
れた、光重合性組成物に関する。

本組成物の応用例として、プリント配線板等の作成に利
用されるフォトレジスト、ソルダーレジスト等が挙げら
れる。フォトレジストを用いたプリント配線板の作成法
は周知である。その方法は、まず、銅張り積層板や、フ
レキシブル銅張板等の基板に、フォトレジスト組成物を
塗布又は積層して皮膜を形成し、次いで活性光によって
画像露光を行なうと、露光部分は重合硬化する。次に、
未露光部分を適当な現像液によって溶解除去し、レジス
ト画像を形成する。この画像形成基板に、エツチング、
メッキ、陽極処理等種々の処理を行なうことにより、レ
ジストによって保護されていない銅面を変性し、プリン
ト配線板が作成される。

この時、レジストと基板の接着力が十分大きくないと、
エツチングやメッキ、及びそれらの前処理の際に処理液
がレジストと基板の間に浸透し、硬化したレジストのア
ンダーカットが起こり、レジストが基板から浮き上がる
ような現象が発生し易くなる。このような現象が起こる
と、エツチングによるレジスト端部の欠損、メッキのも
ぐり（メッキがレジストの下部にまで及ぶ現象）が生じ
、画線の欠損や画像輪郭の不鮮明化を招き、パターン精
度が著しく低下して不合格品となってしまう。

このため、密着助剤が種々開発されており、特公昭左０
−９／７７号公報及び、特開昭！；３−７０−号公報等
に開示されているが、近年、メッキ処理技術及び特にそ
の前処理方法は多岐にわたり、かつ、より過酷な条件に
なり、従来の組成物では、銅面密着性、耐メッキ性の両
面で満足な結果を与えるものは少ないのが現状である。

上記のようなプロセスで作成されたプリント配線板には
、部品をノ・ンダ付けする際に所望の部分以外へのハン
ダの付着を避けるため、又、配線板表面の回路の保睦を
目的として感光性のソルダーレジストが塗布されること
が多い。このソルダーレジストには、これが永久的に製
品に残る材料であること、高温のノ〜ンダ浴に浸漬する
ノ１ンダ付は工程で、ハンダのもぐりが発生してはなら
ないこと等の理由から、高度の接着性が要求される。こ
のためにはソルダーレジストに上に示したような密着助
剤を添加することが効果的であることは公知であるが、
さらに高性能の密着助剤がめられている。

以上を踏まえて、鋭意研究の結果、本発明者らは、金属
基板、特に銅面との接着性が高く、かつメッキ処理にお
いてメッキもぐり等の問題の発生　゛しないフォトレジ
ストを与える光重合性組成物を見い出し、さらに本組成
物がソルダーレジストとしても有効であることを確認し
た。

本発明で開示される組成物は、 （ａ）少なくとも２個の炭素−炭素二重結合を有し、光
重合開始剤によって重合体を形成できる非ガス状エチレ
ン性不飽和化合物、 （ｂ）活性光によって活性化し得る光重合開始剤、（ｃ
）構造式（１１で示される化合物 よりなる光重合性組成物 であり、必要に応じて （ｄ）熱可塑性有機重合体バインダー を加えることができる。

督 （ここで、Ｘはメルカプト基、又は−ＮＨ２，但し２は
水素又は炭素数／ないしｇのアルキル基である。Ｙは水
素、炭素数／ないし２０のアルキル基、炭素数６ないし
２Ｏのアリール基、又はアリールアルキル基、スルホキ
シメチル基である。）構造式（１１におけるＸとしては
、メルカプト基、アミノ基、メチルアミノ基、エチルア
ミン基等が好ましく、さらにメルカプト基が好ましい。

Ｙとしては、水素、メチル基、エチル基、ブチル基、フ
ェニル基、ベンジル基、ＣＨ２５０３Ｈ等が好ましく、
特にメチル基、エチル基、フェニル基が好ましい。

化合物名を具体的に述べるならば、ｌ−フェニル−３−
メルカプト−へコ、３．’Ｉ−テトラゾール、／−メチ
ル−５−メルカプト−へコ、３．クーテトラゾール、／
−エチル−５−メルカプト−ｌ、コツ３．グーテトラゾ
ール、／−スルホキシメチル−左−メルカブトー／、　
Ｊ　Ｊ、　４’−テトラゾール、Ｓ−メルカプト−７、
コ、３．クーテトラゾール、左−アミノ−へ２．３１ケ
−テトラゾール等が誉げられる。

構造式（Ｉ）で示される化合物の添加！・に制限はない
が、全組成物に対しＯθ３ないしＳ重量％が好ましく、
さらに０２ないし、２重量％が好ましい。又上記化合物
は二種類以上用いても良い。さらに上記化合物と、特開
昭ｊ５−４左９グア号、特開昭５Ｓ−ＡＳユＯコ号゛、
特開昭３．ターＡｋ２０３号、特開昭、ｌｔＡ　−＆／
り３Ｓ号、特開昭Ｓ乙−６７ｇケｑ号、特開昭５６−６
７ｇｔＳ号、特開昭！；ｇ−１００ｇググ号、特開昭Ｓ
クー。

／　ｑ２９弘４号、特開昭、Ｌ？−１２９５９９号等の
公報に開示されている化合物を併用することもできる。

これらの化合物は、具体的にはフタルイミド、７タラゾ
ン、インダゾール、アセトグアナミン、ベンゾグアナミ
ン、モノアザインドール、ジフェニルカルバゾン、　Ｊ
９．４−　）リメルカプトトリアジン、チオバルビッー
ル酸、チオヒダントイン等である。

本発明の光反応性組成物のエチレン性不飽和化合物（以
下、七ツマ−と称する）は、少なくとも一個の末端エチ
レン基を有し、光重合開始剤によって重合体を形成し、
非ガス状で、大気圧下で１００℃以上の沸点を有するも
のである。このようなエチレン性不飽和化合物の例は、
（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリルアミド
、アリル化合物、ビニルエーテル化合物、ビニルエステ
ル化合物である。

（メタ）アクリル酸エステルとしては多価アルコールの
ポリ（メタ）アクリレート（ここで言うポリとはジ（メ
タ）アクリレート以上の化合物である。）であり、多価
アルコールとしてはポリエチレングリコール、ポリプロ
ピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチ
ロールプロパン、ペンタエリスリトール、ブタンジオー
ル、トリメチルールエタンがある。

又、好ましい千ツマ−として、ウレタン（メタ）アクリ
レートが挙げられる。これは水酸基を有する（メタ）ア
クリレートもしくは（メタ）アクリルアミドと２個以上
のインシアナート基を有する化合物の付加生成物であり
、これらの（メタ）アクリレートとしては、ツーヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレート、ツーヒトルキシプロ
ピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモ
ノ（メタ）アクリレート、−一ヒドロキシー３−フェノ
キシプロビル（メタ）アクリレート等がある。

さらにアミドとしては、ヒドロキシメチル（メタ）アク
リルアミドがある。さらにポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコール等のポリオールにその２倍当量
以上のジイソシアナートを反応させて得られたポリイソ
シアナートと水酸基を有する（メタ）アクリレート等を
反応させて得られたウレタン（メタ）アクリレ−ト等も
有効である。

２個以上のインシアナト基を有する化合物としては、へ
キサメチレンジイソシアナート、トリレンジイソシアナ
ート、インホロンジインシアナート、キシリレンジイン
シアナート、＋、　ｌＩ’−ジイソシアナトジフェニル
メタン等があり、これらのウレタン（メタ）アクリレー
ト等については、特願昭３ｇ−ｇｏｑｑｒ号明細書に詳
しい。これらのウレタン（メタ）アクリレートを用いる
と、構造式（Ｉｌで示される化合物の耐メッキ性に対す
る効果がさらに増大することは特肇に値する。さらに用
いることのできるモノマーとしては、フタル酸、アジピ
ン酸、マｐン酸等のジアリルエステルや、ジビニルサク
シネート、ジビニルアジペート、ジビニルフタレート等
のジビニルエステル類、アシッドホスホキシジエチルメ
タクリレート、３−クロロース−アシッドホスホキシプ
ロピルメタクリレート、コ−（ビス（メタクリロキシエ
チル））ホスフェート、コ−（ビス（アクリロキシ））
ボスフェート等リン酸エステル系モノマーがある。

これら七ツマ−の量としては、１０チないし９９チが好
ましく、さらには、２０％ないしｇｏ％が好ましい。以
上のモノマーを二種以上用いることも制限するものでは
ない。

光反応性組成物に有用な光重合開始剤又は増感剤は一般
に使用されるもので良いが、エチレン性不飽和化合物の
重合に適するものは、アントラキノン、ニーメチルアン
トラキノン、２−エチルアントラキノン等のアントラキ
ノン誘導体、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、
ベンゾインエチルエーテル等のベンゾイン誘導体、クロ
ルチオキサントン、ジインプロピルチオキサントン等の
チオキサントン誘導体、ベンゾフェノン、フェナントレ
ンキノン、ミヒラーケトン（ｌＩ４’−ビス（ジメチル
アミノ）ベンゾフェノン）である。これら光重合開始剤
等の使用量に制限はないが、好ましくはＯθ、２％ない
し７６％、さらに好ましくは、０７％ないし／θ飴であ
る。

又、本発明の組成物には、熱可塑性有機重合体バインダ
ーが含まれることが好ましく、それらとしては、エチレ
ン性不飽和化合物と相溶性のあるものが使用されるため
、その組合わせは自ずと決まってくるが、本発明に使用
されるバインダーはポリメチルメタクリレート、ポリス
チレン、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン、ポリビ
ニルアセテート・ポリビニルアルコール、ポリビニルブ
チラール、ポリアクリル酸等のビニルモノマーの重合物
及び共重合体が好ましい。

その使用量としては、ｓｔ％ないし　ｇｏｓが好ましく
、さらに好ましくは　ユＯチないし乙ｏｔｌｙである。

ソルダーレジストとして本組成物を用いる場合はバイン
ダーは用いないか、もしくは少量用いることが推奨され
る。

他に、光反応性組成物の貯蔵時の熱重合を防止するだめ
の重合禁止剤、レジストを見易くするだめの染料や顔料
、感光性変色剤、物理的、化学的性質を改良するための
可塑剤や娃燃剤等を使用しても差支えない。

ここで、染料としては、例えばベーシック・ピュアー・
ブルーＢＯ、マラカイト・グリーン、ビクトリア・ブル
ー、ブリリアント・グリーンＧＸ等の塩基性染料や各種
油溶性染料が挙げられる。

本発明の光反応性組成物を基板上に製膜する方法として
は、該組成物の溶液を基板上に塗布し乾燥する方法と、
適当なフィルム上に塗布し乾燥して得られた積層体を基
板に積層する方法がある。

後者の積層体は一般にドライフィルムと称されているが
、二層のフィルムに感光性組成物がサンドインチ状には
さまれた構造のものが多く、基板への積層時には、一方
のフィルムを剥離しながら積層する。この剥離フィルム
としては、ポリエチレン、ポリプルピレン、セロファン
や、特願昭３ｇ−ｑｔ、ｉｑｏ号明細書に開示されてい
る剥離性フィルムがある。積層されたレジストの上には
、もう一方のフィルムである支持フィルムと称されるフ
ィルムで覆われているが、一般には、この上にマスクを
密着させ露光する。この支持フィルムとしては、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリビニルアルコール、ポリ塩
化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリメ
タクリル酸メチル、ポリアクリロニトリルやこれらの共
重合体からなるフィルムが挙げられるが、特に用いる現
像液に溶解する材料を用いると、工程の自動化や剥離時
における画像の浮き等がない等の利点を有していること
が特開昭！ｒｔｉ−１ｔｇｑ３２号公報に開示されてい
る。

感光層の積層に続く工程を簡単に述べる。即ち必要なら
ば、支持フィルムを剥離し、・・−フトーン画像、プロ
セス陰画、又は陽画を通して活性光により画像露光する
。次に、これを適当な現像液、例えば／、／、／　−、
）　ＩＪジクロルタンを用いて未露光部を除去し、基板
上に画像パターンを形成する。

そして、この基板を例えば塩化第二鉄溶液、化アンモニ
ア溶液、塩化第二銅溶液、過硫酸アンモニウム溶液等を
用いて露出銅面を溶解して鋼の画像パターンを形成する
か、あるいはハンダメッキを施してハンダのパターンを
形成する方法が代表的プロセスであるが、メッキ工程で
は、まず、銅面を化学的もしくは電気化学的処理を行な
った後、硫酸銅やビロリン酸等を用いた銅メッキ、さら
にハンダメッキを行なうが、本発明の組成物を用いるこ
とにより、基板、特に銅面に対する密゛着性が向上し、
メッキもぐりに著しい改善がみられた。

さらに、ソルダーレジストとして使用する場合はこの組
成物を印刷もしくは塗布、又はドライフィルムを用いた
積層法等により、プリント回路板上に積層せしめ、直接
又は必要ならばマスクを通して露光を行ない、必要なら
ば現像を行ない、硬化レジストパターンを形成し７てい
く。その後、例えば２ｊＱ℃ないし、２７０℃のハンダ
浴にｌＯ数秒の間接触させ部品の端子にハンダ付けを行
なっていくが、この場合もハンダもぐりの面で良好な結
果を得た。

さらに本組成物は、印刷インキ、印刷板、フォトエツチ
ングによる精密部品、精密パターン板の製作等にも応用
可能なものである。

以下に、実施例をもって具体的実施態様を示すが、本発
明を限定するものではない。

合成例／ 滴下ｐ斗、温度計及びかきまぜ磯を備えた。！ｌ容の四
ンロフラスコに、トリレンジイソシアナート／フグ２と
、乾燥メチルエチルケトン１５３２及びジグチルスズジ
ラウレート　ｏｇｙを加えかきまぜながら、乙３６２の
ペンタエリトリトールトリアクリレート（東亜合成化学
工秦株式会社製アロエックスＭ−３０！ｒ）と、ｓｏｙ
のメチルエチルケトンの混合液を、内温か３に’Ｃ１ｔ
超えないように滴下した。滴下後もグ０℃で３０時間か
きまぜを続け、赤外吸収スペクトルで、！２７０ｃｍ　
＋１近のインシアネート基の特性吸収がほぼ消失したこ
とを確認した。

次に、／！；０？のメチルエチルケトンを加えた。この
混合物をモノマー／と称する。

合成例コ 合成例／で用いた四ツロフラスコに、ヘキサメチレンジ
イソシアナ−１−１００？、ンブチルスズジラウレ−１
・θ／ユ２、メチルエチルケ１−ングＯグを加え、かき
まぜながらユθ？のポリエチレングリコール（平均分子
量ユ０θのもの）をλ開開か番Ｊて滴下した。この間水
浴の温度と滴下速度を請ｊ節することにより、内温が／
１０℃を超えないようにした。ざらにグＯ℃で７時間か
きまぜたのち、アクリル酸ニーヒトｐキシエチル／３グ
ｔを、内温がグＯ℃を超えないように滴下した。その後
、／ｌＯ℃でｌＩｇ時間かきまぜたのち、ハ？／７８ｉ
′のメチルエチルケトンを加え均一溶液とした。この混
合物をモノマーユと称する。

実施例／ ３００ｍ１のセパラブルフラスコに、溶剤としてｇＯ２
のメチルエチルケトンを入れ、バインダーとしてデルペ
ラ）　ｇｏＮ（旭化成工業株式会社製ポリメタクリル酸
メチル）を加え、７０℃に加熱して均一溶液とする。こ
こに、合成例／で調製したモノマー／をモノマーとして
６ｇ４グ加え、さらに開始７′ｉｌｌとしてベンゾフェ
ノン３り、ミヒラーズケトン０／り、染料としてベーシ
ック・ピュアープルＢＯを０／７加え均一混合溶液を調
製した（この溶液全量を以下混合液〜／と称する。）、
、混合液−／に／−エチル−左−メルカプト−テトラゾ
ールを０３２加え均一とじた後、プレードコータ〜を用
い、３ｇμのポリエチレンフィルムにこの混合溶液を塗
工し６０℃で３０分間乾燥しＪ♀さ！ｉＯμのレジスト
膜を形成せしめ１．２５μの配向ボリスチレンノイルム
をレジスト表面にローラーで張す会わせ、ドライフィル
ムレジストを作成した。次にこのドライフィルムレジス
トを整面した銅張積層板（ガラスエポキシ基板）にポリ
エチレンフィルムを剥離しなからＡＬ−７００型ラミネ
ーター（旭化成工業株式会社製）を用い、ｑｏ℃で加圧
積層させ積層体を３枚作成した。そのうち１枚のレジス
ト面を、２５Ｗｍ幅に切り、インス）ｐノ万能試験器を
用い、レジストを銅面から剥離するのに要する力を室温
で測定した。この値を銅面密着力と定詮するが、／　／
　００　ｆ／２　！；Ｔｒｍであった。次に、他の２枚
の積層体のレジスト面に、２００　／７のラインが／θ
００μ間隔で描かれたマスクを密着させ／　００　ｍＪ
／ｃａの強度で高圧水銀灯を用いて露光した。次に、ク
ロルセンで現像を行ない未露光部（画線部）を溶解除去
した。その後、メッキ前処理液として　“ニュートラク
リーンＣ”を用いた後記する条件Ａでメッキ前処理を行
なった後、７枚は硫酸鋼メッキ（条件Ｄ）、他の７枚は
ビロリン酸銅メッキ（条件Ｅ）を行なった。次に、それ
ぞれの板を水洗後、ハンダメッキ（条件Ｆ）を行なった
。メッキ哀れた画線の緑にメッキもぐりは全く観察され
なかった。

次に、透明粘着テープをレジスト表面に強く密着させ、
−気にテープを剥離したが、レジストの剥離は全く観察
されなかった（この試験を以下テープ剥離試験と称する
。）。条件り、Ｅ、Ｆについては、後記しである。

実施例ユ 実施例／で調製した混合液−７に／−フェニル−左−メ
ルカプトテトラゾールをＯ１２加え実施例／と同様の方
法でレジスト／銅張積層板からなる積層体を３枚作成し
た。１枚を用い銅面密着力を測定したところ９ｓ；Ｏｔ
／：ｌｓｗｎであった。他の２枚に実施例／と同様に画
像を形成し、７枚はメッキ前処理液として　“ニュート
ラクリーンＣ”　を用い条件Ａで処理、他の７枚は　Ｌ
−４Ｂ″を用い、条件Ｂ（後記）で前処理をして条件り
で硫酸銅メッキ、さらに条件Ｆでハンダメッキを行なっ
た。

メッキもぐりはなく、実施例／と同様のテープ剥離試験
でもレジストの剥離は全く観察されなかった。

比較例／ 実施例／で調製した混合液−／を用い、実施例／と全く
同様の操作で試験サンプルを調製した。

銅面密着力はｇ　ｏ　ｙ／２ｓ關であり、条件Ａ−条件
Ｄ−条件Ｆの操作を行なったものは、メッキもぐりは見
られなかったが、テープ剥離試験では画線の緑のレジス
トが所々ｏ５酊の幅で剥離した。さらに条件Ａ−Ｅ−Ｆ
の操作を行なったものは、メッキされた画線の両側のレ
ンスト部が変色しており、メッキもぐりが観察された。

さらにテープ剥離試験を行なったところ、画線間のレジ
スト部分のほとんどが剥離した。

比較例λ 混合液−／にｏｓｔのベンツトリアゾールを加え実施例
コと同様の試験を行なった。銅面密着力１、ｔ　９００
９／、２ｋｒｒｔｍであった。又、各メッキ灸件でメッ
キを行なったザンブルの外観、及びテープ剥離試験の結
果を表／に示す。

（以下余白） 実施例３〜７．比較例３ 溶剤としてＡ３？のメチルエチルケトン、バインダーと
して’１０ｆのデルペット７０■Ｉ（旭化成工業株式会
社製）、モノマーとして合成例ユで調製したモノマーコ
を９．２２、開始剤としてシイラブルピルチオキサン１
−ンユ２、Ｎ、Ｎ　−ｙメチル安息香酸メヂル’Ｉｆ、
塗料としてグリーンＣ（三菱化成工業株式会社製）を０
．／！ｒ？加え、実施例１と同様に混合液を調製した（
これを混合液−３と称する。）。この混合液−３に各種
の密着剤を加え実施例１と同様の試験を行なった。結果
を表コに示す。

実施例ｇ 溶剤としてＳＯ２の酢酸エチル、バインダーとして３Ｏ
２のデルペット　りθＨ（旭化成工業株式会社製）、七
ツマ−としてトリメチロールプロパンドリアクリレート
　りｏグ、開始剤としてベンゾフェノン／Ｉ２、ミヒラ
ーズヶトンθ１ｓｔ１染料としてブリリアント・グリー
ンＧＸＯ，／ｆを用い、実施例／と同様に混合液を調製
した（これを混合液−ｇと称する。）。これにｏｓｔの
／−フェニルー左−メルカプトテトラゾールを加え均一
にした後、プレードコーターを用い、２５μのポリエチ
レンテレフタレートフィルムにこの混合液を塗布し、１
０℃で３０分間乾燥し、厚さ３ｓμのレジスト膜を形成
し、２ｓμのポリエチレンフィルムを張り合わせた。こ
れを７００℃で加圧積層する以外は実施例／と同様な操
作及び試験を行なった。銅面密着力はりＯ０１／コｊｌ
ｌｌｌ１１であり、条件Ｂ−Ｄ−Ｆで行なったメッキ試
験では、異常は外観試験、テープ剥離試験共に認められ
ながった。

比較例グ 実施例ｇと同じ方法で調製した混合液−ｇに、Ｏタグの
ベンゾトリアゾールを加え一１実施例ざと同様の試験を
行なった。銅面密着力は９００　ｔ／２！　ｖ、ｒｎで
あり、かつ、メッキ試験は表３のようであった。

実施例ワ エボキシエステル３Ｏθ、２Ａ（共栄社油脂製）４１０
２とトリメチロールプロパントリアクリレ−）１１ｒと
２−ヒドロキシエチルメタクリレート　／３９、／−り
ｐＩ：＋チオキサントノコ１からなる混合液（これを混
合液−９と称する。）に７１の／−フェニルー５−メル
カプトテトラゾールを加え、銅張り積層板上にダ０μの
厚みで塗布し、高圧水銀灯でＩｋ００ｍＪ／ｃ−の露光
を行なった゛。露光後／口幅でｌＯ×１０のクロスカッ
トを入れテープ剥離試駆を行なったが、７００個のマス
はすべて剥離しなかった。又、他の部分を２Ａ；ｊｔ　
℃のハンダ浴に７５秒接触させたが、レジスト面のふく
れは認められなかった。

比較例Ｓ 実施例？で調製した混合液−デを用い、実施例ヲと同様
の試験を行なった。７００個のクロスカットのマスのう
ちｇ３個所は剥離し、ハンダ浴に接触後はレジストのふ
くれが観察された。

備　考 実施例、比較例中のメッキ前処理条件、及びメッキ条件
は次のようである。

メッキ前処理条件 条件Ａ；シツブンーーファー・イースト社製「ニュート
ラ・クリーンＣＪ、２！ｒ％水溶液に１．１０℃で３分
間浸漬゛ 条件Ｂ；マクダミッド社製ｒＬｔＢＪｔＯｑり水溶液に
ａＯ℃３分間浸漬後、／にφ過硫酸アンモニウ工水溶液
に７分間、さらにコチ希硫酸に二分間浸漬 条件Ｃ；ダイヤフロック社製［オーカイトｑ０」５％水
溶液中でｓｏ℃で２分間、ＬＡ／ｄｍ’の電流密度で電
解脱脂後、／！ｆ％過硫酸アンモニウム水溶液に１分、
さらに２０チ゛希硫酸にコ分間浸漬 条件Ｄ；ジャパンメタルフイニツシング社製「硫酸銅コ
ンク」をｉ９％硫酸で３．６倍に希釈したメッキ液中で
２３Ａ／ｄｍ’の電流密度で室温下、３０分メッキを行
なう。

条件Ｅ：ハーショ−・打出社製［ピロトンコンク」の！
Ｑチ水溶液中で５５℃で３０分間 ユ、５Ａ／ｄｍ’の電流密度でメッキを行なう。

条件Ｆ；マクダメツド社製の７・ンダメツキ液（錫／鉛
＝＝弘／Ａ　）を用い、２Ａ／ｄｍ’の電流密度で７θ
分間メッキを行なう。

特許出願人　旭化成工業株式会社 代理人弁理士　星　野　透

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）、＜ａ）少なくともユ個の炭素−炭素二重結合を
   有し、光重合開始剤によって重合体を形成できる、非ガ
   ス状エチレン性不飽和化合物、 （ｂ）活性光によって活性化し得る光重合開始剤、（ｃ
   ）構造式（１）で示される化合物 よりなる光重合性組成物。 （ここで、Ｘはメルカプト基、又は−ＮＨｚ、但しＺは
   水素又は炭素数／ないしどのアルキル基、Ｙは水素、炭
   素数／ないし２ｏのアルキル基、炭素数６ないし２０の
   アリール基、又はアリールアルキル基、スルホギシメチ
   ル基を示す。）