JPH11133595A - 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント - Google Patents

感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント

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JPH11133595A
JPH11133595A JP29451097A JP29451097A JPH11133595A JP H11133595 A JPH11133595 A JP H11133595A JP 29451097 A JP29451097 A JP 29451097A JP 29451097 A JP29451097 A JP 29451097A JP H11133595 A JPH11133595 A JP H11133595A
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立也 市川
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐めっき性、剥離性に優れた感光性樹脂組成
物及びこれを用いた感光性エレメントを提供する。 【解決手段】 カルボキシル基を有するバインダーポリ
マー、(B)光重合開始剤及び(C)分子内に少なくと
も1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重
合性不飽和化合物を含み、前記(C)成分中に下記一般
式(I)で示されるエチレン性不飽和化合物 【化1】 (式中、R1、R2及びR3はH又はCH3であり、これら
は同一であっても相違してもよい。また、Α及びBは−
CH(CH3)CH2−若しくは−CH2CH(CH3)−
又は−CH2CH2−であり、Α及びBは相異なるもので
あり、m1、m2、m3、n1、n2及びn3は、m1+m2
3が6〜45、n1+n2+n3が3〜45の範囲にある
正の整数である。)を5〜70重量%を含有する感光性
樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は感光性樹脂組成物及
びこれを用いた感光性エレメントに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、印刷回路板作製用のレジストとし
て支持層と光重合層からなる、いわゆるドライフィルム
レジスト(以下DFRと略称)が用いられている。DF
Rは、一般に支持層上に光重合性組成物からなる光重合
層を積層し、多くの場合、更に該光重合層上に保護用の
フィルムを積層することにより調製される。
【0003】DFRを用いてプリント回路板を作製する
には、まず保護フィルムを剥離した後、銅張積層板等の
永久回路作製用基板上に、DFRを積層する。次に、必
要により支持層を剥離し、配線パターンマスクフィルム
等を通し、露光を行う。露光後に支持層がある場合は必
要に応じて支持層を剥離し、現像液により未露光部分の
光重合層を溶解、若しくは分散除去し、基板上に硬化レ
ジスト画像を形成せしめる。光重合層としては、現像液
としてアルカリ水溶液を用いるアルカリ現像型と、有機
溶剤を用いる溶剤現像型が知られているが、近年環境問
題ないし費用の点からアルカリ現像型DFRの需要が伸
びている。
【0004】回路を形成させるプロセスとしては現像後
は両型とも同一であり、大きく二つの方法に分かれる。
第一の方法は、硬化レジストによって覆われていない銅
面をエッチング除去した後、レジストを更に除去するも
のであり、第二の方法は、同上の銅面に銅及び半田等の
めっき処理を行った後、レジストの除去、更に現れた銅
面をエッチングするものである。
【0005】また、DFRを用いて作製される印刷回路
板の中で、スルーホールの内周面に付設した導電性回路
形成物質層、例えば銅薄膜層によって恒久的画像形成用
基板の一方の面と他方の面とを電気的に接続した形式の
ものがほとんどである。この種の印刷回路基板の製造方
法としては、銅スルーホール法と半田スルーホール法が
一般的であって、銅スルーホール法の中ではテンティン
グ法が広く採用されるようになってきている半田スルー
ホール法はスルーホールの内周面の導電性回路構成物
質、例えば銅薄膜層を保護する耐エッチング金属、例え
ば半田めっきで被覆し、次いで基板表面の不要箇所をエ
ッチングするものである。上述の銅めっきや半田めっき
等の各種めっき工程において、レジストと基材との間に
めっき液がしみ込み、めっきがもぐるとショートの原因
となる。従って耐めっき性の優れたDFRが要求され
る。
【0006】また、露光、現像により形成された硬化レ
ジストはエッチング、あるいはめっき後に水酸化ナトリ
ウム等のアルカリ水溶液の剥離液により剥離される。剥
離速度は生産性の観点から速いことが好ましい。また、
レジスト硬化膜の剥離液に対する溶解性が高いと、剥離
液の粘度の上昇をきたし、発泡が著しくなる。そのため
剥離液の処理能力は低下する。更に剥離液のBOD(生
物化学的酸素要求量)やCOD(化学的酸素要求量)が
増大するため、廃液処理に要する費用が高価になる。以
上の点からレジスト硬化膜は剥離液に対して難溶である
ことが好ましい。
【0007】現在広く用いられているDFRの光重合層
は、(1)少なくとも1個のエチレン性基を有し、光重
合開始剤によって重合体を形成できる不飽和化合物、
(2)熱可塑性有機重合体結合剤、(3)光重合開始剤
及び(4)その他の添加剤からなっている(特公昭50
−9177号公報、特公昭57−21697号公報)。
【0008】前記不飽和化合物としては脂肪族系多価ア
ルコール酸のアクリル酸及びメタクリル酸エステルが最
も一般的で、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ポリエチ
レングリコールジアクリレート等が知られている。ま
た、芳香族系2価アルコールとしてビスフェノールΑに
ポリエチレングリコール若しくはポリプロピレングリコ
ールを付加させてアクリル酸又はメタクリル酸エステル
として用いる例が知られている。
【0009】しかし、前者の脂肪族エステルを用いた場
合、十分な耐めっき性が得られない。また、後者のビス
フェノール系モノマーを用いた場合、良好な耐めっき性
を有するが、側鎖を長くすると耐めっき性が低下する
か、又は前記結合剤との相溶性が損われる。更に、アル
カリ現像可能なDFRにおいては近年ますますファイン
パターン化が進むなかで特にめっき工程において十分な
耐性を有するとともに剥離工程においては速やかに剥離
され、剥離液中で難溶性であるという特性を同時に満足
する性能が求められている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、耐め
っき性、剥離性に優れた感光性樹脂組成物及びこれを用
いた感光性エレメントを提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の課題
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、トリメチロールプ
ロパン系アクリル酸及びメタクリル酸エステルモノマー
の分子中に、エチレングリコール鎖とプロピレングリコ
ール鎖の双方を含有する化合物を光重合可能な不飽和化
合物として用いると、耐めっき性、剥離性に優れた感光
性樹脂組成物が得られることを見出し、この知見に基づ
いて本発明を完成するに至った。
【0012】すなわち、本発明は、(A)カルボキシル
基を有するバインダーポリマー、(B)光重合開始剤及
び(C)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン
性不飽和不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物を含
み、前記(C)成分100中に下記一般式(I)で示さ
れるエチレン性不飽和化合物
【0013】
【化2】 (式中、R1、R2及びR3はH又はCH3であり、これら
は同一であっても相違してもよい。また、Α及びBは−
CH(CH3)CH2−若しくは−CH2CH(CH3)−
又は−CH2CH2−であり、Α及びBは相異なるもので
あり、m1、m2、m3、n1、n2及びn3は、m1+m2
3が6〜45、n1+n2+n3が3〜45の範囲にある
正の整数である。)を5〜70重量%を含有することを
特徴とする感光性樹脂組成物に関する。
【0014】また、本発明は、上記の感光性樹脂組成物
を支持体上に塗布、乾燥してなる感光性エレメントに関
する。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の感光性樹脂組成物及び感
光性エレメントにおいて、(C)成分のエチレン性不飽
和化合物として上記一般式(I)で示される化合物を光
重合可能な不飽和化合物として用いると、硬化後のレジ
ストが特にめっき工程において十分な耐性を示すととも
に剥離工程において良好な剥離性を示し、硬化膜が柔軟
性に富んでいるという特性を示す。
【0016】本発明に用いる(I)式で示される光重合
可能な不飽和化合物において、エチレングリコール鎖の
みである場合、剥離性をよくするために側鎖を長くする
と親水性が増し膨潤が起こりやすく耐めっき性が損われ
る。またプロピレングリコールのみである場合は、同様
に剥離性をよくするために側鎖を長くするとバインダー
との相溶性が悪くなり、均一な組成物とならず、相分離
を起こしてしまう。
【0017】(A)成分として用いられるカルボキシル
基含有バインダーポリマーとしては、例えば、(メタ)
アクリル酸アルキルエステル[(メタ)アクリル酸とは
メタクリル酸及びアクリル酸を意味する。以下同じ。]
と(メタ)アクリル酸とこれらと共重合しうるビニルモ
ノマーとの共重合体等が挙げられる。これらの共重合体
は、単独で又は2種以上組み合わせて用いることができ
る。
【0018】(メタ)アクリル酸アルキルエステルとし
ては、例えば、(メタ)アクリル酸メチルエステル、
(メタ)アクリル酸エチルエステル、(メタ)アクリル
酸ブチルエステル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキ
シルエステル等が挙げられる。
【0019】また、(メタ)アクリル酸アルキルエステ
ルや(メタ)アクリル酸と共重合し得るビニルモノマー
としては、例えば、(メタ)アクリル酸テトラヒドロフ
ルフリルエステル、(メタ)アクリル酸ジメチルアミノ
エチルエステル、(メタ)アクリル酸ジエチルアミノエ
チルエステル、メタクリル酸グリシジルエステル、2,
2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、
2,2,3,3−テトラフルオロプロピル(メタ)アク
リレート、アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミ
ド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。
【0020】本発明の(B)成分として用いられる光重
合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、N,N′
−テトラメチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン
(ミヒラーケトン)、N,N′−テトラエチル−4,
4′−ジアミノベンゾフェノン、4−メトキシ−4′−
ジアミノベンゾフェノン、2−エチルアントラキノン、
フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン
フェニルエーテル等のベンゾインエーテル、メチルベン
ゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン、ベンジルジ
メチルケタール等のベンジル誘導体、2−(o−クロロ
フェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、
2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(m−メトキ
シフェニル)イミダゾール二量体、2−(o−フルオロ
フェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、
2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイ
ミダゾール二量体、2,4−ジ−(p−メトキシフェニ
ル)−5−フェニルイミダゾール二量体、2−(2,4
−ジメトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾ
ール二量体、2−(p−メチルメルカプトフェニル)−
4,5−ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5
−トリアリールイミダゾール二量体、9−フェニルアク
リジン、1,7−ビス(9,9′−アクリジニル)ヘプ
タン等のアクリジン誘導体などが挙げられる。これら
は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることがで
きる。
【0021】本発明の(C)成分として用いられる少な
くとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する
光重合性化合物のうち、必須成分として含まれる一般式
(I)で示されるエチレン性不飽和化合物としては、m
1、m2、m3、n1、n2及びn3が正の整数であり、m1
+m2+m3が6〜45(好ましくは9〜24)、n1
2+n3が3〜45(好ましくは6〜24)の範囲内に
あるものであれば、特に制限はないが、構造中に含有さ
れるプロピレングリコール基の総数がエチレングリコー
ル基の総数より大きいことが好ましく、エチレングリコ
ール基の総数が10以下であることがより好ましい。一
般式(I)で示されるエチレン性不飽和化合物におい
て、m1+m2+m3が6未満であると硬化後の皮膜がも
ろくなり、45を超えると感度、密着性、強度が劣り、
1+n2+n3が3未満であると、硬化後の皮膜がもろ
くなり、45を超えると感度、密着性、強度が劣る。
【0022】また、(C)成分として用いられる、前記
必須成分の化合物以外の少なくとも1つの重合可能なエ
チレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、
例えば、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト(エチレン基の数が2〜14のもの)、トリメチロー
ルプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプ
ロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメ
タントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタ
ンテトラ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート(プロピレン基の数が2〜
14のもの)、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)
アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)
アクリレート等の多価アルコールにα,β−不飽和カル
ボン酸を反応させて得られる化合物、ビスフェノールΑ
ジオキシエチレンジ(メタ)アクリレート、ビスフェノ
ールΑトリオキシエチレンジ(メタ)アクリレート、ビ
スフェノールΑデカオキシエチレンジ(メタ)アクリレ
ート等のビスフェノールΑポリオキシエチレンジ(メ
タ)アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシ
ジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノールΑジグ
リシジルエーテルアクリレート等のグリシジル基含有化
合物にα,β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化
合物、無水フタル酸等の多価カルボン酸とβ−ヒドロキ
シエチル(メタ)アクリレート等の水酸基及びエチレン
性不飽和基を有する化合物とのエステル化物、(メタ)
アクリル酸メチルエステル、(メタ)アクリル酸エチル
エステル、(メタ)アクリル酸ブチルエステル、(メ
タ)アクリル酸2−エチルヘキシルエステル等の(メ
タ)アクリル酸のアルキルエスエル、トリメチロールプ
ロパンエトキシトリアクリレートなどが挙げられる。
【0023】本発明において、(A)成分の配合量は、
(Α)成分及び(C)成分の合計量100重量部に対し
て40〜80重量部の範囲とすることが好ましい。より
好ましくは45〜70重量部の範囲とする。40重量部
未満では光硬化物が脆くなり易く、また感光性エレメン
トとして用いた場合、塗膜性に劣る傾向があり、80重
量部を超えると感度が不十分となる傾向がある。
【0024】また、(C)成分の配合量は、(A)成分
及び(C)成分の合計量100重量部に対し、20〜6
0重量部の範囲とすることが好ましい。より好ましくは
30〜55重量部の範囲とする。この配合量が20重量
部未満では感度が不十分となる傾向があり、60重量部
を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。
【0025】なお、(C)成分中の必須成分である一般
式(I)で示されるエチレン性不飽和化合物の配合量
は、(C)成分中5〜70重量%、好ましくは10〜5
0%の範囲とする。この配合量が5重量%未満では剥離
時間が長くなり、70重量%を超えるとテント強度が弱
くなる。
【0026】(B)成分の光重合開始剤の配合量は、
(A)成分及び(C)成分の合計量100重量部に対し
て0.1〜20重量部の範囲とすることが好ましい。よ
り好ましくは0.2〜10重量部の範囲とする。0.1
重量部未満では感度が不十分となる傾向があり、20重
量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大
して内部の光硬化が不十分となる傾向がある。
【0027】本発明の感光性樹脂組成物には、染料、発
色剤、可塑剤、顔料、難燃剤、安定剤、密着性付与剤を
必要に応じて添加してもよい。
【0028】本発明の感光性樹脂組成物は、前記各成分
を、これらを溶解する溶剤、例えば、トルエン、アセト
ン、メチルエチルケトン(MEK)、メチルイソブチル
ケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、クロロ
ホルム、塩化メチレン、メチレンアルコール、エチルア
ルコール等に溶解、混合させることにより、均一な溶液
とすることができる。溶液中の溶剤の量は好ましくは1
0〜70重量%である。
【0029】本発明の感光性樹脂組成物は、これを支持
体上に塗布、乾燥し、感光層を形成し、感光性エレメン
トとして使用することもできる。支持体としては、重合
性フィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リプロピレン、ポリエチレン等からなるフィルムが用い
られ、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好まし
い。これらの重合体フィルムは、後に感光層から除去可
能でなくてはならないため、除去が不可能となるような
材質であったり、表面処理が施されものであってはなら
ない。これらの重合体フィルムの厚さは、通常5〜10
0μm、好ましくは10〜30μmである。これらの重
量体フィルムの一つは感光層の支持フィルムとして、他
の一つは感光層の保護フィルムとして感光層の両面に積
層してもよい。また、感光層の厚さは10〜100μm
とすることが好ましい。
【0030】本発明の感光性エレメントを用いてフォト
レジスト画像を製造するに際しては、前記保護フィルム
が存在している場合には、保護フィルムを除去後、感光
層を加熱しながら基板に圧着させることにより積層す
る。積層される表面は、通常、金属面であるが、特に制
限はない。感光層の加熱、圧着は通常、90〜130
℃、圧着圧力1〜10kgf/cm2で行われるが、こ
れらの条件には特に制限はない。感光層を前記のように
加熱すれば予め基板を予熱処理することは必要でない
が、積層性を更に向上させるために基板の予熱処理を行
うことができる。
【0031】このようにして積層が完了した感光層は、
次いで、ネガフィルム又はポジフィルムを用いて活性光
により画像的に露光される。この際感光層上存在する重
合体フィルムが透明の場合には、そのまま露光してもよ
く、また、不透明の場合には、当然除去する必要があ
る。感光性の保護という点からは、重合体フィルムは透
明で、この重合体フィルムを残存させたまま、それを通
して露光することが好ましい。
【0032】活性光は、公知の活性光源、例えば、カー
ボンアーク、水銀蒸気アーク、キセノンアーク、その他
から発生する光が用いられる。感光層に含まれる光重合
開始剤の感受性は、通常、紫外線領域において最大であ
るので、その場合は活性光源は紫外線を有効に放射する
ものにすべきである。もちろん、光重合開始剤が可視光
線に感受するもの、例えば、9,10−フェナンスレン
キノン等である場合には、活性光としては可視光が用い
られ、その光源としては前記のもの以外に写真用フラッ
ド電球、太陽ランプなども用いられる。
【0033】次いで、露光後、感光層上に重合体フィル
ムが存在している場合には、これを除去した後、アルカ
リ水溶液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラ
ッシング、スクラッビング等の公知の方法により未露光
部を除去して現像する。アルカリ水溶液の塩基として
は、リチウム、ナトリウムあるいはカリウムの水酸化物
等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウムあるいはカ
リウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸
カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸
塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のア
ルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられ、特に、炭酸ナ
トリウムの水溶液が好ましい。現像に用いるアルカリ水
溶液のpHは、好ましくは9〜11の間であり、また、
その温度は感光層の現像性に合わせて調節される。該ア
ルカリ水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進
させるための少量の有機溶剤などを混入させてもよい。
【0034】更に、印刷配線板を製造するに際しては、
現像されたフォトレジスト画像をマスクとして露出して
いる基板の表面をエッチング、めっき等の公知方法で処
理する。次いで、フォトレジスト画像は、通常、現像に
用いたアルカリ水溶液より更に強アルカリ性の水溶液で
剥離される。この強アルカリ性の水溶液としては、例え
ば、1〜5重量%の水酸化ナトリウム水溶液等が用いら
れる。
【0035】
【実施例】次に、本発明を実施例により詳細に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0036】実施例1〜2及び比較例1〜3 メタクリル酸/メタクリル酸メチル/アクリル酸エチル
/メタクリル酸エチル(重合比22/45/27/6
(重量比)、重量平均分子量11万)の40重量%メチ
ルセロソルブ/トルエン(重量比6/4)溶液150g
(固形分60g)((A)成分)、トリブロモメチルフ
ェニルスルフォン1.0g、ロイコクリスタルバイオレ
ット1g、マラカイトグリーン0.05g、メチルエチ
ルケトン10g、トルエン10g、メタノール3g、ベ
ンゾフェノン4.5g((B)成分)及びN,N′−テ
トラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン
((B)成分)0.2gを配合し溶液を得た。
【0037】この溶液に表1に示す(C)成分を溶解さ
せて感光性樹脂組成物の溶液を得た。次いで、この感光
性樹脂組成物の溶液を25μm厚のポリエチレンテレフ
タレートフィルム上に均一に塗布し、110℃の熱風対
流式乾燥機で約10分間乾燥して感光性エレメントを得
た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は、50μmで
あった。
【0038】一方、銅箔(厚さ35μm)を両面に積層
したガラスエポキシ材である銅張り積層板(日立化成工
業社製、商品名MCL−E−61)の銅表面を♯600
相当のブラシを持つ研磨機(三啓社製)を用いて研磨
し、水洗後、空気流で乾燥し、得られた銅張り積層板を
80℃に加温し、その銅表面上に前記感光性樹脂組成物
層を120℃に加熱しながらラミネートした。
【0039】次に、高圧水銀灯ランプを有する露光機
(オーク(株)製)HMW−201Bを用いてネガとし
てストーファー21段ステップタブレットを試験片の上
に置いて60mJ/cm2露光した。次にポリエチレン
テレフタレートフィルムを剥離し、30℃で1重量%炭
酸ナトリウム水溶液を60秒間スプレーすることによ
り、未露光部分を除去した。さらに、銅張り積層板上に
形成された光硬化膜のステップタブレットの段数を測定
することにより、感光性樹脂組成物の光感度を評価し
た。その結果を表1に示す。光感度は、ステップタブレ
ットの段数で示され、このステップタブレットの段数が
高いほど光感度が高いことを示す。
【0040】また、5cm×5cmの試験片を60mJ
/cm2で露光後60秒現像した後50℃に加温した3
重量%NaOHに浸漬し、レジストが剥離する時間を測
定し、剥離片の大きさも同時に測定した。
【0041】また、上述の方法で銅張り積層基板にラミ
ネートした積層体に、ポジパターンマスクフィルムを通
して超高圧水銀灯により60mJ/cm2の紫外線を照
射した。次いでポリエチレンテレフタレートフィルムを
剥離した後1重量%炭酸ナトリウム水溶液で現像を行い
下記条件で前処理、硫酸銅めっき及び半田めっきを行っ
た。得られた画像の細線部分にセロテープを張り、十分
圧着した後テープを剥離した。テープ剥離の判定基準を
以下に示す。
【0042】[前処理条件]50℃ PC−455(メ
ルテック社製)25重量%溶液3分浸漬→水洗→20重
量%過硫酸アンモニウム水溶液1分浸漬→10重量%硫
酸水溶液→水洗 [硫酸銅めっき条件]メルテックス社製、商品名「硫酸
銅コンク」を19%硫酸で3.6倍に希釈しためっき液
中で2.5Α/dm2の電流密度で室温下30分めっき
を行う。
【0043】[半田めっき条件]マクダーミッド社製の
半田めっき液(錫/鉛=6/4)を用い、2.0Α/d
2の電流密度で室温下10分間めっきを行う。
【0044】[テープ剥離判定基準] a レジストの剥れが全くない。
【0045】b 画像の両側に100μm未満の幅で1
mm未満の長さの部分が処々剥離した。
【0046】c 画像の両側に100μm以上の幅で1
mm以上の長さの部分が処々剥離した。
【0047】d ほぼ全部のレジストが剥離した。 これらの結果をまとめて表1に示した。
【0048】
【表1】 *1: 一般式(I)でR1=H、Α=−CH2CH
2−、B=−CH(CH3)CH2−、m1+m2+m3
6、n1+n2+n3=15の化合物 *2: 一般式(I)でR1=H、Α=−CH2CH
2−、B=−CH(CH3)CH2−、m1+m2+m3
6、n1+n2+n3=36の化合物 *3: ビスフェノールΑポリオキシエチレンジメタク
リレート(新中村化学工業社製商品名) *4: 2,2−ビス[(4−メタクリロキシペンタエ
トキシ)フェニル]プロパン(サートマ社製商品名) 表1から明らかなように、一般式(I)で示される化合
物を含有させることにより、耐めっき性に優れ、剥離特
性も良好な感光性樹脂組成物を得ることができた。
【0049】
【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物及びこれを用
いた感光性エレメントは、耐めっき性、剥離性に優れた
ものであり、その工業的価値は極めて大である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C09D 5/00 C09D 5/00 C 171/00 171/00 B G03F 7/028 G03F 7/028 H01L 21/027 C08G 65/32 // C08G 65/32 H05K 3/00 F H05K 3/00 H01L 21/30 502R

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カルボキシル基を有するバインダーポリ
    マー、(B)光重合開始剤及び(C)分子内に少なくと
    も1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重
    合性不飽和化合物を含み、前記(C)成分中に下記一般
    式(I)で示されるエチレン性不飽和化合物 【化1】 (式中、R1、R2及びR3はH又はCH3であり、これら
    は同一であっても相違してもよい。また、Α及びBは−
    CH(CH3)CH2−若しくは−CH2CH(CH3)−
    又は−CH2CH2−であり、Α及びBは相異なるもので
    あり、m1、m2、m3、n1、n2及びn3は、m1+m2
    3が6〜45、n1+n2+n3が3〜45の範囲にある
    正の整数である。)を5〜70重量%を含有することを
    特徴とする感光性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 (A)、(B)及び(C)成分の使用割
    合が、(A)成分が40〜80重量部、(B)成分が
    (A)成分と(C)成分の合計量100重量部に対して
    0.1〜20重量部及び(C)成分が20〜60重量部
    (但し(A)成分と(C)成分の合計量は100重量部
    である。)である請求項1記載の感光性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の感光性樹脂組成物
    を支持体上に塗布、乾燥してなる感光性エレメント。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2000012639A1 (fr) * 1998-08-26 2000-03-09 Clariant International Ltd. Composition de revetement
JP2006265499A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Nippon Shokubai Co Ltd 光学部品用硬化性組成物

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