JPS6323389A - プリント回路の形成方法 - Google Patents
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント回路の形成方法に関し、さらに詳しく
は放射線硬化性電着塗料を利用して絶縁基板上に簡単に
精度よくプリント回路を形成する方法に関するものであ
る。
は放射線硬化性電着塗料を利用して絶縁基板上に簡単に
精度よくプリント回路を形成する方法に関するものであ
る。
従来、プリント配線板を作成するには、一般に狼
j′i4箔をOった植層板上に感光性レジストフィルム
をラミネートシ、さらに写真ネガを重ねて所望のパター
ンの露光および現像をした後、回路パターン以外の不要
な銅箔をエツチング処理し、しかる後感光性フィルムを
脱膜することにより絶縁基板の上にプリント回路が形成
されている。
をラミネートシ、さらに写真ネガを重ねて所望のパター
ンの露光および現像をした後、回路パターン以外の不要
な銅箔をエツチング処理し、しかる後感光性フィルムを
脱膜することにより絶縁基板の上にプリント回路が形成
されている。
上記の方法で使用される感光性フィルムは膜厚が一般に
50μm前後と厚いために、露光、現像して形成される
回路のパターンがシャープでないこと、感光性フィルム
を銅箔面に均一にラミネートすることが困難であること
、ごみなどが入ると基材に直接ラミネートできず不良品
がでやすいこと、感光性フィルムは高価であるにもかか
わらず、各種の大きさに切断したりして無駄が発生し、
現像工程でロスが多いことなどの問題があり、感光性フ
ィルムにとってかわる技術手段の出現が望まれているの
が実情である。
50μm前後と厚いために、露光、現像して形成される
回路のパターンがシャープでないこと、感光性フィルム
を銅箔面に均一にラミネートすることが困難であること
、ごみなどが入ると基材に直接ラミネートできず不良品
がでやすいこと、感光性フィルムは高価であるにもかか
わらず、各種の大きさに切断したりして無駄が発生し、
現像工程でロスが多いことなどの問題があり、感光性フ
ィルムにとってかわる技術手段の出現が望まれているの
が実情である。
また露光させる場合には写真ネガを使用しているが、こ
のネガを感光性フィルムの上に置くので、ネガの保護が
必要であり、写真ネガが光を吸収するので感光膜に到達
する光量が少なくなって効率が悪いこと、またネガフィ
ルムは厚さを有するので露光膜がシャープにならないな
どの欠点があげられる。
のネガを感光性フィルムの上に置くので、ネガの保護が
必要であり、写真ネガが光を吸収するので感光膜に到達
する光量が少なくなって効率が悪いこと、またネガフィ
ルムは厚さを有するので露光膜がシャープにならないな
どの欠点があげられる。
本発明者らは前記した問題点のないプリント回路の形成
方法を開発すべく鋭意研究を重ねた結晶板を放射線硬化
性のアニオン型電着塗料浴中あるいはカチオン型TL着
塗料浴中で電着塗装し、未硬化の電着塗膜上にレーザー
光、紫外線、X線、電子線及びイオンビームから選ばれ
た活性エネルギー線を照射して回路パターンを形成し、
ついで現像を行なって、不要の銅箔をエツチング処理す
ることを特徴とするプリント回路の形成方法が提供され
る。
方法を開発すべく鋭意研究を重ねた結晶板を放射線硬化
性のアニオン型電着塗料浴中あるいはカチオン型TL着
塗料浴中で電着塗装し、未硬化の電着塗膜上にレーザー
光、紫外線、X線、電子線及びイオンビームから選ばれ
た活性エネルギー線を照射して回路パターンを形成し、
ついで現像を行なって、不要の銅箔をエツチング処理す
ることを特徴とするプリント回路の形成方法が提供され
る。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明において使用される放射線硬化性アニオン型電着
塗料は酸価20乃至300(特に好ましくは40〜11
0) 、不飽和当量約150乃至約3.000および数
平均分子量は・約300以上(特に好ましくは1.00
0〜30,000)の水溶性または水分散性にして塗膜
形成性であり、かつイオン性を有し、しかも活性エネル
ギー線しこよって重合可能なエチレン性不飽和結合をも
つ正合性不飽和樹脂と必要があれば非水溶性光重合開始
側を配合してなる水溶性または水分散性の放射線硬化性
組成物からなるものである。
塗料は酸価20乃至300(特に好ましくは40〜11
0) 、不飽和当量約150乃至約3.000および数
平均分子量は・約300以上(特に好ましくは1.00
0〜30,000)の水溶性または水分散性にして塗膜
形成性であり、かつイオン性を有し、しかも活性エネル
ギー線しこよって重合可能なエチレン性不飽和結合をも
つ正合性不飽和樹脂と必要があれば非水溶性光重合開始
側を配合してなる水溶性または水分散性の放射線硬化性
組成物からなるものである。
重合性不飽和樹脂の基本骨格を構成する基体樹脂として
はアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アルキド樹脂、ポリ塩
化ビニル樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、酢酸ビニル
樹脂、ポリビニルアルコールなどがあげられる。
はアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アルキド樹脂、ポリ塩
化ビニル樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、酢酸ビニル
樹脂、ポリビニルアルコールなどがあげられる。
例えば代表例として次のようなものがあげられる。
(1)−分子中に重合性不飽和結合および水酸基を有す
る化合物とジイソシアネート系化合物との反応物を、骨
格中に水酸基を有せしめた高酸価アクリル樹脂に付加さ
せてなる重合性不飽和樹脂、またはこれらと−分子中に
重合性不飽和結合を1個以上有するエチレン性不飽和化
合物とを併用したものを主成分とする成分9あるいは (2)エポキシ基を有するエポキシ樹脂と不飽和脂肪酸
とのエステル化物における脂肪酸鎖中の不飽和結合にα
働βエチレン性不飽和二塩基酸またはその無水物を付加
させてなる重合性不飽和樹脂と一分子中に重合性不飽和
結合を1個以上有するエチレン性不飽和化合物との混合
物を主成分とする成分。あるいは(3)不飽和脂肪酸変
性高酸価アルキド樹脂からなる重合性不飽和樹脂と一分
子中に重合性不飽和結合を1個以上有するエチレン性不
飽和化合物との混合物を主成分とする成分。あるいは (4)マレイン化油からなる重合性不飽和樹脂と一分子
中に重合性不飽和結合を1個以上有するエチレン性不飽
和化合物との混合物を主成分とする成分。あるいは (5)−分子中に重合性不飽和結合およびグリシジル基
を有する化合物を高酸価アクリル樹脂に付加させてなる
重合性不飽和樹脂、またはこれらと−分子中に重合性不
飽和結合を11周以上有するエチレン性不飽和化合物と
を併用したものを主成分とする成分。
る化合物とジイソシアネート系化合物との反応物を、骨
格中に水酸基を有せしめた高酸価アクリル樹脂に付加さ
せてなる重合性不飽和樹脂、またはこれらと−分子中に
重合性不飽和結合を1個以上有するエチレン性不飽和化
合物とを併用したものを主成分とする成分9あるいは (2)エポキシ基を有するエポキシ樹脂と不飽和脂肪酸
とのエステル化物における脂肪酸鎖中の不飽和結合にα
働βエチレン性不飽和二塩基酸またはその無水物を付加
させてなる重合性不飽和樹脂と一分子中に重合性不飽和
結合を1個以上有するエチレン性不飽和化合物との混合
物を主成分とする成分。あるいは(3)不飽和脂肪酸変
性高酸価アルキド樹脂からなる重合性不飽和樹脂と一分
子中に重合性不飽和結合を1個以上有するエチレン性不
飽和化合物との混合物を主成分とする成分。あるいは (4)マレイン化油からなる重合性不飽和樹脂と一分子
中に重合性不飽和結合を1個以上有するエチレン性不飽
和化合物との混合物を主成分とする成分。あるいは (5)−分子中に重合性不飽和結合およびグリシジル基
を有する化合物を高酸価アクリル樹脂に付加させてなる
重合性不飽和樹脂、またはこれらと−分子中に重合性不
飽和結合を11周以上有するエチレン性不飽和化合物と
を併用したものを主成分とする成分。
前記した重合性不飽和樹脂の中でも好適なものは(5)
の不飽和樹脂である。ここで用いられる高酸価アクリル
樹脂は、アクリル酸、メタクリル酸などのα、β−エチ
レン性不飽和酸を必須成分とし、これに(メタ)アクリ
ル酸のエステル類〔例えばメチル(メタ)アクリレート
、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アク
リレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘ
キシル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ
)アクリレートなど]、スチレン、(メタ)アクリロニ
トリル、アクリルアミドなどの不飽和単量体を共重合さ
せた通常公知のものである。ここでα、β−エチレン性
不飽和酸の使用量は、アクリル樹脂の酸価が40〜65
0、好ましくは60〜500の範囲になる量である。ま
た、アクリル樹脂の数平均分子量及びガラス転移温度(
Tg)は、該アクリル樹脂にグリシジル基含有不飽和化
合物が付加されて得られる重合性不飽和樹脂が後記する
数平均分子量およびTgを有するように適宜調整される
。
の不飽和樹脂である。ここで用いられる高酸価アクリル
樹脂は、アクリル酸、メタクリル酸などのα、β−エチ
レン性不飽和酸を必須成分とし、これに(メタ)アクリ
ル酸のエステル類〔例えばメチル(メタ)アクリレート
、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アク
リレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘ
キシル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ
)アクリレートなど]、スチレン、(メタ)アクリロニ
トリル、アクリルアミドなどの不飽和単量体を共重合さ
せた通常公知のものである。ここでα、β−エチレン性
不飽和酸の使用量は、アクリル樹脂の酸価が40〜65
0、好ましくは60〜500の範囲になる量である。ま
た、アクリル樹脂の数平均分子量及びガラス転移温度(
Tg)は、該アクリル樹脂にグリシジル基含有不飽和化
合物が付加されて得られる重合性不飽和樹脂が後記する
数平均分子量およびTgを有するように適宜調整される
。
また、グリシジル基含有不飽和化合物は、具体的にはア
クリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アリー
ルグリシジルエーテルなどであり、高醇価アクリル樹脂
に付加される量は、得られる不飽和樹脂の不飽和度が0
.2〜4.0モル/kg、好ましくは0.7〜3.0モ
ル/kgになる範囲である。
クリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アリー
ルグリシジルエーテルなどであり、高醇価アクリル樹脂
に付加される量は、得られる不飽和樹脂の不飽和度が0
.2〜4.0モル/kg、好ましくは0.7〜3.0モ
ル/kgになる範囲である。
前記した高酸価アクリル樹脂とグリシジル基含有不飽和
化合物との付加反応は、通常公知の反応条件、例えばテ
トラエチルアンモニウムブロマイド等の触媒を用いて8
0〜120℃で1〜5時間反応させることによって容易
に行なうことができる。
化合物との付加反応は、通常公知の反応条件、例えばテ
トラエチルアンモニウムブロマイド等の触媒を用いて8
0〜120℃で1〜5時間反応させることによって容易
に行なうことができる。
かくして得られる不蔗和樹脂は、前記した不飽和度の他
に酸価20〜300、好ましくは30〜100、数平均
分子1i、oo。
に酸価20〜300、好ましくは30〜100、数平均
分子1i、oo。
〜100,000、好ましくは3,000〜50.00
0及びTgo’c以上、好マシくハ20〜70’Cを有
することが必要である。
0及びTgo’c以上、好マシくハ20〜70’Cを有
することが必要である。
不飽和樹脂の酸価が20未満であると水溶性もしくは水
分散性にすることができず電着塗料組成物にならない、
また酸価が300を超えると、電若塗お1が基板に塗装
され難くなり、塗布量を多くするためには大きな電力を
要する。
分散性にすることができず電着塗料組成物にならない、
また酸価が300を超えると、電若塗お1が基板に塗装
され難くなり、塗布量を多くするためには大きな電力を
要する。
不飽和樹脂の数平均分子量が1,000以下であると、
電着塗装時に塗装された塗膜が破壊されやすく、均一な
塗膜が得られない。他方100.000以上になると、
電着塗膜の平滑性が悪く凹凸の塗面となるため、画線の
解像性が劣る。
電着塗装時に塗装された塗膜が破壊されやすく、均一な
塗膜が得られない。他方100.000以上になると、
電着塗膜の平滑性が悪く凹凸の塗面となるため、画線の
解像性が劣る。
また、不飽和樹脂のTgが0℃未満であると主君塗膜が
粘着性を示し、ゴミやほこり等が塗膜につきやすくなり
、取り扱い難くなり、反対にTgがioo’cを超える
と形成される電着塗膜が硬くなるためヒビ割れをおこす
。
粘着性を示し、ゴミやほこり等が塗膜につきやすくなり
、取り扱い難くなり、反対にTgがioo’cを超える
と形成される電着塗膜が硬くなるためヒビ割れをおこす
。
さらに不飽和樹脂の不飽和度が0.2モル/kg未満で
あると、硬化性が悪く、塗膜が硬化するのに長時間放射
線を照射しなければならない。他方4.0モル/kgを
超えると、不飽和樹脂の熱安定性が悪く、樹脂の合成時
や貯蔵時にゲル化してしまう欠点がある。
あると、硬化性が悪く、塗膜が硬化するのに長時間放射
線を照射しなければならない。他方4.0モル/kgを
超えると、不飽和樹脂の熱安定性が悪く、樹脂の合成時
や貯蔵時にゲル化してしまう欠点がある。
本発明における重合性不飽和樹脂の水分散化また水溶化
は樹脂骨格中に含まれるカルボキシル基をアルカリ(中
和剤)で中和することによって行なわれる。中和剤とし
てはたとえばモノエタノールアミン、ジェタノールアミ
ン、トリエタノールアミンなどのフルカノールアミン類
、トリエチルアミン、ジエチルアミン、モノエチルアミ
ン、ジイソプロピルアミン、トリメチルアミン、ジイソ
ブチルアミンなどのアルキルアミン類、ジメチルアミノ
エタノールなどのフルキルアルカノールアミン類、シク
ロヘキシルアミンなどの脂環族アミン類、カセイソーダ
、カセイカリなどのアルカリ金属水酸化物、アンモニア
などがあり、これらは単独または混合物として使用でき
る。中和剤の使用量はどヒクル成分の骨格中に含まれる
カルボキシ2!1モルに対して0.4〜1.0当量の範
囲が好ましく、0.4当量より少なくなると水分散性が
低下し電着塗装が困難となり、1.0当量より多くなる
と貯蔵安定性が劣るので好ましくない。
は樹脂骨格中に含まれるカルボキシル基をアルカリ(中
和剤)で中和することによって行なわれる。中和剤とし
てはたとえばモノエタノールアミン、ジェタノールアミ
ン、トリエタノールアミンなどのフルカノールアミン類
、トリエチルアミン、ジエチルアミン、モノエチルアミ
ン、ジイソプロピルアミン、トリメチルアミン、ジイソ
ブチルアミンなどのアルキルアミン類、ジメチルアミノ
エタノールなどのフルキルアルカノールアミン類、シク
ロヘキシルアミンなどの脂環族アミン類、カセイソーダ
、カセイカリなどのアルカリ金属水酸化物、アンモニア
などがあり、これらは単独または混合物として使用でき
る。中和剤の使用量はどヒクル成分の骨格中に含まれる
カルボキシ2!1モルに対して0.4〜1.0当量の範
囲が好ましく、0.4当量より少なくなると水分散性が
低下し電着塗装が困難となり、1.0当量より多くなる
と貯蔵安定性が劣るので好ましくない。
水溶化または水分徴化したビヒクル成分の流動性をさら
に向上させるために親木性溶剤(たとえばインプロパツ
ール、n−ブタノール、し−ブタノール、メトキシエタ
ノール、ニド午ジェタノール、ブ)+ジェタノール、ジ
エチレングリコール、メチルエーテル、ジオキサン、テ
トラヒドコフランなど)を加えることができる。親木性
溶剤の使用量は樹脂成分100重量部に対し300重量
部以下の範囲が望ましい。
に向上させるために親木性溶剤(たとえばインプロパツ
ール、n−ブタノール、し−ブタノール、メトキシエタ
ノール、ニド午ジェタノール、ブ)+ジェタノール、ジ
エチレングリコール、メチルエーテル、ジオキサン、テ
トラヒドコフランなど)を加えることができる。親木性
溶剤の使用量は樹脂成分100重量部に対し300重量
部以下の範囲が望ましい。
被塗物への塗布量を多くするため、疎水性溶剤(たとえ
ばトルエン、キシレン等の石油系溶剤、メチルエチルケ
トン、メチルインブチルヶトン等のケトン類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル等のエステル類、2−エチルヘキシルア
ルコール等アルコール類など)も加えることができる。
ばトルエン、キシレン等の石油系溶剤、メチルエチルケ
トン、メチルインブチルヶトン等のケトン類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル等のエステル類、2−エチルヘキシルア
ルコール等アルコール類など)も加えることができる。
疎水性溶剤の使用量は樹脂成分100重量部に対し20
0重量部以下の範囲が望ましい。
0重量部以下の範囲が望ましい。
また、必要に応じて用いられる非水溶性光重合開始剤と
してはベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンジル、ジフェニルジスルフィ
ド、ベンゾフェノンなどが適用でき、これらの使用量は
樹脂成分(固形分)100重量部に対して0.1〜10
重量部の範囲がよく、0゜1重量部より少なくなると硬
化性が低下するので好ましくなく、10重量部より多く
なると硬化皮膜の機械的強度が劣化する。水溶性の光重
合開始剤では、光硬化性樹脂と均一に混合された状態で
電着することが困難になるので好ましくない。また必要
に応じて染料や顔料、充填剤、添加剤なども配合するこ
とができる。
してはベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンジル、ジフェニルジスルフィ
ド、ベンゾフェノンなどが適用でき、これらの使用量は
樹脂成分(固形分)100重量部に対して0.1〜10
重量部の範囲がよく、0゜1重量部より少なくなると硬
化性が低下するので好ましくなく、10重量部より多く
なると硬化皮膜の機械的強度が劣化する。水溶性の光重
合開始剤では、光硬化性樹脂と均一に混合された状態で
電着することが困難になるので好ましくない。また必要
に応じて染料や顔料、充填剤、添加剤なども配合するこ
とができる。
本発明に使用されるカチオン電着塗料は、アミン価10
〜100(好ましくは30〜60)。
〜100(好ましくは30〜60)。
不飽和当量約150乃至約3.000および数平均分子
量は約300以上(特に好ましくは1.000〜30,
000)の水溶性または水分散性であり、且つ活性エネ
ルギー線によって重合可能なエチレン性不飽和結合をも
つカチオン性重合性不飽和樹脂と必要があれば非水溶性
光重合開始剤を配合してなる水溶性または水分散性の活
性エネルギー線硬化性組成物からなるものである。
量は約300以上(特に好ましくは1.000〜30,
000)の水溶性または水分散性であり、且つ活性エネ
ルギー線によって重合可能なエチレン性不飽和結合をも
つカチオン性重合性不飽和樹脂と必要があれば非水溶性
光重合開始剤を配合してなる水溶性または水分散性の活
性エネルギー線硬化性組成物からなるものである。
カチオン性重合性不飽和樹脂の基本骨格を構成する基体
樹脂としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、フン素糸樹脂、シリ
コン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などがあげられる。
樹脂としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、フン素糸樹脂、シリ
コン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などがあげられる。
カチオン性重合性不飽和樹脂の合成は、例えば基体樹脂
に含有せしめたグリシジル基(エポキシ基)の一部をア
ミノ化合物と反応させて開環させ、その後残存するエポ
キシ基にアクリル酸、メタクリル酸などの不飽和カルボ
ン酸を反応させて不飽和基を導入するか、あるいはグリ
シジル基(エポキシ2!i)に水酸基を持った不飽和の
モノマー、例えばヒドロキシエチルアクリレート、ヒド
ロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアク
リレート、ヒドロキシプロピルメタクリレートなどを反
応させて不飽和基を導入することによって行なわれる。
に含有せしめたグリシジル基(エポキシ基)の一部をア
ミノ化合物と反応させて開環させ、その後残存するエポ
キシ基にアクリル酸、メタクリル酸などの不飽和カルボ
ン酸を反応させて不飽和基を導入するか、あるいはグリ
シジル基(エポキシ2!i)に水酸基を持った不飽和の
モノマー、例えばヒドロキシエチルアクリレート、ヒド
ロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアク
リレート、ヒドロキシプロピルメタクリレートなどを反
応させて不飽和基を導入することによって行なわれる。
カチオン性基を導入するために用いられる*機アミノ化
合物としては、ジェタノールアミン、ジエチルアミン、
ジインプロピルアミン、ジブチルアミン、シアミルアミ
ン、モルホリン、ジエチレントリアミン、エチレンジア
ミンなどがあげられる。
合物としては、ジェタノールアミン、ジエチルアミン、
ジインプロピルアミン、ジブチルアミン、シアミルアミ
ン、モルホリン、ジエチレントリアミン、エチレンジア
ミンなどがあげられる。
かくして得られるカチオン性不飽和樹脂の水分散化又は
水溶化は樹脂骨格中に含まれるアミ7基を中和すること
により行なう。
水溶化は樹脂骨格中に含まれるアミ7基を中和すること
により行なう。
中和剤としては例えば、酪酸、プロピオン酸、乳酩、塩
酸、硫酸、りん酸、ギ酸、アクリル酸、メタクリル酸、
クロトン酸などが使用できる。
酸、硫酸、りん酸、ギ酸、アクリル酸、メタクリル酸、
クロトン酸などが使用できる。
カチオン電着塗料のPHは5〜7の範囲で使用さ電着塗
装は、次のようにして行なわれる。
装は、次のようにして行なわれる。
水溶性または水分散性の活性エネルギー線硬化性組成物
を主成分とする電着塗装浴をアニオン型電着塗料ではp
)16.5〜9、カチオン型電着塗料ではpH5〜7、
浴濃度(固形分濃度)3〜25重量%、好ましくは5〜
20重量%、浴温度15〜40℃、好適には15〜30
℃に管理し、ついでこのように管理された電着塗装浴に
銅箔を張った絶縁基板を陽極として浸漬し、40〜40
0Vの直流電流を通電することによって行なわれる。こ
の場合1通電時間は30秒〜5分が通出であり、得られ
る膜厚は乾燥膜厚で5〜1oO戸、好適には20〜60
μmであることが望ましい。
を主成分とする電着塗装浴をアニオン型電着塗料ではp
)16.5〜9、カチオン型電着塗料ではpH5〜7、
浴濃度(固形分濃度)3〜25重量%、好ましくは5〜
20重量%、浴温度15〜40℃、好適には15〜30
℃に管理し、ついでこのように管理された電着塗装浴に
銅箔を張った絶縁基板を陽極として浸漬し、40〜40
0Vの直流電流を通電することによって行なわれる。こ
の場合1通電時間は30秒〜5分が通出であり、得られ
る膜厚は乾燥膜厚で5〜1oO戸、好適には20〜60
μmであることが望ましい。
電着塗装後、電着浴から被塗物を引き上げ水洗したのち
、電着塗膜中に含まれる水分が熱風などで除去される。
、電着塗膜中に含まれる水分が熱風などで除去される。
ついで基板上に形成された未硬化の放射線硬化性電着塗
膜上に活性光線でパターンを描き、露光させ、導体回路
とすべき部分以外の未露光部は現像処理によって除去さ
れる。
膜上に活性光線でパターンを描き、露光させ、導体回路
とすべき部分以外の未露光部は現像処理によって除去さ
れる。
本発明において露光に使用する活性光線とじては紫外線
、レーザー光線、エックス線、電子線。
、レーザー光線、エックス線、電子線。
イオンビームなどが使用される。
紫外線を発生する装置としては高圧水銀灯、超高圧水銀
灯、メタルハライドランプ、クセノンランプ、アーク灯
などがあげられる。パターンを描く場合には光を集光さ
せてパターンを小さくすることが望ましい。可視レーザ
ーとしては、C○2レーザー、YAGレーザ−、エキシ
マ−レーザー、水銀ハライドエキシマ−レーザー、希ガ
スエキシマ−レーザーなどがあげられる。X線はX線発
生装置によって得られる(ターゲットに電子線を照射す
ることによって得られる)、電子線は各種の電子線発生
器(共振変圧器型、コツククロフト型、絶縁コア変圧器
型)によって得られる。イオンビームはイオンビーム発
生装置により容易に得られる。
灯、メタルハライドランプ、クセノンランプ、アーク灯
などがあげられる。パターンを描く場合には光を集光さ
せてパターンを小さくすることが望ましい。可視レーザ
ーとしては、C○2レーザー、YAGレーザ−、エキシ
マ−レーザー、水銀ハライドエキシマ−レーザー、希ガ
スエキシマ−レーザーなどがあげられる。X線はX線発
生装置によって得られる(ターゲットに電子線を照射す
ることによって得られる)、電子線は各種の電子線発生
器(共振変圧器型、コツククロフト型、絶縁コア変圧器
型)によって得られる。イオンビームはイオンビーム発
生装置により容易に得られる。
これらの放射線を照射させる場合にはスポットにしてパ
ターンを描いていくことが望ましい、パターンを描くの
はコンピュタ−制御で行なえば容易である。紫外線、可
視光線などの領域ではレンズなどにより光を集光できる
。また必要があれば光−ファイバー(ガラス、ブラスチ
ンク)でコネクトして自由に伝送が可能である。
ターンを描いていくことが望ましい、パターンを描くの
はコンピュタ−制御で行なえば容易である。紫外線、可
視光線などの領域ではレンズなどにより光を集光できる
。また必要があれば光−ファイバー(ガラス、ブラスチ
ンク)でコネクトして自由に伝送が可能である。
電子線の場合には、磁場をかけると電子線の向きを集合
させたり、拡散させたりして走査することが可能である
。スポットで発生するものは照射体を移動させるか、照
射発生源を移動させればパターンが容易に描ける。
させたり、拡散させたりして走査することが可能である
。スポットで発生するものは照射体を移動させるか、照
射発生源を移動させればパターンが容易に描ける。
またこれらの活性光線、放射線を照射する雰囲気は大気
中でも減圧した真空中でも良く、大気中においては不活
性気体中(N2ガス、CO□ガス、Arガスなど)で照
射してもいっこうにさしつかえない。
中でも減圧した真空中でも良く、大気中においては不活
性気体中(N2ガス、CO□ガス、Arガスなど)で照
射してもいっこうにさしつかえない。
前記したように電着し、露光した基板はついで現像処理
される。アニオン電着塗装した場合の現像は、弱アルカ
リ水を吹きつけたり、その中に浸漬することによって塗
膜の未硬化部分を洗い流すことによって行なわれる。弱
アルカリ水は通常カセイソーダ、炭酩ソーダ、カセイカ
リ1アンモニア木などで塗膜中に有する遊離カルボン酸
と中和して水溶化せしめることができるものが使用可能
である。
される。アニオン電着塗装した場合の現像は、弱アルカ
リ水を吹きつけたり、その中に浸漬することによって塗
膜の未硬化部分を洗い流すことによって行なわれる。弱
アルカリ水は通常カセイソーダ、炭酩ソーダ、カセイカ
リ1アンモニア木などで塗膜中に有する遊離カルボン酸
と中和して水溶化せしめることができるものが使用可能
である。
カチオン電着塗装した場合の現像は弱酸性水を吹きつけ
たり、あるいはその中に浸漬したりすることによって塗
膜の未硬化部分を洗い流すことによって行なわれる6弱
酸性水は通常塩酸、硫酸、りん酸、#=酸、ギ酸などで
、塗膜中に遊離するアミン基などを中和して水溶化ぜし
めることができるものが使用可能である。
たり、あるいはその中に浸漬したりすることによって塗
膜の未硬化部分を洗い流すことによって行なわれる6弱
酸性水は通常塩酸、硫酸、りん酸、#=酸、ギ酸などで
、塗膜中に遊離するアミン基などを中和して水溶化ぜし
めることができるものが使用可能である。
ついで、現像処理によって基板上に露出した銅箔部分(
非回路部分)は塩化第2鉄等を用いた通常のエツチング
処理によって除去される。しかる後、回路パターン上の
硬化塗膜もカセイソーダ等の強アルカリによって溶解除
去されて基板上にプリント回路が形成される。
非回路部分)は塩化第2鉄等を用いた通常のエツチング
処理によって除去される。しかる後、回路パターン上の
硬化塗膜もカセイソーダ等の強アルカリによって溶解除
去されて基板上にプリント回路が形成される。
本発明では電着塗料が銅箔上に容易にアニオンあるいは
カチオン電着塗装され、析出した塗膜は必要があれば加
熱あるいは加温を行なった後、紫外線、レーザー光線、
X線、電子線、イオンビームなどによってレジスト膜パ
ターンを描き、露光させ、ついで未露光部を弱アルカリ
あるいは弱酸によって現像してプリント回路板をつくる
ことができる。
カチオン電着塗装され、析出した塗膜は必要があれば加
熱あるいは加温を行なった後、紫外線、レーザー光線、
X線、電子線、イオンビームなどによってレジスト膜パ
ターンを描き、露光させ、ついで未露光部を弱アルカリ
あるいは弱酸によって現像してプリント回路板をつくる
ことができる。
特に、電着塗装を用いるので複雑な形状であっても均一
に塗膜を形成することが可能である。通常積層回路には
スルーホールがあり、電着塗装によればこのスルーホー
ル中の銅膜の保護が極めて容易に行なうことができる。
に塗膜を形成することが可能である。通常積層回路には
スルーホールがあり、電着塗装によればこのスルーホー
ル中の銅膜の保護が極めて容易に行なうことができる。
以下、実施例によって本発明を具体的に説明する。
光硬化性樹脂の合成例1
メチルメタクリレート40重量部、ブチルアクリレート
40正量部、アクリル酸2o重量部およびアゾビスイン
ブチロニトリル2重量部からなる42合液を窒素ガス雰
囲気下において110℃に保持したプロピレングリコー
ル千ツメチルエーテル(親水性溶剤)90重量部中に3
時間を要して滴下した。滴下後、1時間熟成させ、アゾ
ビスジメチルバレロニトリル1重量部およびプロピレン
グリコールモノメチルエーテル10重量部からなる混合
液を1時間要して滴下し、さらに5時間熟成させて高酸
価アクリル樹脂(酸価155)溶液を得た。次に、この
溶液にグリシジルメタクリレート24重量部、ハイドロ
ギノン0.12重量部およびテトラエチルアンモニウム
ブロマイド0,6重量部を加えて空気を吹き込みながら
110°Cで5時間反応させて不飽和樹脂(酸価的50
、不飽和度1 、35 モル/kg、 T g点20
’O1数平均分子量約20 、000)溶液を得た。
40正量部、アクリル酸2o重量部およびアゾビスイン
ブチロニトリル2重量部からなる42合液を窒素ガス雰
囲気下において110℃に保持したプロピレングリコー
ル千ツメチルエーテル(親水性溶剤)90重量部中に3
時間を要して滴下した。滴下後、1時間熟成させ、アゾ
ビスジメチルバレロニトリル1重量部およびプロピレン
グリコールモノメチルエーテル10重量部からなる混合
液を1時間要して滴下し、さらに5時間熟成させて高酸
価アクリル樹脂(酸価155)溶液を得た。次に、この
溶液にグリシジルメタクリレート24重量部、ハイドロ
ギノン0.12重量部およびテトラエチルアンモニウム
ブロマイド0,6重量部を加えて空気を吹き込みながら
110°Cで5時間反応させて不飽和樹脂(酸価的50
、不飽和度1 、35 モル/kg、 T g点20
’O1数平均分子量約20 、000)溶液を得た。
光硬化性樹脂の合成例2
スチレン60重量部、メチルアクリレート10重量部、
アクリル酸30重量部およびアゾビスイソブチロニトリ
ル3重量部からなる混合液を窒素ガス雰囲気下において
120℃に保持したセロソルブ90重量部中に3時間を
要して滴下した。滴下後、1時間熟成させ、アゾビスジ
メチルバレロニトリル1重量部とセロソルブ10重量部
からなる混合液を1時間要して滴下し、さらに5時間熟
成させて高酸価アクリル樹脂(酸価233)溶液を得た
。次に、この溶液にグリシジルメタクリレート35重量
部、ハイドロキノン0.13虫量部およびテトラエチル
アンモニウムブロマイド0.6重量部を加えて空気を吹
き込みながらlLO’05時間反応させて不飽和樹脂(
酸価的70、不飽和度1.83モル/kg、Tg点45
°C,数乎均分子量約15,000)溶液を得た。
アクリル酸30重量部およびアゾビスイソブチロニトリ
ル3重量部からなる混合液を窒素ガス雰囲気下において
120℃に保持したセロソルブ90重量部中に3時間を
要して滴下した。滴下後、1時間熟成させ、アゾビスジ
メチルバレロニトリル1重量部とセロソルブ10重量部
からなる混合液を1時間要して滴下し、さらに5時間熟
成させて高酸価アクリル樹脂(酸価233)溶液を得た
。次に、この溶液にグリシジルメタクリレート35重量
部、ハイドロキノン0.13虫量部およびテトラエチル
アンモニウムブロマイド0.6重量部を加えて空気を吹
き込みながらlLO’05時間反応させて不飽和樹脂(
酸価的70、不飽和度1.83モル/kg、Tg点45
°C,数乎均分子量約15,000)溶液を得た。
光硬化性樹脂の合成例3
メチルメタクリレート40重量部、ブチルアクリレート
25重量部、2−ヒドロキシエチメルタクリレート15
重量部、アクリル酸20重量部およびアゾビスイソブチ
ロニトリル2重量部からなる混合系を窒素ガス雰囲気下
において105°Cに保持したジオキサン(親木性溶剤
)100重塁部中に2時間を要して滴下し、さらに同温
度で1時間熟成させて高酸価のアクリル樹脂(酸価15
5)溶液を得た。次に、この溶液200重量部に2−ヒ
ドロキシエチルメタクリレートとトリレンジイソシアネ
ートとの等モル付加物を20重量部加えて窒素ガス雰囲
気中で温度80℃において5時間反応せしめて本発明に
使用できる不飽和樹脂(酸価的120、不飽和度0.5
6モル/kg、数平均分子量約20,000)の溶液を
得た。
25重量部、2−ヒドロキシエチメルタクリレート15
重量部、アクリル酸20重量部およびアゾビスイソブチ
ロニトリル2重量部からなる混合系を窒素ガス雰囲気下
において105°Cに保持したジオキサン(親木性溶剤
)100重塁部中に2時間を要して滴下し、さらに同温
度で1時間熟成させて高酸価のアクリル樹脂(酸価15
5)溶液を得た。次に、この溶液200重量部に2−ヒ
ドロキシエチルメタクリレートとトリレンジイソシアネ
ートとの等モル付加物を20重量部加えて窒素ガス雰囲
気中で温度80℃において5時間反応せしめて本発明に
使用できる不飽和樹脂(酸価的120、不飽和度0.5
6モル/kg、数平均分子量約20,000)の溶液を
得た。
実施例1
合成例1の不飽和樹脂溶液227重量部にトリエチルア
ミン6.7重量部加えて十分に中和したのち、光重合開
始剤α−ヒドロギシインブチルフェノン6重量部を添加
し、固形分含有率が14重量%になるように脱イオン水
を加えて電着塗装浴(pH7、0)とした。この電着塗
装浴を用いてプリント配線用銅張積層板(50xl 、
0ooX1.5mm)を陽極トシ、浴温25°OでL2
0Vの直流電流を3分子J1通電して電着塗装した。塗
膜を水洗し、70°Cで10分間乾爆して25舊厚の粘
着性のない平滑な感光膜を得た。ついで、エキシマ−レ
ーザー(XeCu)により120mJ照射して回路パタ
ーンを描いた。次に、未露光部を1%炭酩ソーダ溶液で
洗い出し現像を行ない、水洗複塩化第2鉄で銅箔をエツ
チング処理して除去し、ついで露光部の硬化塗膜を5%
カセイソーダ液で取り除くことによって、きれいなシャ
ープなパターンのプリント回路板が得られた。
ミン6.7重量部加えて十分に中和したのち、光重合開
始剤α−ヒドロギシインブチルフェノン6重量部を添加
し、固形分含有率が14重量%になるように脱イオン水
を加えて電着塗装浴(pH7、0)とした。この電着塗
装浴を用いてプリント配線用銅張積層板(50xl 、
0ooX1.5mm)を陽極トシ、浴温25°OでL2
0Vの直流電流を3分子J1通電して電着塗装した。塗
膜を水洗し、70°Cで10分間乾爆して25舊厚の粘
着性のない平滑な感光膜を得た。ついで、エキシマ−レ
ーザー(XeCu)により120mJ照射して回路パタ
ーンを描いた。次に、未露光部を1%炭酩ソーダ溶液で
洗い出し現像を行ない、水洗複塩化第2鉄で銅箔をエツ
チング処理して除去し、ついで露光部の硬化塗膜を5%
カセイソーダ液で取り除くことによって、きれいなシャ
ープなパターンのプリント回路板が得られた。
実施例2
合成例2の不飽和樹脂溶液240部にトリエチルアミン
8.5重量部加えて十分に中和した。ついで、イソブチ
ルアルコール40重量部及び光重合開始剤ベンゾインエ
チルエーテル7重量部添加した後、固形分含有率が10
重量%になるように脱イオン水を加えて電着塗装浴(p
H7、3)とした。スルーホールメッキした銅張端層板
を陽極として浴温30°Cで100Vの直流電流を2分
間通電して電着塗装した。水洗、木切乾燥後高圧水銀灯
から発生した紫外線をレンズで集光させ、ガラスファア
へ−でつないだスポット光源により、プリント回路パタ
ーンを作成した。またスルーホールの穴の中の塗膜の硬
化も行なった。
8.5重量部加えて十分に中和した。ついで、イソブチ
ルアルコール40重量部及び光重合開始剤ベンゾインエ
チルエーテル7重量部添加した後、固形分含有率が10
重量%になるように脱イオン水を加えて電着塗装浴(p
H7、3)とした。スルーホールメッキした銅張端層板
を陽極として浴温30°Cで100Vの直流電流を2分
間通電して電着塗装した。水洗、木切乾燥後高圧水銀灯
から発生した紫外線をレンズで集光させ、ガラスファア
へ−でつないだスポット光源により、プリント回路パタ
ーンを作成した。またスルーホールの穴の中の塗膜の硬
化も行なった。
未露光部を実施例1と同じように処理することによって
シャープなパターンのプリント回路板が得られた。また
スルーホール中の銅膜の保護も完全で充分な導電性が得
られた。
シャープなパターンのプリント回路板が得られた。また
スルーホール中の銅膜の保護も完全で充分な導電性が得
られた。
実施例3
合成例2の不飽和樹脂溶液240重量部にペンタエリス
リトールトリアクリレートを4重量部添加し、イソブチ
ルアルコール40重量部及びトリエチルアミン8.5重
量部加えて十分に中和した。ついで、イソブチルアルコ
ール4 Offi fik 部及び光重合開始剤ベンゾ
インエチルエーテル7重量部添加した後、固形分含有率
が18重量%になるように脱イオン水を加えて電着塗装
浴(pH7,3)とした。
リトールトリアクリレートを4重量部添加し、イソブチ
ルアルコール40重量部及びトリエチルアミン8.5重
量部加えて十分に中和した。ついで、イソブチルアルコ
ール4 Offi fik 部及び光重合開始剤ベンゾ
インエチルエーテル7重量部添加した後、固形分含有率
が18重量%になるように脱イオン水を加えて電着塗装
浴(pH7,3)とした。
この電着塗装浴を用いて、スルーホールし銅メッキを施
した銅張積層板を陽極とし、浴温20°Cで、定電流法
により2分間型着塗装し、膜厚30μの電着塗膜を得た
。
した銅張積層板を陽極とし、浴温20°Cで、定電流法
により2分間型着塗装し、膜厚30μの電着塗膜を得た
。
この未硬化膜にエキシマ−レーザー(KrF)でプリン
トm路パターンを描いた。またスルーホール中の塗膜の
硬化も行なった。
トm路パターンを描いた。またスルーホール中の塗膜の
硬化も行なった。
未露光部を実施例1と同じように処理することによりシ
ャープなパターンのプリント回路板が得られた6またス
ルーホール中の銅膜の保護も完全であった。
ャープなパターンのプリント回路板が得られた6またス
ルーホール中の銅膜の保護も完全であった。
実施例4
合成例1の不竺和樹脂溶液100重量部に合成例3の不
飽和樹脂10重量部を混合した後、トリエチルアミン3
.’3重量部加えて十分に中和した。ついで、イソブチ
ルアルコール16重量部添加した後、固形分含有率が1
3重量%になるように脱イオン水を加えて電着塗装浴(
p)17.4)とした。銅張積層板を陽極として、浴温
25°Cで110■の直流電流を2.5分間通電して電
着塗装した。水洗、水切乾燥後電子線によってプリント
回路パターンを描いて露光させた。
飽和樹脂10重量部を混合した後、トリエチルアミン3
.’3重量部加えて十分に中和した。ついで、イソブチ
ルアルコール16重量部添加した後、固形分含有率が1
3重量%になるように脱イオン水を加えて電着塗装浴(
p)17.4)とした。銅張積層板を陽極として、浴温
25°Cで110■の直流電流を2.5分間通電して電
着塗装した。水洗、水切乾燥後電子線によってプリント
回路パターンを描いて露光させた。
この後酢酸エチル溶剤で未露光部を除去し、実施例1と
同じように処理することによりシャープなパターンのプ
リント回路板が得られた。
同じように処理することによりシャープなパターンのプ
リント回路板が得られた。
実施例5
メチルメタクリレート、ブチルアクリレート。
グリシジルメタクリレートを共重合させてグリシジル基
含有アクリル樹脂を得た。この重合体にジェタノールア
ミンを反応させてアミン価40のカチオン型樹脂を得た
。これにアクリル酸を残存グリシジル基と反応させて不
整和度0.8モル/kgの不飽和カチオン型樹脂ワニス
を得た。
含有アクリル樹脂を得た。この重合体にジェタノールア
ミンを反応させてアミン価40のカチオン型樹脂を得た
。これにアクリル酸を残存グリシジル基と反応させて不
整和度0.8モル/kgの不飽和カチオン型樹脂ワニス
を得た。
この樹脂ワニスを酢酸で中和して光重合開始剤α−ヒド
ロキシインブチルフェノンを5重量(樹脂に対して)%
、ブチルアルコール5%(樹脂に対して)添加した後、
固形分含有率が20%になるように脱イオン水を加えて
電着塗装浴とした(pH6、0)。
ロキシインブチルフェノンを5重量(樹脂に対して)%
、ブチルアルコール5%(樹脂に対して)添加した後、
固形分含有率が20%になるように脱イオン水を加えて
電着塗装浴とした(pH6、0)。
この電着塗装浴を用いてアルミニウムと銅を積層したス
ルーホール櫃層板を陰極とし、浴温25°Cで130V
の直流電流を3分間通電して電着塗装した。塗膜を水洗
、水切乾燥後(約25用膜厚)エキシマ−レーザー(X
eC文)によリハターンを描いて露光させた。スルーホ
ール部内にも照射を行ない穴部も露光させた。
ルーホール櫃層板を陰極とし、浴温25°Cで130V
の直流電流を3分間通電して電着塗装した。塗膜を水洗
、水切乾燥後(約25用膜厚)エキシマ−レーザー(X
eC文)によリハターンを描いて露光させた。スルーホ
ール部内にも照射を行ない穴部も露光させた。
次いで3%酢酸溶液により洗い出しを行ない、現像し、
水洗後項化第2鉄で銅箔をエツチング処理して除去しプ
リント回路パターンが得られた。
水洗後項化第2鉄で銅箔をエツチング処理して除去しプ
リント回路パターンが得られた。
実施例6
メチルメタクリレート、エチルアクリレート、グリシジ
ルメタクリレートを常法により共重合させてグリシジル
基含有アクリル樹脂を得た。この重合体にヒドロキシエ
チルアクリレートを反応させて不飽和樹脂(不飽和度1
.2モル/ kg)を得た。
ルメタクリレートを常法により共重合させてグリシジル
基含有アクリル樹脂を得た。この重合体にヒドロキシエ
チルアクリレートを反応させて不飽和樹脂(不飽和度1
.2モル/ kg)を得た。
さらにこの樹脂にジェタノールアミンを反応させてアミ
ン価45のカチオン型不整和樹脂を得た。
ン価45のカチオン型不整和樹脂を得た。
この樹脂ワニスを酢酸で中和し、光重合開始剤ジエチル
チオキサントンを樹脂に対して3%、イソブチルアルコ
ールを樹脂に対して3%、メチルエチルケトンを樹脂に
対して2%添加したのち、これにフタロシアニンブルー
顔料を樹脂に対して1%、二煎化チタン顔料を樹脂に対
して5%添加分散して固形分含有率が15%になるよう
に脱イオン水を加えて若色電着塗装浴としたCpH6、
5) 。
チオキサントンを樹脂に対して3%、イソブチルアルコ
ールを樹脂に対して3%、メチルエチルケトンを樹脂に
対して2%添加したのち、これにフタロシアニンブルー
顔料を樹脂に対して1%、二煎化チタン顔料を樹脂に対
して5%添加分散して固形分含有率が15%になるよう
に脱イオン水を加えて若色電着塗装浴としたCpH6、
5) 。
この1!着塗料にスルーホールした銅張積層板を陰極と
して浴温30″Cで120Vの直流電流を285分通主
通電着塗装した。塗装膜厚は約5ルであった。水洗し水
切乾燥後、メタルハライドランプから得られた紫外線を
レンズで集光したスポット光線によりプリント回路のパ
ターンを描いた。スルーホールの穴の中の硬化も行なっ
た。
して浴温30″Cで120Vの直流電流を285分通主
通電着塗装した。塗装膜厚は約5ルであった。水洗し水
切乾燥後、メタルハライドランプから得られた紫外線を
レンズで集光したスポット光線によりプリント回路のパ
ターンを描いた。スルーホールの穴の中の硬化も行なっ
た。
ついで希塩酸で洗い出しを行なって現像し、ついて塩化
第2鉄で銅箔をエツチング処理して除去しプリント回路
パターンが得られた。
第2鉄で銅箔をエツチング処理して除去しプリント回路
パターンが得られた。
Claims (1)
- 銅箔を張った絶縁基板を放射線硬化性のアニオン型電
着塗料浴中あるいはカチオン型電着塗料浴中で電着塗装
し、未硬化の電着塗膜上にレーザー光、紫外線、X線、
電子線及びイオンビームから選ばれた活性エネルギー線
を照射して回路パターンを形成し、ついで現像を行なっ
て、不要の銅箔をエッチング処理することを特徴とする
プリント回路の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16745286A JPS6323389A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | プリント回路の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16745286A JPS6323389A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | プリント回路の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6323389A true JPS6323389A (ja) | 1988-01-30 |
Family
ID=15849953
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16745286A Pending JPS6323389A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | プリント回路の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6323389A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6474590B2 (en) | 2001-02-14 | 2002-11-05 | Fuji Tekko Co., Ltd. | Web winding device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5221526A (en) * | 1975-08-09 | 1977-02-18 | Nippon Soken Inc | Internal combustion engine |
JPS61198795A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-03 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JPS6267895A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-03-27 | 日本ペイント株式会社 | 回路板の製造方法 |
JPS632398A (ja) * | 1986-06-18 | 1988-01-07 | チバ−ガイギ− アクチエンゲゼル シヤフト | 金属原型を形成する方法 |
-
1986
- 1986-07-16 JP JP16745286A patent/JPS6323389A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5221526A (en) * | 1975-08-09 | 1977-02-18 | Nippon Soken Inc | Internal combustion engine |
JPS61198795A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-03 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JPS6267895A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-03-27 | 日本ペイント株式会社 | 回路板の製造方法 |
JPS632398A (ja) * | 1986-06-18 | 1988-01-07 | チバ−ガイギ− アクチエンゲゼル シヤフト | 金属原型を形成する方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6474590B2 (en) | 2001-02-14 | 2002-11-05 | Fuji Tekko Co., Ltd. | Web winding device |
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