JPS6323389A - プリント回路の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント回路の形成方法に関し、さらに詳しく
は放射線硬化性電着塗料を利用して絶縁基板上に簡単に
精度よくプリント回路を形成する方法に関するものであ
る。

従来、プリント配線板を作成するには、一般に狼 ｊ′ｉ４箔をＯった植層板上に感光性レジストフィルム
をラミネートシ、さらに写真ネガを重ねて所望のパター
ンの露光および現像をした後、回路パターン以外の不要
な銅箔をエツチング処理し、しかる後感光性フィルムを
脱膜することにより絶縁基板の上にプリント回路が形成
されている。

上記の方法で使用される感光性フィルムは膜厚が一般に
５０μｍ前後と厚いために、露光、現像して形成される
回路のパターンがシャープでないこと、感光性フィルム
を銅箔面に均一にラミネートすることが困難であること
、ごみなどが入ると基材に直接ラミネートできず不良品
がでやすいこと、感光性フィルムは高価であるにもかか
わらず、各種の大きさに切断したりして無駄が発生し、
現像工程でロスが多いことなどの問題があり、感光性フ
ィルムにとってかわる技術手段の出現が望まれているの
が実情である。

また露光させる場合には写真ネガを使用しているが、こ
のネガを感光性フィルムの上に置くので、ネガの保護が
必要であり、写真ネガが光を吸収するので感光膜に到達
する光量が少なくなって効率が悪いこと、またネガフィ
ルムは厚さを有するので露光膜がシャープにならないな
どの欠点があげられる。

本発明者らは前記した問題点のないプリント回路の形成
方法を開発すべく鋭意研究を重ねた結晶板を放射線硬化
性のアニオン型電着塗料浴中あるいはカチオン型ＴＬ着
塗料浴中で電着塗装し、未硬化の電着塗膜上にレーザー
光、紫外線、Ｘ線、電子線及びイオンビームから選ばれ
た活性エネルギー線を照射して回路パターンを形成し、
ついで現像を行なって、不要の銅箔をエツチング処理す
ることを特徴とするプリント回路の形成方法が提供され
る。

以下本発明の詳細な説明する。

本発明において使用される放射線硬化性アニオン型電着
塗料は酸価２０乃至３００（特に好ましくは４０〜１１
０）　、不飽和当量約１５０乃至約３．０００および数
平均分子量は・約３００以上（特に好ましくは１．００
０〜３０，０００）の水溶性または水分散性にして塗膜
形成性であり、かつイオン性を有し、しかも活性エネル
ギー線しこよって重合可能なエチレン性不飽和結合をも
つ正合性不飽和樹脂と必要があれば非水溶性光重合開始
側を配合してなる水溶性または水分散性の放射線硬化性
組成物からなるものである。

重合性不飽和樹脂の基本骨格を構成する基体樹脂として
はアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アルキド樹脂、ポリ塩
化ビニル樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、酢酸ビニル
樹脂、ポリビニルアルコールなどがあげられる。

例えば代表例として次のようなものがあげられる。

（１）−分子中に重合性不飽和結合および水酸基を有す
る化合物とジイソシアネート系化合物との反応物を、骨
格中に水酸基を有せしめた高酸価アクリル樹脂に付加さ
せてなる重合性不飽和樹脂、またはこれらと−分子中に
重合性不飽和結合を１個以上有するエチレン性不飽和化
合物とを併用したものを主成分とする成分９あるいは （２）エポキシ基を有するエポキシ樹脂と不飽和脂肪酸
とのエステル化物における脂肪酸鎖中の不飽和結合にα
働βエチレン性不飽和二塩基酸またはその無水物を付加
させてなる重合性不飽和樹脂と一分子中に重合性不飽和
結合を１個以上有するエチレン性不飽和化合物との混合
物を主成分とする成分。あるいは（３）不飽和脂肪酸変
性高酸価アルキド樹脂からなる重合性不飽和樹脂と一分
子中に重合性不飽和結合を１個以上有するエチレン性不
飽和化合物との混合物を主成分とする成分。あるいは （４）マレイン化油からなる重合性不飽和樹脂と一分子
中に重合性不飽和結合を１個以上有するエチレン性不飽
和化合物との混合物を主成分とする成分。あるいは （５）−分子中に重合性不飽和結合およびグリシジル基
を有する化合物を高酸価アクリル樹脂に付加させてなる
重合性不飽和樹脂、またはこれらと−分子中に重合性不
飽和結合を１１周以上有するエチレン性不飽和化合物と
を併用したものを主成分とする成分。

前記した重合性不飽和樹脂の中でも好適なものは（５）
の不飽和樹脂である。ここで用いられる高酸価アクリル
樹脂は、アクリル酸、メタクリル酸などのα、β−エチ
レン性不飽和酸を必須成分とし、これに（メタ）アクリ
ル酸のエステル類〔例えばメチル（メタ）アクリレート
、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アク
リレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘ
キシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ
）アクリレートなど］、スチレン、（メタ）アクリロニ
トリル、アクリルアミドなどの不飽和単量体を共重合さ
せた通常公知のものである。ここでα、β−エチレン性
不飽和酸の使用量は、アクリル樹脂の酸価が４０〜６５
０、好ましくは６０〜５００の範囲になる量である。ま
た、アクリル樹脂の数平均分子量及びガラス転移温度（
Ｔｇ）は、該アクリル樹脂にグリシジル基含有不飽和化
合物が付加されて得られる重合性不飽和樹脂が後記する
数平均分子量およびＴｇを有するように適宜調整される
。

また、グリシジル基含有不飽和化合物は、具体的にはア
クリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アリー
ルグリシジルエーテルなどであり、高醇価アクリル樹脂
に付加される量は、得られる不飽和樹脂の不飽和度が０
．２〜４．０モル／ｋｇ、好ましくは０．７〜３．０モ
ル／ｋｇになる範囲である。

前記した高酸価アクリル樹脂とグリシジル基含有不飽和
化合物との付加反応は、通常公知の反応条件、例えばテ
トラエチルアンモニウムブロマイド等の触媒を用いて８
０〜１２０℃で１〜５時間反応させることによって容易
に行なうことができる。

かくして得られる不蔗和樹脂は、前記した不飽和度の他
に酸価２０〜３００、好ましくは３０〜１００、数平均
分子１ｉ、ｏｏ。

〜１００，０００、好ましくは３，０００〜５０．００
０及びＴｇｏ’ｃ以上、好マシくハ２０〜７０’Ｃを有
することが必要である。

不飽和樹脂の酸価が２０未満であると水溶性もしくは水
分散性にすることができず電着塗料組成物にならない、
また酸価が３００を超えると、電若塗お１が基板に塗装
され難くなり、塗布量を多くするためには大きな電力を
要する。

不飽和樹脂の数平均分子量が１，０００以下であると、
電着塗装時に塗装された塗膜が破壊されやすく、均一な
塗膜が得られない。他方１００．０００以上になると、
電着塗膜の平滑性が悪く凹凸の塗面となるため、画線の
解像性が劣る。

また、不飽和樹脂のＴｇが０℃未満であると主君塗膜が
粘着性を示し、ゴミやほこり等が塗膜につきやすくなり
、取り扱い難くなり、反対にＴｇがｉｏｏ’ｃを超える
と形成される電着塗膜が硬くなるためヒビ割れをおこす
。

さらに不飽和樹脂の不飽和度が０．２モル／ｋｇ未満で
あると、硬化性が悪く、塗膜が硬化するのに長時間放射
線を照射しなければならない。他方４．０モル／ｋｇを
超えると、不飽和樹脂の熱安定性が悪く、樹脂の合成時
や貯蔵時にゲル化してしまう欠点がある。

本発明における重合性不飽和樹脂の水分散化また水溶化
は樹脂骨格中に含まれるカルボキシル基をアルカリ（中
和剤）で中和することによって行なわれる。中和剤とし
てはたとえばモノエタノールアミン、ジェタノールアミ
ン、トリエタノールアミンなどのフルカノールアミン類
、トリエチルアミン、ジエチルアミン、モノエチルアミ
ン、ジイソプロピルアミン、トリメチルアミン、ジイソ
ブチルアミンなどのアルキルアミン類、ジメチルアミノ
エタノールなどのフルキルアルカノールアミン類、シク
ロヘキシルアミンなどの脂環族アミン類、カセイソーダ
、カセイカリなどのアルカリ金属水酸化物、アンモニア
などがあり、これらは単独または混合物として使用でき
る。中和剤の使用量はどヒクル成分の骨格中に含まれる
カルボキシ２！１モルに対して０．４〜１．０当量の範
囲が好ましく、０．４当量より少なくなると水分散性が
低下し電着塗装が困難となり、１．０当量より多くなる
と貯蔵安定性が劣るので好ましくない。

水溶化または水分徴化したビヒクル成分の流動性をさら
に向上させるために親木性溶剤（たとえばインプロパツ
ール、ｎ−ブタノール、し−ブタノール、メトキシエタ
ノール、ニド午ジェタノール、ブ）＋ジェタノール、ジ
エチレングリコール、メチルエーテル、ジオキサン、テ
トラヒドコフランなど）を加えることができる。親木性
溶剤の使用量は樹脂成分１００重量部に対し３００重量
部以下の範囲が望ましい。

被塗物への塗布量を多くするため、疎水性溶剤（たとえ
ばトルエン、キシレン等の石油系溶剤、メチルエチルケ
トン、メチルインブチルヶトン等のケトン類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル等のエステル類、２−エチルヘキシルア
ルコール等アルコール類など）も加えることができる。

疎水性溶剤の使用量は樹脂成分１００重量部に対し２０
０重量部以下の範囲が望ましい。

また、必要に応じて用いられる非水溶性光重合開始剤と
してはベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンジル、ジフェニルジスルフィ
ド、ベンゾフェノンなどが適用でき、これらの使用量は
樹脂成分（固形分）１００重量部に対して０．１〜１０
重量部の範囲がよく、０゜１重量部より少なくなると硬
化性が低下するので好ましくなく、１０重量部より多く
なると硬化皮膜の機械的強度が劣化する。水溶性の光重
合開始剤では、光硬化性樹脂と均一に混合された状態で
電着することが困難になるので好ましくない。また必要
に応じて染料や顔料、充填剤、添加剤なども配合するこ
とができる。

本発明に使用されるカチオン電着塗料は、アミン価１０
〜１００（好ましくは３０〜６０）。

不飽和当量約１５０乃至約３．０００および数平均分子
量は約３００以上（特に好ましくは１．０００〜３０，
０００）の水溶性または水分散性であり、且つ活性エネ
ルギー線によって重合可能なエチレン性不飽和結合をも
つカチオン性重合性不飽和樹脂と必要があれば非水溶性
光重合開始剤を配合してなる水溶性または水分散性の活
性エネルギー線硬化性組成物からなるものである。

カチオン性重合性不飽和樹脂の基本骨格を構成する基体
樹脂としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、フン素糸樹脂、シリ
コン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などがあげられる。

カチオン性重合性不飽和樹脂の合成は、例えば基体樹脂
に含有せしめたグリシジル基（エポキシ基）の一部をア
ミノ化合物と反応させて開環させ、その後残存するエポ
キシ基にアクリル酸、メタクリル酸などの不飽和カルボ
ン酸を反応させて不飽和基を導入するか、あるいはグリ
シジル基（エポキシ２！ｉ）に水酸基を持った不飽和の
モノマー、例えばヒドロキシエチルアクリレート、ヒド
ロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアク
リレート、ヒドロキシプロピルメタクリレートなどを反
応させて不飽和基を導入することによって行なわれる。

カチオン性基を導入するために用いられる＊機アミノ化
合物としては、ジェタノールアミン、ジエチルアミン、
ジインプロピルアミン、ジブチルアミン、シアミルアミ
ン、モルホリン、ジエチレントリアミン、エチレンジア
ミンなどがあげられる。

かくして得られるカチオン性不飽和樹脂の水分散化又は
水溶化は樹脂骨格中に含まれるアミ７基を中和すること
により行なう。

中和剤としては例えば、酪酸、プロピオン酸、乳酩、塩
酸、硫酸、りん酸、ギ酸、アクリル酸、メタクリル酸、
クロトン酸などが使用できる。

カチオン電着塗料のＰＨは５〜７の範囲で使用さ電着塗
装は、次のようにして行なわれる。

水溶性または水分散性の活性エネルギー線硬化性組成物
を主成分とする電着塗装浴をアニオン型電着塗料ではｐ
）１６．５〜９、カチオン型電着塗料ではｐＨ５〜７、
浴濃度（固形分濃度）３〜２５重量％、好ましくは５〜
２０重量％、浴温度１５〜４０℃、好適には１５〜３０
℃に管理し、ついでこのように管理された電着塗装浴に
銅箔を張った絶縁基板を陽極として浸漬し、４０〜４０
０Ｖの直流電流を通電することによって行なわれる。こ
の場合１通電時間は３０秒〜５分が通出であり、得られ
る膜厚は乾燥膜厚で５〜１ｏＯ戸、好適には２０〜６０
μｍであることが望ましい。

電着塗装後、電着浴から被塗物を引き上げ水洗したのち
、電着塗膜中に含まれる水分が熱風などで除去される。

ついで基板上に形成された未硬化の放射線硬化性電着塗
膜上に活性光線でパターンを描き、露光させ、導体回路
とすべき部分以外の未露光部は現像処理によって除去さ
れる。

本発明において露光に使用する活性光線とじては紫外線
、レーザー光線、エックス線、電子線。

イオンビームなどが使用される。

紫外線を発生する装置としては高圧水銀灯、超高圧水銀
灯、メタルハライドランプ、クセノンランプ、アーク灯
などがあげられる。パターンを描く場合には光を集光さ
せてパターンを小さくすることが望ましい。可視レーザ
ーとしては、Ｃ○２レーザー、ＹＡＧレーザ−、エキシ
マ−レーザー、水銀ハライドエキシマ−レーザー、希ガ
スエキシマ−レーザーなどがあげられる。Ｘ線はＸ線発
生装置によって得られる（ターゲットに電子線を照射す
ることによって得られる）、電子線は各種の電子線発生
器（共振変圧器型、コツククロフト型、絶縁コア変圧器
型）によって得られる。イオンビームはイオンビーム発
生装置により容易に得られる。

これらの放射線を照射させる場合にはスポットにしてパ
ターンを描いていくことが望ましい、パターンを描くの
はコンピュタ−制御で行なえば容易である。紫外線、可
視光線などの領域ではレンズなどにより光を集光できる
。また必要があれば光−ファイバー（ガラス、ブラスチ
ンク）でコネクトして自由に伝送が可能である。

電子線の場合には、磁場をかけると電子線の向きを集合
させたり、拡散させたりして走査することが可能である
。スポットで発生するものは照射体を移動させるか、照
射発生源を移動させればパターンが容易に描ける。

またこれらの活性光線、放射線を照射する雰囲気は大気
中でも減圧した真空中でも良く、大気中においては不活
性気体中（Ｎ２ガス、ＣＯ□ガス、Ａｒガスなど）で照
射してもいっこうにさしつかえない。

前記したように電着し、露光した基板はついで現像処理
される。アニオン電着塗装した場合の現像は、弱アルカ
リ水を吹きつけたり、その中に浸漬することによって塗
膜の未硬化部分を洗い流すことによって行なわれる。弱
アルカリ水は通常カセイソーダ、炭酩ソーダ、カセイカ
リ１アンモニア木などで塗膜中に有する遊離カルボン酸
と中和して水溶化せしめることができるものが使用可能
である。

カチオン電着塗装した場合の現像は弱酸性水を吹きつけ
たり、あるいはその中に浸漬したりすることによって塗
膜の未硬化部分を洗い流すことによって行なわれる６弱
酸性水は通常塩酸、硫酸、りん酸、＃＝酸、ギ酸などで
、塗膜中に遊離するアミン基などを中和して水溶化ぜし
めることができるものが使用可能である。

ついで、現像処理によって基板上に露出した銅箔部分（
非回路部分）は塩化第２鉄等を用いた通常のエツチング
処理によって除去される。しかる後、回路パターン上の
硬化塗膜もカセイソーダ等の強アルカリによって溶解除
去されて基板上にプリント回路が形成される。

本発明では電着塗料が銅箔上に容易にアニオンあるいは
カチオン電着塗装され、析出した塗膜は必要があれば加
熱あるいは加温を行なった後、紫外線、レーザー光線、
Ｘ線、電子線、イオンビームなどによってレジスト膜パ
ターンを描き、露光させ、ついで未露光部を弱アルカリ
あるいは弱酸によって現像してプリント回路板をつくる
ことができる。

特に、電着塗装を用いるので複雑な形状であっても均一
に塗膜を形成することが可能である。通常積層回路には
スルーホールがあり、電着塗装によればこのスルーホー
ル中の銅膜の保護が極めて容易に行なうことができる。

以下、実施例によって本発明を具体的に説明する。

光硬化性樹脂の合成例１ メチルメタクリレート４０重量部、ブチルアクリレート
４０正量部、アクリル酸２ｏ重量部およびアゾビスイン
ブチロニトリル２重量部からなる４２合液を窒素ガス雰
囲気下において１１０℃に保持したプロピレングリコー
ル千ツメチルエーテル（親水性溶剤）９０重量部中に３
時間を要して滴下した。滴下後、１時間熟成させ、アゾ
ビスジメチルバレロニトリル１重量部およびプロピレン
グリコールモノメチルエーテル１０重量部からなる混合
液を１時間要して滴下し、さらに５時間熟成させて高酸
価アクリル樹脂（酸価１５５）溶液を得た。次に、この
溶液にグリシジルメタクリレート２４重量部、ハイドロ
ギノン０．１２重量部およびテトラエチルアンモニウム
ブロマイド０，６重量部を加えて空気を吹き込みながら
１１０°Ｃで５時間反応させて不飽和樹脂（酸価的５０
、不飽和度１　、３５　モル／ｋｇ、　Ｔ　ｇ点２０　
’Ｏ１数平均分子量約２０　、０００）溶液を得た。

光硬化性樹脂の合成例２ スチレン６０重量部、メチルアクリレート１０重量部、
アクリル酸３０重量部およびアゾビスイソブチロニトリ
ル３重量部からなる混合液を窒素ガス雰囲気下において
１２０℃に保持したセロソルブ９０重量部中に３時間を
要して滴下した。滴下後、１時間熟成させ、アゾビスジ
メチルバレロニトリル１重量部とセロソルブ１０重量部
からなる混合液を１時間要して滴下し、さらに５時間熟
成させて高酸価アクリル樹脂（酸価２３３）溶液を得た
。次に、この溶液にグリシジルメタクリレート３５重量
部、ハイドロキノン０．１３虫量部およびテトラエチル
アンモニウムブロマイド０．６重量部を加えて空気を吹
き込みながらｌＬＯ’０５時間反応させて不飽和樹脂（
酸価的７０、不飽和度１．８３モル／ｋｇ、Ｔｇ点４５
°Ｃ，数乎均分子量約１５，０００）溶液を得た。

光硬化性樹脂の合成例３ メチルメタクリレート４０重量部、ブチルアクリレート
２５重量部、２−ヒドロキシエチメルタクリレート１５
重量部、アクリル酸２０重量部およびアゾビスイソブチ
ロニトリル２重量部からなる混合系を窒素ガス雰囲気下
において１０５°Ｃに保持したジオキサン（親木性溶剤
）１００重塁部中に２時間を要して滴下し、さらに同温
度で１時間熟成させて高酸価のアクリル樹脂（酸価１５
５）溶液を得た。次に、この溶液２００重量部に２−ヒ
ドロキシエチルメタクリレートとトリレンジイソシアネ
ートとの等モル付加物を２０重量部加えて窒素ガス雰囲
気中で温度８０℃において５時間反応せしめて本発明に
使用できる不飽和樹脂（酸価的１２０、不飽和度０．５
６モル／ｋｇ、数平均分子量約２０，０００）の溶液を
得た。

実施例１ 合成例１の不飽和樹脂溶液２２７重量部にトリエチルア
ミン６．７重量部加えて十分に中和したのち、光重合開
始剤α−ヒドロギシインブチルフェノン６重量部を添加
し、固形分含有率が１４重量％になるように脱イオン水
を加えて電着塗装浴（ｐＨ７、０）とした。この電着塗
装浴を用いてプリント配線用銅張積層板（５０ｘｌ　、
０ｏｏＸ１．５ｍｍ）を陽極トシ、浴温２５°ＯでＬ２
０Ｖの直流電流を３分子Ｊ１通電して電着塗装した。塗
膜を水洗し、７０°Ｃで１０分間乾爆して２５舊厚の粘
着性のない平滑な感光膜を得た。ついで、エキシマ−レ
ーザー（ＸｅＣｕ）により１２０ｍＪ照射して回路パタ
ーンを描いた。次に、未露光部を１％炭酩ソーダ溶液で
洗い出し現像を行ない、水洗複塩化第２鉄で銅箔をエツ
チング処理して除去し、ついで露光部の硬化塗膜を５％
カセイソーダ液で取り除くことによって、きれいなシャ
ープなパターンのプリント回路板が得られた。

実施例２ 合成例２の不飽和樹脂溶液２４０部にトリエチルアミン
８．５重量部加えて十分に中和した。ついで、イソブチ
ルアルコール４０重量部及び光重合開始剤ベンゾインエ
チルエーテル７重量部添加した後、固形分含有率が１０
重量％になるように脱イオン水を加えて電着塗装浴（ｐ
Ｈ７、３）とした。スルーホールメッキした銅張端層板
を陽極として浴温３０°Ｃで１００Ｖの直流電流を２分
間通電して電着塗装した。水洗、木切乾燥後高圧水銀灯
から発生した紫外線をレンズで集光させ、ガラスファア
へ−でつないだスポット光源により、プリント回路パタ
ーンを作成した。またスルーホールの穴の中の塗膜の硬
化も行なった。

未露光部を実施例１と同じように処理することによって
シャープなパターンのプリント回路板が得られた。また
スルーホール中の銅膜の保護も完全で充分な導電性が得
られた。

実施例３ 合成例２の不飽和樹脂溶液２４０重量部にペンタエリス
リトールトリアクリレートを４重量部添加し、イソブチ
ルアルコール４０重量部及びトリエチルアミン８．５重
量部加えて十分に中和した。ついで、イソブチルアルコ
ール４　Ｏｆｆｉ　ｆｉｋ　部及び光重合開始剤ベンゾ
インエチルエーテル７重量部添加した後、固形分含有率
が１８重量％になるように脱イオン水を加えて電着塗装
浴（ｐＨ７，３）とした。

この電着塗装浴を用いて、スルーホールし銅メッキを施
した銅張積層板を陽極とし、浴温２０°Ｃで、定電流法
により２分間型着塗装し、膜厚３０μの電着塗膜を得た
。

この未硬化膜にエキシマ−レーザー（ＫｒＦ）でプリン
トｍ路パターンを描いた。またスルーホール中の塗膜の
硬化も行なった。

未露光部を実施例１と同じように処理することによりシ
ャープなパターンのプリント回路板が得られた６またス
ルーホール中の銅膜の保護も完全であった。

実施例４ 合成例１の不竺和樹脂溶液１００重量部に合成例３の不
飽和樹脂１０重量部を混合した後、トリエチルアミン３
．’３重量部加えて十分に中和した。ついで、イソブチ
ルアルコール１６重量部添加した後、固形分含有率が１
３重量％になるように脱イオン水を加えて電着塗装浴（
ｐ）１７．４）とした。銅張積層板を陽極として、浴温
２５°Ｃで１１０■の直流電流を２．５分間通電して電
着塗装した。水洗、水切乾燥後電子線によってプリント
回路パターンを描いて露光させた。

この後酢酸エチル溶剤で未露光部を除去し、実施例１と
同じように処理することによりシャープなパターンのプ
リント回路板が得られた。

実施例５ メチルメタクリレート、ブチルアクリレート。

グリシジルメタクリレートを共重合させてグリシジル基
含有アクリル樹脂を得た。この重合体にジェタノールア
ミンを反応させてアミン価４０のカチオン型樹脂を得た
。これにアクリル酸を残存グリシジル基と反応させて不
整和度０．８モル／ｋｇの不飽和カチオン型樹脂ワニス
を得た。

この樹脂ワニスを酢酸で中和して光重合開始剤α−ヒド
ロキシインブチルフェノンを５重量（樹脂に対して）％
、ブチルアルコール５％（樹脂に対して）添加した後、
固形分含有率が２０％になるように脱イオン水を加えて
電着塗装浴とした（ｐＨ６、０）。

この電着塗装浴を用いてアルミニウムと銅を積層したス
ルーホール櫃層板を陰極とし、浴温２５°Ｃで１３０Ｖ
の直流電流を３分間通電して電着塗装した。塗膜を水洗
、水切乾燥後（約２５用膜厚）エキシマ−レーザー（Ｘ
ｅＣ文）によリハターンを描いて露光させた。スルーホ
ール部内にも照射を行ない穴部も露光させた。

次いで３％酢酸溶液により洗い出しを行ない、現像し、
水洗後項化第２鉄で銅箔をエツチング処理して除去しプ
リント回路パターンが得られた。

実施例６ メチルメタクリレート、エチルアクリレート、グリシジ
ルメタクリレートを常法により共重合させてグリシジル
基含有アクリル樹脂を得た。この重合体にヒドロキシエ
チルアクリレートを反応させて不飽和樹脂（不飽和度１
．２モル／　ｋｇ）を得た。

さらにこの樹脂にジェタノールアミンを反応させてアミ
ン価４５のカチオン型不整和樹脂を得た。

この樹脂ワニスを酢酸で中和し、光重合開始剤ジエチル
チオキサントンを樹脂に対して３％、イソブチルアルコ
ールを樹脂に対して３％、メチルエチルケトンを樹脂に
対して２％添加したのち、これにフタロシアニンブルー
顔料を樹脂に対して１％、二煎化チタン顔料を樹脂に対
して５％添加分散して固形分含有率が１５％になるよう
に脱イオン水を加えて若色電着塗装浴としたＣｐＨ６、
５）　。

この１！着塗料にスルーホールした銅張積層板を陰極と
して浴温３０″Ｃで１２０Ｖの直流電流を２８５分通主
通電着塗装した。塗装膜厚は約５ルであった。水洗し水
切乾燥後、メタルハライドランプから得られた紫外線を
レンズで集光したスポット光線によりプリント回路のパ
ターンを描いた。スルーホールの穴の中の硬化も行なっ
た。

ついで希塩酸で洗い出しを行なって現像し、ついて塩化
第２鉄で銅箔をエツチング処理して除去しプリント回路
パターンが得られた。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　銅箔を張った絶縁基板を放射線硬化性のアニオン型電
   着塗料浴中あるいはカチオン型電着塗料浴中で電着塗装
   し、未硬化の電着塗膜上にレーザー光、紫外線、Ｘ線、
   電子線及びイオンビームから選ばれた活性エネルギー線
   を照射して回路パターンを形成し、ついで現像を行なっ
   て、不要の銅箔をエッチング処理することを特徴とする
   プリント回路の形成方法。