JPH01122189A - プリント配線板フォトレジスト用電着塗料組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線フォトレジスト用電着塗料組成物
に関し、さらに詳しくは銅張積層板に電着塗装して粘着
性のない平滑な塗膜を形成し、且つネガを通して紫外線
で容易に硬化する塗膜を形成することの可能なプリント
配線フォトレジスト用電着塗料組成物に関するものであ
る。

［従来の技術］ 従来、プリント配線板を作成するには、一般には銅箔を
張った積層板上に銅めっきを施し、その上に感光性フィ
ルムがラミネートされ、さらに写真ネガを重ねて露光お
よび現像をしたのち、回路パターン以外の不要の銅箔を
エツチング処理し、しかる後感光性フィルムを脱膜する
ことによって絶縁体である積層板の上にプリント回路が
形成されている。

と記の方法で使用される感光性フィルムは、膜厚が一般
に５０−前後と厚いため、露光、現像して形成される回
路のパターンがシャープでない、感光性フィルムを銅箔
面に均一にラミネートすることが困難である、感光性フ
ィルムは高価であるにもかかわらず現像工程でほとんど
無駄に除去される、などの問題がある。

また、スクリーン印刷で銅張積層板トにエツチングレジ
ストを直接描画する方法もある。この方法で形成される
回路パターンはスクリーン目が残るためシャープになら
ない。そこで、感光性フィルムやスクリーン印刷にとっ
てかわる技術手段の出現が望まれているのが実情である
。

［発明が解決しようとする問題点］ そこで、本出願人は先に前記した問題点を解消するため
に感光性フィルムの代わりに電着塗装に゛よる光硬化性
塗膜を利用することを目的とするプリント配線フォトレ
ジスト用電着塗料組成物を提案した（特願昭６１−１０
６４１５号）、この組成物は銅張積層板の表面に現像可
能な均一な塗膜であってしかも紫外線硬化性に優れた塗
膜を形成することができるが、プリント配線板の製造工
程において、ネガフィルムを通して露光した後、未露光
部を弱アルカリで除去する時間が長くかかる、また銅箔
をエツチング回路形成したのち、硬化塗膜を強アルカリ
で除去することが容易でなく時間がかかるとう実用上の
問題点がある。

［問題点を解決するための手段］ 本発明者らは前記した問題点を解決するために鋭意研究
を重ねた結果、光硬化性樹脂としてジアセトン（メタ）
アクリルアミドを共重合成分とするアクリル系樹脂を用
いることによって解決できることを見い出し本発明を完
成するに至った。

かくして、本発明に従えば、 （メタ）アクリロイル基を含有し且つジアセトン（メタ
）アクリルアミドを必須単量体成分とするアクリル樹脂
である、酸価２０〜３００、不飽和度０．２〜４．５モ
ル／　ｋｇ、数平均分子量１．０００　Ｎ１００，００
０及びガラス転移温度（Ｔｇ）０〜１００℃の水溶性も
しくは水分散性の光硬化性不飽和樹脂及び非水溶性光重
合開始剤を含有することを特徴とするプリント配線板フ
ォトレジスト用電着塗料組成物が提供される。

本発明において用いられる水溶性もしくは水分散性の光
硬化性不飽和樹脂（以下、単に「光硬化性樹脂」という
）は下記（１）及び（ＩＩ）の方法によって合成される
ものである。

（ｉ）　　ジアセトン（メタ）アクリルアミド及びα、
β−エチレン性不飽和酸を必須成分とし、これに（メタ
）アクリル酸エステル類を共゛重合して得られるアクリ
ル樹脂に、グリシジル基含有不飽和化合物を付加する方
法。

（１１）ジアセトン（メタ）アクリルアミド、α、β−
エチレン性不飽和酸及び水酸基含有不飽和単量体を必須
成分とし、これに（メタ）アクリル酸エステル類を共重
合したアクリル樹脂に、インシアネート含有不飽和化合
物を付加する方法、または該アクリル樹脂にグリシジル
基含有不飽和化合物とインシアネート含有不飽和化合物
の両者を付加する方法。

前記（ｉ）及び（１１）の方法におけるアクリル樹脂の
製造に用いられるα、β−エチレン性不飽和酸としては
、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸
等を挙げることができ、水酸基含有不飽和単量体として
は、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキ
シプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（
メタ）アクリレート等を挙げることができ、また（メタ
）アクリル酸エステル類としては、メチル（メタ）アク
リレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メ
タ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−
エチルヘキシル（メタ）アクリレートなどを挙げること
ができる。該アクリル樹脂の製造に際し、必要に応じて
スチレン、（メタ）アクリロニトリル、アクリルアミド
等の不飽和単量体を共重合させることもできる。

アクリル樹脂中のジアセトン（メタ）アクリルアミドの
量は、１〜９５重量％、好ましくは１０〜６０重量％の
範囲であり、この範囲を逸脱すると、本発明の目的とす
る感光膜の現像時間及び硬化膜の剥離時間の短縮をはか
ることができない。

前記したアクリル樹脂に付加されるグリシジル基含有不
飽和化合物は具体的にはグリシジル（メタ）アクリレー
ト、アリールグリシジルエーテル等を挙げることができ
る。またイソシアネート基含有不飽和化合物としては、
１分子中に２個以上のインシアネート基を有するポリイ
ソシアネートに前記した水酸基含有不飽和単量体を付加
反応せしめたものである。

１分子中に２個以上、好ましくは２〜３個のインシアネ
ート基を有するポリイソシアネートは脂肪族系、脂環式
系、芳香族系及び芳香−脂肪族系のいずれのタイプのポ
リイソシアネートであってもよく、例えば、トリレンジ
イソシアネート、４．４′−ジフェニルメタンジイソシ
アネート、キシリレンジイソシアネート、キシレンジイ
ソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジ
ンジイソシアネート、４．４′−メチレンビス（シクロ
ヘキシルイソシアネート）、メチルシクロヘキサン２．
４（又は２，６）ジイソシアネート、インホロンジイソ
シアネート、トリメチルへキサメチレンジイソシアネー
ト、ダイマー酸ジイソシアネート、フエニルジイソシア
ネート、メチレンジイソシアネート、エチレンジイソシ
アネート、ブチレンジイソシアネート、プロピレンジイ
ソシアネート、オクタデシレンジイソシアネート、１，
５ナフタレンジイソシアネート、トリフェニルメタント
リイソシアネート、ナフチレンジイソシアネート、トリ
レンジイソシアネートの重合体、ヘキサメチレンジイソ
シアネートの重合体、１．４−テトラメチレンジイソシ
アネート、１．６−へキサメチレンジイソシアネート、
１．１０−デカメチレンジイソシアネート、１．３−シ
クロヘキシレンジイソシアネート、４．４′−メチレン
−ビス（シクロヘキシルイソシアネート）などがあげら
れ、これらは単独でもしくは２種以上組合せて使用でき
る。このうち、特に好適なものには、インホロンジイソ
シアネート、キシリレンジイソシアネート、トリレンジ
イソシアネート、１，６−ヘキサンジイソシアネートな
どが含まれる。

前記した方法で得られる光硬化性樹脂は酸価２０〜３０
０、好ましくは３０〜ｔｏｏ、不飽和度０．２〜４．５
モル／ｋｇ、好ましくは０．７〜４　、０　％ル／ｋｇ
、数平均分子量１　、０００〜１００，０００、好まし
くは３，０００〜５０．０００及びＴｇ　　０〜１００
°Ｃ１好ましくは２０〜７０℃を有することが必要であ
る。

光硬化性樹脂の酸価が２０未満であると水溶性もしくは
水分散性にすることができず電着塗料組成物にならない
、また酸価が３００を超えると、電着塗料が基板に塗装
され難くなり、塗布量を多くするためには大きな電力を
要する。

光硬化性樹脂の数平均分子量が１．０００以下であると
、電着塗装時に塗装された塗膜が破壊されやすく、均一
な塗膜が得られない。他方ｔｏｏ、ｏｏｏ以りになると
、電着塗膜の平滑性が悪く凹凸の塗面となるため、画線
の解像性が劣る。

また、光硬化性樹脂のＴｇが０°Ｃ未満であると電着塗
膜が粘着性を示し、ゴミやほこり等が塗膜につきやすく
なり、取り扱い難くなり、反対にＴｇが１００℃を超え
ると形成される゛電着塗膜が硬くなるためヒビ割れをお
こす。

さらに光硬化性樹脂の不飽和度が０．２モル／ｋｇ未満
であると、感光性が悪く、塗膜が硬化するのに長時間光
照射しなければならない。他方４．５モル／ｋｇを超え
ると、光硬化性樹脂の熱安定性が悪く、樹脂の合成時や
貯蔵時にゲル化してしてしまう欠点がある。

本発明の電着塗料組成物は、前記した光硬化性樹脂以外
にアニオン電着可能な光硬化性樹脂（例えば、ジアセト
ン（メタ）アクリルアミド成分を含まない水酸基含有高
酸価アクリル樹脂にジイソシアネートとヒドロキシエチ
ル（メタ）アクリレートの等モル付加物を反応させた樹
脂、ジアセトン（メタ）アクリルアミド成分を含まない
高酸価アクリル樹脂にグリシジル基含有不飽和化合物を
付加した樹脂など）、重合性不飽和基含有樹脂（例えば
、エチレン性不飽和基を含有したポリエステルアクリレ
ート樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル
樹脂など）、ビニル単量体（例えば、（メタ）アクリル
酸エステル類）、オリゴマー（例えば、ジエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレートなど）などを光硬化性樹
脂１００重量部に対して１００重量部以下、好適には５
０重量部以下の範囲で配合して塗膜性能を適宜調節する
ことも可能である。

本発明における光硬化性樹脂の水分散化または水溶化は
樹脂骨格中に含まれるカルボキシル基をアルカリ（中和
剤）で中和することによって行なわれる。中和剤として
はたとえばモノエタノールアミン、ジェタノールアミン
、トリエタノールアミンなどのアルカノールアミン類、
トリエチルアミン、ジエチルアミン、モノエチルアミン
、ジイソプロピルアミン、トリメチルアミン、ジイソブ
チルアミンなどのアルキルアミン類、ジメチルアミノエ
タールなどのフルキルアルカノールアミン類、シクロヘ
キシルアミンなどの脂環族アミン類、カセイソーダ、カ
セイカリなどのアルカリ金属水酸化物、アンモニアなど
があり、これらは単独または混合物として使用できる。

中和剤の使用量は樹脂骨格中に含まれるカルボキシ基１
モルに対して０．４〜１．０当量の範囲が好ましく、０
．４当量より少なくなると水分散性が低下し電着塗装が
困難となり、１．０当量より多くなると貯蔵安定性が劣
るので好ましくない。

水溶化または水分散化し樹脂成分の流動性をさらに向上
させるために親水性溶剤（たとえばインプロパツール、
ｎ−ブタノール、ｔ−ブタノール、メトキシエタノール
、エトキシエタノール、ブトキシェタノール、ジエチレ
ングリコール、メチルエーテル、ジオキサン、テトラヒ
ドロフランなど）を加えることができる。親水性溶剤の
使用量は樹脂成分１００重量部に対し３００重量部以下
の範囲が望ましい。

被塗物への塗布量を多くするため、疎水性溶剤（たとえ
ばトルエン、キシレン等の石油系溶剤、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル等のエステル類、２−エチルヘキシルア
ルコール等アルコール類など）も加えることができる。

疎水性溶剤の使用量は樹脂成分１００重量部に対し２０
０重量部以下の範囲が望ましい。

本発明における非水溶性光重合開始剤としてはベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンジル、ジフェニルジスルフィド、テトラメチ
ルチウラムモノサルファイド、エオシン、チオニン、ジ
アセチル、ミヒラーケトン、アントラキノン、クロルア
ントラキノン、メチルアントラキノン、α−ヒドロキシ
イソブチルフェ／ン、ｐ−イソプロピルαヒドロキシイ
ソブチルフェノン、α拳α′ジクロルー４−フェノキシ
アセトフェノン、ｌ−ヒドロキシ１−シクロへキシルア
セトフェノン、２・２ジメトキシ２−フェニルアセトフ
ェノン、メチルベンゾイルフォルメイト、２−メチル−
１−［４−（メチルチオ）フェニル］・２・モルフォリ
ノ−プロペン、チオキサントン、ベンゾフェノンなどが
適用でき、これらの使用量は樹脂成分（固形分）１００
重量部に対して０．１〜ｌＯ重量部の範囲がよく、０．
１重量部より少なくなると硬化性が低下するので好まし
くなく、１０重量部より多くなると硬化皮膜の機械的強
度が劣化する。水溶性の光重合開始剤では、光硬化性樹
脂と均一に混合された状態で電着することが困難になる
ので好ましくない、また必要に応じて染料や顔料なども
添加することができる。

本発明の電着塗料組成物を用いてプリント配線基板に行
なう電着塗装は次のようにして行なわれる。

光硬化性樹脂の中和物を主成分とする電着塗装浴をｐＨ
６，５〜９、浴濃度（固形分濃度）３〜２５重量％、好
ましくは５〜１５重量％、浴温度１５〜４０℃、好適に
は１５〜３０℃に管理し、ついでこのように管理された
電着塗装浴に銅箔を張った絶縁基板を陽極として浸漬し
、４０〜４００ｖの直流電流を通電することによって行
なわれる。この場合、通電時間は３０秒〜５分が適当で
あり、得られる膜厚は乾燥膜厚で５〜１００μ、好適に
は２０〜６０−であることが望ましい。

電着塗装後、電着浴から非塗物を引き上げ水洗したのち
、電着塗膜中に含まれる水分が熱風などで除去される。

ついで、基板上に形成された未硬化の光硬化性電着塗膜
上にパターンマスクがなされ活性光線で露光され、導体
回路とすべき部分以外の未露光部は現像処理によって除
去される。

本発明において露光に使用する活性光線は光重合開始剤
の吸収量によって異なるが３０００〜４５００人の波長
を宥する光線がよい、これらの光源として太陽光、水銀
灯、クセノンランプ、アーク灯などがある。活性光線の
照射による塗膜の硬化は数分以内、通常は１秒〜２０分
の範囲で行なわれる。

また、現像処理は塗膜面上に弱アルカリ水を吹きつける
ことによって塗膜の未硬化部分を洗い流すことによって
行なわれる０弱アルカリ水は通常カセイソーダ、炭酸ソ
ーダ、カセイカリ、アンモニア水など塗膜中に有する遊
離のカルボン酸と中和して水溶性を与えることのできる
ものが使用可能である。

ついで、現像処理によって基板上に露出した銅箔部分（
非回路部分）は塩化第２鉄等を用いた通常のエツチング
処理によって除去される。しかる後、回路パターン上の
光硬化塗膜もカセイソーダ等の強アルカリによって溶解
除去されて基板上にプリント回路が形成される。

［効果］ 本発明の電着塗料組成物は銅箔上に容易にアニオン電着
塗装ができ、析出した塗膜は加熱乾燥されて均一な感光
膜を形成する。この感光膜はネガフィルムを通して露光
されると未露光部は弱アルカリによって短時間で現像さ
れ、また露光部も強アルカリによって短時間で容易に溶
解除去することができる。

［実施例］ 以下、本発明を実施例によってさらに具体的に説明する
。

光硬化性樹脂の合成例１ ジアセトンアクリルアミド２０重量部、メチルメタクリ
レート４０重量部、ブチルアクリレート２０重量部、ア
クリル酸２０重量部およびアゾビスイソブチロニトリル
２重量部からなる混合液を窒素ガス雰囲気下において１
１０℃に保持したプロピレングリコール七ツメチルエー
テルＣ親水性溶剤）９０重量部中に３時間を要して滴下
した。

滴下後、１時間熟成させ、アゾビスジメチルバレロニト
リル１重量部およびプロピレングリコール七ツメチルエ
ーテル１０重量部からなる混合液を１時間要して滴下し
、さらに５時間熟成させて、高酸価アルクル樹脂（＃価
１５５）溶液を得た。

次に、この溶液にグリシジルメタクリレート２４重量部
、ハイドロキノン０．１２重量部及びテトラエチルアン
モニウムブロマイド０．６ｍｆｆｃ部を加えて空気を吹
き込みながら１１０℃で５時間反応させて光硬化性樹脂
（酸価的５０、不飽和度１０００モル／ｋｇ、Ｔｇ２５
℃、数平均分子量２０，０００）溶液を得た。

光硬化性樹脂の合成例２ ジアモトンアクリシフ５１４０重呈部、スチレン２０重
量部、メチルアクリレ−）１０重量部、アクリル酸３０
ｆｉｉ部およびアゾビスイソブチロニトロル３重量部か
らなる混合液を窒素ガス雰囲気下において１２０℃に保
持したセロソルブ９０重量部中に３時間を要して滴下し
た０滴下後、１時間熟成させ、アゾビスジメチルバレロ
ニトリル１重量部とセロノル１１０重量部からなる混合
液を１時間要して滴下し、さらに５時間熟成させて高酸
価アクリル樹脂（酸価２３３）溶液を得た０次に、この
溶液にグリシジルメタクリレート３５重量部、ハイドロ
キノン０．１３重量部およびテトラエチルアンモニウム
プロマイト０．６重量部を加えて空気を吹き込みながら
１１０℃５時間反応させて光硬化性樹脂（酸価的７０、
不飽和度１．８３モル／ｋｇ、Ｔｇ　　４０℃、数平均
分子量的１５，０００）溶液を得た。

光硬化性樹脂の合成例３ ジアセトンアクリルアミド２０重量部、メチルメタクリ
レート２゛０重暑部、ブチルアクリレート２５重量部、
２−ヒドロキシエチルメタクリレート１５重量部、アク
リル酸２０重量部およびアゾビスイソブチロニトリル２
重量部からなる混合系を窒素ガス雰囲気下において１０
５℃に保持したジオキサン（親水性溶剤）１００重量部
中に２時間を要して滴下し、さらに同温度で１時間熟成
させて高酸価のアクリル樹脂（酸価１５５）溶液を得た
０次に、この溶液２００重量部に２−ヒドロキシエチル
メタクリレートとトリレンジイソシアネートとの等モル
付加物を２０重量部加えて空気を吹き込みながら温度８
０℃において５時間反応せしめて光硬化性樹脂（酸価的
１２０゜不飽和度０．５６モル／ｋｇ、数平均分子量的
２０．０００）の溶液を得た。

光硬化性樹脂の合成例４ ジアセトンアクリルアミド２５重量部、メチルメタクリ
レート１０重量部、ブチルアクリレート２５重量部、２
−ヒドロキシエチルメタクリレート１５重量部、アクリ
ル酸２５重量部およびアゾビスイソブチロニトリル３重
量部からなる混合系を窒素ガス雰囲気下において１０５
℃に保持したジオキサン（親水性溶剤）１００重量部中
に２時間を要して滴下し、さらに同温度で１時間熟成さ
せて高酸価のアクリル樹脂（酸価２２９）溶液を得た０
次に、この溶液２００重量部に２−ヒドロキシアクリレ
ートとインホロンジイソシアネートとの等モル付加物を
２２重量部加えて空気を吹き込みながら温度１００℃に
おいて５時間反応した後、グリシジルメタクリレート２
０重量部、テトラエチルアンモニウムブロマイド０．５
重量部を加えて１１０℃で５時間反応せしめて光硬化性
樹脂（酸価的８０、不飽和度１．４モル／ｋｇ、数平均
分子量１５，０００）の溶液を得た。

光硬化性樹脂の合成例５ 合成例１のジアセトンアクリルアミドの代りにエチルメ
タクリレートを使用し、合成例１と同じ方法で光硬化性
樹脂溶液を製造した。樹脂の酸価、不飽和度、Ｔｇ、数
平均分子量は合成例１と同じであった。

光硬化性樹脂の合成例６ 合成例３のジアセトンアクリルアミドの代りにエチルメ
タクリレートを使用し、合成例３と同じ方法で光硬化性
樹脂溶液を製造した。樹脂の酸価、不飽和度、数平均分
子量は合成例３と同じであった。

実施例１ 合成例１の光硬化性樹脂溶液２２７重量部にトリエチル
アミン６．７重量部加えて十分に中和したのち、光重合
開始剤α−ヒドロキシイソブチルフェノン６重量部を添
加し、固形分含有率が１０重量％になるように脱イオン
水を加えて電着塗装浴（ｐＨ７、０）とした、この電着
塗装浴を用いて０．４ｍｍのスルーホールを有するプリ
ント配線用銅張積層板（１００Ｘ２００Ｘ１．６ｍ＋ｓ
）を陽極とし、浴温２５°Ｃで１２０Ｖの直流電流を３
分間通電して電着塗装した。塗膜を水洗し、７０℃で１
０分間乾燥して２５色厚の粘着性のない平滑な感光膜を
得た。ついで、ネガフィルムを真空装置でこの塗板と密
着させ、　３に讐の超高圧水銀灯を用いて、両面とも４
００　ｒａＪ／　ａｍ２ずつ照射した。

実施例２ 合成例２の光硬化性樹脂溶液２４０部にトリエチルアミ
ン８．５重量部加えて十分に中和した。

ついで、イソブチルアルコール４０重量部及び光重合開
始剤ベンゾインエチルエーテル７重量部添加した後、固
形分含有率が１０重量％になるように脱イオン水を加え
て電着塗装浴（ｐＨ７，３）とした、この電着浴を用い
て実施例１と同じように処理した。

実施例３ 合成例２の光硬化性樹脂溶液２４０重量部にペンタエリ
スリトールトリアクリレートを４重量部添加し、イソブ
チルアルコール４０重量部及びトリエチルアミン８．５
重量部加えて十分に中和した。ついで、イソブチルアル
コール４０重量部及び光重合開始剤ベンゾインエチルエ
ーテル７重量部添加した後、固形分含有率がｉｏ重量％
になるように脱イオン水を加えて電着塗装浴（ｐＨ７，
３）とした。この電着浴を用いて実施例１と同じように
処理した。

実施例４ 合成例３の光硬化性樹脂溶液２２０部にトリエチルアミ
ン１３重量部加えて十分に中和した後、イソブチルアル
コール４０重量部及びベンゾインエチルエーテル６重量
部を添加して固形分含有率が１０重量％になるように脱
イオン水を加えて電着塗装浴（ｐＨ７、７）とした、こ
の電着浴を用いて実施例１と同じように処理した。

実施例５ 合成例４の光硬化性樹脂溶液２４６部にトリエチルアミ
ン１２ｉ量部を加えて十分に中和した後、イソブチルア
ルコール４０重量部及び光重合開始剤ベンゾインエチル
エーテル７重量部を添加して固形分含有率が１０重量部
になるように脱イオン水を加えて電着塗装浴（ｐＨ７、
０）とした。

この電着浴を用いて実施例１と同じように処理した。

比較例１ 合成例５の光硬化性樹脂溶液２２７重量部にトリエチル
アミン６．７重量部加えて十分に中和したのち、光重合
開始剤α−ヒドロキシイソブチルフェノン６重量部を添
加し、固形分含有率が１０重量％になるように脱イオン
水を加えて電着塗装浴とした。この電着浴を用いて実施
例１と同じに処理した。

比較例２ 合成例６の光硬化性樹脂溶液２２０部にトリエチルアミ
ン１３重量部を加えて十分に中和した後、イソブチルア
ルコール４０重量部にベンゾインエチルエーテル６重量
部を添加して固形分含有率が１０重量％になるように脱
イオン水を加えて電着塗装浴とした。この電着浴を用い
て実施例１と同じように処理した。

実施例１〜５及び比較例１，２の露光後の塗板について
、未露光部の弱アルカリ液（１％炭酸ソーダ溶液）での
洗い出し現像を行ない、水洗後場化第２鉄で銅箔をエツ
チング処理して除去し、ついで露光部の硬化塗膜を５％
カセイソーダ液で取り除いた。いずれもきれいなシャー
プなパターンのプリント回路板が得られたが、実施例及
び比較例の現像時間、硬化塗膜の剥離時間を調べた結果
、実施例の方が比較例に比べかなり短かった。

現像は１％炭酸ソーダ溶液（３０’Ｃり中に塗板を浸漬
、硬化膜の剥離は５％カセイソーダ溶液（５０℃）中に
エツチング処理板を浸漬した。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　（メタ）アクリロイル基を含有し且つジアセトン（メ
   タ）アクリルアミドを必須単量体成分とするアクリル樹
   脂である、酸価２０〜３００、不飽和度０．２〜４．５
   モル／ｋｇ、数平均分子量１，０００〜１００，０００
   及びガラス転移温度０〜１００℃の水溶性もしくは水分
   散性の光硬化性不飽和樹脂及び非水溶性光重合開始剤を
   含有することを特徴とするプリント配線板フォトレジス
   ト用電着塗料組成物。