JPS61198795A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61198795A JPS61198795A JP3965485A JP3965485A JPS61198795A JP S61198795 A JPS61198795 A JP S61198795A JP 3965485 A JP3965485 A JP 3965485A JP 3965485 A JP3965485 A JP 3965485A JP S61198795 A JPS61198795 A JP S61198795A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- printed wiring
- clad laminate
- wiring board
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線板の製造工程において、銅張積
層絶縁板（以下「銅張積層板」と略称する０）の表面鋼
箔の上に感光性レジスト膜を形成する方法に関するもの
である。
層絶縁板（以下「銅張積層板」と略称する０）の表面鋼
箔の上に感光性レジスト膜を形成する方法に関するもの
である。
プリント配線板の製造には、銅張積層板の表面銅箔の上
に感光性レジスト膜を形成し、これに所望のパターンの
露光を行なった上で現像処理を施してレジスト膜パター
ンを得て、更に、これをマスクとして上記表面銅箔にエ
ツチングを施して、所望の配線パターンを得る方法が古
くから用いられている。
に感光性レジスト膜を形成し、これに所望のパターンの
露光を行なった上で現像処理を施してレジスト膜パター
ンを得て、更に、これをマスクとして上記表面銅箔にエ
ツチングを施して、所望の配線パターンを得る方法が古
くから用いられている。
そして、銅張積層板の表面鋼箔上に感光性レジスト膜を
形成する従来の方法としては、液状レジスト材ヲデイツ
ビング、ローラーコーチインク。
形成する従来の方法としては、液状レジスト材ヲデイツ
ビング、ローラーコーチインク。
遠心塗布などの方法で塗布する方法や、ドライフィルム
レジスト（例えば、デュポン社製リストンフィルム）と
呼ばれるフィルム状感光膜を専用貼布機を用いてラミネ
ートする方法がとられていた０第３図は一般的なドライ
フィルムレジストの構成を示す側面図で、ドライフィル
ム（１）の表面の保護フィルム（２）が貼布されている
。第４図はこのドライフィルムの貼布状況を示す原理的
側面図で、銅張積層板（３）の両面にそれぞれ第１及び
第２０ドライフィルム（１ａ）及び（１ｂ）を貼布する
場合を示す。
レジスト（例えば、デュポン社製リストンフィルム）と
呼ばれるフィルム状感光膜を専用貼布機を用いてラミネ
ートする方法がとられていた０第３図は一般的なドライ
フィルムレジストの構成を示す側面図で、ドライフィル
ム（１）の表面の保護フィルム（２）が貼布されている
。第４図はこのドライフィルムの貼布状況を示す原理的
側面図で、銅張積層板（３）の両面にそれぞれ第１及び
第２０ドライフィルム（１ａ）及び（１ｂ）を貼布する
場合を示す。
第１及び第２のドライフィルム供給ローラ（４ａ）及び
（４１））からそれぞれ供給される第１及び第２のドラ
イフィルム（１ａ）及び（１ｂ）は、各第１及び第２の
保護フィルム（２ａ）及び（２ｂ）がはがされ、それら
の保護フィルム（２ａ）及び（２ｂ）はそれぞれ第１及
び第２の保護フィルム巻取りローラー（５ａ）及び（５
ｂ）に巻き取られる０各保護フイルム（２ａ）及び（２
ｂ）がはがされた第１及び第２のドライフィルム（１ａ
）及び（ユｂ）はそれぞれ第１及び第２の加熱加圧ロー
ラー（６ａ）及び（６ｂ）によって、それらの間を通る
銅張積層板（３）の各面に貼布していた。なお、（７ａ
）は第１のドライフィルム（１ａ）の案内ローラー、（
７ｂ）は第２のドライフィルム（ｘｂ）を案内するとと
もに第２の保護フィルム（５ｂ）をはがす案内ローラー
である。
（４１））からそれぞれ供給される第１及び第２のドラ
イフィルム（１ａ）及び（１ｂ）は、各第１及び第２の
保護フィルム（２ａ）及び（２ｂ）がはがされ、それら
の保護フィルム（２ａ）及び（２ｂ）はそれぞれ第１及
び第２の保護フィルム巻取りローラー（５ａ）及び（５
ｂ）に巻き取られる０各保護フイルム（２ａ）及び（２
ｂ）がはがされた第１及び第２のドライフィルム（１ａ
）及び（ユｂ）はそれぞれ第１及び第２の加熱加圧ロー
ラー（６ａ）及び（６ｂ）によって、それらの間を通る
銅張積層板（３）の各面に貼布していた。なお、（７ａ
）は第１のドライフィルム（１ａ）の案内ローラー、（
７ｂ）は第２のドライフィルム（ｘｂ）を案内するとと
もに第２の保護フィルム（５ｂ）をはがす案内ローラー
である。
従来は以上のように、銅張積層板にこれとは全く別個に
製造されたドライフィルムを上述のような方法で貼布す
るので、ドライフィルムの唱と銅張積層板のサイズとの
組み合わせで幅方向、長さ方向にかなりのドライフィル
ムのロスを生じていた。また、銅張積層板の投入側とド
ライフィルム貼布後の受取シ側とが対向しているので、
２人の作業員を必要としたり、最近は自動ラミネーター
等が出現しているが高価である。更に、銅箔表面に疵が
あると、その疵には十分充填されず、パターンエツチン
グ時に断線または短絡を生じるなどの問題点があった。
製造されたドライフィルムを上述のような方法で貼布す
るので、ドライフィルムの唱と銅張積層板のサイズとの
組み合わせで幅方向、長さ方向にかなりのドライフィル
ムのロスを生じていた。また、銅張積層板の投入側とド
ライフィルム貼布後の受取シ側とが対向しているので、
２人の作業員を必要としたり、最近は自動ラミネーター
等が出現しているが高価である。更に、銅箔表面に疵が
あると、その疵には十分充填されず、パターンエツチン
グ時に断線または短絡を生じるなどの問題点があった。
この発明は以上のような問題点を解消するためになされ
たもので、銅張積層板の表面全面に感光性樹脂を材料の
ロスがなく、均一に、しかも銅箔表面の疵にも完全に充
填塗布でき、品質の向上がはかれるとともに、高価な設
備や、余分な人手が不用で自動ラインに組み込むことが
可能な方法を得ることを目的としている。
たもので、銅張積層板の表面全面に感光性樹脂を材料の
ロスがなく、均一に、しかも銅箔表面の疵にも完全に充
填塗布でき、品質の向上がはかれるとともに、高価な設
備や、余分な人手が不用で自動ラインに組み込むことが
可能な方法を得ることを目的としている。
この発明に係るプリント配線板の製造方法では、電着塗
装用電解槽に収容した水溶性感光樹脂に銅張積層板を浸
漬して直流電解で感光膜を析出させる０ 〔作用〕 この発明では電解槽に収容した電着塗料化水溶性感光樹
脂に銅張積層板を浸漬して直流電解によって、銅箔上に
感光樹脂を析出させ、その後に加熱乾燥させることによ
って感光膜を得るもので、材料のロスがなく、均一で、
銅箔表面の疵にも完全に充填塗布形成できる。
装用電解槽に収容した水溶性感光樹脂に銅張積層板を浸
漬して直流電解で感光膜を析出させる０ 〔作用〕 この発明では電解槽に収容した電着塗料化水溶性感光樹
脂に銅張積層板を浸漬して直流電解によって、銅箔上に
感光樹脂を析出させ、その後に加熱乾燥させることによ
って感光膜を得るもので、材料のロスがなく、均一で、
銅箔表面の疵にも完全に充填塗布形成できる。
第１図はこの発明の一実施例の実施状況を示す断面図で
、（８）は電解槽、（９）はその中に収容され銅張積層
板（３）を浸漬する電着塗料化された水溶性感光樹脂、
００）は銅張積層板（３）と対向して浸漬されたステン
レス鋼からなる陰極、（ロ）は液攪拌用空気吹出しパイ
プである。
、（８）は電解槽、（９）はその中に収容され銅張積層
板（３）を浸漬する電着塗料化された水溶性感光樹脂、
００）は銅張積層板（３）と対向して浸漬されたステン
レス鋼からなる陰極、（ロ）は液攪拌用空気吹出しパイ
プである。
銅張積層板（３）と陰極（１０）との間に２００ｖ程度
の直流電圧を印加することによって、液（９）中に溶解
または分散してマイナスに帯電していた感光性樹脂が銅
張積層板（３）の表面上に電着し、膜厚の増大に従って
電流は低下し、一定の膜厚を得ると同時に脱水も行なわ
れる。その後に、銅張積層板（３）を引き上げて加熱乾
燥させることによって感光膜が得られる。
の直流電圧を印加することによって、液（９）中に溶解
または分散してマイナスに帯電していた感光性樹脂が銅
張積層板（３）の表面上に電着し、膜厚の増大に従って
電流は低下し、一定の膜厚を得ると同時に脱水も行なわ
れる。その後に、銅張積層板（３）を引き上げて加熱乾
燥させることによって感光膜が得られる。
第２図は上記実施例における電解槽を自動処理ラインに
組み込んだ応用例を示す概念的側面図で、一連の自動処
理用タンク群＠の中に第１図で示したような電着塗装用
電解槽（８）が組み込まれておシ、銅張積層板（３）は
自動搬送装置（至）によって所定の時間に所定の位置へ
搬送され処理される。
組み込んだ応用例を示す概念的側面図で、一連の自動処
理用タンク群＠の中に第１図で示したような電着塗装用
電解槽（８）が組み込まれておシ、銅張積層板（３）は
自動搬送装置（至）によって所定の時間に所定の位置へ
搬送され処理される。
なお、上側では陰極（１０）にステンレス鋼板を用いた
が、炭素やその他の導電材を用いてもよい。また、上記
実施例では銅張積層板（３）を陽極としたが、印加電圧
の極性を逆にして、銅張積層板（３）を陰極とし、それ
に適した電着感光性樹脂を用いてもよい０ 〔発明の効果〕 以上説明したように、この発明では銅張積層板表面への
感光膜の形成を電着塗装によるようにしたので、材料の
ロスがなくなり、自動化も極めて容易であり、かつ、品
質の安定にも寄与し、工場スベースの有効利用も可能で
ある。
が、炭素やその他の導電材を用いてもよい。また、上記
実施例では銅張積層板（３）を陽極としたが、印加電圧
の極性を逆にして、銅張積層板（３）を陰極とし、それ
に適した電着感光性樹脂を用いてもよい０ 〔発明の効果〕 以上説明したように、この発明では銅張積層板表面への
感光膜の形成を電着塗装によるようにしたので、材料の
ロスがなくなり、自動化も極めて容易であり、かつ、品
質の安定にも寄与し、工場スベースの有効利用も可能で
ある。
第１図はこの発明の一実施例の実施状況を示す断面図、
第２図は上記実施例における電解槽を自動処理ラインに
組み込んだ応用例を示す概念的側面図、第３図は従来用
いられている一般的なドライフィルムレジストの構成を
示す側面図、第４図はこのドライフィルムの貼布状況を
示す原理的側面図である。 図において、（３）は銅張積層絶縁板、（８）は電着塗
装槽、（９）は電着塗料化水溶性感光樹脂、＠は自動処
理用タンク群である。 なお、各図中同一符号は同一−または相当部分を示す。
第２図は上記実施例における電解槽を自動処理ラインに
組み込んだ応用例を示す概念的側面図、第３図は従来用
いられている一般的なドライフィルムレジストの構成を
示す側面図、第４図はこのドライフィルムの貼布状況を
示す原理的側面図である。 図において、（３）は銅張積層絶縁板、（８）は電着塗
装槽、（９）は電着塗料化水溶性感光樹脂、＠は自動処
理用タンク群である。 なお、各図中同一符号は同一−または相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）プリント配線用銅張積層絶縁板の表面に感光性レ
ジスト膜を形成するに際して、上記銅張積層絶縁板を電
着塗装槽に収容した電着塗料化水溶性感光樹脂に浸漬し
て直流電解によつて感光性レジスト膜を析出させる工程
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - （２）自動処理用タンク群の中に組み込まれた電着塗装
槽において自動処理の一段階として感光性レジスト膜を
形成することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3965485A JPS61198795A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3965485A JPS61198795A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61198795A true JPS61198795A (ja) | 1986-09-03 |
Family
ID=12559070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3965485A Pending JPS61198795A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61198795A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6323389A (ja) * | 1986-07-16 | 1988-01-30 | 関西ペイント株式会社 | プリント回路の形成方法 |
| JPS6343393A (ja) * | 1986-08-08 | 1988-02-24 | 関西ペイント株式会社 | プリント回路板の形成方法 |
| JPS63199494A (ja) * | 1987-02-16 | 1988-08-17 | ソニー株式会社 | スル−ホ−ル基板の製法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS499642A (ja) * | 1972-05-29 | 1974-01-28 | ||
| JPS50155964A (ja) * | 1974-06-07 | 1975-12-16 | ||
| JPS55148491A (en) * | 1979-05-09 | 1980-11-19 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | Method of fabricating printed circuit board |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP3965485A patent/JPS61198795A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS499642A (ja) * | 1972-05-29 | 1974-01-28 | ||
| JPS50155964A (ja) * | 1974-06-07 | 1975-12-16 | ||
| JPS55148491A (en) * | 1979-05-09 | 1980-11-19 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | Method of fabricating printed circuit board |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6323389A (ja) * | 1986-07-16 | 1988-01-30 | 関西ペイント株式会社 | プリント回路の形成方法 |
| JPS6343393A (ja) * | 1986-08-08 | 1988-02-24 | 関西ペイント株式会社 | プリント回路板の形成方法 |
| JPS63199494A (ja) * | 1987-02-16 | 1988-08-17 | ソニー株式会社 | スル−ホ−ル基板の製法 |
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