CN116647999A - 一种预制线路的pcb板及其制作方法 - Google Patents
一种预制线路的pcb板及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116647999A CN116647999A CN202310719586.6A CN202310719586A CN116647999A CN 116647999 A CN116647999 A CN 116647999A CN 202310719586 A CN202310719586 A CN 202310719586A CN 116647999 A CN116647999 A CN 116647999A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- prefabricated
- pcb
- board
- circuit
- release film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明公开了一种预制线路的PCB板及其制作方法，制作方法包括如下步骤：在承载板表面覆盖离型膜；在离型膜表面覆盖干膜并进行图形转移，开窗出线路图形；在离型膜上电镀出线路图形，然后去除干膜，得到预制线路板；将预制线路板通过半固化片与芯板进行压合，得到PCB预制板；将PCB预制板的承载板和离型膜撕除，经过阻焊印刷处理后，得到预制线路的PCB板。本发明能够极大地提高线路的制作精度与制作细线路的能力，提高PCB板的线路良率，并可避免阻焊印刷环节线路肩部油墨厚度偏薄的问题。
Description
技术领域
本发明属于PCB板技术领域，具体涉及一种预制线路的PCB板及其制作方法。
背景技术
电子产品体积越来越小，PCB(印制电路板)的体积也不断向着小而密集的方向发展。
目前传统蚀刻方式的普遍量产线宽间距(最小线宽和最小间距)能力为3mil/3mil，想要更进一步做到2mil/2mil，甚至1.5mil/1.5mil，则要将铜厚降低至0.3mil才能蚀刻出来，但是当铜厚降低至0.3mil进行蚀刻时，蚀刻药水咬蚀的均匀性难以保证，导致线路良品率极低，所以3mil/3mil以下线宽间距的线路很难量产。
此外，现有技术中外层线路是蚀刻出来的，因此PCB板上的外层线路是凸出于材料表面的，所以阻焊印刷时线路两侧的油墨会向下滑落，导致线路肩部的阻焊油墨厚度很容易偏薄，影响PCB板的质量。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种预制线路的PCB板及其制作方法，能够极大地提高线路的制作精度与制作细线路的能力，提高PCB板的线路良率，并可避免阻焊印刷环节线路肩部油墨厚度偏薄的问题。
本发明提供了如下的技术方案：
第一方面，提供一种预制线路的PCB板的制作方法，包括以下步骤：
在承载板表面覆盖离型膜；
在离型膜表面覆盖干膜并进行图形转移，开窗出线路图形；
在离型膜上电镀出线路图形，然后去除干膜，得到预制线路板；
将预制线路板通过半固化片与芯板进行压合，得到PCB预制板；
将PCB预制板的承载板和离型膜撕除，经过阻焊印刷处理后，得到预制线路的PCB板。
进一步的，所述承载板为0.5～3mm厚度的光滑平整的板材，所述承载板的表面通过2000目尼龙刷进行抛光处理，降低承载板的粗糙度，便于后期离型膜的撕除。
进一步的，所述离型膜为导电型离型膜。
进一步的，所述干膜通过压膜机覆盖在离型膜表面，通过LDI曝光机进行图形转移。
进一步的，所述干膜的厚度大于离型膜上电镀出的线路图形的厚度。
进一步的，所述电镀为电镀铜。
进一步的，所述半固化片为高胶含量固化片，胶含量大于70％，高温时熔化成的液体胶质多，便于离型膜上电镀出的线路图形融入半固化片中。
进一步的，所述半固化片的厚度大于离型膜上电镀出的线路图形厚度的两倍。
进一步的，制作所述PCB预制板时，通过半固化片在芯板的单侧或者两侧压合预制线路板；压合后，离型膜上电镀出的线路图形嵌于半固化片内。
第二方面，提供一种预制线路的PCB板，采用第一方面所述方法制备得到。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明在承载板表面覆盖离型膜，再覆盖干膜，利用干膜的高解析度，通过图形转移先制作出高精度的精细线路图形开窗，再通过电镀的方式在开窗内生长出线路，保证线路图形的精度与干膜解析度一致，达到1mil/1mil的线宽间距水准，极大地提高线路制作精度与制作细线路的能力，提高PCB板的线路良率，有利于PCB板的量产。
2、本发明先制作PCB预制板，然后通过半固化片将将PCB预制板与芯板进行压合，使PCB预制板上的线路图形能够嵌入于半固化片中，半固化片表面平整，所以阻焊油墨印刷平整，不易流动，避免阻焊印刷环节线路肩部油墨厚度偏薄的问题。
附图说明
图1为本发明实施例中预制线路的PCB板的制作流程图；
图2为本发明实施例中承载板表面覆盖离型膜的结构示意图；
图3为本发明实施例中干膜上开窗出线路图形的结构示意图；
图4为本发明实施例中离型膜上电镀出线路图形的结构示意图；
图5为本发明实施例中去除干膜后得到的预制线路板的结构示意图；
图6为本发明实施例中预制线路板和芯板叠放的结构示意图；
图7为本发明实施例中压合后得到的PCB预制板的结构示意图；
图8为本发明实施例中PCB预制板撕下承载板和离型膜后的结构示意图；
图9为本发明实施例中阻焊印刷后得到的预制线路的PCB板的结构示意图。
图中编号：承载板1、离型膜2、干膜3、线路图形4、芯板5、阻焊油墨6。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图中所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例一：
如图1所示，本实施例提供一种预制线路的PCB板的制作方法，步骤如下：
步骤1、如图2所示，在承载板1表面覆盖离型膜2。
承载板1为0.5～3mm厚度的光滑平整的板材，承载板1能够导电，能够耐强酸和强碱的腐蚀；承载板1可以是不锈钢钢板、铜板或覆铜板等。在本实施例中，承载板1为1mm厚度的不锈钢钢板，使用前通过2000目尼龙刷进行抛光处理。离型膜2为导电型离型膜，能够耐强酸和强碱的腐蚀。
步骤2、如图3所示，通过压膜机在离型膜表面覆盖干膜3，然后通过LDI曝光机在干膜3上进行图形转移，开窗出线路图形。
步骤3、如图4所示，将承载板1、离型膜2和干膜3整体浸没在电镀溶液中进行电镀铜，在离型膜2上电镀出线路图形4，所电镀出的线路图形的厚度小于步骤有2中干膜的厚度。
步骤4、如图5所示，使用碳酸钠溶液去除离型膜2上的干膜3，得到预制线路板。
步骤5、通过半固化片在芯板的单侧或者两侧压合预制线路板，得到PCB预制板。
如图6所示，本实施例中，将预制线路板、半固化片、芯板5、半固化片和预制线路板依次叠放，然后进行压合。其中，半固化片为高胶含量固化片，胶含量大于70％，半固化片的厚度大于离型膜上电镀出的线路图形厚度的两倍，压合时，半固化片融化，使离型膜上电镀出的线路图形嵌于半固化片内。
步骤6、如图8所示，将PCB预制板两侧的承载板和离型膜撕除，裸露出线路图形。
步骤7、如图9所示，在线路图形上印刷阻焊油墨6，得到预制线路的PCB板。
实施例二：
本实施例提供一种预制线路的PCB板，采用实施例1所述方法制备得到。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种预制线路的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
在承载板表面覆盖离型膜；
在离型膜表面覆盖干膜并进行图形转移，开窗出线路图形；
在离型膜上电镀出线路图形，然后去除干膜，得到预制线路板；
将预制线路板通过半固化片与芯板进行压合，得到PCB预制板；
将PCB预制板的承载板和离型膜撕除，经过阻焊印刷处理后，得到预制线路的PCB板。
2.根据权利要求1所述的预制线路的PCB板的制作方法，其特征在于，所述承载板为0.5～3mm厚度的光滑平整的板材，所述承载板的表面通过2000目尼龙刷进行抛光处理。
3.根据权利要求1所述的预制线路的PCB板的制作方法，其特征在于，所述离型膜为导电型离型膜。
4.根据权利要求1所述的预制线路的PCB板的制作方法，其特征在于，所述干膜通过压膜机覆盖在离型膜表面，通过LDI曝光机进行图形转移。
5.根据权利要求1所述的预制线路的PCB板的制作方法，其特征在于，所述干膜的厚度大于离型膜上电镀出的线路图形的厚度。
6.根据权利要求1所述的预制线路的PCB板的制作方法，其特征在于，所述电镀为电镀铜。
7.根据权利要求1所述的预制线路的PCB板的制作方法，其特征在于，所述半固化片为高胶含量固化片，胶含量大于70％。
8.根据权利要求1所述的预制线路的PCB板的制作方法，其特征在于，所述半固化片的厚度大于离型膜上电镀出的线路图形厚度的两倍。
9.根据权利要求1所述的预制线路的PCB板的制作方法，其特征在于，制作所述PCB预制板时，通过半固化片在芯板的单侧或者两侧压合预制线路板；压合后，离型膜上电镀出的线路图形嵌于半固化片内。
10.一种预制线路的PCB板，其特征在于，采用权利要求1～9任一项所述方法制备得到。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310719586.6A CN116647999A (zh) | 2023-06-16 | 2023-06-16 | 一种预制线路的pcb板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310719586.6A CN116647999A (zh) | 2023-06-16 | 2023-06-16 | 一种预制线路的pcb板及其制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116647999A true CN116647999A (zh) | 2023-08-25 |
Family
ID=87615366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310719586.6A Pending CN116647999A (zh) | 2023-06-16 | 2023-06-16 | 一种预制线路的pcb板及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116647999A (zh) |
-
2023
- 2023-06-16 CN CN202310719586.6A patent/CN116647999A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108718485B (zh) | 一种制造细线厚铜双面fpc的半加成法技术 | |
| KR20060052031A (ko) | 표면 처리 동박 및 회로 기판 | |
| CN106968007B (zh) | 一种应用于图形电镀vcp工艺的陪镀板及其制作方法 | |
| CN101331247A (zh) | 电镀装置及电镀方法 | |
| CN110494936A (zh) | 包括种子层的转印膜的制造方法、利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法及蚀刻液组合物 | |
| CN114222434B (zh) | 一种阶梯线路的制作方法及线路板 | |
| CN112312662A (zh) | 一种精细线路印制电路板的制作方法 | |
| CN104780710A (zh) | 印制线路板及其制作方法 | |
| CN106852033A (zh) | 高精密度局部超高电流印制电路板加工方法 | |
| SE470277B (sv) | Förfarande vid mönsterkortstillverkning samt användning därvid | |
| KR20090065019A (ko) | 양면 연성인쇄회로기판의 제조방법 | |
| CN101534608B (zh) | 一种柔性线路板的制作方法 | |
| CN101437367B (zh) | 一种印刷线路板的制作方法 | |
| CN101150930B (zh) | 一种用于双面和多层柔性印刷线路板的图形电镀方法 | |
| KR20230050343A (ko) | 프린트 배선판의 제조방법 | |
| JP6353193B2 (ja) | キャリア付き銅箔、当該キャリア付き銅箔を用いて銅張積層板を製造する方法、当該キャリア付き銅箔を用いてプリント配線板を製造する方法、及びプリント配線板の製造方法 | |
| JPS61288489A (ja) | 成形回路基板の製造方法 | |
| CN116647999A (zh) | 一种预制线路的pcb板及其制作方法 | |
| US8074352B2 (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| JP4730222B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2002280689A (ja) | 支持体付き極薄銅箔とそれを用いた極薄銅箔基板 | |
| CN210042390U (zh) | 一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板 | |
| CN108337814A (zh) | 线路板的制作方法及线路板 | |
| CN114650663B (zh) | 一种双面埋入式线路的成型方法 | |
| CN112888187A (zh) | 一种可循环载体及利用该载体进行埋嵌线路制作的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |