JPH0471293A - プリント配線板におけるスルーホール等への導電性物質等の充填方法 - Google Patents

プリント配線板におけるスルーホール等への導電性物質等の充填方法

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JPH0471293A
JPH0471293A JP2183066A JP18306690A JPH0471293A JP H0471293 A JPH0471293 A JP H0471293A JP 2183066 A JP2183066 A JP 2183066A JP 18306690 A JP18306690 A JP 18306690A JP H0471293 A JPH0471293 A JP H0471293A
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川上　伸
Satoru Haruyama
春山　哲
Hirotaka Okonogi
弘孝 小此木
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板におけるスルーホール等への導
電性物質等の充填方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、プリント配線板における導通孔（スルーホール）
への導電性物質の充填方法としては、充填用のビンに導
電性物質を付着させた後、これをプリント配線板に開孔
するスルーホール中に挿入することにより前記充填用の
ビン外周に付着する導電性物質をスルーホール内に付着
させて充填する方法と、プリント配線板の回路設計に対
応する印刷用のシルク版を作製するとともにこのシルク
版を介して導電性物質をプリント配線板の各スルーホー
ル中に充填する方法が採用されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかるに、前記従来の充填方法のうちの前者のビン方式
により充填する方法においては、充填用のビンに付着す
る導電性物質の付着量が絶対的に少な（、スルーホール
内を導電性物質にて埋めるには、充填用ビンに導電性物
質を付着させる作業と、付着後のビンをプリント配線板
の各スルーホール内に挿入する作業を繰り返し複数回行
わなければならず、作業の煩雑性に加えて作業率が悪い
欠点を有する。
また、前記作業においては、充填用のビンにてスルーホ
ール内に付着させた導電性物質を一回毎に硬化させなけ
ればならず、プリント配線板の基板の素材に対する熱的
ダメージが大きく、ブ１ノント配線板の寸法安定性が著
しく劣化する欠点を有する。
さらに、プリント配線板のスルーホールの数が多い場合
、−度に多数のビンが要求され、通常１０００本以上の
ビンを使用するのは不可能で設計上、ビン数も限定を受
ける結果、プリント配線板の大きさにも制約が受ける（
通常３００ｍ／ｍ”以上の大きさのものは不可能）、。
従って、プリント配線板の各スルーホールに対応せしめ
てビンを配設したビン治具の製作等の設備１作業工程等
、工程的にも作業的にも困難であって、量産性に乏しい
欠点を有する。
また、前記従来の後者の充填方法であるシルクスクリー
ン法の場合には、スクリーンに対するスキージ圧に不均
一性を有するとともに通常のスキージ圧による場合、プ
リント配線板の各スルーホール内に完全に導電性物質を
充填させることが困難で、例えば、プリント配線板の板
厚が厚くなったり、スルーホール径が小さくなると充填
が不可能である。（例えば、現在の技術では、板厚が１
．６−の場合、スルーホールの径が０．７１φが限度で
、これ以上径が小さくなると導電性物質を充填すること
は不可能である）。
そして、かかる方法による場合には導電性物質の流動性
が充填の均一性に大きく影響するもので、作業の煩雑性
がより増大するものであった。従って、通常、導電性物
質中に溶剤を添加することによって、導電性物質の流動
性の均一化を計っているが、反面、充填後、導電性物質
の硬化時に溶剤が加熱によりスルーホール内にて気化し
、気泡溜まり現象、クラックの発生を生じ、結果的には
、導通不良などの原因となり、溶剤の除去に大きな問題
点を有するものである。
すなわち、導電性物質の流動性を保持する為に使用され
る溶剤は、沸点が高く、気化しにくい高級アルコール系
の溶剤が使用され、完全に除去するには、気泡の発生の
ない温度と時間が溶剤の完全な気化に要求されるもので
、完全な溶剤の除去がプリント配線板の信転性に影響を
及ぼすものである。
因って、本発明は従来の充填方法における欠点に鑑みて
開発されたもので、導電性物質をプリント配線板の板厚
、スルーホールの数、径等に左右されることなく、均一
に充填し得る充填方法の捷供を目的とするものである。
（課題を解決するための手段および作用）上記目的を達
成するために、本発明は、プリント配線板におけるスル
ーホール等への導電性物質等の充填材の充填方法におい
て、前記スルーホール等にマスクを介して前記充填材に
圧縮空気を与え、充填ノズルより圧入しつつ充填するこ
ととした。
前記マスクは、前記プリント配線板におけるスルーホー
ル等の充填位置との対応位置に充填用透孔を備えるシル
ク版を使用するとよい。
また、前記ノズルは、充填材の充填部とこの充填部の先
端にノズル端を設けるとともに前記充填部に前記ノズル
端に対する充填材の吐出バルブの操作部を充填材の供給
部を接続して成るノズルを使用するとよい。
さらに、前記マスクと対応する当て板を使用することよ
い。
また、前記充填材は無溶剤型の充填材を使用するとよい
。
【実施例〕
以下本発明の実施例を図面とともに説明する。
（第１実施例） 第１図は本発明の第１実施例を示す説明図である。
図において、１はプリント配線板で、このプリント配線
板１は、絶縁材から成る基Ｆｉ２の表裏両面に所要のプ
リント配線回路（不図示）を導体回路にて形成するとと
もに表裏両面のプリント配線回路を電気的に接続する接
続ランド３および４を基板２の表裏両面におけるプリン
ト配線回路中に配設し、かつ両接続ランド３および４間
にパンチング（プレス）加工あるいはドリル加工にてス
ルーホール５を貫通することにより構成されている。
また、基板２の表裏両面のプリント配線回路にはアンダ
ーレジスト（ソルダーレジスト）６および７が被着され
ている。
しかして、前記構成から成るプリント配線板ｌのスルー
ホール５中に導電性物質８を充填する場合には、架台９
上側により敷設した当て板１０上側にプリント配線板ｌ
を乗載してセットする。
この際、第１図に示す如く、当て仮１０の逃げ孔１１を
プリント配線板ｌのスルーホール５に合致（位置合わせ
）せしめてセントする。
また、前記プリント配線板ｌの上側には、充填用透孔１
２を備えるマスク１３を、その充填用透孔１２をプリン
ト配線板ｌのスルーホール５と合致せしめて乗載セット
する。
しかる後、前記マスク１３の上側に水平方向に移動自在
に架設した導電性物質８の充填用ノズル１４のノズル１
１ｔｉＩ　５より導電性物質８を吐出するとともにマス
ク１３の充填用透孔１２を介してプリント配線板ｌのス
ルーホール５内に導電性物質８を充填するものである。
また、前記充填用ノズル１４は、導電性物質８の充填部
１６を備えるノズル本体１７とこのノズル本体１７の充
填部１６の上部に備えた吐出バルブの操作部１８とから
構成されている。
そして、前記充填部１６には導電性物質８の供給部（不
図示）より供給口１９を介して導電性物質８が供給され
るとともに充填部１６の吐出孔２０にノズル端１５を取
付はネジ２１により着脱自在に取付けである。
さらに、充填部１６の吐出孔２０には操作杆２２を介し
て吐出バルブ２３を装着するとともに前記操作杆２２の
上端はノズル本体１７の上部に設けられた操作室２４内
にスプリング２５にて弾装される操作弁２６に連結され
ている。
また、前記操作部１８の操作室２４には連結口２７を介
して操作用の空圧源（不図示）に制ｆ１部（不図示）を
介して連結されている。
尚、２８は操作杆２２のスライドベアリングである。
因って、前記構成から成る充填用ノズル１４により、マ
スク１３を介して導電性物質８をスルーホール５内に充
填する場合には、充填用ノズル１４を操作部（不図示）
を介してノズル端１５をマスク１３上面に当接せしめる
とともに水平方向に移動せしめる。
そして、この水平方向への移動中にプリント配線板ｌの
スルーホール５をスキャニングし、その対応位置におい
て、操作部１８の操作杆２２をスプリング２５の弾力に
抗して上昇せしめて吐出バルブ２３を開状態として吐出
孔２ｏを開口するとともに連結口１９より充填部１６内
に供給源を介して圧送される導電性物質８をノズル＠１
５より吐出せしめ、マスク１３の充填用透孔１２を介し
てスルーホール５内に導電性物質８を圧入しつつ充填す
るもである。
尚、スルーホール５内に圧入された導電性物質８は基板
２の裏面側に露出しく８ｂ）するが、これは当て板１０
の逃げ孔１１中に露出するので、この露出部８ｂと裏面
の接続ランド４との接合状態が完全に確保され、電気的
な接続不良の発生を回避することができる。
また、当て板ｌＯの逃げ孔１１の大きさはスル−ホール
５の径より若干大きめの内径を有することが望ましい。
また、前記マスク１３はシルク版（例えば＃１８０〜３
００）により形成する場合に加えて、スルーホール５と
の対応位置以外に充填用ノズル１４より吐出される導電
性物質８が流出しないように配慮されたその他のマスク
によっても実施することができる。
さらに、第１図においては、プリント配線板ｌに開孔す
る一個のスルーホール５について述べたが、複敞個のス
ルーホール５についても前記と同様の方法により連続し
て充填することができる。
また、以下には前記充填用ノズル１４を使用した充填条
件の一例を挙げる。
充填用ノズルのスキャニング スピード　　　　　　　　　　　１０閣／ｓｅｃプリン
ト配線番反の牛反厚　　　　　１．６鵬スルーホール径
　　　　　　　　０．４０φ注入圧　　　　　　　　　
　　６．０ｋｇ／ｃ愼導電性物質の粘度　　　　　１０
００　ｃｐｓ／２５°Ｃ尚、導電性物質は無溶荊型の銅
ペーストを使用した。
また、上記条件にて充填後、スルーホール５内の導電性
物質８をオーブンヒーターにて１５０°Ｃ１３０分乾燥
することにより硬化させることにより、スルーホール５
に導通回路を形成した。
（第２実施例） 第２図は本発明の第２実施例を示す説明図である。
本実施例の場合には、前記第１実施例において使用した
充填用ノズル１４の構成を異にするもので、その他の方
法については同一であるので、図中、同一構成部分につ
いては同一番号を付し方法の具体的な説明を省略する。
しかして、充填用ノズル１４の構成中ノズル端１５の側
部にスキージ２９を取り付けたものである。
また、このスキージ２９は充填用ノズル１４の水平移動
方向の進行方向後側に位置せしめて取り付けられる。
因って、充填用ノズル１４によりスルーホール５内に導
電性物質８を充填した後、充填用ノズル１４が水平移動
されるに伴って、前記ノズル端１５の取り付けられるス
キージ２９によりスルーホール５上側に露出する導電性
物質８をマスク１３の充填用透孔１２にそて除去するこ
とができるものである。
尚、ノズルｌ３ｉｉｉ１５は取り付はネジ２１により、
その吐出孔１５ａの大きさを選択すべく取り替えること
が可能であるがマスク１３と当接する面の耐摩耗性並び
にマスク１３の保護を考慮してプラスチック材料あるい
は合成ゴム等により形成することが望ましく、同様にス
キージ２９の材料についても配慮することが望まれる。
（第３実施例） 第３図は本発明の第３実施例を示す説明図である。
本実施例の場合には、第１実施例の両面にプリント配線
回路を有するプリント配線板１のスルーホール５につい
での実施例に換えて、３枚の基板３１．３２および３３
を積層した多層のプリント配線板３０におけるスルーホ
ール３４．３５および接続孔３６内に導電性物質８を充
填する方法についての実施例である。
さて、前記プリント配線Ｆｉ３０の善本［３１３２およ
び３３には表裏両面にプリント配線回路３７．３８．３
９および４ｏを配設するとともに善本１ｉ３１．３２お
よび３３のプリント配線回路中には各基板３１．３２お
よび３３の各プリント配線回路を互いに接続するための
接続ランド４１４２．４３および４４を配設し、前記各
スルーボール３４および３５は前記各基板３１．３２お
よび３３の接続ランド４２．４３並びに接続ランド４１
．４２．４３および４４を電気的に接続するためのもの
であり、かつ前記接続孔３６は基Ｆｉ３１のプリント配
線回路中、表側のプリント配線回路３７の接続ランド４
１と裏側のプリント配線回路３８中の接続回路４５と電
気的に接続するためのものである。
また、プリント配線板３ｏの最上側の基板３１と最下側
の基板３３にはそれぞれのプリント配線回路３７および
４０を被覆するソルダーレジスト４６．４７が被着され
ている。
さらに、前記各スルーホール３４．３５はパンチング加
工あるいはドリル加工にて加工されるとともに接続孔３
６はドリルにて開孔することにより加工される。
しかして、前記各構成から成るプリント配線板３０の各
スルーホール３４．３５および接続孔３６中に導電性物
質８を充填する場合には、前記第１実施例と同様に架台
９上側に当て板４８を乗載するとともにこの当て板４８
上側にプリント配線板３０を乗載セットし、かつこのプ
リント配線板３０の上側にマスク４９を乗載セット後、
このマスク４９を介して、前記第１実施例と同様に充填
用ノズル１４をスルーホール３５側より接続孔３６方向
に水平移動し、各スルーホール３４．３５および接続孔
３６中に導電性物質８を充填するものである。
また、前記当て板４８およびマスク４９にはプリント配
線板３０の各スルーホール３４．３５および接続孔３６
の配設位置に対応する位置に逃げ孔５０．５１および充
填用透孔５２，５３および５４がそれぞれ配設されてお
り、前記当て板４８とマスク４９のセット時には、それ
ぞれの逃げ孔５０．５１および充填用透孔５２，５３お
よび５４をプリント配線板３０のスルーホール３４．３
５および接続孔３６に位置合わせしつつセットするもの
である。
さらに、前記第２実施例と同様に、充填用ノズル１４に
はスキージ２９を装着せしめたので、各スルーホール３
４．３５および接続孔３６中に充填された導電性物質８
のうち、上側に露出する導電性物質８ａをマスク４９の
各充填用透孔５２５３および５４に沿って余分な導電性
物質８を除去せしめつつ充填することができるものであ
る。
尚、以上の各実施例については導電性物質の充填につい
て説明したが、その他の充填材、例えば穴埋め用充填材
等についても同様に実施し得るものである。
また、以上の第１〜第３実施例によれば、充填用ノズル
１４によりマスク１３あるいは４９の充填用透孔１２．
５２．５３および５４を介してスルーホール５，３４．
３５あるいは接続孔３６中に導電性物￥［８を圧縮空気
を与えつつ圧入することによって充填するものであるか
ら、圧入条件を調整制御することによって小径孔への充
填を充填材の流動性あるいは基板の板厚に左右されるこ
となく可能となり、強いては回路の高密度化を向上し得
るものである。
さらに、充填材の流動性に左右されずに充填し得ること
から、導電性物質の適切な流動性を得るために溶剤を添
加する等の手段を取る必要もなく、従って、溶剤を添加
することによって生ずる弊害を回避することができ、換
言すれば、無溶剤タイプの充填を充填用ノズルを使用し
た圧入により達成し得る。
そして、充填用ノズル１４におけるノズル端１５は交換
可能で、充填材の吐出条件あるいは、スルーホールの径
、板厚等の条件に対応した圧入充填を均一かつ安定に遂
行し得る。
また、マスクを介して充填するため、不必要な箇所への
充填材の付着を防止することができる。
さらに、プリント配線板の回路設計に対応する被充填箇
所に対して連続した充填を遂行でき、充填作業の作業性
を向上することができる。
【発明の効果］ 以上の説明から明らかな通り、本発明の充填方法によれ
ば、プリント配線板の板厚あるいはスルーホールの径の
大小あるいは導電性物質等の充填材の流動性に左右され
ることのない均一、かつ安定したスルーホール等への導
電性物質等の充填材の充填を遂行し得るものである。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図は本発明充填方法の第１〜第３実施例を
示す説明図である。 １．３０・・・プリント配線板 ２．３１，３２．３３・・・基板 ３．４．４１，４２．４３．４４・・・接続ランド５　
３４　３５・・・スルーホール ６．７・・・アンダーレジスト ８・・・導電性物質 ９・・・架台 １０．４８・・・当て板 １１．５０　５１・・・逃げ孔 １２．５２，５３．５４・・・充填用透孔１３４９・・
・マスク １４・・・充填用ノズル １５・・・ノズル端 １６・・・充填部 １７・・・ノズル本体 １８・・・操作部 １９・・・供給口 ２０・・・吐出孔 ２１・・・取付はネジ ２２・・操作杆 ２３・・吐出バルブ ２４・・・操作室 ２５・・・スプリング ６・・・操作弁 ７・・・連結口 ８・・・スライドベアリング ９・・・スキージ ６・・・接続孔 ７．３Ｂ、３９．　４０・・・ブリ ５・・・接続回路 ６４７・・・ソルダーレジスト ント配綿回路

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）プリント配線板におけるスルーホール等への導電
    性物質の充填材の充填方法において、前記スルーホール
    等にマスクを介して前記充填材に圧縮空気を与え、充填
    ノズルより圧入しつつ充填することを特徴とするプリン
    ト配線板におけるスルーホール等への導電性物質等の充
    填方法。
  2. （２）前記マスクは、前記プリント配線板におけるスル
    ーホール等の充填位置との対応位置に充填用透孔を備え
    るシルク版を使用することを特徴とする請求項１記載の
    プリント配線板におけるスルーホール等への導電性物質
    等の充填方法。
  3. （３）前記ノズルは、充填材の充填部とこの充填部の先
    端にノズル端を設けるとともに前記充填部に前記ノズル
    端に対する充填材の吐出バルブの操作部を充填材の供給
    部を接続して成るノズルを使用することを特徴とする請
    求項１記載のプリント配線板におけるスルーホール等へ
    の導電性物質等の充填方法。
  4. （４）前記マスクと対応する当て板を使用することを特
    徴とする請求項１記載のプリント配線板におけるスルー
    ホール等への導電性物質等の充填方法。
  5. （５）前記充填材は無溶剤型の充填材を使用することを
    特徴とする請求項１記載のプリント配線板におけるスル
    ーホール等への導電性物質等の充填方法。
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Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0494592A (ja) * 1990-08-10 1992-03-26 Cmk Corp プリント配線板におけるスルーホールに対する充填材の充填方法
JPH0496400A (ja) * 1990-08-13 1992-03-27 Cmk Corp シールド層を備えるプリント配線板の製造方法
US5283104A (en) * 1991-03-20 1994-02-01 International Business Machines Corporation Via paste compositions and use thereof to form conductive vias in circuitized ceramic substrates
JPH0666314B2 (ja) * 1991-05-31 1994-08-24 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション バンプ形成方法及び装置
US5239746A (en) * 1991-06-07 1993-08-31 Norton Company Method of fabricating electronic circuits
US5450290A (en) * 1993-02-01 1995-09-12 International Business Machines Corporation Printed circuit board with aligned connections and method of making same
US5766670A (en) * 1993-11-17 1998-06-16 Ibm Via fill compositions for direct attach of devices and methods for applying same
US5527998A (en) * 1993-10-22 1996-06-18 Sheldahl, Inc. Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture
US5478700A (en) * 1993-12-21 1995-12-26 International Business Machines Corporation Method for applying bonding agents to pad and/or interconnection sites in the manufacture of electrical circuits using a bonding agent injection head
US6423141B1 (en) 1994-12-27 2002-07-23 Visteon Global Tech., Inc. Method and apparatus for dispensing viscous material
US6395087B1 (en) 1994-12-27 2002-05-28 Visteon Global Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing viscous material
ES2147861T3 (es) 1994-12-27 2000-10-01 Ford Motor Co Metodo y aparato para suministrar material viscoso.
US6302306B1 (en) 1994-12-27 2001-10-16 Visteon Global Tech., Inc. Method and apparatus for dispensing viscous material
US6286422B1 (en) 1994-12-27 2001-09-11 Visteon Global Tech., Inc. Method and apparatus for dispensing viscous material
US5824155A (en) * 1995-11-08 1998-10-20 Ford Motor Company Method and apparatus for dispensing viscous material
US5743457A (en) * 1996-04-01 1998-04-28 Ford Motor Company Controlled zone solder dispensing
US6073817A (en) * 1998-09-04 2000-06-13 Ford Motor Company Pneumatically-actuated throttle valve for molten solder dispenser
US6127657A (en) * 1999-03-18 2000-10-03 Antaya Technologies Corporation Clamping soldering device
US6361606B1 (en) 1999-07-22 2002-03-26 Visteon Global Tech., Inc. Method and apparatus for dispensing viscous material
FR2797976B1 (fr) * 1999-08-25 2002-03-22 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce hybrides et cartes a puce obtenues par ledit procede
US6855385B2 (en) * 2000-05-31 2005-02-15 Ttm Advanced Circuits, Inc. PCB support plate for PCB via fill
US6454154B1 (en) 2000-05-31 2002-09-24 Honeywell Advanced Circuits, Inc. Filling device
US6506332B2 (en) * 2000-05-31 2003-01-14 Honeywell International Inc. Filling method
US6800232B2 (en) * 2000-05-31 2004-10-05 Ttm Advanced Circuits, Inc. PCB support plate method for PCB via fill
WO2001093648A2 (en) 2000-05-31 2001-12-06 Honeywell International Inc. Filling device
WO2001093647A2 (en) 2000-05-31 2001-12-06 Honeywell International Inc. Filling method
EP1230088A1 (en) 2000-08-18 2002-08-14 Ford Motor Company Method and apparatus for dispensing viscous material
FR2837345B1 (fr) * 2002-03-15 2004-06-04 Novatec Procede de remplissage de zones situees en creux sur un substrat
US20040229391A1 (en) * 2003-04-25 2004-11-18 Kazuyuki Ohya LED lamp manufacturing process
US7211470B2 (en) * 2005-09-01 2007-05-01 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method and apparatus for depositing conductive paste in circuitized substrate openings
US8207028B2 (en) * 2008-01-22 2012-06-26 International Business Machines Corporation Two-dimensional patterning employing self-assembled material
US7943862B2 (en) * 2008-08-20 2011-05-17 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for optically transparent via filling
KR20130022184A (ko) * 2011-08-25 2013-03-06 삼성전자주식회사 스퀴즈장치
US9373923B2 (en) 2011-11-22 2016-06-21 Savannah River Nuclear Solutions, Llc Rapid prototype extruded conductive pathways
JP2014192476A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Fujitsu Ltd プリント基板の半田実装方法及び半田実装構造
US9305866B2 (en) 2014-02-25 2016-04-05 International Business Machines Corporation Intermetallic compound filled vias
KR101976402B1 (ko) * 2017-05-30 2019-05-09 성안기계 주식회사 스크린 인쇄 장치
CN110933853A (zh) * 2019-12-17 2020-03-27 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种高密集孔线路板塞孔垫板
CN111337626A (zh) * 2020-03-03 2020-06-26 浙江百岸科技有限公司 应用于氮氧传感器的孔处理方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU571353A1 (ru) * 1975-08-11 1977-09-05 Предприятие П/Я Г-4149 Устройство дл нанесени припо
US4478882A (en) * 1982-06-03 1984-10-23 Italtel Societa Italiana Telecomunicazioni S.P.A. Method for conductively interconnecting circuit components on opposite surfaces of a dielectric layer
GB8403968D0 (en) * 1984-02-15 1984-03-21 Heraeus Gmbh W C Chip resistors
US4732780A (en) * 1985-09-26 1988-03-22 General Electric Company Method of making hermetic feedthrough in ceramic substrate
US4622239A (en) * 1986-02-18 1986-11-11 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing viscous materials
US4720402A (en) * 1987-01-30 1988-01-19 American Telephone And Telegraph Company Method for dispensing viscous material
US4808435A (en) * 1987-04-06 1989-02-28 International Business Machines Corporation Screen printing method for producing lines of uniform width and height
JPH01236694A (ja) * 1988-03-17 1989-09-21 Toshiba Corp セラミックス基板の製造方法

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