JP2000059010A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JP2000059010A JP2000059010A JP21923798A JP21923798A JP2000059010A JP 2000059010 A JP2000059010 A JP 2000059010A JP 21923798 A JP21923798 A JP 21923798A JP 21923798 A JP21923798 A JP 21923798A JP 2000059010 A JP2000059010 A JP 2000059010A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品の搭載時に実装不良を起こさなく、耐
湿性に優れたプリント配線板およびその製造方法を提供
することである。 【構成】プリント配線板の表面に開口するビアホール、
スルホールがソルダーレジストで穴埋めされているプリ
ント配線板およびその製造方法である。
湿性に優れたプリント配線板およびその製造方法を提供
することである。 【構成】プリント配線板の表面に開口するビアホール、
スルホールがソルダーレジストで穴埋めされているプリ
ント配線板およびその製造方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板および
その製造方法に関する。
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の高密度化が求め
られていて、より微細なスルホール、ビアホールを有す
るプリント配線板が製造されている。これらプリント配
線板の製造にはドリル、レーザ、などによる穴開け工
程、無電解メッキ、電解メッキ、などによるメッキ工
程、液状感光性樹脂、感光性ドライフィルム、などによ
るパターン形成工程、ソルダーレジストを形成する工
程、等々の工程がある。特に、ＣＳＰ基板（チップサイ
ズパッケージ）のような半導体パッケージを搭載するに
はプリント配線板の搭載半田ランドの近傍にホールを形
成する設計が多くなる。微細な半田付けランド、高密度
で密集した半田付けランド、これらの半田付けランドの
近傍にホール（スルホール、ビアホール）が形成される
ことが多くなり、この様なプリント配線板への電子部品
の実装において、半田を印刷塗布し、電子部品を搭載
し、半田を溶融したときに半田付けランドの半田がホー
ルに移行して該半田付けランドの半田が不足して実装不
良となることが起きることがある。また、部品実装の信
頼性を向上させるために搭載した電子部品とプリント配
線板の間に樹脂を充填するアンダーフィルが行われてい
る。アンダーフィルにより実装された電子部品の下に存
在するプリント配線板のホールに樹脂が流れ込みスルホ
ールから反対面に流出することもある。これらのため
に、導体を保護し、半田付けのランドを選択的に露出さ
せるソルダーレジストの塗布においてソルダーレジスト
がホールに入らないように、又は、ソルダーレジストが
ホールに印刷塗布されても大きな気泡を含んだり、ホー
ルの導体を部分的に露出したりしていた。
られていて、より微細なスルホール、ビアホールを有す
るプリント配線板が製造されている。これらプリント配
線板の製造にはドリル、レーザ、などによる穴開け工
程、無電解メッキ、電解メッキ、などによるメッキ工
程、液状感光性樹脂、感光性ドライフィルム、などによ
るパターン形成工程、ソルダーレジストを形成する工
程、等々の工程がある。特に、ＣＳＰ基板（チップサイ
ズパッケージ）のような半導体パッケージを搭載するに
はプリント配線板の搭載半田ランドの近傍にホールを形
成する設計が多くなる。微細な半田付けランド、高密度
で密集した半田付けランド、これらの半田付けランドの
近傍にホール（スルホール、ビアホール）が形成される
ことが多くなり、この様なプリント配線板への電子部品
の実装において、半田を印刷塗布し、電子部品を搭載
し、半田を溶融したときに半田付けランドの半田がホー
ルに移行して該半田付けランドの半田が不足して実装不
良となることが起きることがある。また、部品実装の信
頼性を向上させるために搭載した電子部品とプリント配
線板の間に樹脂を充填するアンダーフィルが行われてい
る。アンダーフィルにより実装された電子部品の下に存
在するプリント配線板のホールに樹脂が流れ込みスルホ
ールから反対面に流出することもある。これらのため
に、導体を保護し、半田付けのランドを選択的に露出さ
せるソルダーレジストの塗布においてソルダーレジスト
がホールに入らないように、又は、ソルダーレジストが
ホールに印刷塗布されても大きな気泡を含んだり、ホー
ルの導体を部分的に露出したりしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法でホール
（スルホール、ビアホール）に印刷塗布されたソルダー
レジストは、大きな気泡を含んでいる。また、印刷塗布
後に表面が早く乾燥し、硬化するためにこれらの気泡は
薄い膜で覆われている。電子部品を実装する工程でプリ
ント配線板全体が加熱されて気泡が破裂したり、亀裂す
ることがある。このように破裂した気泡、亀裂した気泡
は電子部品搭載時に半田を取り込み実装不良を起こす問
題、耐湿性の問題がある。
（スルホール、ビアホール）に印刷塗布されたソルダー
レジストは、大きな気泡を含んでいる。また、印刷塗布
後に表面が早く乾燥し、硬化するためにこれらの気泡は
薄い膜で覆われている。電子部品を実装する工程でプリ
ント配線板全体が加熱されて気泡が破裂したり、亀裂す
ることがある。このように破裂した気泡、亀裂した気泡
は電子部品搭載時に半田を取り込み実装不良を起こす問
題、耐湿性の問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数層の導体
層、絶縁層、ホールを有するプリント配線板およびその
製造方法において、プリント配線板の表面に開口したホ
ールがソルダーレジストで穴埋めされていて該ホールの
部分の気泡サイズが１００μｍ以下（０をふくまず）で
あるプリント配線板およびその製造方法であり、ソルダ
ーレジストのパターン印刷塗布時に該ソルダーレジスト
によりホール（プリント配線板の表面に開口したスルホ
ール・ビアホール）を埋めることにより製造工程が増す
こともなく、電子部品の実装時における半田付け不良を
起こす問題、耐湿性の問題などを解決したプリント配線
板を提供するものである。
層、絶縁層、ホールを有するプリント配線板およびその
製造方法において、プリント配線板の表面に開口したホ
ールがソルダーレジストで穴埋めされていて該ホールの
部分の気泡サイズが１００μｍ以下（０をふくまず）で
あるプリント配線板およびその製造方法であり、ソルダ
ーレジストのパターン印刷塗布時に該ソルダーレジスト
によりホール（プリント配線板の表面に開口したスルホ
ール・ビアホール）を埋めることにより製造工程が増す
こともなく、電子部品の実装時における半田付け不良を
起こす問題、耐湿性の問題などを解決したプリント配線
板を提供するものである。
【０００５】以下、本発明に係るプリント配線板および
その製造方法について詳述する。図１は、ソルダーレジ
ストにより半田付けランドを露出し、導体層を保護し、
ホールを埋めたプリント配線板の断面図である。
その製造方法について詳述する。図１は、ソルダーレジ
ストにより半田付けランドを露出し、導体層を保護し、
ホールを埋めたプリント配線板の断面図である。
【０００６】本発明に係るプリント配線板およびその製
造方法は、導体層、絶縁層の層数を限定するものでな
く、複数層の導体層を電気的に接続するスルホール、ビ
アホールを形成したプリント配線板にソルダーレジスト
を印刷塗布する工程で、表面に開口しているホール（ス
ルホール、ビアホール）が、または、少なくとも半田付
けランドの近傍のホールが該ソルダーレジストにより穴
埋めされていて、気泡が少なく存在しても気泡サイズが
１００μｍ以下（０を含まず）である。
造方法は、導体層、絶縁層の層数を限定するものでな
く、複数層の導体層を電気的に接続するスルホール、ビ
アホールを形成したプリント配線板にソルダーレジスト
を印刷塗布する工程で、表面に開口しているホール（ス
ルホール、ビアホール）が、または、少なくとも半田付
けランドの近傍のホールが該ソルダーレジストにより穴
埋めされていて、気泡が少なく存在しても気泡サイズが
１００μｍ以下（０を含まず）である。
【０００７】例えば、プリント配線板を印刷装置の支持
台１０に位置決め設置し、印刷パターンが形成された製
版１１と印刷用のスキージ８，９によりソルダーレジス
トの印刷ペースト７−０を往復印刷し、硬化処理を行い
ソルダレジストパターン７−１，ホールを埋めたソルダ
ーレジスト７−２，７−３を形成する。スキージ９で印
刷ペースト７−０を往路印刷し、スキージ８で印刷ペー
スト７−０を帰路印刷することにより印刷ペーストがビ
アホール５の内部に均等に充填され気泡が少なく存在し
ても気泡サイズが１００μｍ以下である。また、同様に
スルホール６の内部にも均等に充填され気泡が少なく存
在しても気泡サイズが１００μｍ以下である。
台１０に位置決め設置し、印刷パターンが形成された製
版１１と印刷用のスキージ８，９によりソルダーレジス
トの印刷ペースト７−０を往復印刷し、硬化処理を行い
ソルダレジストパターン７−１，ホールを埋めたソルダ
ーレジスト７−２，７−３を形成する。スキージ９で印
刷ペースト７−０を往路印刷し、スキージ８で印刷ペー
スト７−０を帰路印刷することにより印刷ペーストがビ
アホール５の内部に均等に充填され気泡が少なく存在し
ても気泡サイズが１００μｍ以下である。また、同様に
スルホール６の内部にも均等に充填され気泡が少なく存
在しても気泡サイズが１００μｍ以下である。
【０００８】また、例えば、前記には２個のスキージに
よる往復印刷を説明したが２つのほぼ並行するスキージ
を使用してスクリーン印刷し印刷ペースト７−０をビア
ホール５の内部に均等に充填し、スルホール６の内部に
も均等に充填することができる。
よる往復印刷を説明したが２つのほぼ並行するスキージ
を使用してスクリーン印刷し印刷ペースト７−０をビア
ホール５の内部に均等に充填し、スルホール６の内部に
も均等に充填することができる。
【０００９】この様なスクリーン印刷方法により該印刷
ペーストを該ホールに充填し、硬化することにより該ホ
ールの導体部分がソルダーレジストにより覆われ、充填
されたソルダーレジストの気泡サイズは１００μｍ以下
（０を含まず）である。気泡サイズが１００μｍ以下
（０を含まず。）であると半田溶融温度での該気泡の破
裂、亀裂の発生がなく導体部分への半田の移行がない、
また、耐湿性に優れる。好ましくは、気泡サイズが５０
μｍ以下（０を含まず。）である。更に好ましくは、３
０μｍ以下（０を含まず）である。
ペーストを該ホールに充填し、硬化することにより該ホ
ールの導体部分がソルダーレジストにより覆われ、充填
されたソルダーレジストの気泡サイズは１００μｍ以下
（０を含まず）である。気泡サイズが１００μｍ以下
（０を含まず。）であると半田溶融温度での該気泡の破
裂、亀裂の発生がなく導体部分への半田の移行がない、
また、耐湿性に優れる。好ましくは、気泡サイズが５０
μｍ以下（０を含まず。）である。更に好ましくは、３
０μｍ以下（０を含まず）である。
【００１０】また、プリント配線板およびその製造方法
で使用するスキージの材質、形状を特に限定するもので
はない。最初に印刷するスキージの形状は、先端角度
（プリント配線板とスキージーの接する角度）が１〜１
０度であることが好ましく、プリント配線板との傾き角
度であるスキージ角度が８５〜６５度であることが好ま
しい。８５度より大きい角度では印刷ペースト不足でホ
ールに該印刷ペーストが充満されず、６５度より小さな
角度では加圧力不足で印刷ペーストがホールに充満され
ない。より好ましくは、スキージ角度が８０〜７０度で
ある。また、２番目に印刷するスキージのスキージ角度
は８５〜６５度であることが好ましい。８５度より大き
な角度では印刷ペースト不足でホールに該ペーストが満
たされず、６５度より小さな角度では印刷ペーストの厚
みが厚くなる、ソルダーレジストの剥がれが起こりやす
い。より好ましくは、スキージ角度が８０〜７０度であ
る。
で使用するスキージの材質、形状を特に限定するもので
はない。最初に印刷するスキージの形状は、先端角度
（プリント配線板とスキージーの接する角度）が１〜１
０度であることが好ましく、プリント配線板との傾き角
度であるスキージ角度が８５〜６５度であることが好ま
しい。８５度より大きい角度では印刷ペースト不足でホ
ールに該印刷ペーストが充満されず、６５度より小さな
角度では加圧力不足で印刷ペーストがホールに充満され
ない。より好ましくは、スキージ角度が８０〜７０度で
ある。また、２番目に印刷するスキージのスキージ角度
は８５〜６５度であることが好ましい。８５度より大き
な角度では印刷ペースト不足でホールに該ペーストが満
たされず、６５度より小さな角度では印刷ペーストの厚
みが厚くなる、ソルダーレジストの剥がれが起こりやす
い。より好ましくは、スキージ角度が８０〜７０度であ
る。
【００１１】また、ソルダーレジストの印刷工程で同時
にホールを埋めるため余分な工程（新たな充填工程、研
磨工程、など）が不要である。
にホールを埋めるため余分な工程（新たな充填工程、研
磨工程、など）が不要である。
【００１２】また、ソルダーレジスト用の印刷ペースト
は、熱硬化性、光硬化性、これらの混合、などでよく、
特に限定するものではない。熱硬化性の印刷ペーストを
スクリーン印刷する方法であれば所望のパターンで印刷
し、熱硬化するのみで工程が少なくて好ましい。光硬化
性と熱硬化性を含む印刷ペーストをスクリーン印刷する
方法でホールに充填しほぼ前面に塗布し、マスクを用い
て露光硬化し（レーザにより露光硬化し）、現像し、熱
硬化させることにより更にファインパターンが可能とな
り好ましい。また、光硬化性と熱硬化性を含む印刷ペー
ストをスクリーン印刷する方法でホールに充填すると共
にソルダーレジストのパターンを印刷して熱硬化のみに
より硬化させることも好ましい。
は、熱硬化性、光硬化性、これらの混合、などでよく、
特に限定するものではない。熱硬化性の印刷ペーストを
スクリーン印刷する方法であれば所望のパターンで印刷
し、熱硬化するのみで工程が少なくて好ましい。光硬化
性と熱硬化性を含む印刷ペーストをスクリーン印刷する
方法でホールに充填しほぼ前面に塗布し、マスクを用い
て露光硬化し（レーザにより露光硬化し）、現像し、熱
硬化させることにより更にファインパターンが可能とな
り好ましい。また、光硬化性と熱硬化性を含む印刷ペー
ストをスクリーン印刷する方法でホールに充填すると共
にソルダーレジストのパターンを印刷して熱硬化のみに
より硬化させることも好ましい。
【００１３】本発明に係るプリント配線板およびその製
造方法のプリント配線板は、ソルダーレジストがホール
（スルホール、ビアホール）に充填されていて、該ホー
ルの該ソルダーレジストに内在する気泡の少なく存在し
ても気泡サイズは１００μｍ以下であり、電子部品搭載
時に半田を取り込み実装不良を起こすこともなく、耐湿
性もよい。
造方法のプリント配線板は、ソルダーレジストがホール
（スルホール、ビアホール）に充填されていて、該ホー
ルの該ソルダーレジストに内在する気泡の少なく存在し
ても気泡サイズは１００μｍ以下であり、電子部品搭載
時に半田を取り込み実装不良を起こすこともなく、耐湿
性もよい。
【００１４】
【実施例】以下、本発明に係るプリント配線板およびそ
の製造方法の実施例を説明する。尚、本発明に係るプリ
ント配線板およびその製造方法は以下の実施例に限られ
るものではない。
の製造方法の実施例を説明する。尚、本発明に係るプリ
ント配線板およびその製造方法は以下の実施例に限られ
るものではない。
【００１５】（実施例１）一般的に行われている積層技
術により製作されたプリント配線板１［内層導体層３、
絶縁層２、回路パターンが形成された外層導体層４、ド
リルまたはレーザで形成されたビアホール５・スルホー
ル６、等が形成されている。］を往復スクリーン印刷装
置の支持台１０の上にセット固定し、製版（ポリエステ
ルで１００メッシュ）１１の上に印刷ペースト（ＰＳＲ
−４０００ ＡＵＳ５：太陽インキ製造（株）製）７−
０を配置し、スキージ９（スキージ角度７５度、先端角
度５度）で加圧移動（図２の右から左へ、スキージ８は
跳ね上げられている。）して該印刷ペーストを該プリン
ト配線板１の表面、該スルホール６内、該ビアホール５
内に印刷、塗布した。続いて、該スキージ９を跳ね上
げ、該印刷ペースト７−０をスキージ８（スキージー角
度７５度）により図２の左から右に加圧移動して該印刷
ペースト７−０を該プリント配線板１の表面、該ビアホ
ール５内、該スルホール６内に印刷、塗布した。
術により製作されたプリント配線板１［内層導体層３、
絶縁層２、回路パターンが形成された外層導体層４、ド
リルまたはレーザで形成されたビアホール５・スルホー
ル６、等が形成されている。］を往復スクリーン印刷装
置の支持台１０の上にセット固定し、製版（ポリエステ
ルで１００メッシュ）１１の上に印刷ペースト（ＰＳＲ
−４０００ ＡＵＳ５：太陽インキ製造（株）製）７−
０を配置し、スキージ９（スキージ角度７５度、先端角
度５度）で加圧移動（図２の右から左へ、スキージ８は
跳ね上げられている。）して該印刷ペーストを該プリン
ト配線板１の表面、該スルホール６内、該ビアホール５
内に印刷、塗布した。続いて、該スキージ９を跳ね上
げ、該印刷ペースト７−０をスキージ８（スキージー角
度７５度）により図２の左から右に加圧移動して該印刷
ペースト７−０を該プリント配線板１の表面、該ビアホ
ール５内、該スルホール６内に印刷、塗布した。
【００１６】印刷ペーストの塗布が終了したプリント配
線板は、８０度２０分の乾燥、１５０度で３０分の熱硬
化がなされた。以上のような工程で表面に開口するホー
ルをソルダーレジストで穴埋めされていて、導体の半田
付けされる領域を省いてソルダーレジストが塗布された
プリント配線板を製作した。このように往復スクリーン
印刷されたプリント配線板は、マイクロセクションで観
察したところ気泡が少なく、大きな気泡がなく存在する
気泡サイズが２０μｍ以下であった。また、電子部品の
半田付けにおいて半田溶融温度まで加熱しても気泡が破
裂、亀裂することもない。このため、ホールに半田が付
着することもなく電子部品の搭載時に半田が該ホールに
移行することがなく良好な実装であり、耐湿性も良好で
あった。
線板は、８０度２０分の乾燥、１５０度で３０分の熱硬
化がなされた。以上のような工程で表面に開口するホー
ルをソルダーレジストで穴埋めされていて、導体の半田
付けされる領域を省いてソルダーレジストが塗布された
プリント配線板を製作した。このように往復スクリーン
印刷されたプリント配線板は、マイクロセクションで観
察したところ気泡が少なく、大きな気泡がなく存在する
気泡サイズが２０μｍ以下であった。また、電子部品の
半田付けにおいて半田溶融温度まで加熱しても気泡が破
裂、亀裂することもない。このため、ホールに半田が付
着することもなく電子部品の搭載時に半田が該ホールに
移行することがなく良好な実装であり、耐湿性も良好で
あった。
【００１７】（実施例２）一般的に行われている積層技
術により製作されたプリント配線板［内層導体層３、絶
縁層２、回路パターンが形成された外層導体層４、ドリ
ルまたはレーザで形成されたビアホール５・スルホール
６等が形成されている。］をスクリーン印刷装置の支持
台の上にセット固定し、製版（ポリエステルの１００メ
ッシュ）の上に熱硬化性樹脂による印刷ペースト（ＰＳ
Ｒ−４０００ ＡＵＳ５：太陽インキ製造（株）製）を
配置し、第一のスキージ９（スキージ角度７５度、先端
角度５度）で加圧移動して該印刷ペーストを該プリント
配線板の表面に開口している該ビアホール５内・該スル
ホール６内に圧入塗布し、ほぼ並行に同時移動する第二
のスキージ８（スキージ角度７５度）で該印刷ペースト
を柔らかく該ビアホール５・該スルホール６に塗布し
た。同時に導体の半田領域を省いて該印刷ペーストが塗
布されてソルダーレジストとなった。
術により製作されたプリント配線板［内層導体層３、絶
縁層２、回路パターンが形成された外層導体層４、ドリ
ルまたはレーザで形成されたビアホール５・スルホール
６等が形成されている。］をスクリーン印刷装置の支持
台の上にセット固定し、製版（ポリエステルの１００メ
ッシュ）の上に熱硬化性樹脂による印刷ペースト（ＰＳ
Ｒ−４０００ ＡＵＳ５：太陽インキ製造（株）製）を
配置し、第一のスキージ９（スキージ角度７５度、先端
角度５度）で加圧移動して該印刷ペーストを該プリント
配線板の表面に開口している該ビアホール５内・該スル
ホール６内に圧入塗布し、ほぼ並行に同時移動する第二
のスキージ８（スキージ角度７５度）で該印刷ペースト
を柔らかく該ビアホール５・該スルホール６に塗布し
た。同時に導体の半田領域を省いて該印刷ペーストが塗
布されてソルダーレジストとなった。
【００１８】印刷ペーストの塗布が終了したプリント配
線板は、８０度２０分の乾燥、１５０度で３０分の熱硬
化がなされた。以上のように表面に開口するホールがソ
ルダレジストで穴埋めされ、表面にソルダーレジスト模
様が形成されたプリント配線板を製作した。ホールの部
分のマイクロセクション観察をしたところ気泡が少なく
存在する気泡サイズが３０μｍ以下であった。また、電
子部品の搭載時に半田が該ホールに移行することがなく
良好な実装であり、耐湿性も良好であった。
線板は、８０度２０分の乾燥、１５０度で３０分の熱硬
化がなされた。以上のように表面に開口するホールがソ
ルダレジストで穴埋めされ、表面にソルダーレジスト模
様が形成されたプリント配線板を製作した。ホールの部
分のマイクロセクション観察をしたところ気泡が少なく
存在する気泡サイズが３０μｍ以下であった。また、電
子部品の搭載時に半田が該ホールに移行することがなく
良好な実装であり、耐湿性も良好であった。
【００１９】
【発明の効果】本発明に係るプリント配線板およびその
製造方法によるプリント配線板は、該プリント配線板の
表面に開口したスルホール、ビアホール、などのホール
をソルダーレジストで穴埋めすることにより、電子部品
の実装において、半田を塗布し、半田を溶融したときに
半田付けランドの半田がホールに移行して該半田付けラ
ンドの半田が不足して実装不良を起こすことがない。ま
た、耐湿性がよい。また、新規工程を増すことなくスク
リーン印刷するのみで従来の工程で可能である。
製造方法によるプリント配線板は、該プリント配線板の
表面に開口したスルホール、ビアホール、などのホール
をソルダーレジストで穴埋めすることにより、電子部品
の実装において、半田を塗布し、半田を溶融したときに
半田付けランドの半田がホールに移行して該半田付けラ
ンドの半田が不足して実装不良を起こすことがない。ま
た、耐湿性がよい。また、新規工程を増すことなくスク
リーン印刷するのみで従来の工程で可能である。
【００２０】
【図１】本発明のプリント配線板の断面図である。
【図２】本発明のプリント配線板およびその製造方法に
おける往復スクリーン印刷の断面模式図である。
おける往復スクリーン印刷の断面模式図である。
【図３】本発明のプリント配線板およびその製造方法で
のスキージのスキージ角度、先端角度を示す断面図であ
る。ａは、スキージ角度を示す。ｂは、先端角度を示
す。
のスキージのスキージ角度、先端角度を示す断面図であ
る。ａは、スキージ角度を示す。ｂは、先端角度を示
す。
【００２１】
１ プリント配線板 ２ 絶縁層 ３ 内層導体層 ４ 外層導体層 ５ ビアホール ６ スルホール ７−０ 印刷ペースト ７−１ ソルダーレジストパターン ７−２ ソルダーレジスト ７−３ ソルダーレジスト ８，９ スキージ １０ 支持台 １１ 製版 ａ スキージ角度 ｂ 先端角度
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上前 昌己 福島県須賀川市岩淵字笠木176−120 (72)発明者 幅崎 康晴 福島県須賀川市芹沢町66−26 (72)発明者 焼田 俊一 福島県須賀川市大字西川字坂の上15 Ｆターム(参考） 5E314 CC07 EE02 EE08 FF01 GG26
Claims (2)
- 【請求項１】複数層の導体層、絶縁層、ホールを有する
プリント配線板およびその製造方法において、プリント
配線板の表面に開口したホールがソルダーレジストで穴
埋めされていて該ホールの部分の気泡サイズが１００μ
ｍ以下（０を含まず）であることを特徴とするプリント
配線板およびその製造方法。 - 【請求項２】２つのスキージによるスクリーン印刷方法
で穴埋めすることを特徴とする請求項１に記載のプリン
ト配線板およびその製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21923798A JP2000059010A (ja) | 1998-08-03 | 1998-08-03 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21923798A JP2000059010A (ja) | 1998-08-03 | 1998-08-03 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000059010A true JP2000059010A (ja) | 2000-02-25 |
Family
ID=16732371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21923798A Pending JP2000059010A (ja) | 1998-08-03 | 1998-08-03 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000059010A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003188541A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Kyocera Corp | 配線基板の製造方法 |
| US6954985B2 (en) * | 2001-06-07 | 2005-10-18 | Lg Electronics Inc. | Method for plugging holes in a printed circuit board |
| JP2008000925A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Sony Corp | はんだ印刷用スキージ、はんだ印刷機及びはんだ印刷方法 |
| CN116437578A (zh) * | 2023-06-13 | 2023-07-14 | 江油星联电子科技有限公司 | 一种印刷电路板生产用贯孔装置 |
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1998
- 1998-08-03 JP JP21923798A patent/JP2000059010A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6954985B2 (en) * | 2001-06-07 | 2005-10-18 | Lg Electronics Inc. | Method for plugging holes in a printed circuit board |
| JP2003188541A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Kyocera Corp | 配線基板の製造方法 |
| JP2008000925A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Sony Corp | はんだ印刷用スキージ、はんだ印刷機及びはんだ印刷方法 |
| CN116437578A (zh) * | 2023-06-13 | 2023-07-14 | 江油星联电子科技有限公司 | 一种印刷电路板生产用贯孔装置 |
| CN116437578B (zh) * | 2023-06-13 | 2023-09-15 | 江油星联电子科技有限公司 | 一种印刷电路板生产用贯孔装置 |
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