JP6243449B2 - はんだ供給装置 - Google Patents

Description

本発明は、一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器からはんだを供給するためのはんだ供給装置に関するものである。

はんだ供給装置には、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器と、はんだ容器内に嵌入されたピストンとを有し、はんだ容器の移動によりはんだ容器内の圧力を高くすることで、はんだ容器内のはんだを供給するはんだ供給装置がある。このような装置では、はんだ容器が空になった場合に、空のはんだ容器が、新品のはんだ容器に交換される。このため、はんだ容器が空になったことを、検知する必要がある。下記特許文献には、電磁モータの駆動によりはんだ容器が移動し、はんだを供給するはんだ供給装置が記載されており、その装置では、エンコーダにより電磁モータの駆動量が検出され、その検出値に基づいて、はんだ容器の移動量が演算される。これにより、はんだ容器内のはんだが空になっているか否か、つまり、はんだ容器内のはんだ切れの有無を判断できる。

特開２０１２−１０６４１６号公報

上記特許文献に記載の技術によれば、はんだ容器内のはんだ切れを、適切に検知することが可能である。しかしながら、このような技術では、電磁モータ以外の駆動によりはんだ容器を移動させるはんだ供給装置において、はんだ容器内のはんだ切れを検知することができない。

また、発光部と受光部とによって構成される光センサを用いて、はんだ容器内のはんだ切れを検知する技術が存在する。詳しくは、はんだ容器の底面近傍の外周面に、発光部が配設され、その発光部から、はんだ容器の内部に向かって光が照射される。一方、受光部は、発光部からの照射光を受光可能な位置に配設される。そして、受光部が照射光を受光した際に、はんだ容器内のはんだ切れが検知される。これは、はんだ容器内にはんだが残存している場合には、発光部からの照射光が、はんだによって遮られ、受光部が照射光を受光できないためである。

このように、光センサを用いることで、電磁モータ以外の駆動によりはんだ容器を移動させるはんだ供給装置であっても、はんだ切れを検知することが可能となる。ただし、この技術によりはんだ切れを検知するためには、光を透過可能な素材により形成されたはんだ容器を用いる必要がある。また、光を透過可能な素材により形成されたはんだ容器であっても、はんだ容器の外径が大きい場合には、受光部によって照射光を適切に受光できない虞がある。さらに言えば、はんだ容器内の汚れ、はんだ容器の素材等により、照射光の受光感度が変化するため、はんだ切れを適切に検知できない虞がある。このようなことに鑑みて、本発明の課題は、はんだ容器の移動によりはんだを供給する種々の構造のはんだ供給装置において、適切にはんだ切れを検知することである。

上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載のはんだ供給装置は、一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器と、前記はんだ容器内に挿入され、前記はんだ容器内のはんだを外部に排出するためのノズルと、前記ノズルの外周部に固定的に配設されるとともに、前記はんだ容器の開口から前記はんだ容器内に嵌入されるピストンとを備え、前記ピストンが前記はんだ容器の内部に進入する方向に、前記はんだ容器が移動することで、前記ノズルの先端からはんだを供給するはんだ供給装置であって、前記はんだ容器の外周面に配設された磁石と、前記はんだ容器の移動によって前記はんだ容器の外周面と向かい合う位置に配設され、前記磁石の接近を検出するセンサと、一端部が開口する筒状をなし、その開口から前記はんだ容器の他端部が嵌入された状態で、前記はんだ容器を収納する外筒とを備え、前記はんだ容器の他端部と前記外筒の他端部とによって区画されるエア室へのエアの供給により、前記はんだ容器を移動させ、前記ノズルの先端からはんだを供給することを特徴とする。

また、請求項２に記載のはんだ供給装置では、請求項１に記載のはんだ供給装置において、前記センサが、前記外筒の外部に配設され、前記外筒を介して、前記はんだ容器の外周面と向かい合うとともに、前記外筒の少なくとも前記センサと向かい合う部分が、非磁性体材料により形成されていることを特徴とする。

また、請求項３に記載のはんだ供給装置では、請求項１または請求項２に記載のはんだ供給装置において、前記磁石と前記センサとの少なくとも一方が、前記はんだ容器の移動方向に、複数個、並んで配設されていることを特徴とする。

また、請求項４に記載のはんだ供給装置では、請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載のはんだ供給装置において、前記はんだ容器が、外周部に形成されたフランジ部を有しており、前記磁石が、前記はんだ容器の前記フランジ部の外径より小さく、かつ、前記はんだ容器の前記フランジ部を除く筒状の部分の外径より大きな内径の環状の部材であることを特徴とする。

請求項１に記載のはんだ供給装置では、はんだ容器の外周面に磁石が配設されている。そして、はんだ容器の移動によって、はんだ容器の外周面と向かい合う位置に、磁石の接近を検出可能なセンサが配設されている。これにより、磁石およびセンサの配設位置に応じて、はんだ容器の移動後の位置を検出することが可能となる。つまり、はんだ容器を移動させる駆動源の種類に関わらず、はんだ切れを検知することが可能となる。したがって、請求項１に記載のはんだ供給装置によれば、はんだ容器の移動によりはんだを供給する種々の構造のはんだ供給装置において、適切にはんだ切れを検知することが可能となる。

また、請求項１に記載のはんだ供給装置では、一端部が開口する筒状の外筒の内部に、はんだ容器が底面から嵌入されている。そして、外筒の底面とはんだ容器の底面とによって区画されたエア室に、エアが供給されることで、はんだ容器が移動し、はんだ容器からはんだが供給される。つまり、はんだ容器の底面が、直接、エアにより押圧されることで、ピストンが移動する。これにより、はんだ容器内の圧力が高くなり、はんだ容器からはんだが供給される。このように、請求項１に記載のはんだ供給装置によれば、エアシリンダ，電磁モータ等を用いることなく、はんだ容器からはんだを供給することが可能となり、はんだ供給装置の小型化，構造の簡素化等を図ることが可能となる。

また、請求項２に記載のはんだ供給装置では、センサが、外筒の外部に配設され、その外筒を介して、はんだ容器の外周面と向かい合う。そして、その外筒の少なくともセンサと向かい合う部分が、非磁性体材料により形成されている。これにより、空きスペースの殆どない外筒の内部ではなく、外筒の外部にセンサを配設し、そのセンサによって、磁石の接近を検出することが可能となる。

また、請求項３に記載のはんだ供給装置では、磁石とセンサとの少なくとも一方が、はんだ容器の移動方向に、複数個、並んで配設されている。これにより、はんだ容器の移動後の複数の位置を検出することが可能となる。このため、例えば、はんだ切れだけでなく、はんだ容器内のはんだの残量が少なくなったことも検知することが可能となる。

また、請求項４に記載のはんだ供給装置では、はんだ容器の外周面に、フランジ部が形成されている。そして、磁石が環状とされ、その環状の磁石の内径が、フランジ部の外径より小さく、かつ、はんだ容器のフランジ部以外の筒状の部分の外径より大きくされている。このため、環状の磁石を、フランジ部に引っ掛かるように、はんだ容器の外周面に取り付けることが可能となる。つまり、器具等を用いることなく、磁石をはんだ容器に取り付けることが可能となる。これにより、構造の簡素化、コストの削減等を図ることが可能となる

本発明の実施例であるはんだ印刷機を示す平面図である。 図１のはんだ印刷機が備えるはんだ供給装置を示す断面図である。 図２のはんだ供給装置を示す斜視図である。 図１のはんだ印刷機が備える制御装置を示すブロック図である。 はんだカップ内のはんだの残量が少なくなった状態のはんだ供給装置を示す断面図である。 はんだカップ内のはんだが空になった状態のはんだ供給装置を示す断面図である。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

＜はんだ印刷機の構成＞
図１に、本発明の実施例のはんだ印刷機１０を示す。はんだ印刷機１０は、回路基板にクリームはんだを印刷するための装置である。はんだ印刷機１０は、搬送装置２０と、移動装置２２と、スキージ装置２４と、はんだ供給装置２６とを備えている。

搬送装置２０は、Ｘ軸方向に延びる１対のコンベアベルト３０と、コンベアベルト３０を周回させる電磁モータ（図４参照）３２とを有している。１対のコンベアベルト３０は、回路基板３４を支持し、その回路基板３４は、電磁モータ３２の駆動により、Ｘ軸方向に搬送される。また、搬送装置２０は、保持装置（図４参照）３６を有している。保持装置３６は、コンベアベルト３０によって支持された回路基板３４を、所定の位置（図１での回路基板３４が図示されている位置）において固定的に保持する。なお、回路基板３４の上面には、メタルマスク（図示省略）が載置されている。

移動装置２２は、Ｙ軸方向スライド機構５０とＸ軸方向スライド機構５２とによって構成されている。Ｙ軸方向スライド機構５０は、Ｙ軸方向に移動可能にベース５４上に設けられたＹ軸スライダ５６を有している。そのＹ軸スライダ５６は、電磁モータ（図４参照）５８の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｘ軸方向スライド機構５２は、Ｘ軸方向に移動可能にＹ軸スライダ５６の側面に設けられたＸ軸スライダ６０を有している。そのＸ軸スライダ６０は、電磁モータ（図４参照）６２の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。

スキージ装置２４は、搬送装置２０の上方において、Ｙ軸スライダ５６に取り付けられており、搬送装置２０に保持された回路基板３４の上方の任意の位置に移動する。スキージ装置２４は、スキージ（図示省略）を有しており、そのスキージは、下方に延び出す状態で、Ｙ軸方向および、上下方向に移動可能にスキージ装置２４によって保持されている。そして、スキージは、電磁モータ（図４参照）６６の駆動により、Ｙ軸方向に移動し、電磁モータ（図４参照）６８の駆動により、上下方向に移動する。

はんだ供給装置２６は、Ｘ軸スライダ６０に取り付けられており、移動装置２２によってベース５４上の任意の位置に移動する。はんだ供給装置２６は、図２に示すように、はんだカップ７０と外筒７２と供給ノズル７４と内筒７６と固定蓋７８とを有している。はんだカップ７０は、一端部に開口部を有する有底円筒形状の容器であり、内部にクリームはんだが充填されている。はんだカップ７０の開口部側の外周面には、フランジ部８０が形成されており、そのフランジ部８０と開口部側の端との間には、ねじ山（図示省略）が形成されている。そして、開口部を塞ぐ蓋（図示省略）がねじ山に螺合された状態で、市販されている。つまり、クリームはんだの製造業者は、はんだカップ７０にクリームはんだを充填し、蓋によって開口部が塞がれたはんだカップ７０を販売している。そして、ユーザは、はんだカップ７０を購入し、蓋が開けられた状態のはんだカップ７０を使用する。

また、はんだカップ７０の外周部には、円環状の磁石８１が取り付けられている。詳しくは、円環状の磁石８１の内径は、はんだカップ７０のフランジ部８０の外径より小さく、かつ、はんだカップ７０のフランジ部８０を除く筒状の部分の外径より大きくされている。そして、円環状の磁石８１の内径部に、はんだカップ７０が、はんだカップ７０の底面側から嵌入されている。これにより、磁石８１は、フランジ部８０に引っ掛かり、はんだカップ７０の外周部に取り付けられている。なお、磁石８１の外径は、フランジ部８０の外径より小さくされており、フランジ部８０に引っ掛かっている状態の磁石８１は、フランジ部８０の外縁より外側に突出していない。

また、外筒７２も、はんだカップ７０と同様に、一端部に開口部を有する有底円筒形状とされており、外筒７２の内部に、はんだカップ７０が収納されている。詳しくは、外筒７２の内周面は、外筒７２の開口部側に位置する第１内周面８２と、外筒７２の底面８３側に位置する第２内周面８４とによって構成されている。第１内周面８２の内径は、はんだカップ７０のフランジ部８０の外径より僅かに大きくされており、第２内周面８４の内径は、はんだカップ７０の筒状の部分の外径より僅かに大きくされている。そして、はんだカップ７０の底面側の端部が、外筒７２の開口部から嵌入され、はんだカップ７０が、外筒７２内に収納されている。これにより、はんだカップ７０は、外筒７２の内部を摺動する。

ただし、外筒７２の第２内周面８４の部分の深さ寸法は、はんだカップ７０のフランジ部８０に引っ掛かっている磁石８１からはんだカップ７０の底面までの長さ寸法より長くされており、はんだカップ７０のフランジ部８０に引っ掛かっている磁石８１は、外筒７２の第１内周面８２と第２内周面８４との間の段差面に当接する。このため、はんだカップ７０の底面と外筒７２の底面８３との間には、空間８６が形成される。なお、外筒７２は、アルミニウム等の非磁性体材料により形成されている。また、本明細書中おいて、有底円筒形状の部材の開口部と反対側の面を、底面と記載する。つまり、有底円筒形状の部材の開口部と反対側の面が上方に位置し、開口部が下方に位置する場合であっても、開口部と反対側の面を、蓋ではなく、底面と記載する。

また、供給ノズル７４は、ノズル部８８とフランジ部９０とから構成されており、ノズル部８８とフランジ部９０とが、弾性変形可能な素材により一体的に形成されている。ノズル部８８は、概して円筒形状とされており、内部を貫通するノズル穴９２が形成されている。フランジ部９０は、ノズル部の一端部側の外周面から円盤状に延び出しており、フランジ部９０の外径は、はんだカップ７０の内径より僅かに大きくされている。そして、フランジ部９０は、ノズル部８８がはんだカップ７０の開口部側を向くように、はんだカップ７０内に嵌入されており、フランジ部９０の外周部が弾性変形した状態で、供給ノズル７４がはんだカップ７０の内部を摺動する。

また、内筒７６は、円筒形状の筒部９６と、筒部９６の一端を覆う円環部９８とを有しており、円環部９８において、供給ノズル７４を保持している。詳しくは、供給ノズル７４のノズル部８８の外周面は、フランジ部９０側に位置する第１外周面１００と、ノズル部８８の先端部側に位置する第２外周面１０２とによって構成されており、第１外周面１００の外径は、第２外周面１０２の外径より小さくされている。一方、内筒７６の円環部９８の内径は、第１外周面１００の外径より僅かに大きくされており、第２外周面１０２の外径より僅かに小さくされている。そして、円環部９８の内径部に、ノズル部８８が、第２外周面１０２の部分を弾性変形させつつ、嵌入されており、円環部９８の内径部とノズル部８８の第１外周面１００とが係合している。これにより、内筒７６は、円環部９８において、供給ノズル７４を保持している。なお、内筒７６は、円環部９８において、供給ノズル７４を保持していることから、はんだカップ７０の内部に位置しているが、筒部９６の円環部９８が配設されていない側の端部は、はんだカップ７０の開口部から延び出している。

また、供給ノズル７４を内筒７６から離間する方向に引っ張ることで、ノズル部８８の第２外周面１０２の部分が弾性変形し、供給ノズル７４を内筒７６から取り外すことが可能である。ただし、供給ノズル７４を内筒７６から取り外す際にノズル部８８の第２外周面１０２の部分を弾性変形させるために必要な力、つまり、内筒７６による供給ノズル７４の保持力は、はんだカップ７０内に嵌入されている供給ノズル７４のフランジ部９０とはんだカップ７０の内周面との間に生じる摩擦力より、大きい。このため、供給ノズル７４を保持している内筒７６を、はんだカップ７０から離間する方向に引っ張った場合には、供給ノズル７４は、内筒７６から離脱することなく、内筒７６と一緒にはんだカップ７０内部から取り出される。

また、固定蓋７８は、円環部１０６と、円環部１０６の外縁全周に立設された立設部１０８とを有している。立設部１０８の内周面には、ねじ山（図示省略）が形成されており、外筒７２の開口部側の端部に形成されているねじ山（図示省略）に螺合されている。これにより、固定蓋７８は、外筒７２の開口部に着脱可能に取り付けられる。また、円環部１０６の内径は、内筒７６の筒部９６の内径とほぼ同じとされており、筒部９６のはんだカップ７０から延び出す端部が、円環部１０６の内縁に固定されている。このため、固定蓋７８を外筒７２から取り外すことで、内筒７６も外筒７２内部から取り出される。この際、内筒７６に保持されている供給ノズル７４も、外筒７２内部から取り出される。さらに、供給ノズル７４のフランジ部９０とはんだカップ７０の内周面との間で生じる摩擦力によって、はんだカップ７０も、外筒７２から取り出される。つまり、固定蓋７８を外筒７２から取り外すことで、内筒７６と供給ノズル７４とはんだカップ７０とが一体となって、外筒７２から取り出される。

また、外筒７２の底面８３には、貫通穴１１０が形成されており、その貫通穴１１０には、エアアダプタ１１２が取り付けられている。エアアダプタ１１２は、エアチューブ１１４の一端部に接続され、エアチューブ１１４の他端部には、装置側エアカプラ１１６が接続されている。その装置側エアカプラ１１６に、はんだ供給装置２６の配設位置に設けられたスライダ側エアカプラ（図３参照）１１８が接続されることで、外筒７２内の空間８６にエアが供給され、供給ノズル７４のノズル穴９２からクリームはんだが排出される。

詳しくは、スライダ側エアカプラ１１８には、図３に示すように、エアチューブ１２０の一端部が接続されており、エアチューブ１２０の他端部は、エア供給装置（図４参照）１２２に接続されている。これにより、エアが、エア供給装置１２２から、外筒７２内の空間８６に供給される。空間８６にエアが供給されると、はんだカップ７０の底面が供給ノズル７４に向かって押圧され、はんだカップ７０が下方に移動する。この際、はんだカップ７０内に充填されているクリームはんだが圧縮され、供給ノズル７４のノズル穴９２から排出される。ノズル穴９２から排出されたクリームはんだは、内筒７６の筒部９６および、固定蓋７８の円環部１０６の内部を通り抜け、はんだ供給装置２６の外部に排出される。これにより、はんだ供給装置２６は、クリームはんだを供給する。

このように、はんだ供給装置２６では、はんだカップ７０の底面と外筒７２の底面８３とによって空間８６が区画され、その空間８６がエア室として機能している。つまり、はんだカップ７０の底面が、直接、エアにより押圧されることで、はんだカップ７０内のクリームはんだが、ノズル穴９２から排出される。このため、はんだ供給装置２６では、はんだカップ７０を押圧するためのシリンダ装置等を設ける必要がなく、はんだ供給装置２６の小型化を図ることが可能となる。また、シリンダ装置等を設ける必要がないため、コストダウンを図ることが可能となる。さらに言えば、シリンダ装置等を設ける必要がないため、はんだ供給装置２６の構造をシンプルにすることが可能となる。

また、はんだ供給装置２６は、図３に示すように、パチン錠１３０によって、Ｘ軸スライダ６０に着脱可能に装着される。詳しくは、Ｘ軸スライダ６０の下端部には、ブラケット１３２が取り付けられており、はんだ供給装置２６の下面が、ブラケット１３２によって支持される。つまり、ブラケット１３２の上に、はんだ供給装置２６を載置することが可能となっている。なお、ブラケット１３２には、はんだ供給装置２６の固定蓋７８の円環部１０６の内径と同程度の貫通穴（図２参照）１３３が形成されている。これにより、ブラケット１３２上に載置されたはんだ供給装置２６から、ブラケット１３２の貫通穴１３３を介して、クリームはんだが供給される。

Ｘ軸スライダ６０には、ブラケット１３２の上方に、２枚の囲い板１３４，１３６が、ブラケット１３２に対して垂直となるように、対向して固定されている。それら２枚の囲い板１３４，１３６の間の距離は、はんだ供給装置２６の外筒７２の外径より僅かに長くされており、２枚の囲い板１３４，１３６の間に、はんだ供給装置２６が載置される。また、囲い板１３４には、ヒンジ１３８を介して、開閉板１４０の一端部が取り付けられている。開閉板１４０の他端部には、パチン錠１３０のレバー部１４６が設けられており、囲い板１３６には、パチン錠１３０の掛止部１４８が設けられている。そして、開閉板１４０が閉じられた状態で、レバー部１４６が掛止部１４８に引っ掛けられた状態でロックされることで、はんだ供給装置２６が、Ｘ軸スライダ６０に固定的に装着される。また、パチン錠１３０のロックを解除し、開閉板１４０を開けることで、はんだ供給装置２６をＸ軸スライダ６０から取り外すことが可能となる。なお、装置側エアカプラ１１６とスライダ側エアカプラ１１８とは、着脱可能とされており、はんだ供給装置２６をＸ軸スライダ６０から取り外す際には、装置側エアカプラ１１６がスライダ側エアカプラ１１８から取り外される。

さらに、Ｘ軸スライダ６０には、図２に示すように、はんだ供給装置２６の外筒７２の外周面と向かい合うように、２個の磁気センサ１５０，１５２が配設されている。各磁気センサ１５０，１５２は、検出部１５４を有しており、検出部１５４への磁石８１の接近を検出する。また、２個の磁気センサ１５０，１５２は、上下方向に並んで配設されており、それら２個の磁気センサ１５０，１５２の検出部１５４の間の距離は、はんだカップ７０の深さ寸法の１／５程度とされている。

また、はんだ印刷機１０は、図４に示すように、制御装置１６０を備えている。制御装置１６０は、コントローラ１６２と、複数の駆動回路１６４とを備えている。複数の駆動回路１６４は、上記電磁モータ３２，５８，６２，６６，６８、保持装置３６、エア供給装置１２２に接続されている。また、コントローラ１６２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１６４に接続されている。これにより、搬送装置２０、移動装置２２、スキージ装置２４、はんだ供給装置２６の作動が、コントローラ１６２によって制御される。また、コントローラ１６２は、磁気センサ１５０，１５２にも、接続されており、磁気センサ１５０，１５２から磁石８１の検出信号を取得する。

＜回路基板へのクリームはんだの印刷＞
はんだ印刷機１０では、上述した構成によって、回路基板３４上に載置されたメタルマスクの上面に、クリームはんだが、はんだ供給装置２６により供給され、そのクリームはんだが、スキージ装置２４によって塗布される。メタルマスクには、回路基板３４のパッド等のパターンに合わせてパターン孔が形成されており、そのパターン孔を介して、クリームはんだが回路基板３４に印刷される。

具体的には、コントローラ１６２の指令により、回路基板３４が作業位置まで搬送され、その位置において、保持装置３６によって固定的に保持される。そして、はんだ供給装置２６が、コントローラ１６２の指令により、回路基板３４の所定の位置の上方に移動する。続いて、はんだ供給装置２６は、コントローラ１６２の指令により、エア供給装置１２２から外筒７２内の空間８６にエアを供給する。これにより、ノズル穴９２からクリームはんだが排出され、回路基板３４上に載置されたメタルマスクの上面に、クリームはんだが供給される。次に、スキージ装置２４が、コントローラ１６２の指令により、クリームはんだが供給された箇所の上方に移動する。そして、スキージ装置２４は、コントローラ１６２の指令により、スキージを下方に移動させた後に、Ｙ軸方向に移動させる。これにより、メタルマスクの上面にクリームはんだが塗布され、パターン孔の内部にクリームはんだが入り込む。このようにして、はんだ印刷機１０では、回路基板３４にクリームはんだが印刷される。

＜はんだカップ内のはんだ切れの検知＞
上述したように、回路基板３４へのクリームはんだ印刷時には、はんだ供給装置２６のはんだカップ７０からクリームはんだが供給されるため、はんだカップ７０が空になり、空になったはんだカップ７０を、クリームはんだが充填されているはんだカップ７０に交換する必要がある。このため、はんだ供給装置２６では、磁気センサ１５０，１５２によって磁石８１の接近が検出されることで、はんだカップ７０の残量が少なくなっていること、および、はんだカップ７０が空になったことが検知される。

具体的には、はんだ供給装置２６によってはんだを供給する際には、上述したように、エアが、エア供給装置１２２から、外筒７２内の空間８６に供給される。これにより、はんだカップ７０の底面が供給ノズル７４に向かって押圧され、はんだカップ７０が下方に移動する。このはんだカップ７０の下方への移動により、図５に示すように、磁石８１が、外筒７２を介して、磁気センサ１５０の検出部１５４と向かい合う。この際に、外筒７２が非磁性体材料により形成されているため、磁石８１の接近が、磁気センサ１５０の検出部１５４によって検出され、磁気センサ１５０から、磁石８１の検出信号がコントローラ１６２に入力される。そして、コントローラ１６２は、はんだカップ７０内のはんだの残量が少なくなっている旨の表示を、表示装置（図示省略）に表示する。これにより、はんだカップ７０が、図５に示す位置まで下降し、はんだカップ７０内のはんだの残量が少なくなっていることを、作業者は認知できる。

また、はんだ供給装置２６から、さらに、はんだが供給されると、はんだカップ７０は、さらに、下降し、はんだカップ７０の底面が、供給ノズル７４に接触する。つまり、はんだカップ７０が空となる。この際、磁石８１は、図６に示すように、外筒７２を介して、磁気センサ１５２の検出部１５４と向かい合う。これにより、磁石８１の接近が、磁気センサ１５２の検出部１５４によって検出され、磁気センサ１５２から、磁石８１の検出信号がコントローラ１６２に入力される。そして、コントローラ１６２は、はんだカップ７０が空になった旨の表示を、表示装置に表示する。これにより、作業者は、はんだカップ７０が空になったこと、つまり、はんだカップ７０内のはんだ切れを認知し、はんだカップ７０の交換作業を行う。

上述したように、はんだ供給装置２６では、はんだカップ７０内のはんだの残量が少なくなっていることを、作業者が認知し、はんだカップの交換作業の準備を行うことが可能となる。また、作業者が、はんだ切れを適切に認知し、早急にはんだカップ７０の交換作業を行うことが可能となる。

さらに、はんだ切れ等を検出するための磁石８１は、円環状とされており、フランジ部８０に引っ掛かるように、はんだカップ７０に取り付けられている。このため、器具等を用いることなく、磁石８１をはんだカップ７０に取り付けることが可能となる。これにより、構造の簡素化、コストの削減等を図ることが可能となる。

ちなみに、上記実施例において、はんだ供給装置２６は、はんだ供給装置の一例である。はんだカップ７０は、はんだ容器の一例である。外筒７２は、外筒の一例である。フランジ部８０は、フランジ部の一例である。磁石８１は、磁石の一例である。空間８６は、エア室の一例である。ノズル部８８は、ノズルの一例である。フランジ部９０は、ピストンの一例である。磁気センサ１５０，１５２は、センサの一例である。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、はんだカップ７０と外筒７２とによって区画される空間８６へのエアの供給により、はんだカップ７０を移動させるはんだ供給装置が採用されているが、シリンダ装置，電磁モータ等の駆動源を用いて、はんだカップ７０を移動させるはんだ供給装置を採用することが可能である。

また、上記実施例では、外筒７２が非磁性体材料により形成されているが、外筒７２の外周面のみを非磁性体材料により形成することが可能である。さらに言えば、外筒７２の磁気センサ１５０，１５２と向かい合う部分のみを非磁性体材料により形成することも可能である。

また、上記実施例では、外筒７２の外部に、磁気センサ１５０，１５２が配設されているが、磁気センサ１５０，１５２を外筒７２の内部に配設することが可能である。このような場合には、外筒７２を非磁性体材料により形成する必要はない。

また、上記実施例では、複数の磁気センサ１５０，１５２が上下方向に離間して配設されているが、複数の磁石を上下方向に離間して配設することが可能である。複数の磁石を配設することでも、複数の磁気センサを配設する効果と同様の効果が得られる。

２６：はんだ供給装置 ７０：はんだカップ（はんだ容器） ７２：外筒 ８０：フランジ部 ８１：磁石 ８６：空間（エア室） ８８：ノズル部（ノズル） ９０：フランジ部（ピストン） １５０：磁気センサ（センサ） １５２：磁気センサ（センサ）

Claims (4)

1. 一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器と、
   前記はんだ容器内に挿入され、前記はんだ容器内のはんだを外部に排出するためのノズルと、
   前記ノズルの外周部に固定的に配設されるとともに、前記はんだ容器の開口から前記はんだ容器内に嵌入されるピストンと
   を備え、前記ピストンが前記はんだ容器の内部に進入する方向に、前記はんだ容器が移動することで、前記ノズルの先端からはんだを供給するはんだ供給装置において、
   当該はんだ供給装置が、
   前記はんだ容器の外周面に配設された磁石と、
   前記はんだ容器の移動によって前記はんだ容器の外周面と向かい合う位置に配設され、前記磁石の接近を検出するセンサと、
   一端部が開口する筒状をなし、その開口から前記はんだ容器の他端部が嵌入された状態で、前記はんだ容器を収納する外筒と
   を備え、
   前記はんだ容器の他端部と前記外筒の他端部とによって区画されるエア室へのエアの供給により、前記はんだ容器を移動させ、前記ノズルの先端からはんだを供給することを特徴とするはんだ供給装置。
2. 前記センサが、
   前記外筒の外部に配設され、前記外筒を介して、前記はんだ容器の外周面と向かい合うとともに、
   前記外筒の少なくとも前記センサと向かい合う部分が、非磁性体材料により形成されていることを特徴とする請求項１に記載のはんだ供給装置。
3. 前記磁石と前記センサとの少なくとも一方が、
   前記はんだ容器の移動方向に、複数個、並んで配設されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のはんだ供給装置。
4. 前記はんだ容器が、外周部に形成されたフランジ部を有しており、
   前記磁石が、
   前記はんだ容器の前記フランジ部の外径より小さく、かつ、前記はんだ容器の前記フランジ部を除く筒状の部分の外径より大きな内径の環状の部材であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載のはんだ供給装置。

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