WO2015092877A1 - はんだ供給装置 - Google Patents

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WO2015092877A1
WO2015092877A1 PCT/JP2013/083853 JP2013083853W WO2015092877A1 WO 2015092877 A1 WO2015092877 A1 WO 2015092877A1 JP 2013083853 W JP2013083853 W JP 2013083853W WO 2015092877 A1 WO2015092877 A1 WO 2015092877A1
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solder
container
supply device
cup
magnet
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PCT/JP2013/083853
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Inventor
陽司 藤田
Original Assignee
富士機械製造株式会社
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Priority to PCT/JP2013/083853 priority patent/WO2015092877A1/ja
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Priority to CN201380081437.6A priority patent/CN105792972B/zh
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    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • B23K3/0638Solder feeding devices for viscous material feeding, e.g. solder paste feeding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
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    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B05B9/04Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump
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    • B05B9/0805Apparatus to be carried on or by a person, e.g. of knapsack type comprising a pressurised or compressible container for liquid or other fluent material
    • B05B9/0838Apparatus to be carried on or by a person, e.g. of knapsack type comprising a pressurised or compressible container for liquid or other fluent material supply being effected by follower in container, e.g. membrane or floating piston, or by deformation of container
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    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes

Definitions

  • the present invention relates to a solder supply apparatus for supplying solder from a solder container that has a cylindrical shape with one end opened and accommodates fluid-like solder inside.
  • the solder supply device has a solder container that contains a fluid-like solder inside and a piston that is fitted in the solder container.
  • a solder supply device for supplying solder in a container.
  • the solder container is emptied, the empty solder container is replaced with a new solder container. For this reason, it is necessary to detect that the solder container is empty.
  • the following patent document describes a solder supply device that moves a solder container by driving an electromagnetic motor and supplies the solder.
  • the encoder detects the drive amount of the electromagnetic motor, and based on the detected value.
  • the movement amount of the solder container is calculated. Thereby, it can be determined whether or not the solder in the solder container is empty, that is, whether or not the solder in the solder container is broken.
  • the light emitting part is disposed on the outer peripheral surface near the bottom surface of the solder container, and light is irradiated from the light emitting part toward the inside of the solder container.
  • the light receiving unit is disposed at a position where the light emitted from the light emitting unit can be received. And when the light-receiving part receives irradiation light, the solder breakage in a solder container is detected. This is because when the solder remains in the solder container, the irradiation light from the light emitting portion is blocked by the solder, and the light receiving portion cannot receive the irradiation light.
  • an object of the present invention is to appropriately detect solder breakage in solder supply apparatuses having various structures for supplying solder by moving a solder container.
  • a solder supply device has a cylindrical shape in which one end portion is open, a solder container that contains a fluid-like solder inside, and a solder container in the solder container.
  • a nozzle that is inserted and discharges the solder in the solder container to the outside, and a piston that is fixedly disposed on the outer periphery of the nozzle and that is fitted into the solder container from the opening of the solder container;
  • the solder supply apparatus according to claim 2 is the solder supply apparatus according to claim 1, wherein the solder supply apparatus has a cylindrical shape with one end opened, and the other end of the solder container is inserted from the opening.
  • An outer cylinder for housing the solder container, and the nozzle is moved by supplying air to an air chamber defined by the other end of the solder container and the other end of the outer cylinder, and the nozzle It is characterized by supplying solder from the tip.
  • the sensor is disposed outside the outer cylinder, and the outer periphery of the solder container is interposed through the outer cylinder.
  • a portion facing the surface and at least a portion facing the sensor of the outer cylinder is formed of a non-magnetic material.
  • solder supply device in the solder supply device according to any one of claims 1 to 3, at least one of the magnet and the sensor is a moving direction of the solder container. Further, a plurality of them are arranged side by side.
  • the solder container has a flange portion formed on an outer peripheral portion.
  • the magnet is an annular member having an inner diameter smaller than an outer diameter of the flange portion of the solder container and larger than an outer diameter of a cylindrical portion excluding the flange portion of the solder container.
  • a magnet is disposed on the outer peripheral surface of the solder container.
  • the sensor which can detect the approach of a magnet is arrange
  • the solder container is fitted from the bottom into the cylindrical outer cylinder whose one end is open. And by supplying air to the air chamber defined by the bottom surface of the outer cylinder and the bottom surface of the solder container, the solder container moves and solder is supplied from the solder container. That is, the piston moves when the bottom surface of the solder container is directly pressed by air. Thereby, the pressure in a solder container becomes high and solder is supplied from a solder container.
  • the solder supply device of the second aspect it becomes possible to supply solder from the solder container without using an air cylinder, an electromagnetic motor, etc., and the solder supply device can be downsized and the structure can be simplified. And so on.
  • the sensor is disposed outside the outer cylinder, and faces the outer peripheral surface of the solder container via the outer cylinder. Then, at least a portion of the outer cylinder that faces the sensor is formed of a nonmagnetic material. As a result, a sensor is arranged outside the outer cylinder, not inside the outer cylinder with almost no empty space, and the approach of the magnet can be detected by the sensor.
  • a plurality of magnets and sensors are arranged side by side in the moving direction of the solder container. Thereby, it is possible to detect a plurality of positions after the solder container is moved. For this reason, for example, it is possible to detect not only a shortage of solder but also a decrease in the remaining amount of solder in the solder container.
  • a flange portion is formed on the outer peripheral surface of the solder container.
  • the magnet is annular, and the inner diameter of the annular magnet is smaller than the outer diameter of the flange portion and larger than the outer diameter of the cylindrical portion other than the flange portion of the solder container. For this reason, it becomes possible to attach an annular magnet to the outer peripheral surface of the solder container so as to be caught by the flange portion. That is, the magnet can be attached to the solder container without using an instrument or the like. This makes it possible to simplify the structure and reduce costs.
  • solder printer which is an Example of this invention. It is sectional drawing which shows the solder supply apparatus with which the solder printer of FIG. 1 is provided. It is a perspective view which shows the solder supply apparatus of FIG. It is a block diagram which shows the control apparatus with which the solder printer of FIG. 1 is provided. It is sectional drawing which shows the solder supply apparatus of the state in which the residual amount of the solder in a solder cup became small. It is sectional drawing which shows the solder supply apparatus of the state in which the solder in a solder cup became empty.
  • FIG. 1 shows a solder printer 10 according to an embodiment of the present invention.
  • the solder printer 10 is an apparatus for printing cream solder on a circuit board.
  • the solder printer 10 includes a conveying device 20, a moving device 22, a squeegee device 24, and a solder supply device 26.
  • the conveying device 20 includes a pair of conveyor belts 30 extending in the X-axis direction and an electromagnetic motor (see FIG. 4) 32 that rotates the conveyor belt 30.
  • the pair of conveyor belts 30 support the circuit board 34, and the circuit board 34 is conveyed in the X-axis direction by driving the electromagnetic motor 32.
  • the transport device 20 includes a holding device (see FIG. 4) 36.
  • the holding device 36 fixedly holds the circuit board 34 supported by the conveyor belt 30 at a predetermined position (a position where the circuit board 34 in FIG. 1 is illustrated).
  • a metal mask (not shown) is placed on the upper surface of the circuit board 34.
  • the moving device 22 includes a Y-axis direction slide mechanism 50 and an X-axis direction slide mechanism 52.
  • the Y-axis direction slide mechanism 50 has a Y-axis slider 56 provided on the base 54 so as to be movable in the Y-axis direction.
  • the Y-axis slider 56 is moved to an arbitrary position in the Y-axis direction by driving of an electromagnetic motor (see FIG. 4) 58.
  • the X-axis direction slide mechanism 52 has an X-axis slider 60 provided on the side surface of the Y-axis slider 56 so as to be movable in the X-axis direction.
  • the X-axis slider 60 is moved to an arbitrary position in the X-axis direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 4) 62.
  • the squeegee device 24 is attached to the Y-axis slider 56 above the transport device 20 and moves to an arbitrary position above the circuit board 34 held by the transport device 20.
  • the squeegee device 24 has a squeegee (not shown), and the squeegee is held by the squeegee device 24 so as to be movable in the Y-axis direction and the vertical direction while extending downward.
  • the squeegee moves in the Y-axis direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 4) 66 and moves up and down by driving an electromagnetic motor (see FIG. 4) 68.
  • the solder supply device 26 is attached to the X-axis slider 60 and is moved to an arbitrary position on the base 54 by the moving device 22. As shown in FIG. 2, the solder supply device 26 includes a solder cup 70, an outer cylinder 72, a supply nozzle 74, an inner cylinder 76, and a fixed lid 78.
  • the solder cup 70 is a bottomed cylindrical container having an opening at one end, and is filled with cream solder.
  • a flange portion 80 is formed on the outer peripheral surface of the solder cup 70 on the opening side, and a screw thread (not shown) is formed between the flange portion 80 and the end on the opening side.
  • the lid cover (illustration omitted) which closes an opening part is marketed in the state screwed together by the screw thread. That is, a manufacturer of cream solder sells a solder cup 70 in which the solder cup 70 is filled with cream solder and the opening is closed by the lid. Then, the user purchases the solder cup 70 and uses the solder cup 70 with the lid opened.
  • annular magnet 81 is attached to the outer periphery of the solder cup 70.
  • the inner diameter of the annular magnet 81 is smaller than the outer diameter of the flange portion 80 of the solder cup 70 and larger than the outer diameter of the cylindrical portion excluding the flange portion 80 of the solder cup 70.
  • a solder cup 70 is fitted into the inner diameter portion of the annular magnet 81 from the bottom side of the solder cup 70.
  • the magnet 81 is hooked on the flange portion 80 and attached to the outer peripheral portion of the solder cup 70.
  • the outer diameter of the magnet 81 is smaller than the outer diameter of the flange portion 80, and the magnet 81 that is hooked on the flange portion 80 does not protrude outward from the outer edge of the flange portion 80.
  • the outer cylinder 72 has a bottomed cylindrical shape having an opening at one end, and the solder cup 70 is accommodated inside the outer cylinder 72.
  • the inner peripheral surface of the outer cylinder 72 is constituted by a first inner peripheral surface 82 positioned on the opening side of the outer cylinder 72 and a second inner peripheral surface 84 positioned on the bottom surface 83 side of the outer cylinder 72. ing.
  • the inner diameter of the first inner peripheral surface 82 is slightly larger than the outer diameter of the flange portion 80 of the solder cup 70, and the inner diameter of the second inner peripheral surface 84 is larger than the outer diameter of the cylindrical portion of the solder cup 70. Slightly larger.
  • the end of the solder cup 70 on the bottom side is inserted from the opening of the outer cylinder 72, and the solder cup 70 is accommodated in the outer cylinder 72. Thereby, the solder cup 70 slides inside the outer cylinder 72.
  • the depth dimension of the portion of the second inner peripheral surface 84 of the outer cylinder 72 is longer than the length dimension from the magnet 81 hooked on the flange portion 80 of the solder cup 70 to the bottom surface of the solder cup 70,
  • the magnet 81 caught on the flange portion 80 of the solder cup 70 abuts on the step surface between the first inner peripheral surface 82 and the second inner peripheral surface 84 of the outer cylinder 72. Therefore, a space 86 is formed between the bottom surface of the solder cup 70 and the bottom surface 83 of the outer cylinder 72.
  • the outer cylinder 72 is made of a nonmagnetic material such as aluminum.
  • the surface on the opposite side to the opening part of a bottomed cylindrical member is described as a bottom face. That is, even when the surface opposite to the opening of the bottomed cylindrical member is located above and the opening is located below, the surface opposite to the opening is not the lid but the bottom. Describe.
  • the flange part 90 is inserted in the solder cup 70 so that the nozzle part 88 faces the opening part side of the solder cup 70, and the supply nozzle 74 is in a state where the outer peripheral part of the flange part 90 is elastically deformed.
  • the inside of the solder cup 70 is slid.
  • the inner cylinder 76 includes a cylindrical tube portion 96 and an annular portion 98 that covers one end of the cylindrical portion 96, and the supply nozzle 74 is held in the annular portion 98.
  • the outer peripheral surface of the nozzle portion 88 of the supply nozzle 74 is configured by a first outer peripheral surface 100 located on the flange portion 90 side and a second outer peripheral surface 102 located on the tip end side of the nozzle portion 88.
  • the outer diameter of the first outer peripheral surface 100 is smaller than the outer diameter of the second outer peripheral surface 102.
  • the inner diameter of the annular portion 98 of the inner cylinder 76 is slightly larger than the outer diameter of the first outer peripheral surface 100 and slightly smaller than the outer diameter of the second outer peripheral surface 102.
  • the nozzle portion 88 is fitted into the inner diameter portion of the annular portion 98 while elastically deforming the portion of the second outer peripheral surface 102, and the inner diameter portion of the annular portion 98 and the first outer peripheral surface of the nozzle portion 88. 100 is engaged.
  • the inner cylinder 76 holds the supply nozzle 74 at the annular portion 98. Since the inner cylinder 76 holds the supply nozzle 74 in the annular portion 98, the inner cylinder 76 is located inside the solder cup 70, but the annular portion 98 of the cylindrical portion 96 is not disposed. The end on the side extends from the opening of the solder cup 70.
  • the portion of the second outer peripheral surface 102 of the nozzle portion 88 is elastically deformed, and the supply nozzle 74 can be detached from the inner cylinder 76.
  • the force necessary for elastically deforming the portion of the second outer peripheral surface 102 of the nozzle portion 88 when the supply nozzle 74 is removed from the inner cylinder 76, that is, the holding force of the supply nozzle 74 by the inner cylinder 76 is a solder cup.
  • the frictional force generated between the flange portion 90 of the supply nozzle 74 fitted in the 70 and the inner peripheral surface of the solder cup 70 is larger.
  • the fixed lid 78 has an annular portion 106 and a standing portion 108 that is erected on the entire outer periphery of the annular portion 106.
  • a screw thread (not shown) is formed on the inner peripheral surface of the standing portion 108, and is screwed to a screw thread (not shown) formed at the end of the outer cylinder 72 on the opening side. .
  • the fixed lid 78 is detachably attached to the opening of the outer cylinder 72.
  • the inner diameter of the annular portion 106 is substantially the same as the inner diameter of the cylindrical portion 96 of the inner cylinder 76, and the end portion that extends from the solder cup 70 of the cylindrical portion 96 is fixed to the inner edge of the annular portion 106. ing.
  • the inner cylinder 76 is also taken out from the outer cylinder 72.
  • the supply nozzle 74 held in the inner cylinder 76 is also taken out from the inside of the outer cylinder 72.
  • the solder cup 70 is also taken out from the outer cylinder 72 by a frictional force generated between the flange portion 90 of the supply nozzle 74 and the inner peripheral surface of the solder cup 70. That is, by removing the fixed lid 78 from the outer cylinder 72, the inner cylinder 76, the supply nozzle 74, and the solder cup 70 are integrated and removed from the outer cylinder 72.
  • a through hole 110 is formed in the bottom surface 83 of the outer cylinder 72, and an air adapter 112 is attached to the through hole 110.
  • the air adapter 112 is connected to one end of the air tube 114, and the device-side air coupler 116 is connected to the other end of the air tube 114.
  • the slider-side air coupler (see FIG. 3) 118 provided at the position where the solder supply device 26 is disposed is connected to the device-side air coupler 116, air is supplied to the space 86 in the outer cylinder 72, and the supply nozzle The cream solder is discharged from the 74 nozzle holes 92.
  • one end of the air tube 120 is connected to the slider-side air coupler 118, and the other end of the air tube 120 is connected to an air supply device (see FIG. 4) 122. ing.
  • air is supplied from the air supply device 122 to the space 86 in the outer cylinder 72.
  • the bottom surface of the solder cup 70 is pressed toward the supply nozzle 74, and the solder cup 70 moves downward.
  • the cream solder filled in the solder cup 70 is compressed and discharged from the nozzle hole 92 of the supply nozzle 74.
  • the cream solder discharged from the nozzle hole 92 passes through the inside of the cylindrical portion 96 of the inner cylinder 76 and the annular portion 106 of the fixed lid 78 and is discharged outside the solder supply device 26. Thereby, the solder supply apparatus 26 supplies cream solder.
  • the space 86 is defined by the bottom surface of the solder cup 70 and the bottom surface 83 of the outer cylinder 72, and the space 86 functions as an air chamber. That is, the cream solder in the solder cup 70 is discharged from the nozzle hole 92 by directly pressing the bottom surface of the solder cup 70 with air. For this reason, in the solder supply device 26, it is not necessary to provide a cylinder device or the like for pressing the solder cup 70, and the solder supply device 26 can be downsized. In addition, since it is not necessary to provide a cylinder device or the like, the cost can be reduced. Furthermore, since it is not necessary to provide a cylinder device or the like, the structure of the solder supply device 26 can be simplified.
  • the solder supply device 26 is detachably attached to the X-axis slider 60 by a snap lock 130.
  • a bracket 132 is attached to the lower end portion of the X-axis slider 60, and the lower surface of the solder supply device 26 is supported by the bracket 132. That is, the solder supply device 26 can be placed on the bracket 132.
  • the bracket 132 is formed with a through-hole (see FIG. 2) 133 having the same degree as the inner diameter of the annular portion 106 of the fixed lid 78 of the solder supply device 26.
  • cream solder is supplied from the solder supply device 26 placed on the bracket 132 through the through hole 133 of the bracket 132.
  • the two surrounding plates 134 and 136 are fixed to the X-axis slider 60 opposite to each other so as to be perpendicular to the bracket 132 above the bracket 132.
  • the distance between the two enclosure plates 134 and 136 is slightly longer than the outer diameter of the outer cylinder 72 of the solder supply device 26, and the solder supply device 26 is interposed between the two enclosure plates 134 and 136. Is placed.
  • one end of an opening / closing plate 140 is attached to the surrounding plate 134 via a hinge 138.
  • a lever portion 146 of the snap lock 130 is provided at the other end of the opening / closing plate 140, and a latching portion 148 of the snap lock 130 is provided at the surrounding plate 136.
  • the solder supply device 26 is fixedly attached to the X-axis slider 60 by locking the lever portion 146 while being hooked on the hook portion 148 with the opening / closing plate 140 closed. Further, by releasing the lock of the snap lock 130 and opening the opening / closing plate 140, the solder supply device 26 can be detached from the X-axis slider 60.
  • the apparatus-side air coupler 116 and the slider-side air coupler 118 are detachable, and the apparatus-side air coupler 116 is detached from the slider-side air coupler 118 when the solder supply apparatus 26 is removed from the X-axis slider 60.
  • two magnetic sensors 150 and 152 are disposed on the X-axis slider 60 so as to face the outer peripheral surface of the outer cylinder 72 of the solder supply device 26.
  • Each of the magnetic sensors 150 and 152 includes a detection unit 154 and detects the approach of the magnet 81 to the detection unit 154.
  • the two magnetic sensors 150 and 152 are arranged side by side in the vertical direction, and the distance between the detection units 154 of the two magnetic sensors 150 and 152 is the depth dimension of the solder cup 70. It is about 1/5.
  • the solder printer 10 includes a control device 160 as shown in FIG.
  • the control device 160 includes a controller 162 and a plurality of drive circuits 164.
  • the plurality of drive circuits 164 are connected to the electromagnetic motors 32, 58, 62, 66 and 68, the holding device 36, and the air supply device 122.
  • the controller 162 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 164. Thereby, the operation of the conveying device 20, the moving device 22, the squeegee device 24, and the solder supply device 26 is controlled by the controller 162.
  • the controller 162 is also connected to the magnetic sensors 150 and 152, and acquires the detection signal of the magnet 81 from the magnetic sensors 150 and 152.
  • cream solder is supplied by the solder supply device 26 to the upper surface of the metal mask placed on the circuit board 34 by the configuration described above, and the cream solder is applied by the squeegee device 24. .
  • a pattern hole is formed in the metal mask in accordance with a pattern such as a pad of the circuit board 34, and cream solder is printed on the circuit board 34 through the pattern hole.
  • the circuit board 34 is transported to the work position according to a command from the controller 162, and is fixedly held by the holding device 36 at that position. Then, the solder supply device 26 moves above a predetermined position of the circuit board 34 according to a command from the controller 162. Subsequently, the solder supply device 26 supplies air from the air supply device 122 to the space 86 in the outer cylinder 72 in accordance with an instruction from the controller 162. As a result, the cream solder is discharged from the nozzle hole 92 and supplied to the upper surface of the metal mask placed on the circuit board 34. Next, the squeegee device 24 moves above the location where the cream solder is supplied in accordance with a command from the controller 162.
  • the squeegee device 24 moves the squeegee in the Y-axis direction after moving the squeegee downward in accordance with a command from the controller 162.
  • cream solder is applied to the upper surface of the metal mask, and the cream solder enters into the pattern holes.
  • the solder printer 10 prints cream solder on the circuit board 34.
  • the solder supply device 26 when supplying solder by the solder supply device 26, as described above, air is supplied from the air supply device 122 to the space 86 in the outer cylinder 72. Accordingly, the bottom surface of the solder cup 70 is pressed toward the supply nozzle 74, and the solder cup 70 moves downward. Due to the downward movement of the solder cup 70, the magnet 81 faces the detection unit 154 of the magnetic sensor 150 via the outer cylinder 72 as shown in FIG. At this time, since the outer cylinder 72 is made of a non-magnetic material, the approach of the magnet 81 is detected by the detection unit 154 of the magnetic sensor 150, and the detection signal of the magnet 81 is sent from the magnetic sensor 150 to the controller 162. Entered.
  • the controller 162 displays a display indicating that the remaining amount of solder in the solder cup 70 is low on a display device (not shown). Thereby, the operator can recognize that the solder cup 70 is lowered to the position shown in FIG. 5 and the remaining amount of solder in the solder cup 70 is reduced.
  • the solder cup 70 is further lowered, and the bottom surface of the solder cup 70 comes into contact with the supply nozzle 74. That is, the solder cup 70 becomes empty.
  • the magnet 81 faces the detection unit 154 of the magnetic sensor 152 via the outer cylinder 72 as shown in FIG. Accordingly, the approach of the magnet 81 is detected by the detection unit 154 of the magnetic sensor 152, and the detection signal of the magnet 81 is input from the magnetic sensor 152 to the controller 162. Then, the controller 162 displays a display indicating that the solder cup 70 is empty on the display device. As a result, the operator recognizes that the solder cup 70 has been emptied, that is, that the solder cup 70 has run out, and performs an exchange operation of the solder cup 70.
  • the magnet 81 for detecting solder breakage or the like has an annular shape and is attached to the solder cup 70 so as to be caught by the flange portion 80. For this reason, the magnet 81 can be attached to the solder cup 70 without using an instrument or the like. This makes it possible to simplify the structure and reduce costs.
  • the solder supply device 26 is an example of a solder supply device.
  • the solder cup 70 is an example of a solder container.
  • the outer cylinder 72 is an example of an outer cylinder.
  • the flange part 80 is an example of a flange part.
  • the magnet 81 is an example of a magnet.
  • the space 86 is an example of an air chamber.
  • the nozzle part 88 is an example of a nozzle.
  • the flange portion 90 is an example of a piston.
  • the magnetic sensors 150 and 152 are examples of sensors.
  • this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above embodiment, a solder supply device that moves the solder cup 70 by supplying air to the space 86 defined by the solder cup 70 and the outer cylinder 72 is employed. It is possible to employ a solder supply device that moves the solder cup 70 using a drive source such as a device or an electromagnetic motor.
  • the outer cylinder 72 is made of a nonmagnetic material, but only the outer peripheral surface of the outer cylinder 72 can be made of a nonmagnetic material. Furthermore, only the portion of the outer cylinder 72 facing the magnetic sensors 150 and 152 can be formed of a nonmagnetic material.
  • the magnetic sensors 150 and 152 are disposed outside the outer cylinder 72, but the magnetic sensors 150 and 152 can be disposed inside the outer cylinder 72. In such a case, the outer cylinder 72 need not be formed of a nonmagnetic material.
  • the plurality of magnetic sensors 150 and 152 are spaced apart in the vertical direction, but a plurality of magnets can be spaced apart in the vertical direction. By providing a plurality of magnets, the same effect as that provided by a plurality of magnetic sensors can be obtained.
  • Solder supply device 70 Solder cup (solder container) 72: Outer cylinder 80: Flange part 81: Magnet 86: Space (air chamber) 88: Nozzle part (nozzle) 90: Flange part (piston) 150: Magnetic sensor ( Sensor) 152: Magnetic sensor (sensor)

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Abstract

一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだカップ(70)と、はんだカップ内に挿入され、はんだカップ内のはんだを外部に排出するためのノズル部(88)と、ノズル部の外周部に設けられ、はんだカップ内に嵌入されるフランジ部(90)とを備え、はんだカップの移動により、はんだカップ内のはんだをノズル部の先端から供給するはんだ供給装置(26)において、はんだカップの外周面に、磁石(81)が配設され、その磁石の接近を検出可能な磁気センサ(150,152)が、はんだ容器の外周面と向かい合う位置に配設される。これにより、磁石および磁気センサの配設位置に応じて、はんだカップの移動後の位置を検出することが可能となり、はんだカップ内のはんだ切れを適切に検知することが可能となる。

Description

はんだ供給装置
 本発明は、一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器からはんだを供給するためのはんだ供給装置に関するものである。
 はんだ供給装置には、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器と、はんだ容器内に嵌入されたピストンとを有し、はんだ容器の移動によりはんだ容器内の圧力を高くすることで、はんだ容器内のはんだを供給するはんだ供給装置がある。このような装置では、はんだ容器が空になった場合に、空のはんだ容器が、新品のはんだ容器に交換される。このため、はんだ容器が空になったことを、検知する必要がある。下記特許文献には、電磁モータの駆動によりはんだ容器が移動し、はんだを供給するはんだ供給装置が記載されており、その装置では、エンコーダにより電磁モータの駆動量が検出され、その検出値に基づいて、はんだ容器の移動量が演算される。これにより、はんだ容器内のはんだが空になっているか否か、つまり、はんだ容器内のはんだ切れの有無を判断できる。
特開2012-106416号公報
 上記特許文献に記載の技術によれば、はんだ容器内のはんだ切れを、適切に検知することが可能である。しかしながら、このような技術では、電磁モータ以外の駆動によりはんだ容器を移動させるはんだ供給装置において、はんだ容器内のはんだ切れを検知することができない。
 また、発光部と受光部とによって構成される光センサを用いて、はんだ容器内のはんだ切れを検知する技術が存在する。詳しくは、はんだ容器の底面近傍の外周面に、発光部が配設され、その発光部から、はんだ容器の内部に向かって光が照射される。一方、受光部は、発光部からの照射光を受光可能な位置に配設される。そして、受光部が照射光を受光した際に、はんだ容器内のはんだ切れが検知される。これは、はんだ容器内にはんだが残存している場合には、発光部からの照射光が、はんだによって遮られ、受光部が照射光を受光できないためである。
 このように、光センサを用いることで、電磁モータ以外の駆動によりはんだ容器を移動させるはんだ供給装置であっても、はんだ切れを検知することが可能となる。ただし、この技術によりはんだ切れを検知するためには、光を透過可能な素材により形成されたはんだ容器を用いる必要がある。また、光を透過可能な素材により形成されたはんだ容器であっても、はんだ容器の外径が大きい場合には、受光部によって照射光を適切に受光できない虞がある。さらに言えば、はんだ容器内の汚れ、はんだ容器の素材等により、照射光の受光感度が変化するため、はんだ切れを適切に検知できない虞がある。このようなことに鑑みて、本発明の課題は、はんだ容器の移動によりはんだを供給する種々の構造のはんだ供給装置において、適切にはんだ切れを検知することである。
 上記課題を解決するために、本願の請求項1に記載のはんだ供給装置は、一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器と、前記はんだ容器内に挿入され、前記はんだ容器内のはんだを外部に排出するためのノズルと、前記ノズルの外周部に固定的に配設されるとともに、前記はんだ容器の開口から前記はんだ容器内に嵌入されるピストンとを備え、前記ピストンが前記はんだ容器の内部に進入する方向に、前記はんだ容器が移動することで、前記ノズルの先端からはんだを供給するはんだ供給装置であって、前記はんだ容器の外周面に配設された磁石と、前記はんだ容器の移動によって前記はんだ容器の外周面と向かい合う位置に配設され、前記磁石の接近を検出するセンサとを備えることを特徴とする。
 また、請求項2に記載のはんだ供給装置は、請求項1に記載のはんだ供給装置において、一端部が開口する筒状をなし、その開口から前記はんだ容器の他端部が嵌入された状態で、前記はんだ容器を収納する外筒を備え、前記はんだ容器の他端部と前記外筒の他端部とによって区画されるエア室へのエアの供給により、前記はんだ容器を移動させ、前記ノズルの先端からはんだを供給することを特徴とする。
 また、請求項3に記載のはんだ供給装置では、請求項2に記載のはんだ供給装置において、前記センサが、前記外筒の外部に配設され、前記外筒を介して、前記はんだ容器の外周面と向かい合うとともに、前記外筒の少なくとも前記センサと向かい合う部分が、非磁性体材料により形成されていることを特徴とする。
 また、請求項4に記載のはんだ供給装置では、請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載のはんだ供給装置において、前記磁石と前記センサとの少なくとも一方が、前記はんだ容器の移動方向に、複数個、並んで配設されていることを特徴とする。
 また、請求項5に記載のはんだ供給装置では、請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載のはんだ供給装置において、前記はんだ容器が、外周部に形成されたフランジ部を有しており、前記磁石が、前記はんだ容器の前記フランジ部の外径より小さく、かつ、前記はんだ容器の前記フランジ部を除く筒状の部分の外径より大きな内径の環状の部材であることを特徴とする。
 請求項1に記載のはんだ供給装置では、はんだ容器の外周面に磁石が配設されている。そして、はんだ容器の移動によって、はんだ容器の外周面と向かい合う位置に、磁石の接近を検出可能なセンサが配設されている。これにより、磁石およびセンサの配設位置に応じて、はんだ容器の移動後の位置を検出することが可能となる。つまり、はんだ容器を移動させる駆動源の種類に関わらず、はんだ切れを検知することが可能となる。したがって、請求項1に記載のはんだ供給装置によれば、はんだ容器の移動によりはんだを供給する種々の構造のはんだ供給装置において、適切にはんだ切れを検知することが可能となる。
 また、請求項2に記載のはんだ供給装置では、一端部が開口する筒状の外筒の内部に、はんだ容器が底面から嵌入されている。そして、外筒の底面とはんだ容器の底面とによって区画されたエア室に、エアが供給されることで、はんだ容器が移動し、はんだ容器からはんだが供給される。つまり、はんだ容器の底面が、直接、エアにより押圧されることで、ピストンが移動する。これにより、はんだ容器内の圧力が高くなり、はんだ容器からはんだが供給される。このように、請求項2に記載のはんだ供給装置によれば、エアシリンダ,電磁モータ等を用いることなく、はんだ容器からはんだを供給することが可能となり、はんだ供給装置の小型化,構造の簡素化等を図ることが可能となる。
 また、請求項3に記載のはんだ供給装置では、センサが、外筒の外部に配設され、その外筒を介して、はんだ容器の外周面と向かい合う。そして、その外筒の少なくともセンサと向かい合う部分が、非磁性体材料により形成されている。これにより、空きスペースの殆どない外筒の内部ではなく、外筒の外部にセンサを配設し、そのセンサによって、磁石の接近を検出することが可能となる。
 また、請求項4に記載のはんだ供給装置では、磁石とセンサとの少なくとも一方が、はんだ容器の移動方向に、複数個、並んで配設されている。これにより、はんだ容器の移動後の複数の位置を検出することが可能となる。このため、例えば、はんだ切れだけでなく、はんだ容器内のはんだの残量が少なくなったことも検知することが可能となる。
 また、請求項5に記載のはんだ供給装置では、はんだ容器の外周面に、フランジ部が形成されている。そして、磁石が環状とされ、その環状の磁石の内径が、フランジ部の外径より小さく、かつ、はんだ容器のフランジ部以外の筒状の部分の外径より大きくされている。このため、環状の磁石を、フランジ部に引っ掛かるように、はんだ容器の外周面に取り付けることが可能となる。つまり、器具等を用いることなく、磁石をはんだ容器に取り付けることが可能となる。これにより、構造の簡素化、コストの削減等を図ることが可能となる
本発明の実施例であるはんだ印刷機を示す平面図である。 図1のはんだ印刷機が備えるはんだ供給装置を示す断面図である。 図2のはんだ供給装置を示す斜視図である。 図1のはんだ印刷機が備える制御装置を示すブロック図である。 はんだカップ内のはんだの残量が少なくなった状態のはんだ供給装置を示す断面図である。 はんだカップ内のはんだが空になった状態のはんだ供給装置を示す断面図である。
 以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
 <はんだ印刷機の構成>
 図1に、本発明の実施例のはんだ印刷機10を示す。はんだ印刷機10は、回路基板にクリームはんだを印刷するための装置である。はんだ印刷機10は、搬送装置20と、移動装置22と、スキージ装置24と、はんだ供給装置26とを備えている。
 搬送装置20は、X軸方向に延びる1対のコンベアベルト30と、コンベアベルト30を周回させる電磁モータ(図4参照)32とを有している。1対のコンベアベルト30は、回路基板34を支持し、その回路基板34は、電磁モータ32の駆動により、X軸方向に搬送される。また、搬送装置20は、保持装置(図4参照)36を有している。保持装置36は、コンベアベルト30によって支持された回路基板34を、所定の位置(図1での回路基板34が図示されている位置)において固定的に保持する。なお、回路基板34の上面には、メタルマスク(図示省略)が載置されている。
 移動装置22は、Y軸方向スライド機構50とX軸方向スライド機構52とによって構成されている。Y軸方向スライド機構50は、Y軸方向に移動可能にベース54上に設けられたY軸スライダ56を有している。そのY軸スライダ56は、電磁モータ(図4参照)58の駆動により、Y軸方向の任意の位置に移動する。また、X軸方向スライド機構52は、X軸方向に移動可能にY軸スライダ56の側面に設けられたX軸スライダ60を有している。そのX軸スライダ60は、電磁モータ(図4参照)62の駆動により、X軸方向の任意の位置に移動する。
 スキージ装置24は、搬送装置20の上方において、Y軸スライダ56に取り付けられており、搬送装置20に保持された回路基板34の上方の任意の位置に移動する。スキージ装置24は、スキージ(図示省略)を有しており、そのスキージは、下方に延び出す状態で、Y軸方向および、上下方向に移動可能にスキージ装置24によって保持されている。そして、スキージは、電磁モータ(図4参照)66の駆動により、Y軸方向に移動し、電磁モータ(図4参照)68の駆動により、上下方向に移動する。
 はんだ供給装置26は、X軸スライダ60に取り付けられており、移動装置22によってベース54上の任意の位置に移動する。はんだ供給装置26は、図2に示すように、はんだカップ70と外筒72と供給ノズル74と内筒76と固定蓋78とを有している。はんだカップ70は、一端部に開口部を有する有底円筒形状の容器であり、内部にクリームはんだが充填されている。はんだカップ70の開口部側の外周面には、フランジ部80が形成されており、そのフランジ部80と開口部側の端との間には、ねじ山(図示省略)が形成されている。そして、開口部を塞ぐ蓋(図示省略)がねじ山に螺合された状態で、市販されている。つまり、クリームはんだの製造業者は、はんだカップ70にクリームはんだを充填し、蓋によって開口部が塞がれたはんだカップ70を販売している。そして、ユーザは、はんだカップ70を購入し、蓋が開けられた状態のはんだカップ70を使用する。
 また、はんだカップ70の外周部には、円環状の磁石81が取り付けられている。詳しくは、円環状の磁石81の内径は、はんだカップ70のフランジ部80の外径より小さく、かつ、はんだカップ70のフランジ部80を除く筒状の部分の外径より大きくされている。そして、円環状の磁石81の内径部に、はんだカップ70が、はんだカップ70の底面側から嵌入されている。これにより、磁石81は、フランジ部80に引っ掛かり、はんだカップ70の外周部に取り付けられている。なお、磁石81の外径は、フランジ部80の外径より小さくされており、フランジ部80に引っ掛かっている状態の磁石81は、フランジ部80の外縁より外側に突出していない。
 また、外筒72も、はんだカップ70と同様に、一端部に開口部を有する有底円筒形状とされており、外筒72の内部に、はんだカップ70が収納されている。詳しくは、外筒72の内周面は、外筒72の開口部側に位置する第1内周面82と、外筒72の底面83側に位置する第2内周面84とによって構成されている。第1内周面82の内径は、はんだカップ70のフランジ部80の外径より僅かに大きくされており、第2内周面84の内径は、はんだカップ70の筒状の部分の外径より僅かに大きくされている。そして、はんだカップ70の底面側の端部が、外筒72の開口部から嵌入され、はんだカップ70が、外筒72内に収納されている。これにより、はんだカップ70は、外筒72の内部を摺動する。
 ただし、外筒72の第2内周面84の部分の深さ寸法は、はんだカップ70のフランジ部80に引っ掛かっている磁石81からはんだカップ70の底面までの長さ寸法より長くされており、はんだカップ70のフランジ部80に引っ掛かっている磁石81は、外筒72の第1内周面82と第2内周面84との間の段差面に当接する。このため、はんだカップ70の底面と外筒72の底面83との間には、空間86が形成される。なお、外筒72は、アルミニウム等の非磁性体材料により形成されている。また、本明細書中おいて、有底円筒形状の部材の開口部と反対側の面を、底面と記載する。つまり、有底円筒形状の部材の開口部と反対側の面が上方に位置し、開口部が下方に位置する場合であっても、開口部と反対側の面を、蓋ではなく、底面と記載する。
 また、供給ノズル74は、ノズル部88とフランジ部90とから構成されており、ノズル部88とフランジ部90とが、弾性変形可能な素材により一体的に形成されている。ノズル部88は、概して円筒形状とされており、内部を貫通するノズル穴92が形成されている。フランジ部90は、ノズル部の一端部側の外周面から円盤状に延び出しており、フランジ部90の外径は、はんだカップ70の内径より僅かに大きくされている。そして、フランジ部90は、ノズル部88がはんだカップ70の開口部側を向くように、はんだカップ70内に嵌入されており、フランジ部90の外周部が弾性変形した状態で、供給ノズル74がはんだカップ70の内部を摺動する。
 また、内筒76は、円筒形状の筒部96と、筒部96の一端を覆う円環部98とを有しており、円環部98において、供給ノズル74を保持している。詳しくは、供給ノズル74のノズル部88の外周面は、フランジ部90側に位置する第1外周面100と、ノズル部88の先端部側に位置する第2外周面102とによって構成されており、第1外周面100の外径は、第2外周面102の外径より小さくされている。一方、内筒76の円環部98の内径は、第1外周面100の外径より僅かに大きくされており、第2外周面102の外径より僅かに小さくされている。そして、円環部98の内径部に、ノズル部88が、第2外周面102の部分を弾性変形させつつ、嵌入されており、円環部98の内径部とノズル部88の第1外周面100とが係合している。これにより、内筒76は、円環部98において、供給ノズル74を保持している。なお、内筒76は、円環部98において、供給ノズル74を保持していることから、はんだカップ70の内部に位置しているが、筒部96の円環部98が配設されていない側の端部は、はんだカップ70の開口部から延び出している。
 また、供給ノズル74を内筒76から離間する方向に引っ張ることで、ノズル部88の第2外周面102の部分が弾性変形し、供給ノズル74を内筒76から取り外すことが可能である。ただし、供給ノズル74を内筒76から取り外す際にノズル部88の第2外周面102の部分を弾性変形させるために必要な力、つまり、内筒76による供給ノズル74の保持力は、はんだカップ70内に嵌入されている供給ノズル74のフランジ部90とはんだカップ70の内周面との間に生じる摩擦力より、大きい。このため、供給ノズル74を保持している内筒76を、はんだカップ70から離間する方向に引っ張った場合には、供給ノズル74は、内筒76から離脱することなく、内筒76と一緒にはんだカップ70内部から取り出される。
 また、固定蓋78は、円環部106と、円環部106の外縁全周に立設された立設部108とを有している。立設部108の内周面には、ねじ山(図示省略)が形成されており、外筒72の開口部側の端部に形成されているねじ山(図示省略)に螺合されている。これにより、固定蓋78は、外筒72の開口部に着脱可能に取り付けられる。また、円環部106の内径は、内筒76の筒部96の内径とほぼ同じとされており、筒部96のはんだカップ70から延び出す端部が、円環部106の内縁に固定されている。このため、固定蓋78を外筒72から取り外すことで、内筒76も外筒72内部から取り出される。この際、内筒76に保持されている供給ノズル74も、外筒72内部から取り出される。さらに、供給ノズル74のフランジ部90とはんだカップ70の内周面との間で生じる摩擦力によって、はんだカップ70も、外筒72から取り出される。つまり、固定蓋78を外筒72から取り外すことで、内筒76と供給ノズル74とはんだカップ70とが一体となって、外筒72から取り出される。
 また、外筒72の底面83には、貫通穴110が形成されており、その貫通穴110には、エアアダプタ112が取り付けられている。エアアダプタ112は、エアチューブ114の一端部に接続され、エアチューブ114の他端部には、装置側エアカプラ116が接続されている。その装置側エアカプラ116に、はんだ供給装置26の配設位置に設けられたスライダ側エアカプラ(図3参照)118が接続されることで、外筒72内の空間86にエアが供給され、供給ノズル74のノズル穴92からクリームはんだが排出される。
 詳しくは、スライダ側エアカプラ118には、図3に示すように、エアチューブ120の一端部が接続されており、エアチューブ120の他端部は、エア供給装置(図4参照)122に接続されている。これにより、エアが、エア供給装置122から、外筒72内の空間86に供給される。空間86にエアが供給されると、はんだカップ70の底面が供給ノズル74に向かって押圧され、はんだカップ70が下方に移動する。この際、はんだカップ70内に充填されているクリームはんだが圧縮され、供給ノズル74のノズル穴92から排出される。ノズル穴92から排出されたクリームはんだは、内筒76の筒部96および、固定蓋78の円環部106の内部を通り抜け、はんだ供給装置26の外部に排出される。これにより、はんだ供給装置26は、クリームはんだを供給する。
 このように、はんだ供給装置26では、はんだカップ70の底面と外筒72の底面83とによって空間86が区画され、その空間86がエア室として機能している。つまり、はんだカップ70の底面が、直接、エアにより押圧されることで、はんだカップ70内のクリームはんだが、ノズル穴92から排出される。このため、はんだ供給装置26では、はんだカップ70を押圧するためのシリンダ装置等を設ける必要がなく、はんだ供給装置26の小型化を図ることが可能となる。また、シリンダ装置等を設ける必要がないため、コストダウンを図ることが可能となる。さらに言えば、シリンダ装置等を設ける必要がないため、はんだ供給装置26の構造をシンプルにすることが可能となる。
 また、はんだ供給装置26は、図3に示すように、パチン錠130によって、X軸スライダ60に着脱可能に装着される。詳しくは、X軸スライダ60の下端部には、ブラケット132が取り付けられており、はんだ供給装置26の下面が、ブラケット132によって支持される。つまり、ブラケット132の上に、はんだ供給装置26を載置することが可能となっている。なお、ブラケット132には、はんだ供給装置26の固定蓋78の円環部106の内径と同程度の貫通穴(図2参照)133が形成されている。これにより、ブラケット132上に載置されたはんだ供給装置26から、ブラケット132の貫通穴133を介して、クリームはんだが供給される。
 X軸スライダ60には、ブラケット132の上方に、2枚の囲い板134,136が、ブラケット132に対して垂直となるように、対向して固定されている。それら2枚の囲い板134,136の間の距離は、はんだ供給装置26の外筒72の外径より僅かに長くされており、2枚の囲い板134,136の間に、はんだ供給装置26が載置される。また、囲い板134には、ヒンジ138を介して、開閉板140の一端部が取り付けられている。開閉板140の他端部には、パチン錠130のレバー部146が設けられており、囲い板136には、パチン錠130の掛止部148が設けられている。そして、開閉板140が閉じられた状態で、レバー部146が掛止部148に引っ掛けられた状態でロックされることで、はんだ供給装置26が、X軸スライダ60に固定的に装着される。また、パチン錠130のロックを解除し、開閉板140を開けることで、はんだ供給装置26をX軸スライダ60から取り外すことが可能となる。なお、装置側エアカプラ116とスライダ側エアカプラ118とは、着脱可能とされており、はんだ供給装置26をX軸スライダ60から取り外す際には、装置側エアカプラ116がスライダ側エアカプラ118から取り外される。
 さらに、X軸スライダ60には、図2に示すように、はんだ供給装置26の外筒72の外周面と向かい合うように、2個の磁気センサ150,152が配設されている。各磁気センサ150,152は、検出部154を有しており、検出部154への磁石81の接近を検出する。また、2個の磁気センサ150,152は、上下方向に並んで配設されており、それら2個の磁気センサ150,152の検出部154の間の距離は、はんだカップ70の深さ寸法の1/5程度とされている。
 また、はんだ印刷機10は、図4に示すように、制御装置160を備えている。制御装置160は、コントローラ162と、複数の駆動回路164とを備えている。複数の駆動回路164は、上記電磁モータ32,58,62,66,68、保持装置36、エア供給装置122に接続されている。また、コントローラ162は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路164に接続されている。これにより、搬送装置20、移動装置22、スキージ装置24、はんだ供給装置26の作動が、コントローラ162によって制御される。また、コントローラ162は、磁気センサ150,152にも、接続されており、磁気センサ150,152から磁石81の検出信号を取得する。
 <回路基板へのクリームはんだの印刷>
 はんだ印刷機10では、上述した構成によって、回路基板34上に載置されたメタルマスクの上面に、クリームはんだが、はんだ供給装置26により供給され、そのクリームはんだが、スキージ装置24によって塗布される。メタルマスクには、回路基板34のパッド等のパターンに合わせてパターン孔が形成されており、そのパターン孔を介して、クリームはんだが回路基板34に印刷される。
 具体的には、コントローラ162の指令により、回路基板34が作業位置まで搬送され、その位置において、保持装置36によって固定的に保持される。そして、はんだ供給装置26が、コントローラ162の指令により、回路基板34の所定の位置の上方に移動する。続いて、はんだ供給装置26は、コントローラ162の指令により、エア供給装置122から外筒72内の空間86にエアを供給する。これにより、ノズル穴92からクリームはんだが排出され、回路基板34上に載置されたメタルマスクの上面に、クリームはんだが供給される。次に、スキージ装置24が、コントローラ162の指令により、クリームはんだが供給された箇所の上方に移動する。そして、スキージ装置24は、コントローラ162の指令により、スキージを下方に移動させた後に、Y軸方向に移動させる。これにより、メタルマスクの上面にクリームはんだが塗布され、パターン孔の内部にクリームはんだが入り込む。このようにして、はんだ印刷機10では、回路基板34にクリームはんだが印刷される。
 <はんだカップ内のはんだ切れの検知>
 上述したように、回路基板34へのクリームはんだ印刷時には、はんだ供給装置26のはんだカップ70からクリームはんだが供給されるため、はんだカップ70が空になり、空になったはんだカップ70を、クリームはんだが充填されているはんだカップ70に交換する必要がある。このため、はんだ供給装置26では、磁気センサ150,152によって磁石81の接近が検出されることで、はんだカップ70の残量が少なくなっていること、および、はんだカップ70が空になったことが検知される。
 具体的には、はんだ供給装置26によってはんだを供給する際には、上述したように、エアが、エア供給装置122から、外筒72内の空間86に供給される。これにより、はんだカップ70の底面が供給ノズル74に向かって押圧され、はんだカップ70が下方に移動する。このはんだカップ70の下方への移動により、図5に示すように、磁石81が、外筒72を介して、磁気センサ150の検出部154と向かい合う。この際に、外筒72が非磁性体材料により形成されているため、磁石81の接近が、磁気センサ150の検出部154によって検出され、磁気センサ150から、磁石81の検出信号がコントローラ162に入力される。そして、コントローラ162は、はんだカップ70内のはんだの残量が少なくなっている旨の表示を、表示装置(図示省略)に表示する。これにより、はんだカップ70が、図5に示す位置まで下降し、はんだカップ70内のはんだの残量が少なくなっていることを、作業者は認知できる。
 また、はんだ供給装置26から、さらに、はんだが供給されると、はんだカップ70は、さらに、下降し、はんだカップ70の底面が、供給ノズル74に接触する。つまり、はんだカップ70が空となる。この際、磁石81は、図6に示すように、外筒72を介して、磁気センサ152の検出部154と向かい合う。これにより、磁石81の接近が、磁気センサ152の検出部154によって検出され、磁気センサ152から、磁石81の検出信号がコントローラ162に入力される。そして、コントローラ162は、はんだカップ70が空になった旨の表示を、表示装置に表示する。これにより、作業者は、はんだカップ70が空になったこと、つまり、はんだカップ70内のはんだ切れを認知し、はんだカップ70の交換作業を行う。
 上述したように、はんだ供給装置26では、はんだカップ70内のはんだの残量が少なくなっていることを、作業者が認知し、はんだカップの交換作業の準備を行うことが可能となる。また、作業者が、はんだ切れを適切に認知し、早急にはんだカップ70の交換作業を行うことが可能となる。
 さらに、はんだ切れ等を検出するための磁石81は、円環状とされており、フランジ部80に引っ掛かるように、はんだカップ70に取り付けられている。このため、器具等を用いることなく、磁石81をはんだカップ70に取り付けることが可能となる。これにより、構造の簡素化、コストの削減等を図ることが可能となる。
 ちなみに、上記実施例において、はんだ供給装置26は、はんだ供給装置の一例である。はんだカップ70は、はんだ容器の一例である。外筒72は、外筒の一例である。フランジ部80は、フランジ部の一例である。磁石81は、磁石の一例である。空間86は、エア室の一例である。ノズル部88は、ノズルの一例である。フランジ部90は、ピストンの一例である。磁気センサ150,152は、センサの一例である。
 なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、はんだカップ70と外筒72とによって区画される空間86へのエアの供給により、はんだカップ70を移動させるはんだ供給装置が採用されているが、シリンダ装置,電磁モータ等の駆動源を用いて、はんだカップ70を移動させるはんだ供給装置を採用することが可能である。
 また、上記実施例では、外筒72が非磁性体材料により形成されているが、外筒72の外周面のみを非磁性体材料により形成することが可能である。さらに言えば、外筒72の磁気センサ150,152と向かい合う部分のみを非磁性体材料により形成することも可能である。
 また、上記実施例では、外筒72の外部に、磁気センサ150,152が配設されているが、磁気センサ150,152を外筒72の内部に配設することが可能である。このような場合には、外筒72を非磁性体材料により形成する必要はない。
 また、上記実施例では、複数の磁気センサ150,152が上下方向に離間して配設されているが、複数の磁石を上下方向に離間して配設することが可能である。複数の磁石を配設することでも、複数の磁気センサを配設する効果と同様の効果が得られる。
  26:はんだ供給装置  70:はんだカップ(はんだ容器)  72:外筒 80:フランジ部  81:磁石  86:空間(エア室)  88:ノズル部(ノズル)  90:フランジ部(ピストン)  150:磁気センサ(センサ)  152:磁気センサ(センサ)

Claims (5)

  1.  一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器と、
     前記はんだ容器内に挿入され、前記はんだ容器内のはんだを外部に排出するためのノズルと、
     前記ノズルの外周部に固定的に配設されるとともに、前記はんだ容器の開口から前記はんだ容器内に嵌入されるピストンと
     を備え、前記ピストンが前記はんだ容器の内部に進入する方向に、前記はんだ容器が移動することで、前記ノズルの先端からはんだを供給するはんだ供給装置において、
     当該はんだ供給装置が、
     前記はんだ容器の外周面に配設された磁石と、
     前記はんだ容器の移動によって前記はんだ容器の外周面と向かい合う位置に配設され、前記磁石の接近を検出するセンサと
     を備えることを特徴とするはんだ供給装置。
  2.  当該はんだ供給装置が、
     一端部が開口する筒状をなし、その開口から前記はんだ容器の他端部が嵌入された状態で、前記はんだ容器を収納する外筒を備え、
     前記はんだ容器の他端部と前記外筒の他端部とによって区画されるエア室へのエアの供給により、前記はんだ容器を移動させ、前記ノズルの先端からはんだを供給することを特徴とする請求項1に記載のはんだ供給装置。
  3.  前記センサが、
     前記外筒の外部に配設され、前記外筒を介して、前記はんだ容器の外周面と向かい合うとともに、
     前記外筒の少なくとも前記センサと向かい合う部分が、非磁性体材料により形成されていることを特徴とする請求項2に記載のはんだ供給装置。
  4.  前記磁石と前記センサとの少なくとも一方が、
     前記はんだ容器の移動方向に、複数個、並んで配設されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載のはんだ供給装置。
  5.  前記はんだ容器が、外周部に形成されたフランジ部を有しており、
     前記磁石が、
     前記はんだ容器の前記フランジ部の外径より小さく、かつ、前記はんだ容器の前記フランジ部を除く筒状の部分の外径より大きな内径の環状の部材であることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載のはんだ供給装置。
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