JP6353520B2 - はんだ供給装置、およびはんだ供給方法 - Google Patents

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Description

本発明は、内部に流動体状のはんだを収容する収容ケースと、収容ケース内に収容されているはんだを吐出するための吐出ノズルとを備え、収容ケース内の加圧により、吐出ノズルからはんだを供給するはんだ供給装置等に関するものである。
はんだ供給装置の多くは、内部に流動体状のはんだを収容する収容ケースと、収容ケース内に収容されているはんだを吐出するための吐出ノズルとを備えており、収容ケース内が加圧されることで、吐出ノズルからはんだが供給される。そして、所定量のはんだが供給されると、収容ケース内の加圧が止められることで、吐出ノズルからのはんだの供給が停止する。ただし、はんだは粘性を有するため、収容ケース内の加圧が止められても、吐出ノズルの先端から、はんだが垂れ下がり、液だれを起こす虞がある。このため、はんだ供給装置には、一般的に、吐出ノズルから供給されるはんだを切断するためのはんだ切断装置が、装着されている。下記特許文献には、はんだ切断装置の一例が記載されており、特許文献1には、線状の部材により、はんだを切断するための技術が記載されており、特許文献2には、圧縮エア等の吹き出しにより、はんだを切断するための技術が記載されている。
特開2002−137360号公報 特開2004−058299号公報
上記特許文献に記載のはんだ切断装置によれば、吐出ノズルからのはんだの液だれを、ある程度、防止することが可能である。ただし、吐出ノズルから供給されたはんだが、はんだ切断装置によって、切断されても、はんだの切断面からはんだが垂れ落ちる虞がある。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、はんだの液だれを確実に防止可能なはんだ供給装置および、はんだ供給方法を提供することである。
上記課題を解決するために、本願の請求項1に記載のはんだ供給装置は、内部に流動体状のはんだを収容する収容ケースと、前記収容ケース内の圧力を制御可能に変更可能な内圧変更装置と、前記収容ケース内に収容されているはんだを吐出するための吐出ノズルとを備え、前記内圧変更装置により前記収容ケース内を加圧することで、前記吐出ノズルからはんだを供給するはんだ供給装置であって、前記吐出ノズルから供給されるはんだを気体の吹き出しにより切断するはんだ切断装置と、前記はんだ切断装置と前記内圧変更装置との各々の作動を制御する制御装置とを備え、前記はんだ切断装置が、前記吐出ノズルの内周面の周方向に配設される複数の吹出口を有し、前記複数の吹出口の各々が、前記吐出ノズルの径方向での中心部に向かう方向から、前記吐出ノズルの周方向の一方の方向にズレた方向に向かって気体を吹き出し、前記制御装置が、前記吐出ノズルからのはんだの供給を停止する際に、前記収容ケース内を減圧するように、前記内圧変更装置の作動を制御する内圧変更装置制御部と、前記内圧変更装置制御部の制御により、前記収容ケース内が減圧されるタイミングで、はんだを気体の吹き出しにより切断するように、前記はんだ切断装置の作動を制御するはんだ切断装置制御部とを有することを特徴とする。
また、請求項2に記載のはんだ供給装置では、請求項1に記載のはんだ供給装置において、前記吐出ノズルの前記複数の吹出口の上流側に位置する内周面に、内側に向かって突出する複数の突出部が形成されていることを特徴とする。
また、請求項3に記載のはんだ供給装置では、請求項1または請求項2に記載のはんだ供給装置において、前記はんだ切断装置が、気体供給装置から気体が供給され、前記吹出口に連続するチャンバを有し、前記吹出口の内寸が、前記チャンバの内寸より小さいことを特徴とする。
また、請求項4に記載のはんだ供給装置は、請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載のはんだ供給装置において、前記吐出ノズルの吐出口の周囲を囲む周壁を備えることを特徴とする。
請求項1に記載のはんだ供給装置では、吐出ノズルからのはんだの供給停止時に、収容ケース内が減圧される。そして、収容ケース内が減圧されるタイミングで、はんだ切断装置を作動させて、はんだが気体の吹き出しにより切断される。これにより、吐出ノズルから垂れ下がった状態のはんだの切断と、吐出ノズルから垂れ下がった状態のはんだの吐出ノズル内への引き戻しが同時に行われるため、はんだの液だれを確実に防止することが可能となる。また、請求項1に記載のはんだ供給装置では、複数の吹出口が、吐出ノズルの内周面の周方向に配設され、複数の吹出口の各々が、吐出ノズルの径方向での中心部に向かう方向から、吐出ノズルの周方向の一方の方向にズレた方向に向かって気体を吹き出す。これにより、吐出ノズルから吐出されるはんだが、複数の吹出口から吹き出される気体によって、吐出ノズルの周方向の一方の方向に捩じられ、切断される。
また、請求項2に記載のはんだ供給装置では、吐出ノズルの複数の吹出口の上流側に位置する内周面に、内側に向かって突出する複数の突出部が形成されている。このため、吐出ノズルから吐出されるはんだの断面形状は、十字型形状、星型形状等となり、吐出ノズルから吐出されるはんだには、径方向の外側に突出する突起部が存在する。そして、この突起部に向かって、気体が吹き出されることで、効果的に、吐出ノズルから吐出されるはんだが捩じられる。これにより、好適にはんだを切断することが可能となる。
また、請求項3に記載のはんだ供給装置では、チャンバに気体が供給され、そのチャンバが、吹出口に連続している。そして、吹出口の内寸がチャンバの内寸より小さくされている。これにより、吹出口から勢いよく気体を吹き出すことが可能となり、適切にはんだを切断することが可能となる。
また、請求項4に記載のはんだ供給装置では、吐出ノズルの吐出口の周囲を囲む周壁が設けられている。このため、例えば、気体の吹き出しによるはんだ切断時に、はんだが気体によって吹き飛ばされた場合であっても、吹き飛ばされたはんだは、周壁に付着する。これにより、はんだ供給装置の外部へのはんだの飛散を防止することが可能となる。
本発明の実施例であるはんだ印刷機を示す平面図である。 図1のはんだ印刷機が備えるはんだ供給装置を示す断面図である。 図2のはんだ供給装置が備えるはんだ切断装置の拡大断面図である。 図3のAA線における断面図である。 図1のはんだ印刷機が備える制御装置を示すブロック図である。 第2実施例のはんだ切断装置の拡大断面図である。 図6のBB線における断面図である。
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
[第1実施例]
<はんだ印刷機の構成>
図1に、本発明の実施例のはんだ印刷機10を示す。はんだ印刷機10は、回路基板にクリームはんだを印刷するための装置である。はんだ印刷機10は、搬送装置20と、移動装置22と、スキージ装置24と、はんだ供給装置26とを備えている。
搬送装置20は、X軸方向に延びる1対のコンベアベルト30と、コンベアベルト30を周回させる電磁モータ(図5参照)32とを有している。1対のコンベアベルト30は、回路基板34を支持し、その回路基板34は、電磁モータ32の駆動により、X軸方向に搬送される。また、搬送装置20は、保持装置(図5参照)36を有している。保持装置36は、コンベアベルト30によって支持された回路基板34を、所定の位置(図1での回路基板34が図示されている位置)において固定的に保持する。なお、回路基板34の上面には、メタルマスク(図示省略)が載置されている。
移動装置22は、Y軸方向スライド機構50とX軸方向スライド機構52とによって構成されている。Y軸方向スライド機構50は、Y軸方向に移動可能にベース54上に設けられたY軸スライダ56を有している。そのY軸スライダ56は、電磁モータ(図5参照)58の駆動により、Y軸方向の任意の位置に移動する。また、X軸方向スライド機構52は、X軸方向に移動可能にY軸スライダ56の側面に設けられたX軸スライダ60を有している。そのX軸スライダ60は、電磁モータ(図5参照)62の駆動により、X軸方向の任意の位置に移動する。
スキージ装置24は、搬送装置20の上方において、Y軸スライダ56に取り付けられており、搬送装置20に保持された回路基板34の上方の任意の位置に移動する。スキージ装置24は、スキージ(図示省略)を有しており、そのスキージは、下方に延び出す状態で、Y軸方向および、上下方向に移動可能にスキージ装置24によって保持されている。そして、スキージは、電磁モータ(図5参照)66の駆動により、Y軸方向に移動し、電磁モータ(図5参照)68の駆動により、上下方向に移動する。
はんだ供給装置26は、X軸スライダ60に着脱可能に装着されており、移動装置22によってベース54上の任意の位置に移動する。はんだ供給装置26は、図2に示すように、はんだカップ70と外筒72と供給ノズル74と内筒76とはんだ切断装置77と固定蓋78とを有している。はんだカップ70は、一端部に開口部を有する有底円筒形状の容器であり、内部にクリームはんだが充填されている。はんだカップ70の開口部側の外周面には、フランジ部80が形成されており、そのフランジ部80と開口部側の端との間には、ねじ山(図示省略)が形成されている。そして、開口部を塞ぐ蓋(図示省略)がねじ山に螺合された状態で、市販されている。つまり、クリームはんだの製造業者は、はんだカップ70にクリームはんだを充填し、蓋によって開口部が塞がれたはんだカップ70を販売している。そして、ユーザは、はんだカップ70を購入し、蓋が開けられた状態のはんだカップ70を使用する。
また、外筒72も、一端部に開口部を有する有底円筒形状とされており、外筒72の内部に、はんだカップ70が収納されている。詳しくは、外筒72の内周面は、外筒72の開口部側に位置する第1内周面82と、外筒72の底面83側に位置する第2内周面84とによって構成されている。第1内周面82の内径は、はんだカップ70のフランジ部80の外径より僅かに大きくされており、第2内周面84の内径は、はんだカップ70の筒状の部分の外径より僅かに大きくされている。そして、はんだカップ70の底面側の端部が、外筒72の開口部から嵌入され、はんだカップ70が、外筒72内に収納されている。これにより、はんだカップ70は、外筒72の内部を摺動する。ただし、外筒72の第2内周面84の部分の深さ寸法は、はんだカップ70のフランジ部80から底面までの長さ寸法より長くされており、外筒72内に収納されたはんだカップ70のフランジ部80は、外筒72の第1内周面82と第2内周面84との間の段差面に当接する。このため、はんだカップ70の底面と外筒72の底面83との間には、空間86が形成される。なお、本明細書中では、有底円筒形状の部材の開口部と反対側の面を、底面と記載する。つまり、有底円筒形状の部材の開口部と反対側の面が上方に位置し、開口部が下方に位置する場合であっても、開口部と反対側の面を、蓋ではなく、底面と記載する。
また、供給ノズル74は、ノズル部88とフランジ部90とから構成されており、ノズル部88とフランジ部90とが、弾性変形可能な素材により一体的に形成されている。ノズル部88は、概して円筒形状とされており、内部を貫通するノズル穴92が形成されている。フランジ部90は、ノズル部の一端部側の外周面から円盤状に延び出しており、フランジ部90の外径は、はんだカップ70の内径より僅かに大きくされている。そして、フランジ部90は、ノズル部88がはんだカップ70の開口部側を向くように、はんだカップ70内に嵌入されており、フランジ部90の外周部が弾性変形した状態で、供給ノズル74がはんだカップ70の内部を摺動する。
また、内筒76は、円筒形状の筒部96と、筒部96の一端を覆う円環部98とを有しており、円環部98において、供給ノズル74を保持している。詳しくは、供給ノズル74のノズル部88の外径は、筒部96の円環部98の内径より僅かに大きくされており、ノズル部88が円環部98の内径部に圧入されている。これにより、内筒76は、円環部98において、供給ノズル74を保持している。なお、供給ノズル74のノズル部88の長さ寸法は、筒部96の円環部98の厚さ寸法と同じであり、円環部98の内径部に圧入されたノズル部88の下端面と、円環部98の下端面とは、同じ高さに位置している。
また、はんだ切断装置77は、円環状のエア溝形成板100を有している。エア溝形成板100の外径は、内筒76の筒部96の内径より僅かに小さくされており、エア溝形成板100の内径は、内筒76の円環部98の内径と略同じとされている。そして、エア溝形成板100は、筒部96内に挿入され、円環部98の下面に固定されている。また、エア溝形成板100の上面には、図3および図4に示すように、内縁の全周に渡ってエア溝102が形成されている。なお、図3は、円環部98に固定されたエア溝形成板100の拡大図であり、図4は、図3のAA線における断面図である。
エア溝102は、エア溝形成板100の内縁側に位置する第1溝部104と、第1溝部104の外側に位置する第2溝部106とによって構成されており、第2溝部106は、第1溝部104より深くされている。また、円環部98の下面に、エア溝形成板100の上面が固定されているため、円環部98の下面とエア溝102の第2溝部106とによって、チャンバ108が区画され、円環部98の下面とエア溝102の第1溝部104とによって、エア通路110が区画されている。このような構造により、エア通路110の内側の端部は、エア溝形成板100の内周面の周方向の全域にわたって開口しており、エア通路110の外側の端部は、チャンバ108に開口している。
また、はんだ切断装置77は、圧縮エア供給装置(図5参照)112を有しており、圧縮エア供給装置112は、チャンバ108に接続されている。これにより、圧縮エア供給装置112からチャンバ108に圧縮エアが供給されると、チャンバ108を介して、エア通路110に流れ込み、エア通路110の内側の端部、つまり、エア溝形成板100の内周面への開口から、内側に向かって、圧縮エアが吹き出される。
また、固定蓋78は、図2に示すように、円環部116と、円環部116の外縁全周に立設された立設部118とを有している。立設部118の内周面には、ねじ山(図示省略)が形成されており、外筒72の開口部側の端部に形成されているねじ山(図示省略)に螺合されている。これにより、固定蓋78は、外筒72の開口部に着脱可能に取り付けられる。また、円環部116の内径は、内筒76の筒部96の内径とほぼ同じとされており、筒部96のはんだカップ70から延び出す端部が、円環部116の内縁に固定されている。
また、外筒72の底面83には、貫通穴120が形成されており、その貫通穴120には、エアアダプタ122が取り付けられている。エアアダプタ122は、エアチューブ124の一端部に接続され、エアチューブ124の他端部は、正負圧供給装置(図5参照)128に接続されている。正負圧供給装置128は、エアを供給、若しくは、エアを吸引する装置である。これにより、正負圧供給装置128からエアが供給されることで、外筒72内の空間86が加圧される。一方、正負圧供給装置128によってエアが吸引されることで、外筒72内の空間86が減圧される。
さらに、はんだ印刷機10は、図5に示すように、制御装置150を備えている。制御装置150は、コントローラ152と、複数の駆動回路154とを備えている。複数の駆動回路154は、上記電磁モータ32,58,62,66,68、保持装置36、圧縮エア供給装置112、正負圧供給装置128に接続されている。また、コントローラ152は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路154に接続されている。これにより、搬送装置20、移動装置22、スキージ装置24、はんだ供給装置26の作動が、コントローラ152によって制御される。
<回路基板へのクリームはんだの印刷>
はんだ印刷機10では、上述した構成によって、回路基板34上に載置されたメタルマスクの上面に、クリームはんだが、はんだ供給装置26により供給され、そのクリームはんだが、スキージ装置24によって塗布される。メタルマスクには、回路基板34のパッド等のパターンに合わせてパターン孔が形成されており、そのパターン孔を介して、クリームはんだが回路基板34に印刷される。
具体的には、コントローラ152の指令により、回路基板34が作業位置まで搬送され、その位置において、保持装置36によって固定的に保持される。そして、はんだ供給装置26が、コントローラ152の指令により、回路基板34の所定の位置の上方に移動する。続いて、はんだ供給装置26は、コントローラ152の指令により、正負圧供給装置128から外筒72内の空間86にエアを供給し、外筒72内の空間86が加圧される。これにより、はんだカップ70の底面が供給ノズル74に向かって押圧され、はんだカップ70が下方に移動する。この際、はんだカップ70内に充填されているクリームはんだが圧縮され、供給ノズル74のノズル穴92から排出される。ノズル穴92から排出されたクリームはんだは、内筒76の筒部96および、固定蓋78の円環部116の内部を通り抜け、回路基板34上に載置されたメタルマスクの上面に供給される。
続いて、所定量のクリームはんだが供給されると、正負圧供給装置128によるエアの供給が停止する。正負圧供給装置128によるエアの供給が停止すると、はんだカップ70内のクリームはんだが圧縮されなくなり、ノズル穴92からのクリームはんだの供給が停止する。ただし、クリームはんだは、粘性を有しているため、ノズル穴92の先端から垂れ下がった状態となる。このため、はんだ供給装置26では、コントローラ152からの指令により、正負圧供給装置128が、外筒72内の空間86からエアを吸引する。これにより、はんだカップ70が空間86に向かって僅かに引き戻され、はんだカップ70内が減圧される。この際、ノズル穴92から垂れ下がった状態のクリームはんだが、ノズル穴92の内部に向かって引き戻される。
さらに、はんだ供給装置26では、正負圧供給装置128によってエアが吸引されるタイミング、つまり、はんだカップ70内が減圧されるタイミングに合わせて、圧縮エア供給装置112からチャンバ108に圧縮エアが供給される。これにより、エア通路110の内側の端部、つまり、エア溝形成板100の内周面への開口から、内側に向かって、圧縮エアが吹き出される。エア通路110の開口は、ノズル穴92の下端に位置しているため、ノズル穴92から垂れ下がった状態のクリームはんだが、圧縮エアによって切断される。そして、圧縮エアは、はんだカップ70内が減圧されるタイミングで、供給されることから、圧縮エアによって切断されたクリームはんだが、ノズル穴92内に引き戻される。これにより、ノズル穴92からのクリームはんだの液だれを確実に防止することが可能となる。
はんだ供給装置26によるクリームはんだの供給が完了すると、スキージ装置24が、コントローラ152の指令により、供給されたクリームはんだの上方に移動する。そして、スキージ装置24は、コントローラ152の指令により、スキージを下方に移動させた後に、Y軸方向に移動させる。これにより、メタルマスクの上面にクリームはんだが塗布され、パターン孔の内部にクリームはんだが入り込む。このようにして、はんだ印刷機10では、回路基板34にクリームはんだが印刷される。
上述したように、はんだ印刷機10では、はんだ供給装置26が、クリームはんだの供給を停止する際に、正負圧供給装置128によって外筒72内の空間86からエアが吸引され、そのエアの吸引のタイミングに合わせて、エア通路110の開口から圧縮エアが吹き出される。これにより、ノズル穴92から垂れ下がった状態のクリームはんだの切断と、ノズル穴92から垂れ下がった状態のクリームはんだのノズル穴92内への引き戻しが同時に行われるため、ノズル穴92からのクリームはんだの液だれを確実に防止することが可能となる。
また、はんだ供給装置26では、圧縮エアを吹き出すエア通路110の内寸は、圧縮エア供給装置112から圧縮エアが供給されるチャンバ108の内寸より、小さい。このため、エア通路110から勢いよくエアを吹き出すことが可能となり、適切にクリームはんだを切断することが可能となる。
また、はんだ供給装置26では、ノズル穴92から排出されたクリームはんだが、内筒76の筒部96の内部を通り抜け、回路基板34上に供給される。このため、例えば、圧縮エアによるクリームはんだの切断時に、クリームはんだが圧縮エアによって吹き飛ばされた場合であっても、吹き飛ばされたクリームはんだは、筒部96に付着し、はんだ供給装置26の外部に飛び散らない。これにより、はんだ印刷機10内のクリームはんだによる汚れを防止することが可能となる。
なお、制御装置150のコントローラ152は、図5に示すように、正負圧供給装置制御部156と圧縮エア供給装置制御部158とを有している。正負圧供給装置制御部156は、クリームはんだの供給を停止する際に、外筒72の空間86からエアを吸引するための機能部であり、圧縮エア供給装置制御部158は、外筒72の空間86からエアが吸引されるタイミングで、エア通路110から圧縮エアを吹き出すための機能部である。
[第2実施例]
第1実施例のはんだ供給装置26では、ノズル穴92から排出されるクリームはんだの周方向の全域にわたって、圧縮エアを吹き付けるはんだ切断装置77が採用されているが、ノズル穴92から排出されるクリームはんだの周方向における複数の箇所に、圧縮エアを吹き付けるはんだ切断装置を採用することが可能である。ノズル穴92から排出されるクリームはんだの周方向における複数の箇所に、圧縮エアを吹き付けるはんだ切断装置160を、図6および図7に示す。なお、図6は、内筒76の円環部98に固定されたはんだ切断装置160の拡大図であり、図7は、図6のBB線における断面図である。
はんだ切断装置160は、上記はんだ供給装置26のエア溝形成板100と同寸法のエア溝形成板162を有しており、エア溝形成板162が、内筒76の円環部98の下面に固定されている。また、円環部98に挿入されている供給ノズル74のノズル部88は、内周面の4等配の位置に山型に突出する突出部166を有している。このため、ノズル部88のノズル穴92の断面形状は、概して十字型となっており、ノズル穴92から排出されるクリームはんだの断面形状も、概して十字型となる。
また、エア溝形成板162の上面には、1対のエア溝168が形成されており、各エア溝168は、第1溝部170と第2溝部172とによって構成されている。第1溝部170は、直線状をなし、第1溝部170の一端部が、エア溝形成板162の内周面に開口している。一方、第2溝部172は、円状をなし、第2溝部172に、第1溝部170の他端部が開口している。なお、第2溝部172は、第1溝部170より深い。
また、各エア溝168の第1溝部170の延びる方向は、エア溝形成板162の内径部の径方向から僅かにズレている。詳しくは、エア溝形成板162の径方向での中心部に向かう方向から、周方向の反時計回りの方向にズレた方向に、各エア溝168の第1溝部170は延び出している。なお、1対のエア溝168の第1溝部170の内周面への開口は、エア溝形成板162の内径部の中心を挟んで向かい合っている。
また、円環部98の下面に、エア溝形成板162の上面が固定されているため、円環部98の下面と1対のエア溝168の第2溝部172とによって、1対のチャンバ176が区画され、円環部98の下面と1対のエア溝168の第1溝部170とによって、1対のエア通路178が区画されている。なお、1対のチャンバ176に、圧縮エア供給装置112が接続されている。
このような構造により、はんだ切断装置160では、圧縮エア供給装置112から各チャンバ176に圧縮エアが供給されると、各チャンバ176を介して、圧縮エアが、各エア通路178に流れ込む。そして、各エア通路178の内側の端部、つまり、エア溝形成板162の内周面への開口から、内側に向かって、圧縮エアが吹き出される(図7の矢印180参照)。この際、エア通路178の第1溝部170の延びる方向は、上述したように、エア溝形成板162の径方向での中心部に向かう方向から、周方向の反時計回りの方向にズレているため、ノズル穴92から排出されたクリームはんだは、圧縮エアによって、反時計回りの方向に捩じられる(図7の矢印182参照)。
特に、第2実施例では、ノズル穴92から排出されるクリームはんだの断面形状が概して十字型となっており、十字型の突起部の側面に向かって、圧縮エアを吹き出すように、エア溝168の第1溝部170が形成されている。このため、ノズル穴92から排出されたクリームはんだは、圧縮エアによって、大きな力で捩じられ、切断される。
このように、はんだ切断装置160では、ノズル穴92から排出されるクリームはんだの周方向における複数の箇所に、圧縮エアが吹き出され、クリームはんだに捩じり力が加えられることで、クリームはんだが切断される。なお、はんだ切断装置160においても、上記はんだ切断装置77と同様に、正負圧供給装置128によってエアが吸引されるタイミングに合わせて、圧縮エアを供給することで、ノズル穴92からのクリームはんだの液だれを確実に防止することが可能となる。
ちなみに、上記実施例において、はんだ供給装置26は、はんだ供給装置の一例である。はんだカップ70は、収容ケースの一例である。供給ノズル74は、吐出ノズルの一例である。はんだ切断装置77は、はんだ切断装置の一例である。筒部96は、周壁の一例である。チャンバ108は、チャンバの一例である。エア通路110の開口は、吹出口の一例である。圧縮エア供給装置112は、気体供給装置の一例である。正負圧供給装置128は、内圧変更装置の一例である。制御装置150は、制御装置の一例である。正負圧供給装置制御部156は、内圧変更装置制御部の一例である。圧縮エア供給装置制御部158は、はんだ切断装置制御部の一例である。はんだ切断装置160は、はんだ切断装置の一例である。突出部166は、突出部の一例である。チャンバ176は、チャンバの一例である。エア通路178の開口は、吹出口の一例である。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、はんだカップ70と外筒72とによって区画される空間86へのエアの供給により、はんだカップ70を移動させるはんだ供給装置が採用されているが、シリンダ装置,電磁モータ等の駆動源を用いて、はんだカップ70を移動させるはんだ供給装置を採用することが可能である。
また、上記実施例では、はんだカップ70の移動により、はんだカップ70からクリームはんだを供給するはんだ供給装置が採用されているが、供給ノズル74の移動により、はんだカップ70からクリームはんだを供給するはんだ供給装置を採用することが可能である。
また、上記実施例では、はんだカップ70から直接、クリームはんだを供給するはんだ供給装置が採用されているが、はんだカップ70から、別の収容ケースにクリームはんだを移し、その収容ケースからクリームはんだを供給するはんだ供給装置を採用することが可能である。
また、本発明では、外筒72の空間86からのエアの吸引と、エア通路110からの圧縮エアの吹き出しとが、タイミングを合わせて行われればよい。このため、空間86からのエアの吸引と圧縮エアの吹き出しとが同時に行われてもよい。また、空間86からエアが吸引された後、直ぐに、圧縮エアが吹き出されてよい。また、圧縮エアが吹き出された後、直ぐに、空間86からエアが吸引されてもよい。
26:はんだ供給装置 70:はんだカップ(収容ケース) 74:供給ノズル(吐出ノズル) 77:はんだ切断装置 96:筒部(周壁) 108:チャンバ 110:エア通路(吹出口) 112:圧縮エア供給装置(気体供給装置) 128:正負圧供給装置(内圧変更装置) 150:制御装置 156:正負圧供給装置制御部(内圧変更装置制御部) 158:圧縮エア供給装置制御部(はんだ切断装置制御部) 160:はんだ切断装置 166:突出部 176:チャンバ 178:エア通路(吹出口)

Claims (4)

  1. 内部に流動体状のはんだを収容する収容ケースと、
    前記収容ケース内の圧力を制御可能に変更可能な内圧変更装置と、
    前記収容ケース内に収容されているはんだを吐出するための吐出ノズルと
    を備え、前記内圧変更装置により前記収容ケース内を加圧することで、前記吐出ノズルからはんだを供給するはんだ供給装置であって、
    当該はんだ供給装置が、
    前記吐出ノズルから供給されるはんだを気体の吹き出しにより切断するはんだ切断装置と、
    前記はんだ切断装置と前記内圧変更装置との各々の作動を制御する制御装置とを備え、
    前記はんだ切断装置が、
    前記吐出ノズルの内周面の周方向に配設される複数の吹出口を有し、
    前記複数の吹出口の各々が、
    前記吐出ノズルの径方向での中心部に向かう方向から、前記吐出ノズルの周方向の一方の方向にズレた方向に向かって気体を吹き出し、
    前記制御装置が、
    前記吐出ノズルからのはんだの供給を停止する際に、前記収容ケース内を減圧するように、前記内圧変更装置の作動を制御する内圧変更装置制御部と、
    前記内圧変更装置制御部の制御により、前記収容ケース内が減圧されるタイミングで、はんだを気体の吹き出しにより切断するように、前記はんだ切断装置の作動を制御するはんだ切断装置制御部と
    を有することを特徴とするはんだ供給装置。
  2. 前記吐出ノズルの前記複数の吹出口の上流側に位置する内周面に、
    内側に向かって突出する複数の突出部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のはんだ供給装置。
  3. 前記はんだ切断装置が、
    気体供給装置から気体が供給され、前記吹出口に連続するチャンバを有し、
    前記吹出口の内寸が、前記チャンバの内寸より小さいことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のはんだ供給装置。
  4. 前記はんだ供給装置が、
    前記吐出ノズルの吐出口の周囲を囲む周壁を備えることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載のはんだ供給装置。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10722964B2 (en) * 2016-03-18 2020-07-28 Fuji Corporation Viscous fluid supply device
TWI760479B (zh) * 2017-04-14 2022-04-11 美商伊利諾工具工程公司 用於自動清除殘留錫膏的裝置
TWI759460B (zh) * 2017-04-14 2022-04-01 美商伊利諾工具工程公司 用於防止錫膏滴落的裝置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4517917A (en) * 1984-04-26 1985-05-21 Valco Cincinnati, Inc. Blow-off manifold for preventing trailing from a non-contact extrusion adhesive application valve
JPS6372372A (ja) * 1986-09-16 1988-04-02 Shimadzu Corp 粘性体吐出装置
US4934309A (en) * 1988-04-15 1990-06-19 International Business Machines Corporation Solder deposition system
JPH04309460A (ja) * 1991-04-04 1992-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリームはんだ塗布装置
JPH06285412A (ja) * 1993-04-08 1994-10-11 Nec Kansai Ltd 樹脂供給装置
JP4718000B2 (ja) * 2000-10-31 2011-07-06 富士機械製造株式会社 印刷剤補給装置
JP2004058299A (ja) 2002-07-25 2004-02-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置
JP4397767B2 (ja) * 2004-09-13 2010-01-13 三菱電機株式会社 溶融金属吐出装置
JP2008098364A (ja) * 2006-10-11 2008-04-24 Canon Machinery Inc 半田酸化物除去装置
JP5441220B2 (ja) * 2010-03-29 2014-03-12 ソニー株式会社 流動体供給装置及び流動体供給方法
CN103394786A (zh) * 2013-07-25 2013-11-20 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 一种液态金属转移装置及转移方法

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