CN105792971B - 焊料供给装置 - Google Patents

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Abstract

焊料供给装置(26)具有：一端部开口的筒状的焊料杯(70)；用于将焊料杯内的焊料向外部排出的喷嘴部(88)；固定地配置在喷嘴部的外周部，并嵌入焊料容器内的凸缘部(90)；及在一端部保持喷嘴部，并在另一端部从焊料杯的开口延伸出的内筒(76)，其中，凸缘部由可弹性变形的材料形成，在使该外缘部发生了弹性变形的状态下，凸缘部嵌入到焊料杯内。并且，在凸缘部的外缘部与焊料杯之间产生的弹力小于内筒对喷嘴部的保持力。因此，通过使内筒与焊料杯分离，而从焊料杯内拆下与喷嘴部一体化的凸缘部。由此，能够容易地将焊料杯从焊料供给装置分离。

Description

焊料供给装置
技术领域
本发明涉及用于从呈一端部开口的筒状且在内部收纳流体状的焊料的焊料容器供给流体状的焊料的焊料供给装置。
背景技术
在从焊料容器供给流体状的焊料的焊料供给装置中，如下述专利文献所记载那样，在焊料容器内嵌入有与喷嘴一体化的活塞。并且，活塞的外周部的至少一部分由可弹性变形的材料形成。由此，活塞的外周部与焊料容器的内壁面紧贴，能够将紧贴于焊料容器的内壁面的焊料不残存地从焊料容器供给。
专利文献1：日本特开2010-172928号公报
发明内容
发明要解决的课题
根据上述专利文献记载的焊料供给装置，能够将焊料容器内的焊料不残存地从焊料容器供给。但是，在由可弹性变形的材料形成的活塞的外周部的至少一部分与焊料容器的内壁面之间会产生弹力，因此难以从焊料容器内拆下活塞，焊料容器的更换作业等变得烦杂。尤其是在与喷嘴一体化的活塞由保持部件等保持的焊料供给装置中，有时在使保持部件与活塞分离之后，从焊料容器内拆下活塞，焊料容器的更换作业等变得更加烦杂。本发明鉴于这样的实际情况而作出，本发明的课题在于提供一种能够以尽量少的工序进行焊料容器的更换作业等的焊料供给装置。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题，本申请的第一方案记载的焊料供给装置的特征在于，具有：焊料容器，呈一端部开口的筒状，且在内部收纳流体状的焊料；喷嘴，插入到上述焊料容器内，用于将上述焊料容器内的焊料向外部排出；活塞，固定地配置在上述喷嘴的外周部，并从上述焊料容器的开口嵌入到上述焊料容器内；及保持部件，在一端部保持上述喷嘴和上述活塞中的至少一方，在另一端部从上述焊料容器的开口延伸出，上述活塞的外缘部的至少一部分由可弹性变形的材料形成，在使该外缘部的至少一部分发生了弹性变形的状态下，上述活塞被嵌入到上述焊料容器内，在上述活塞的外缘部与上述焊料容器的内部之间产生的弹力小于上述保持部件对上述喷嘴和上述活塞中的至少一方的保持力。
另外，第二方案记载的焊料供给装置以第一方案记载的焊料供给装置为基础，其特征在于，该焊料供给装置具备外筒，上述外筒呈一端部开口的筒状，并以上述焊料容器的另一端部从该开口嵌入的状态收纳上述焊料容器，通过向由上述焊料容器的另一端部和上述外筒的另一端部划分出的空气室供给空气，使上述焊料容器与上述活塞相对移动，以从上述喷嘴的前端供给焊料。
另外，第三方案记载的焊料供给装置以第一方案或第二方案记载的焊料供给装置为基础，其特征在于，该焊料供给装置具备锁定机构，上述锁定机构用于将上述喷嘴和上述活塞中的至少一方以可拆装的方式安装于上述保持部件，上述喷嘴和上述活塞中的至少一方通过上述锁定机构而安装于上述保持部件，由此上述保持部件对上述喷嘴和上述活塞中的至少一方进行保持。
另外，第四方案记载的焊料供给装置以第一方案或第二方案记载的焊料供给装置为基础，其特征在于，上述喷嘴由可弹性变形的材料形成，上述保持部件利用上述喷嘴的弹性变形来保持上述喷嘴，在上述活塞的外缘部与上述焊料容器的内部之间产生的弹力小于由于上述喷嘴的弹性变形而产生的弹力。
另外，第五方案记载的焊料供给装置以第一方案至第四方案中任一方案记载的焊料供给装置为基础，其特征在于，上述活塞的厚度尺寸与上述保持部件的长度尺寸的尺寸之和大于上述焊料容器的深度尺寸。
另外，第六方案记载的焊料供给装置以第一方案至第五方案中任一方案记载的焊料供给装置为基础，其特征在于，上述喷嘴的长度尺寸小于上述焊料容器的深度尺寸。
发明效果
在第一方案记载的焊料供给装置中，在活塞的外缘部与焊料容器的内部之间产生的弹力(以下，有时记载为容器内弹力)小于保持部件对喷嘴和活塞中的至少一方的保持力。因此，把持保持部件和焊料容器，并将保持部件和焊料容器中的至少一方向分离的方向拉拽，由此可从焊料容器内拆下与喷嘴一体化的活塞。由此，能够容易地使焊料容器从焊料供给装置分离，能够减少焊料容器的更换作业时所需的工序数。
另外，在第二方案记载的焊料供给装置中，焊料容器从底面嵌入到一端部开口的筒状的外筒的内部。并且，通过向由外筒的底面和焊料容器的底面划分出的空气室供给空气，而焊料容器与活塞相对移动，以从焊料容器供给焊料。即，焊料容器的底面直接被空气按压，由此活塞与焊料容器相对移动。由此，焊料容器内的压力升高，从焊料容器供给焊料。这样，根据第二方案记载的焊料供给装置，能够在不使用汽缸、电磁电动机等的情况下从焊料容器供给焊料，能够实现焊料供给装置的小型化、构造的简化等。
另外，第三方案记载的焊料供给装置具有用于将喷嘴和活塞中的至少一方以可拆装的方式安装于保持部件的锁定机构。并且，使用该锁定机构来通过保持部件保持与喷嘴一体化的活塞。由此，能够可靠地使保持部件的保持力大于容器内弹力，能够简化焊料容器的更换作业。另外，能够通过解除锁定机构，而容易地使与喷嘴一体化的活塞和保持部件分离。由此，能够单独地清洗与焊料直接接触的喷嘴、活塞等。
另外，在第四方案记载的焊料供给装置中，喷嘴由可弹性变形的材料形成，保持部件通过喷嘴的弹性变形来保持喷嘴。并且，容器内弹力小于由于喷嘴的弹性变形而产生的弹力。由此，能够在不配置锁定机构等的情况下使容器内弹力小于喷嘴的保持力，能够简化焊料供给装置的构造。另外，通过一定程度地减小由于喷嘴的弹性变形而产生的弹力，而能够使与喷嘴一体化的活塞和保持部件容易分离。由此，能够单独地清洗与焊料直接接触的喷嘴、活塞等。
另外，在第五方案记载的焊料供给装置中，活塞的厚度尺寸与保持部件的长度尺寸的尺寸之和大于焊料容器的深度尺寸。因此，即使在活塞与焊料容器的底面接触的情况下，即焊料容器变空的情况下，保持部件的端部也从焊料容器的开口延伸出。由此，在焊料容器变空的情况下，作业者能够容易地把持保持部件，能够容易地进行焊料容器的更换作业。
另外，在第六方案记载的焊料供给装置中，喷嘴的长度尺寸小于焊料容器的深度尺寸。在容器内弹力小于保持部件的保持力的情况下，如上所述，与喷嘴一体化的活塞和保持部件一起从焊料容器内被拉出。即，与喷嘴一体化的活塞不会留在焊料容器内，因此不需要使喷嘴的长度尺寸大于焊料容器的深度尺寸。由此，能够通过使喷嘴的长度尺寸小于焊料容器的深度尺寸，来减少喷嘴内的残留焊料的量。
附图说明
图1是表示本发明的实施例的焊料印刷机的俯视图。
图2是表示图1的焊料印刷机具备的焊料供给装置的剖视图。
图3是表示图2的焊料供给装置的焊料杯变空后的状态的剖视图。
图4是表示图1的焊料印刷机具备的控制装置的框图。
图5是表示拆下了外筒的状态的焊料供给装置的剖视图。
图6是表示拆下了焊料杯的状态的焊料供给装置的剖视图。
图7是表示在外筒内收纳有新的焊料杯的状态的焊料供给装置的剖视图。
图8是表示更换成新的焊料杯的焊料供给装置的剖视图。
图9是表示比较例的焊料供给装置的剖视图。
图10是表示图9的焊料供给装置的焊料杯变空后的状态的剖视图。
图11是表示拆下了外筒的状态的图10的焊料供给装置的剖视图。
图12是表示内筒与供给喷嘴分离的状态的图10的焊料供给装置的剖视图。
图13是表示供给喷嘴与焊料杯分离的状态的图10的焊料供给装置的剖视图。
图14是表示第二实施例的焊料供给装置的剖视图。
图15是表示内筒与供给喷嘴分离的状态的图14的焊料供给装置的立体图。
图16是表示在内筒上安装有供给喷嘴的状态的图15的焊料供给装置的立体图。
具体实施方式
以下，作为本发明的具体实施方式，对本发明的实施例，参照附图详细地进行说明。
[第一实施例]
<焊料印刷机的结构>
图1表示本发明的实施例的焊料印刷机10。焊料印刷机10是用于向电路基板印刷膏状焊料的装置。焊料印刷机10具备：输送装置20、移动装置22、刮板装置24、焊料供给装置26。
输送装置20具有：沿着X轴方向延伸的一对输送带30、使输送带30旋转的电磁电动机(参照图4)32。一对输送带30对电路基板34进行支撑，该电路基板34通过电磁电动机32的驱动而被沿X轴方向输送。另外，输送装置20具有保持装置(参照图4)36。保持装置36将由输送带30支撑的电路基板34固定地保持在预定位置(图1中的图示有电路基板34的位置)。另外，在电路基板34的上表面载置有金属掩模(省略图示)。
移动装置22由Y轴方向滑动机构50和X轴方向滑动机构52构成。Y轴方向滑动机构50具有以能够沿Y轴方向移动的方式设置在基体54上的Y轴滑动件56。该Y轴滑动件56通过电磁电动机(参照图4)58的驱动而移动至Y轴方向上的任意位置。另外，X轴方向滑动机构52具有以能够沿X轴方向移动的方式设置在Y轴滑动件56的侧面上的X轴滑动件60。该X轴滑动件60通过电磁电动机(参照图4)62的驱动而移动至X轴方向上的任意位置。
刮板装置24在输送装置20的上方，安装于Y轴滑动件56，向保持于输送装置20的电路基板34的上方的任意位置移动。刮板装置24具有刮板(省略图示)，该刮板在向下方延伸出的状态下被刮板装置24保持为能够沿Y轴方向及上下方向移动。并且，刮板通过电磁电动机(参照图4)66的驱动而沿Y轴方向移动，通过电磁电动机(参照图4)68的驱动而沿上下方向移动。
焊料供给装置26以可拆装的方式安装于X轴滑动件60，通过移动装置22而移动至基体54上的任意位置。如图2所示，焊料供给装置26具有：焊料杯70、外筒72、供给喷嘴74、内筒76及固定盖78。焊料杯70是在一端部具有开口部的有底圆筒形状的容器，在内部填充有膏状焊料。在焊料杯70的开口部侧的外周面形成有凸缘部80，在该凸缘部80与开口部侧的端部之间形成有螺纹牙(省略图示)。并且，以堵住开口部的盖(省略图示)与螺纹牙螺合的状态在市场上出售。即，膏状焊料的制造业者售卖在焊料杯70中填充有膏状焊料并通过盖堵住开口部的焊料杯70。并且，使用者购入焊料杯70，并使用打开了盖的状态的焊料杯70。
另外，外筒72也设为在一端部具有开口部的有底圆筒形状，在外筒72的内部收纳有焊料杯70。详细而言，外筒72的内周面由位于外筒72的开口部侧的第一内周面82和位于外筒72的底面83侧的第二内周面84构成。第一内周面82的内径稍大于焊料杯70的凸缘部80的外径，第二内周面84的内径稍大于焊料杯70的筒状的部分的外径。并且，焊料杯70的底面侧的端部从外筒72的开口部嵌入，焊料杯70收纳在外筒72内。由此，焊料杯70在外筒72的内部滑动。但是，外筒72的第二内周面84的部分的深度尺寸大于焊料杯70的从凸缘部80至底面的长度尺寸，收纳在外筒72内的焊料杯70的凸缘部80抵接于外筒72的第一内周面82与第二内周面84之间的台阶面。因此，在焊料杯70的底面与外筒72的底面83之间形成有空间86。另外，在本说明书中，将有底圆筒形状的部件的开口部的相反侧的面记载为底面。即，有底圆筒形状的部件的开口部的相反侧的面位于上方，即使在开口部位于下方的情况下，也将开口部的相反侧的面记载为底面而不是盖。
另外，供给喷嘴74由喷嘴部88和凸缘部90构成，喷嘴部88和凸缘部90由可弹性变形的材料一体形成。喷嘴部88设为大致圆筒形状，并且形成有贯通内部的喷嘴孔92。凸缘部90从喷嘴部的一端部侧的外周面呈圆盘状地延伸出，凸缘部90的外径稍大于焊料杯70的内径。并且，凸缘部90以喷嘴部88朝向焊料杯70的开口部侧的方式嵌入焊料杯70内，以凸缘部90的外周部发生了弹性变形的状态，供给喷嘴74在焊料杯70的内部滑动。
另外，内筒76具有圆筒形状的筒部96和对筒部96的一端进行覆盖的圆环部98，在圆环部98保持供给喷嘴74。详细而言，供给喷嘴74的喷嘴部88的外周面由位于凸缘部90侧的第一外周面100和位于喷嘴部88的前端部侧的第二外周面102构成，第一外周面100的外径小于第二外周面102的外径。另一方面，内筒76的圆环部98的内径稍大于第一外周面100的外径，并且稍小于第二外周面102的外径。并且，喷嘴部88使第二外周面102的部分弹性变形，并嵌入到圆环部98的内径部，圆环部98的内径部与喷嘴部88的第一外周面100卡合。由此，内筒76在圆环部98保持供给喷嘴74。另外，由于内筒76在圆环部98保持供给喷嘴74，因此位于焊料杯70的内部，但是筒部96的未配置圆环部98的一侧的端部从焊料杯70的开口部延伸出。
另外，通过向离开内筒76的方向拉拽供给喷嘴74，而喷嘴部88的第二外周面102的部分发生弹性变形，能够从内筒76拆下供给喷嘴74。但是，在从内筒76拆下供给喷嘴74时，使喷嘴部88的第二外周面102的部分发生弹性变形所需的力，即内筒76对供给喷嘴74的保持力大于在嵌入于焊料杯70内的供给喷嘴74的凸缘部90与焊料杯70的内周面之间产生的摩擦力。因此，在向离开焊料杯70的方向拉拽保持有供给喷嘴74的内筒76的情况下，供给喷嘴74与内筒76一起从焊料杯70内部被取出，而不会脱离内筒76。
另外，固定盖78具有圆环部106和立设于圆环部106的外缘整周的立设部108。在立设部108的内周面形成有螺纹牙(省略图示)，并与形成于外筒72的开口部侧的端部的螺纹牙(省略图示)螺合。由此，固定盖78以可拆装的方式安装于外筒72的开口部。另外，圆环部106的内径设为与内筒76的筒部96的内径大致相同，筒部96的从焊料杯70延伸出的端部固定于圆环部106的内缘。因此，通过从外筒72拆下固定盖78，而内筒76也从外筒72内部被取出。此时，保持于内筒76的供给喷嘴74也从外筒72内部被取出。此外，通过在供给喷嘴74的凸缘部90与焊料杯70的内周面之间产生的摩擦力，焊料杯70也从外筒72被取出。即，通过从外筒72拆下固定盖78，内筒76、供给喷嘴74、焊料杯70一体地从外筒72被取出。
另外，在外筒72的底面83形成有贯通孔110，在该贯通孔110安装有空气接合器112。空气接合器112与空气管114的一端部连接，空气管114的另一端部连接有空气供给装置(参照图4)122。由此，空气从空气供给装置122向外筒72内的空间86供给。当向空间86供给空气时，焊料杯70的底面被朝向供给喷嘴74按压，焊料杯70向下方移动。此时，填充于焊料杯70内的膏状焊料被压缩，从供给喷嘴74的喷嘴孔92排出。从喷嘴孔92排出的膏状焊料穿过内筒76的筒部96及固定盖78的圆环部106的内部，而向焊料供给装置26的外部排出。由此，焊料供给装置26供给膏状焊料。
这样，在焊料供给装置26中，由焊料杯70的底面和外筒72的底面83划分出空间86，该空间86作为空气室发挥作用。即，焊料杯70的底面直接被空气按压，由此焊料杯70内的膏状焊料从喷嘴孔92排出。因此，在焊料供给装置26中，不需要设置用于按压焊料杯70的汽缸装置等，能够实现焊料供给装置26的小型化。另外，由于不需要设置汽缸装置等，因此能够实现成本降低。进而言之，由于不需要设置汽缸装置等，因此能够简化焊料供给装置26的构造。
另外，凸缘部90的厚度尺寸与内筒76的长度尺寸的尺寸之和大于焊料杯70的深度尺寸。因此，如图3所示，不会由于焊料杯70向下方的移动而焊料杯70的开口部与固定盖78抵接，焊料杯70的底面与供给喷嘴74的凸缘部90抵接。由此，能够将焊料杯70内的焊料不残存地从供给喷嘴74供给。
另外，如图4所示，焊料印刷机10具备控制装置150。控制装置150具备控制器152和多个驱动电路154。多个驱动电路154与上述电磁电动机32、58、62、66、68、保持装置36、空气供给装置122连接。另外，控制器152具备CPU、ROM、RAM等，以计算机为主体，并与多个驱动电路154连接。由此，输送装置20、移动装置22、刮板装置24、焊料供给装置26的工作由控制器152控制。
<膏状焊料向电路基板的印刷>
在焊料印刷机10中，通过上述结构，由焊料供给装置26向载置于电路基板34上的金属掩模的上表面供给膏状焊料，该膏状焊料由刮板装置24涂敷。在金属掩模上对应于电路基板34的焊盘等的图案而形成有图案孔，经由该图案孔向电路基板34印刷膏状焊料。
具体而言，根据控制器152的指令，将电路基板34输送至作业位置，在该位置处，通过保持装置36固定地保持。并且，焊料供给装置26根据控制器152的指令，移动至电路基板34的预定位置的上方。接下来，焊料供给装置26根据控制器152的指令，从空气供给装置122向外筒72内的空间86供给空气。由此，从喷嘴孔92排出膏状焊料，向载置于电路基板34上的金属掩模的上表面供给膏状焊料。接下来，刮板装置24根据控制器152的指令，移动至供给有膏状焊料的部位的上方。并且，刮板装置24根据控制器152的指令，使刮板向下方移动之后，沿Y轴方向移动。由此，向金属掩模的上表面涂敷膏状焊料，膏状焊料进入图案孔的内部。这样，在焊料印刷机10中，向电路基板34印刷膏状焊料。
<焊料杯的更换>
如上所述，在向电路基板34印刷膏状焊料时，从焊料供给装置26的焊料杯70供给膏状焊料，因此焊料杯70会变空。因此，需要将变空了的焊料杯70更换为填充有膏状焊料的焊料杯70。以下，对焊料杯70的更换顺序详细地进行说明。
首先，从X轴滑动件60拆下焊料供给装置26，并取出至焊料印刷机10外。并且，使固定盖78相对于外筒72逆时针旋转，而解除固定盖78与外筒72的螺合。由此，如图5所示，将固定盖78、内筒76、供给喷嘴74、焊料杯70一体地从外筒72拆下。
接下来，对焊料杯70与固定盖78中的至少一方向相互分离的方向拉拽。由此，如图6所示，固定盖78、内筒76、供给喷嘴74一体地离开焊料杯70。即，将供给喷嘴74与内筒76一起从空的焊料杯70的内部拉出。
接下来，如图7所示，向外筒72的内部安设新的焊料杯70，即填充有膏状焊料的焊料杯70。并且，在该焊料杯70的内部嵌入有供给喷嘴74的状态下，将固定盖78与外筒72的开口部螺合。由此，如图8所示，在焊料供给装置26内安设有新的焊料杯70。当在焊料供给装置26内安设有新的焊料杯70后，将该焊料供给装置26安装于X轴滑动件60，焊料杯70的更换结束。
这样，在焊料印刷机10中，通过固定盖78与外筒72的螺合，而固定盖78、外筒72、内筒76、供给喷嘴74、焊料杯70成为一体物，因此作业者能够用单手把持焊料供给装置26，能够容易地拿出至焊料印刷机10的外部。由此，能够在焊料印刷机10的外部进行焊料杯70的更换，能够抑制更换时的膏状焊料的落下等引起的焊料印刷机10的内部的污损。而且，不是在狭窄的焊料印刷机10内部进行更换作业而能够在焊料印刷机10的外部进行更换作业，因此能够容易地进行更换作业。此外，焊料杯70的清洁等也能够在焊料印刷机10的外部进行，清洁作业也变得容易。另外，如上所述，能够从内筒76拆下供给喷嘴74，因此能够单独地清洁容易变脏的供给喷嘴74。
另外，在焊料供给装置26中，如上所述，在嵌入到焊料杯70内的供给喷嘴74的凸缘部90与焊料杯70的内周面之间产生的摩擦力(以下，有时记载为杯内摩擦力)小于在从内筒76拆下供给喷嘴74时使喷嘴部88的第二外周面102的部分发生弹性变形所需的力，即内筒76对供给喷嘴74的保持力(以下，有时记载为喷嘴保持力)。因此，能够减少焊料杯的更换作业所需的工序。
详细而言，图9表示杯内摩擦力大于喷嘴保持力的焊料供给装置170，使用该供给装置170进行说明。另外，焊料供给装置170除了供给喷嘴172以外，与上述焊料供给装置26几乎相同，因此在焊料供给装置170的说明中，对于与上述焊料供给装置26相同功能的构成要素，使用相同的附图标记，并省略或简化地进行它们的说明。
焊料供给装置170的供给喷嘴172由喷嘴部178和凸缘部180构成，喷嘴部178和凸缘部180由可弹性变形的材料一体形成。喷嘴部178为大致圆筒形状，并形成有贯通内部的喷嘴孔182。凸缘部180从喷嘴部178的一端部侧的外周面呈圆盘状地延伸出，与上述供给装置26的凸缘部90为相同的形状。因此，供给喷嘴172以凸缘部180的外周部发生了弹性变形的状态嵌入到焊料杯70内。
另外，喷嘴部178的外径稍小于内筒76的圆环部98的内径，喷嘴部178插入至圆环部98的内径部。由此，供给喷嘴172由内筒76保持。即，内筒76对供给喷嘴172的保持力为0，供给喷嘴172的喷嘴部178从内筒76的圆环部98可简单地脱出。另外，供给喷嘴172的喷嘴部178的长度尺寸大于内筒76的长度尺寸与固定盖78的厚度尺寸的尺寸之和，喷嘴部178的前端部从固定盖78延伸出。
即使在上述构造的焊料供给装置170中，也通过与焊料供给装置26相同地向空间86供给空气，而焊料杯70向下方移动，填充于焊料杯70内的膏状焊料从供给喷嘴172的喷嘴孔182被排出。此时，如图10所示，焊料杯70的底面与供给喷嘴172的凸缘部180抵接，由此限制焊料杯70向下方的移动，焊料杯70变空。
在焊料供给装置170的焊料杯的更换作业中，使固定盖78相对于外筒72逆时针旋转，来解除固定盖78与外筒72的螺合。此时，在固定盖78在下方的状态下，通过固定盖78与外筒72分离，如图11所示，固定盖78、内筒76、供给喷嘴172、焊料杯70一体地从外筒72拆下。
接下来，对焊料杯70和固定盖78中的至少一方向相互分离的方向拉拽。由此，如图12所示，固定盖78和内筒76一体地与焊料杯70分离。此时，供给喷嘴172留在焊料杯70的内部。这是因为杯内弹力大于喷嘴保持力。
并且，对焊料杯70和供给喷嘴172中的至少一方向相互分离的方向拉拽。由此，如图13所示，从焊料杯70内将供给喷嘴172拉出，从焊料供给装置170取出空的焊料杯70。另外，供给喷嘴172的喷嘴部178的长度尺寸大于焊料杯70的深度尺寸，因此即使在供给喷嘴172的凸缘部180与焊料杯70的底面接触的状态下，喷嘴部178的前端部也从焊料杯70的开口延伸出。因此，在将供给喷嘴172从焊料杯70拉出时，作业者能够把持喷嘴部178。
当空的焊料杯70从焊料供给装置170被取出后，向外筒72的内部安设新的焊料杯，在该焊料杯的内部嵌入有供给喷嘴172的状态下，将固定盖78与外筒72的开口部螺合。由此，焊料杯的更换结束。
这样，在焊料供给装置170中为了更换焊料杯而从焊料供给装置170取出空的焊料杯70时，需要使固定盖78与外筒72分离的工序(参照图11)、使固定盖78与焊料杯70分离的工序(参照图12)、使供给喷嘴172与焊料杯70分离的工序(参照图13)这三个工序。另一方面，在上述焊料供给装置26中，通过使固定盖78与外筒72分离的工序(参照图5)和使固定盖78与焊料杯70分离的工序(参照图6)这两个工序来取出空的焊料杯70。
这是因为，在焊料供给装置170中，杯内弹力大于喷嘴保持力，在使固定盖78与焊料杯70分离时，供给喷嘴172留在焊料杯70内。另一方面，在上述焊料供给装置26中，杯内弹力小于喷嘴保持力，在使固定盖78与焊料杯70分离时，供给喷嘴74被从焊料杯70内拉出，因此无需使供给喷嘴74与焊料杯70分离。这样，通过使杯内弹力小于喷嘴保持力，能够减少取出空的焊料杯所需的工序，能够减少焊料杯的更换作业所需的工序。
另外，在焊料供给装置170中，为了从焊料杯70的内部拉出供给喷嘴172，如图12所示，使喷嘴部178的长度尺寸大于焊料杯70的深度尺寸。因此，在喷嘴部178中残存有很多量的膏状焊料。另一方面，在焊料供给装置26中，如图7所示，供给喷嘴74与内筒76一起从焊料杯70内被拉出，因此无需使喷嘴部88的长度尺寸大于焊料杯70的深度尺寸。由此，能够缩短喷嘴部88的长度尺寸，能够减少残存于喷嘴部88的膏状焊料的量。
[第二实施例]
在第一实施例的焊料供给装置26中，由于供给喷嘴74的喷嘴部88的弹力，内筒76保持供给喷嘴74，但是内筒也可以使用锁定机构来保持供给喷嘴。图14表示内筒使用锁定机构来保持供给喷嘴的焊料供给装置200作为第二实施例。另外，第二实施例的焊料供给装置200除了供给喷嘴202以外，与第一实施例的焊料供给装置26几乎相同，因此在焊料供给装置200的说明中，对于与焊料供给装置26相同的功能的构成要素，使用相同的附图标记，并省略或简化地进行它们的说明。
焊料供给装置200的供给喷嘴202由喷嘴部208和凸缘部210构成，喷嘴部208和凸缘部210由可弹性变形的材料一体形成。喷嘴部208设为大致圆筒形状，并形成有贯通内部的喷嘴孔212。凸缘部210从喷嘴部208的一端部侧的外周面呈圆盘状地延伸出，与上述供给装置26的凸缘部90为相同的形状。因此，供给喷嘴202以凸缘部210的外周部发生了弹性变形的状态嵌入到焊料杯70内。
另外，喷嘴部208的外径稍小于内筒76的圆环部98的内径，喷嘴部208插入到圆环部98的内径部。此时，通过内筒76的立设于筒部96的内壁面的两根挂止销216、218(在图14中，仅图示有挂止销216)，来将喷嘴部208固定于内筒76。
详细而言，如图15所示，在内筒76的筒部96的内壁面上，以沿径向延伸的方式立设有两根挂止销216、218。另一方面，在供给喷嘴202的喷嘴部208上以对应于两根挂止销216、218的方式形成两个切口部220、222。各切口部220、222以沿喷嘴部208的轴向延伸的方式被切口，包括在喷嘴部208的下端面开口的第一切口部226和从该第一切口部226的开口部的相反侧的端部以沿喷嘴部208的周向延伸的方式被切口的第二切口部228。即，切口部220、222大致被切口成L字型。
并且，在使切口部220的第一切口部226的开口与挂止销216的前端部一致，并且使切口部222的第一切口部226的开口与挂止销218的前端部一致的状态下，将喷嘴部208插入至圆环部98的内径部。由此，挂止销216进入到切口部220的第一切口部226内，挂止销218进入到切口部222的第一切口部226内。并且，使供给喷嘴202相对于内筒76逆时针旋转，从而挂止销216进入到切口部220的第二切口部228内，挂止销218进入到切口部222的第二切口部228内。由此，如图16所示，喷嘴部208固定于内筒76。即，使用由挂止销216、218和切口部220、222构成的锁定机构，将供给喷嘴202以可拆装的方式安装于内筒76。
供给喷嘴202使用锁定机构安装于内筒76时的内筒76对供给喷嘴202的保持力，即喷嘴保持力当然大于杯内弹力。因此，在第二实施例的焊料供给装置200中，也能够得到与第一实施例的焊料供给装置26相同的效果。
此外，在上述实施例中，焊料供给装置26是焊料供给装置的一例。焊料杯70是焊料容器的一例。外筒72是外筒的一例。内筒76是保持部件的一例。空间86是空气室的一例。喷嘴部88是喷嘴的一例。凸缘部90是活塞的一例。焊料供给装置200是焊料供给装置的一例。通过挂止销216、218及切口部220、222构成的锁定机构是锁定机构的一例。
另外，本发明不限定于上述实施例，能够以基于本领域技术人员的知识实施了各种变更、改良的各种形态实施。具体而言，例如在上述实施例中，采用了通过向由焊料杯70和外筒72等划分出的空间86供给空气而使焊料杯70移动的焊料供给装置，但也可以采用使用汽缸装置、电磁电动机等驱动源来使焊料杯70移动的焊料供给装置。
另外，在上述实施例中，采用通过焊料杯70的移动来从焊料杯70供给膏状焊料的焊料供给装置，但也可以采用通过供给喷嘴74、202的移动来从焊料杯70供给膏状焊料的焊料供给装置。
另外，在上述实施例中，喷嘴部88、208和凸缘部90、210由可弹性变形的材料一体形成，但是喷嘴部88、208也可以不由可弹性变形的材料形成。即，仅凸缘部90、210由可弹性变形的材料形成即可。另外，不需要凸缘部90、210整体由可弹性变形的材料形成，只要凸缘部90、210的外周部的至少一部分由可弹性变形的材料形成即可。具体而言，例如，在金属制的凸缘部的外周部可以嵌合密封环等。即，在凸缘部的外周部的厚度方向上也可以存在不能弹性变形的部分。另外，在凸缘部的外周部的周向上也可以存在不能弹性变形的部分。
另外，在上述第二实施例中，作为用于对供给喷嘴202的喷嘴部208进行锁定的机构，采用了挂止销216、218和切口部220、222，但也可以采用利用了柱塞销、磁铁、闩销等的锁定机构。另外，通过锁定机构，可以同时锁定喷嘴部208和凸缘部210，也可以仅锁定凸缘部210。
附图标记说明
26：焊料供给装置 70：焊料杯(焊料容器) 72：外筒 76：内筒(保持部件) 86：空间(空气室) 88：喷嘴部(喷嘴) 90：凸缘部(活塞) 200：焊料供给装置 216：挂止销(锁定机构) 218：挂止销(锁定机构) 220：切口部(锁定机构) 222：切口部(锁定机构)。

Claims (8)

1.一种焊料供给装置，其特征在于，具有：
焊料容器，呈一端部开口的筒状，且在内部收纳流体状的焊料；
喷嘴，插入到所述焊料容器内，用于将所述焊料容器内的焊料向外部排出；
活塞，固定地配置在所述喷嘴的外周部，并从所述焊料容器的开口嵌入到所述焊料容器内；及
保持部件，在一端部保持所述喷嘴和所述活塞中的至少一方，在另一端部从所述焊料容器的开口延伸出，
所述活塞的外缘部的至少一部分由可弹性变形的材料形成，在使该外缘部的至少一部分发生了弹性变形的状态下，所述活塞被嵌入到所述焊料容器内，
在所述活塞的外缘部与所述焊料容器的内部之间产生的弹力小于所述保持部件对所述喷嘴和所述活塞中的至少一方的保持力。
2.根据权利要求1所述的焊料供给装置，其特征在于，
该焊料供给装置具备外筒，所述外筒呈一端部开口的筒状，并以所述焊料容器的另一端部从该开口嵌入的状态收纳所述焊料容器，
通过向由所述焊料容器的另一端部和所述外筒的另一端部划分出的空气室供给空气，使所述焊料容器与所述活塞相对移动，以从所述喷嘴的前端供给焊料。
3.根据权利要求1所述的焊料供给装置，其特征在于，
该焊料供给装置具备锁定机构，所述锁定机构用于将所述喷嘴和所述活塞中的至少一方以可拆装的方式安装于所述保持部件，
所述喷嘴和所述活塞中的至少一方通过所述锁定机构而安装于所述保持部件，由此所述保持部件对所述喷嘴和所述活塞中的至少一方进行保持。
4.根据权利要求2所述的焊料供给装置，其特征在于，
该焊料供给装置具备锁定机构，所述锁定机构用于将所述喷嘴和所述活塞中的至少一方以可拆装的方式安装于所述保持部件，
所述喷嘴和所述活塞中的至少一方通过所述锁定机构而安装于所述保持部件，由此所述保持部件对所述喷嘴和所述活塞中的至少一方进行保持。
5.根据权利要求1所述的焊料供给装置，其特征在于，
所述喷嘴由可弹性变形的材料形成，
所述保持部件利用所述喷嘴的弹性变形来保持所述喷嘴，
在所述活塞的外缘部与所述焊料容器的内部之间产生的弹力小于由于所述喷嘴的弹性变形而产生的弹力。
6.根据权利要求2所述的焊料供给装置，其特征在于，
所述喷嘴由可弹性变形的材料形成，
所述保持部件利用所述喷嘴的弹性变形来保持所述喷嘴，
在所述活塞的外缘部与所述焊料容器的内部之间产生的弹力小于由于所述喷嘴的弹性变形而产生的弹力。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的焊料供给装置，其特征在于，
所述活塞的厚度尺寸与所述保持部件的长度尺寸的尺寸之和大于所述焊料容器的深度尺寸。
8.根据权利要求1～6中任一项所述的焊料供给装置，其特征在于，
所述喷嘴的长度尺寸小于所述焊料容器的深度尺寸。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3078441B8 (en) * 2013-12-05 2018-11-21 FUJI Corporation Solder supply device
US9802264B2 (en) * 2013-12-18 2017-10-31 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Solder supply device including a sensor to detect movement of a solder container
JP6283736B2 (ja) * 2014-03-07 2018-02-21 富士機械製造株式会社 はんだ供給装置
US9968962B2 (en) 2015-03-19 2018-05-15 The Boeing Company Material applicator comprising a surface interface guide forming a continuous ring shaped flow channel with an unobstructive guding assembly therein
US10722964B2 (en) * 2016-03-18 2020-07-28 Fuji Corporation Viscous fluid supply device
WO2018189586A2 (zh) * 2017-04-14 2018-10-18 伊利诺斯工具制品有限公司 用于提供锡膏的组件及其方法
CN108738245B (zh) * 2017-04-14 2023-06-02 伊利诺斯工具制品有限公司 用于锡膏印刷机的自动加锡膏装置
CN108738247B (zh) * 2017-04-14 2023-07-07 伊利诺斯工具制品有限公司 一种供锡组件
JP7127055B2 (ja) * 2017-04-14 2022-08-29 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド はんだペースト印刷機の自動はんだペースト付加装置
CN109392299B (zh) * 2017-08-08 2022-03-29 伊利诺斯工具制品有限公司 锡膏喷嘴、工作台和加锡膏装置
CN110091027A (zh) * 2018-01-31 2019-08-06 镭射沃激光科技(深圳)有限公司 喷嘴
USD1040353S1 (en) * 2022-03-31 2024-08-27 Everyplace Labs, Inc. Kiosk
USD1046193S1 (en) * 2022-05-17 2024-10-08 Imbox Protection A/S Machine for impregnating footwear
USD1039167S1 (en) * 2022-09-23 2024-08-13 Norroy Bioscience Co., Ltd. Radiopharmaceutical synthesis device

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4622239A (en) * 1986-02-18 1986-11-11 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing viscous materials
DE4102506C2 (de) * 1991-01-29 1999-11-25 Pfeiffer Erich Gmbh & Co Kg Austragvorrichtung für Medien
JPH05208157A (ja) * 1991-07-01 1993-08-20 Tenryu Technic:Kk ディスペンサ
JP2503169B2 (ja) * 1992-09-25 1996-06-05 株式会社テンリュウテクニックス ディスペンサ
WO1995005984A2 (en) * 1993-08-20 1995-03-02 Keller Wilhelm A Multiple component metering and relative proportioning device with collapsible cartridge
WO1999036182A1 (fr) * 1998-01-13 1999-07-22 Abb K.K. Dispositif de revetement de type tete de pulverisation rotative
JP3263373B2 (ja) * 1998-12-18 2002-03-04 エービービー株式会社 自動塗装装置
US6308868B1 (en) * 1999-09-20 2001-10-30 Liquid Control Corporation High pressure cartridge feed system
US6772937B2 (en) * 2000-04-24 2004-08-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for applying viscous material
WO2001093648A2 (en) * 2000-05-31 2001-12-06 Honeywell International Inc. Filling device
JP2003311930A (ja) * 2002-04-24 2003-11-06 Sony Corp はんだ供給装置及びはんだ印刷機
JP2004306102A (ja) * 2003-04-08 2004-11-04 Sony Corp はんだ供給装置及びはんだ印刷機
JP2005096126A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Sony Corp スキージ装置およびはんだ印刷機
CN101356037A (zh) * 2005-11-14 2009-01-28 麦德塔自动化股份有限公司 喷射设备和通过使用测量气流的流量传感器改进喷射设备的性能的方法
KR100944086B1 (ko) * 2008-05-29 2010-02-24 김경대 페이스트 인쇄장비의 페이스트 자동공급용 용기
JP4798185B2 (ja) * 2008-08-05 2011-10-19 パナソニック電工株式会社 積層造形装置
US9162249B2 (en) * 2008-10-01 2015-10-20 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Paste dispenser for applying paste containing fillers using nozzle with pin and application method using the same
JP5256064B2 (ja) 2009-01-29 2013-08-07 ヤマハ発動機株式会社 はんだ供給装置および印刷装置
JP5700951B2 (ja) * 2010-04-27 2015-04-15 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷機
JP5832864B2 (ja) * 2011-11-14 2015-12-16 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷機
JP5887488B2 (ja) * 2011-12-16 2016-03-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ペースト供給装置およびスクリーン印刷装置
JP5887489B2 (ja) * 2011-12-16 2016-03-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ペースト供給装置およびスクリーン印刷装置
US9278401B2 (en) * 2013-02-11 2016-03-08 International Business Machines Corporation Fill head interface with combination vacuum pressure chamber

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Publication number Publication date
JPWO2015083272A1 (ja) 2017-03-16
EP3078442A1 (en) 2016-10-12
US20160297021A1 (en) 2016-10-13
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WO2015083272A1 (ja) 2015-06-11
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