WO2015083272A1 - はんだ供給装置 - Google Patents

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WO2015083272A1
WO2015083272A1 PCT/JP2013/082710 JP2013082710W WO2015083272A1 WO 2015083272 A1 WO2015083272 A1 WO 2015083272A1 JP 2013082710 W JP2013082710 W JP 2013082710W WO 2015083272 A1 WO2015083272 A1 WO 2015083272A1
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solder
nozzle
container
supply device
piston
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PCT/JP2013/082710
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Inventor
章弘 千賀
祥史 深草
Original Assignee
富士機械製造株式会社
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Definitions

  • the present invention relates to a solder supply device for supplying fluid solder from a solder container having a cylindrical shape with one end opened and containing fluid solder therein.
  • a piston integrated with a nozzle is inserted into the solder container as described in the following patent document. And at least one part of the outer peripheral part of a piston is formed with the raw material which can be elastically deformed. As a result, the outer peripheral portion of the piston is in close contact with the inner wall surface of the solder container, and the solder that is in close contact with the inner wall surface of the solder container can be supplied from the solder container without remaining.
  • the solder in the solder container can be supplied from the solder container without remaining.
  • an elastic force is generated between at least a part of the outer peripheral portion of the piston formed of an elastically deformable material and the inner wall surface of the solder container, it is difficult to remove the piston from the solder container.
  • the replacement work is complicated.
  • the piston may be removed from the solder container after separating the holding member and the piston.
  • the replacement work and the like are further complicated.
  • This invention is made
  • a solder supply device has a cylindrical shape in which one end portion is open, a solder container that contains a fluid-like solder inside, and a solder container in the solder container.
  • a nozzle that is inserted and discharges the solder in the solder container to the outside, and a piston that is fixedly disposed on the outer periphery of the nozzle and that is fitted into the solder container from the opening of the solder container;
  • a holding member that holds at least one of the nozzle and the piston at one end and extends from the opening of the solder container at the other end, and at least a part of the outer edge of the piston is elastically deformable
  • the piston is inserted into the solder container in a state in which at least a part of the outer edge is elastically deformed, and the outer edge of the piston and the piston Elastic force generated between the interior of the container I, characterized in that said nozzle by said holding member is smaller than at least one of the holding force of the piston.
  • the solder supply apparatus according to claim 2 is the solder supply apparatus according to claim 1, wherein the solder supply apparatus has a cylindrical shape with one end opened, and the other end of the solder container is inserted from the opening.
  • An outer cylinder for housing the solder container, and the solder container and the piston are relatively moved by supplying air to an air chamber defined by the other end of the solder container and the other end of the outer cylinder. It is made to move and a solder is supplied from the front-end
  • the solder supply device is a lock mechanism for detachably attaching at least one of the nozzle and the piston to the holding member in the solder supply device according to claim 1 or 2.
  • the at least one of the nozzle and the piston is attached to the holding member by the lock mechanism, so that the holding member holds at least one of the nozzle and the piston.
  • the nozzle is formed of an elastically deformable material, and the holding member is elastic of the nozzle.
  • the nozzle is held by deformation, and an elastic force generated between an outer edge portion of the piston and the inside of the solder container is smaller than an elastic force based on elastic deformation of the nozzle.
  • the sum of the thickness dimension of the piston and the length dimension of the holding member is longer than the depth dimension of the solder container.
  • the length dimension of the nozzle is shorter than the depth dimension of the solder container. It is characterized by that.
  • an elastic force generated between the outer edge portion of the piston and the inside of the solder container (hereinafter sometimes referred to as an in-container elastic force) is generated between the nozzle and the piston by the holding member.
  • the holding force is smaller than at least one of the above.
  • the piston integrated with the nozzle is removed from the inside of the solder container by gripping the holding member and the solder container and pulling at least one of the holding member and the solder container in a separating direction.
  • the solder container can be easily separated from the solder supply device, and the number of steps required for the solder container replacement operation can be reduced.
  • the solder container is fitted from the bottom into the cylindrical outer cylinder whose one end is open. And by supplying air to the air chamber defined by the bottom surface of the outer cylinder and the bottom surface of the solder container, the solder container and the piston move relative to each other, and solder is supplied from the solder container. That is, when the bottom surface of the solder container is directly pressed by air, the piston and the solder container move relative to each other. Thereby, the pressure in a solder container becomes high and solder is supplied from a solder container.
  • the solder supply device of the second aspect it becomes possible to supply solder from the solder container without using an air cylinder, an electromagnetic motor, etc., and the solder supply device can be downsized and the structure can be simplified. And so on.
  • the solder supply apparatus has a lock mechanism for detachably attaching at least one of the nozzle and the piston to the holding member.
  • the piston integrated with the nozzle is hold
  • the holding force of the holding member can be reliably increased more than the in-container elastic force, and the solder container replacement operation can be simplified.
  • the piston integrated with the nozzle and the holding member can be easily separated. This makes it possible to clean the nozzles, pistons and the like that are in direct contact with the solder independently.
  • the nozzle is formed of a material that can be elastically deformed, and the holding member holds the nozzle by elastic deformation of the nozzle.
  • the in-container elastic force is made smaller than the elastic force based on the elastic deformation of the nozzle. Accordingly, it is possible to make the in-container elastic force smaller than the holding force of the nozzle without providing a lock mechanism or the like, and it is possible to simplify the structure of the solder supply device. Further, by reducing the elastic force depending on the elastic deformation of the nozzle to some extent, the piston integrated with the nozzle and the holding member can be easily separated. This makes it possible to clean the nozzles, pistons and the like that are in direct contact with the solder independently.
  • the total dimension of the piston thickness dimension and the holding member length dimension is longer than the depth dimension of the solder container. For this reason, even when the piston contacts the bottom surface of the solder container, that is, when the solder container is empty, the end of the holding member extends from the opening of the solder container. As a result, when the solder container becomes empty, the operator can easily grip the holding member, and the solder container can be easily replaced.
  • the length dimension of the nozzle is shorter than the depth dimension of the solder container.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which the solder cup of the solder supply apparatus of FIG. 2 is empty.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which the solder cup of the solder supply apparatus of FIG. 2 is empty.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which the solder cup of the solder supply apparatus of FIG. 9 is empty. It is sectional drawing which shows the solder supply apparatus of FIG. 10 in the state which removed the outer cylinder. It is sectional drawing which shows the solder supply apparatus of FIG. 10 in the state which the inner cylinder and the supply nozzle isolate
  • FIG. 14 It is a perspective view which shows the solder supply apparatus of FIG. 14 in the state which the inner cylinder and the supply nozzle isolate
  • FIG. 1 shows a solder printer 10 according to an embodiment of the present invention.
  • the solder printer 10 is an apparatus for printing cream solder on a circuit board.
  • the solder printer 10 includes a conveying device 20, a moving device 22, a squeegee device 24, and a solder supply device 26.
  • the conveying device 20 includes a pair of conveyor belts 30 extending in the X-axis direction and an electromagnetic motor (see FIG. 4) 32 that rotates the conveyor belt 30.
  • the pair of conveyor belts 30 support the circuit board 34, and the circuit board 34 is conveyed in the X-axis direction by driving the electromagnetic motor 32.
  • the transport device 20 includes a holding device (see FIG. 4) 36.
  • the holding device 36 fixedly holds the circuit board 34 supported by the conveyor belt 30 at a predetermined position (a position where the circuit board 34 in FIG. 1 is illustrated).
  • a metal mask (not shown) is placed on the upper surface of the circuit board 34.
  • the moving device 22 includes a Y-axis direction slide mechanism 50 and an X-axis direction slide mechanism 52.
  • the Y-axis direction slide mechanism 50 has a Y-axis slider 56 provided on the base 54 so as to be movable in the Y-axis direction.
  • the Y-axis slider 56 is moved to an arbitrary position in the Y-axis direction by driving of an electromagnetic motor (see FIG. 4) 58.
  • the X-axis direction slide mechanism 52 has an X-axis slider 60 provided on the side surface of the Y-axis slider 56 so as to be movable in the X-axis direction.
  • the X-axis slider 60 is moved to an arbitrary position in the X-axis direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 4) 62.
  • the squeegee device 24 is attached to the Y-axis slider 56 above the transport device 20 and moves to an arbitrary position above the circuit board 34 held by the transport device 20.
  • the squeegee device 24 has a squeegee (not shown), and the squeegee is held by the squeegee device 24 so as to be movable in the Y-axis direction and the vertical direction while extending downward.
  • the squeegee moves in the Y-axis direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 4) 66 and moves up and down by driving an electromagnetic motor (see FIG. 4) 68.
  • the solder supply device 26 is detachably attached to the X-axis slider 60 and is moved to an arbitrary position on the base 54 by the moving device 22. As shown in FIG. 2, the solder supply device 26 includes a solder cup 70, an outer cylinder 72, a supply nozzle 74, an inner cylinder 76, and a fixed lid 78.
  • the solder cup 70 is a bottomed cylindrical container having an opening at one end, and is filled with cream solder.
  • a flange portion 80 is formed on the outer peripheral surface of the solder cup 70 on the opening side, and a screw thread (not shown) is formed between the flange portion 80 and the end on the opening side.
  • the lid cover (illustration omitted) which closes an opening part is marketed in the state screwed together by the screw thread. That is, a manufacturer of cream solder sells a solder cup 70 in which the solder cup 70 is filled with cream solder and the opening is closed by the lid. Then, the user purchases the solder cup 70 and uses the solder cup 70 with the lid opened.
  • the outer cylinder 72 also has a bottomed cylindrical shape having an opening at one end, and the solder cup 70 is accommodated in the outer cylinder 72.
  • the inner peripheral surface of the outer cylinder 72 is constituted by a first inner peripheral surface 82 positioned on the opening side of the outer cylinder 72 and a second inner peripheral surface 84 positioned on the bottom surface 83 side of the outer cylinder 72. ing.
  • the inner diameter of the first inner peripheral surface 82 is slightly larger than the outer diameter of the flange portion 80 of the solder cup 70, and the inner diameter of the second inner peripheral surface 84 is larger than the outer diameter of the cylindrical portion of the solder cup 70. Slightly larger.
  • the end of the solder cup 70 on the bottom side is inserted from the opening of the outer cylinder 72, and the solder cup 70 is accommodated in the outer cylinder 72. Thereby, the solder cup 70 slides inside the outer cylinder 72.
  • the depth dimension of the portion of the second inner peripheral surface 84 of the outer cylinder 72 is longer than the length dimension from the flange portion 80 to the bottom surface of the solder cup 70, and the solder cup accommodated in the outer cylinder 72.
  • the flange portion 80 of the 70 abuts on a step surface between the first inner peripheral surface 82 and the second inner peripheral surface 84 of the outer cylinder 72. Therefore, a space 86 is formed between the bottom surface of the solder cup 70 and the bottom surface 83 of the outer cylinder 72.
  • the surface on the opposite side to the opening part of a bottomed cylindrical member is described as a bottom face. That is, even when the surface opposite to the opening of the bottomed cylindrical member is located above and the opening is located below, the surface opposite to the opening is not the lid but the bottom. Describe.
  • the supply nozzle 74 includes a nozzle portion 88 and a flange portion 90, and the nozzle portion 88 and the flange portion 90 are integrally formed of a material that can be elastically deformed.
  • the nozzle portion 88 has a generally cylindrical shape, and is formed with a nozzle hole 92 penetrating the inside.
  • the flange portion 90 extends in a disc shape from the outer peripheral surface on one end side of the nozzle portion, and the outer diameter of the flange portion 90 is slightly larger than the inner diameter of the solder cup 70.
  • the flange part 90 is inserted in the solder cup 70 so that the nozzle part 88 faces the opening part side of the solder cup 70, and the supply nozzle 74 is in a state where the outer peripheral part of the flange part 90 is elastically deformed.
  • the inside of the solder cup 70 is slid.
  • the inner cylinder 76 includes a cylindrical tube portion 96 and an annular portion 98 that covers one end of the cylindrical portion 96, and the supply nozzle 74 is held in the annular portion 98.
  • the outer peripheral surface of the nozzle portion 88 of the supply nozzle 74 is configured by a first outer peripheral surface 100 located on the flange portion 90 side and a second outer peripheral surface 102 located on the tip end side of the nozzle portion 88.
  • the outer diameter of the first outer peripheral surface 100 is smaller than the outer diameter of the second outer peripheral surface 102.
  • the inner diameter of the annular portion 98 of the inner cylinder 76 is slightly larger than the outer diameter of the first outer peripheral surface 100 and slightly smaller than the outer diameter of the second outer peripheral surface 102.
  • the nozzle portion 88 is fitted into the inner diameter portion of the annular portion 98 while elastically deforming the portion of the second outer peripheral surface 102, and the inner diameter portion of the annular portion 98 and the first outer peripheral surface of the nozzle portion 88. 100 is engaged.
  • the inner cylinder 76 holds the supply nozzle 74 at the annular portion 98. Since the inner cylinder 76 holds the supply nozzle 74 in the annular portion 98, the inner cylinder 76 is located inside the solder cup 70, but the annular portion 98 of the cylindrical portion 96 is not disposed. The end on the side extends from the opening of the solder cup 70.
  • the portion of the second outer peripheral surface 102 of the nozzle portion 88 is elastically deformed, and the supply nozzle 74 can be detached from the inner cylinder 76.
  • the force necessary for elastically deforming the portion of the second outer peripheral surface 102 of the nozzle portion 88 when the supply nozzle 74 is removed from the inner cylinder 76 that is, the holding force of the supply nozzle 74 by the inner cylinder 76 is determined by the solder cup.
  • the frictional force generated between the flange portion 90 of the supply nozzle 74 fitted in the 70 and the inner peripheral surface of the solder cup 70 is larger.
  • the fixed lid 78 has an annular portion 106 and a standing portion 108 that is erected on the entire outer periphery of the annular portion 106.
  • a screw thread (not shown) is formed on the inner peripheral surface of the standing portion 108, and is screwed to a screw thread (not shown) formed at the end of the outer cylinder 72 on the opening side. .
  • the fixed lid 78 is detachably attached to the opening of the outer cylinder 72.
  • the inner diameter of the annular portion 106 is substantially the same as the inner diameter of the cylindrical portion 96 of the inner cylinder 76, and the end portion that extends from the solder cup 70 of the cylindrical portion 96 is fixed to the inner edge of the annular portion 106. ing.
  • the inner cylinder 76 is also taken out from the outer cylinder 72.
  • the supply nozzle 74 held in the inner cylinder 76 is also taken out from the inside of the outer cylinder 72.
  • the solder cup 70 is also taken out from the outer cylinder 72 by a frictional force generated between the flange portion 90 of the supply nozzle 74 and the inner peripheral surface of the solder cup 70. That is, by removing the fixed lid 78 from the outer cylinder 72, the inner cylinder 76, the supply nozzle 74, and the solder cup 70 are integrated and removed from the outer cylinder 72.
  • a through hole 110 is formed in the bottom surface 83 of the outer cylinder 72, and an air adapter 112 is attached to the through hole 110.
  • the air adapter 112 is connected to one end of the air tube 114, and the other end of the air tube 114 is connected to an air supply device (see FIG. 4) 122.
  • air is supplied from the air supply device 122 to the space 86 in the outer cylinder 72.
  • the bottom surface of the solder cup 70 is pressed toward the supply nozzle 74, and the solder cup 70 moves downward. At this time, the cream solder filled in the solder cup 70 is compressed and discharged from the nozzle hole 92 of the supply nozzle 74.
  • the cream solder discharged from the nozzle hole 92 passes through the inside of the cylindrical portion 96 of the inner cylinder 76 and the annular portion 106 of the fixed lid 78 and is discharged outside the solder supply device 26. Thereby, the solder supply apparatus 26 supplies cream solder.
  • the space 86 is defined by the bottom surface of the solder cup 70 and the bottom surface 83 of the outer cylinder 72, and the space 86 functions as an air chamber. That is, the cream solder in the solder cup 70 is discharged from the nozzle hole 92 by directly pressing the bottom surface of the solder cup 70 with air. For this reason, in the solder supply device 26, it is not necessary to provide a cylinder device or the like for pressing the solder cup 70, and the solder supply device 26 can be downsized. In addition, since it is not necessary to provide a cylinder device or the like, the cost can be reduced. Furthermore, since it is not necessary to provide a cylinder device or the like, the structure of the solder supply device 26 can be simplified.
  • the total dimension of the thickness dimension of the flange portion 90 and the length dimension of the inner cylinder 76 is longer than the depth dimension of the solder cup 70. For this reason, the downward movement of the solder cup 70 prevents the opening of the solder cup 70 from coming into contact with the fixed lid 78 as shown in FIG. 90 abuts. Thereby, the solder in the solder cup 70 can be supplied from the supply nozzle 74 without remaining.
  • the solder printer 10 includes a control device 150 as shown in FIG.
  • the control device 150 includes a controller 152 and a plurality of drive circuits 154.
  • the plurality of drive circuits 154 are connected to the electromagnetic motors 32, 58, 62, 66, 68, the holding device 36, and the air supply device 122.
  • the controller 152 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 154. Thereby, the operation of the conveying device 20, the moving device 22, the squeegee device 24, and the solder supply device 26 is controlled by the controller 152.
  • cream solder is supplied by the solder supply device 26 to the upper surface of the metal mask placed on the circuit board 34 by the configuration described above, and the cream solder is applied by the squeegee device 24. .
  • a pattern hole is formed in the metal mask in accordance with a pattern such as a pad of the circuit board 34, and cream solder is printed on the circuit board 34 through the pattern hole.
  • the circuit board 34 is transported to the work position according to a command from the controller 152, and is fixedly held by the holding device 36 at that position. Then, the solder supply device 26 moves above a predetermined position of the circuit board 34 according to a command from the controller 152. Subsequently, the solder supply device 26 supplies air from the air supply device 122 to the space 86 in the outer cylinder 72 according to a command from the controller 152. As a result, the cream solder is discharged from the nozzle hole 92 and supplied to the upper surface of the metal mask placed on the circuit board 34. Next, the squeegee device 24 moves above the location where the cream solder is supplied in accordance with an instruction from the controller 152.
  • the squeegee device 24 moves the squeegee in the Y-axis direction after moving the squeegee downward in accordance with a command from the controller 152.
  • cream solder is applied to the upper surface of the metal mask, and the cream solder enters into the pattern holes.
  • the solder printer 10 prints cream solder on the circuit board 34.
  • the solder supply device 26 is removed from the X-axis slider 60 and taken out of the solder printer 10. Then, the fixed lid 78 is rotated counterclockwise with respect to the outer cylinder 72, and the screwing between the fixed lid 78 and the outer cylinder 72 is released. As a result, as shown in FIG. 5, the fixed lid 78, the inner cylinder 76, the supply nozzle 74, and the solder cup 70 are integrally removed from the outer cylinder 72.
  • the fixed lid 78, the inner cylinder 76, and the supply nozzle 74 are integrally separated from the solder cup 70. That is, the supply nozzle 74 is pulled out together with the inner cylinder 76 from the inside of the empty solder cup 70.
  • a new solder cup 70 that is, a solder cup 70 filled with cream solder is set inside the outer cylinder 72.
  • the fixing lid 78 is screwed into the opening of the outer cylinder 72 with the supply nozzle 74 fitted in the solder cup 70.
  • a new solder cup 70 is set in the solder supply device 26.
  • the solder supply device 26 is mounted on the X-axis slider 60, and the replacement of the solder cup 70 is completed.
  • the fixed lid 78, the outer cylinder 72, the inner cylinder 76, the supply nozzle 74, and the solder cup 70 are integrated by screwing the fixed lid 78 and the outer cylinder 72. Therefore, the operator can hold the solder supply device 26 with one hand and easily take it out of the solder printer 10. As a result, the solder cup 70 can be exchanged outside the solder printing machine 10, and contamination inside the solder printing machine 10 due to the drop of cream solder or the like during the exchange can be suppressed. In addition, since the replacement work can be performed outside the solder printer 10 instead of the narrow solder printer 10, the replacement work can be easily performed.
  • the cleaning of the solder cup 70 and the like can be performed outside the solder printer 10, and the cleaning work is facilitated. Moreover, since the supply nozzle 74 can be removed from the inner cylinder 76 as described above, the supply nozzle 74 that is easily contaminated can be cleaned independently.
  • the frictional force generated between the flange portion 90 of the supply nozzle 74 fitted in the solder cup 70 and the inner peripheral surface of the solder cup 70 (hereinafter referred to as “in-cup friction”). May be described as a force), a force necessary for elastically deforming the portion of the second outer peripheral surface 102 of the nozzle portion 88 when the supply nozzle 74 is removed from the inner cylinder 76, that is, a supply nozzle by the inner cylinder 76.
  • the holding force is smaller than 74 (hereinafter sometimes referred to as nozzle holding force). For this reason, it becomes possible to reduce the process required for the replacement
  • solder supply device 170 in which the frictional force in the cup is larger than the nozzle holding force is shown in FIG. 9 and will be described using this supply device 170. Since the solder supply device 170 has almost the same configuration as the solder supply device 26 except for the supply nozzle 172, in the description of the solder supply device 170, the components having the same functions as the solder supply device 26 are as follows. The same reference numerals are used, and descriptions thereof are omitted or simplified.
  • the supply nozzle 172 of the solder supply apparatus 170 includes a nozzle portion 178 and a flange portion 180, and the nozzle portion 178 and the flange portion 180 are integrally formed of a material that can be elastically deformed.
  • the nozzle portion 178 has a generally cylindrical shape, and a nozzle hole 182 penetrating the inside is formed.
  • the flange portion 180 extends in a disc shape from the outer peripheral surface on the one end portion side of the nozzle portion 178 and has the same shape as the flange portion 90 of the supply device 26. Therefore, the supply nozzle 172 is fitted into the solder cup 70 with the outer peripheral portion of the flange portion 180 being elastically deformed.
  • the outer diameter of the nozzle portion 178 is slightly smaller than the inner diameter of the annular portion 98 of the inner cylinder 76, and the nozzle portion 178 is inserted into the inner diameter portion of the annular portion 98.
  • the supply nozzle 172 is held by the inner cylinder 76. That is, the holding force of the supply nozzle 172 by the inner cylinder 76 is zero, and the nozzle portion 178 of the supply nozzle 172 can be easily removed from the annular portion 98 of the inner cylinder 76.
  • the length dimension of the nozzle portion 178 of the supply nozzle 172 is longer than the total dimension of the length dimension of the inner cylinder 76 and the thickness dimension of the fixed lid 78, and the tip of the nozzle section 178 is fixed to the fixed lid. It extends from 78.
  • solder supply device 170 having the above-described structure, as in the solder supply device 26, when the air is supplied to the space 86, the solder cup 70 moves downward, and the cream solder filled in the solder cup 70 is It is discharged from the nozzle hole 182 of the supply nozzle 172. At this time, as shown in FIG. 10, the bottom surface of the solder cup 70 comes into contact with the flange portion 180 of the supply nozzle 172, so that the downward movement of the solder cup 70 is restricted and the solder cup 70 becomes empty.
  • the fixing lid 78 is rotated counterclockwise with respect to the outer cylinder 72, and the screwing between the fixing lid 78 and the outer cylinder 72 is released. At this time, the fixing lid 78, the inner cylinder 76, the supply nozzle 172, and the solder cup 70 are separated as shown in FIG. It is removed from the outer cylinder 72 integrally.
  • the solder cup 70 and the fixed lid 78 is pulled away from each other.
  • the fixed lid 78 and the inner cylinder 76 are integrally separated from the solder cup 70.
  • the supply nozzle 172 remains inside the solder cup 70. This is because the in-cup elastic force is larger than the nozzle holding force.
  • the supply nozzle 172 is pulled out from the solder cup 70, and the empty solder cup 70 is taken out from the solder supply device 170.
  • the length dimension of the nozzle part 178 of the supply nozzle 172 is longer than the depth dimension of the solder cup 70, even if the flange part 180 of the supply nozzle 172 is in contact with the bottom surface of the solder cup 70. The tip of the nozzle part 178 extends from the opening of the solder cup 70. For this reason, when pulling out the supply nozzle 172 from the solder cup 70, the operator can grip the nozzle portion 178.
  • the in-cup elastic force is larger than the nozzle holding force, and the supply nozzle 172 stays in the solder cup 70 when the fixing lid 78 and the solder cup 70 are separated.
  • the solder supply device 26 since the in-cup elastic force is smaller than the nozzle holding force and the fixing nozzle 78 and the solder cup 70 are separated, the supply nozzle 74 is pulled out from the solder cup 70. There is no need to separate 74 and the solder cup 70.
  • the in-cup elastic force smaller than the nozzle holding force, it becomes possible to reduce the number of steps required to take out an empty solder cup, and to reduce the number of steps required for solder cup replacement work. It becomes possible.
  • the length dimension of the nozzle portion 178 is made longer than the depth dimension of the solder cup 70 as shown in FIG. Yes. For this reason, a large amount of cream solder remains in the nozzle portion 178.
  • the solder supply device 26 as shown in FIG. 7, the supply nozzle 74 is pulled out of the solder cup 70 together with the inner cylinder 76, so the length dimension of the nozzle portion 88 is set to the depth of the solder cup 70. There is no need to make it longer than the dimension. Thereby, the length dimension of the nozzle part 88 can be shortened, and the amount of cream solder remaining in the nozzle part 88 can be reduced.
  • the inner cylinder 76 holds the supply nozzle 74 depending on the elastic force of the nozzle portion 88 of the supply nozzle 74, but the inner cylinder is supplied using a lock mechanism. It is possible to hold the nozzle.
  • a solder supply device 200 in which the inner cylinder holds the supply nozzle using the lock mechanism is shown in FIG. 14 as a second embodiment. Since the solder supply apparatus 200 of the second embodiment has almost the same configuration as the solder supply apparatus 26 of the first embodiment except for the supply nozzle 202, in the description of the solder supply apparatus 200, Constituent elements having the same function are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted or simplified.
  • the supply nozzle 202 of the solder supply apparatus 200 includes a nozzle portion 208 and a flange portion 210, and the nozzle portion 208 and the flange portion 210 are integrally formed of a material that can be elastically deformed.
  • the nozzle portion 208 has a generally cylindrical shape, and is formed with a nozzle hole 212 penetrating the inside.
  • the flange portion 210 extends in a disc shape from the outer peripheral surface on one end side of the nozzle portion 208 and has the same shape as the flange portion 90 of the supply device 26. Therefore, the supply nozzle 202 is fitted into the solder cup 70 with the outer peripheral portion of the flange portion 210 being elastically deformed.
  • the outer diameter of the nozzle portion 208 is slightly smaller than the inner diameter of the annular portion 98 of the inner cylinder 76, and the nozzle portion 208 is inserted into the inner diameter portion of the annular portion 98. At this time, the nozzle portion 208 is moved inward by two latch pins 216 and 218 (only the latch pin 216 is shown in FIG. 14) erected on the inner wall surface of the cylinder portion 96 of the inner cylinder 76. It is fixed to the cylinder 76.
  • the nozzle portion 208 of the supply nozzle 202 is formed with two notches 220 and 222 corresponding to the two latch pins 216 and 218.
  • Each notch 220, 222 is notched so as to extend in the axial direction of the nozzle portion 208, and has a first notch 226 that opens at the lower end surface of the nozzle portion 208, and the opposite side of the opening of the first notch 226.
  • a second cutout portion 228 cut out so as to extend in the circumferential direction of the nozzle portion 208 from the end portion of the nozzle portion 208. That is, the notches 220 and 222 are generally notched in an L shape.
  • the opening of the first notch 226 of the notch 220 is aligned with the tip of the latch pin 216, and the opening of the first notch 226 of the notch 222 and the tip of the latch pin 218 are
  • the nozzle portion 208 is inserted into the inner diameter portion of the annular portion 98 in a state of matching.
  • the latch pin 216 enters the first notch 226 of the notch 220, and the latch pin 218 enters the first notch 226 of the notch 222.
  • the latch pin 216 enters the second notch 228 of the notch 220, and the latch pin 218 is the second of the notch 222.
  • the nozzle part 208 is fixed to the inner cylinder 76 as shown in FIG. That is, the supply nozzle 202 is detachably attached to the inner cylinder 76 using a lock mechanism constituted by the latch pins 216 and 218 and the notches 220 and 222.
  • the solder supply device 26 is an example of a solder supply device.
  • the solder cup 70 is an example of a solder container.
  • the outer cylinder 72 is an example of an outer cylinder.
  • the inner cylinder 76 is an example of a holding member.
  • the space 86 is an example of an air chamber.
  • the nozzle part 88 is an example of a nozzle.
  • the flange portion 90 is an example of a piston.
  • the solder supply device 200 is an example of a solder supply device.
  • the lock mechanism configured by the latch pins 216 and 218 and the notches 220 and 222 is an example of the lock mechanism.
  • this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above-described embodiment, a solder supply device that moves the solder cup 70 by supplying air to the space 86 defined by the solder cup 70 and the outer cylinder 72 is employed. It is possible to employ a solder supply device that moves the solder cup 70 using a drive source such as a cylinder device or an electromagnetic motor.
  • solder supply device that supplies cream solder from the solder cup 70 by moving the solder cup 70 is employed.
  • cream solder is supplied from the solder cup 70 by moving the supply nozzles 74 and 202. It is possible to employ a solder supply device.
  • the nozzle portions 88 and 208 and the flange portions 90 and 210 are integrally formed of an elastically deformable material.
  • the nozzle portions 88 and 208 are formed of an elastically deformable material. It does not have to be. That is, only the flange portions 90 and 210 may be formed of a material that can be elastically deformed. Further, the entire flange portions 90 and 210 need not be formed of a material that can be elastically deformed, and at least a part of the outer peripheral portion of the flange portions 90 and 210 may be formed of a material that can be elastically deformed. Specifically, for example, a seal ring or the like may be fitted to the outer peripheral portion of the metal flange portion.
  • a portion that cannot be elastically deformed may exist in the thickness direction at the outer peripheral portion of the flange portion.
  • the part which cannot be elastically deformed may exist in the circumferential direction in the outer peripheral part of a flange part.
  • the latch pins 216 and 218 and the notches 220 and 222 are employed as a mechanism for locking the nozzle portion 208 of the supply nozzle 202.
  • the plunger pin, magnet, and latch are used. It is possible to employ a lock mechanism that uses the above.
  • the nozzle portion 208 and the flange portion 210 can be simultaneously locked by the locking mechanism, and only the flange portion 210 can be locked.
  • Solder supply device 70 Solder cup (solder container) 72: Outer cylinder 76: Inner cylinder (holding member) 86: Space (air chamber) 88: Nozzle part (nozzle) 90: Flange part (piston) 200: Solder supply Device 216: latching pin (locking mechanism) 218: latching pin (locking mechanism) 220: notch (locking mechanism) 222: notch (locking mechanism)

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Abstract

一端部が開口する筒状のはんだカップ(70)と、はんだカップ内のはんだを外部に排出するためのノズル部(88)と、ノズル部の外周部に固定的に配設され、はんだ容器内に嵌入されるフランジ部(90)と、一端部においてノズル部を保持し、他端部においてはんだカップの開口から延び出す内筒(76)とを有するはんだ供給装置(26)において、フランジ部が弾性変形可能な素材により形成され、その外縁部を弾性変形させた状態で、フランジ部がはんだカップ内に嵌入されている。そして、フランジ部の外縁部とはんだカップとの間に生じる弾性力が、内筒によるノズル部の保持力より小さくされている。このため、内筒とはんだカップを離間させることで、はんだカップ内から、ノズル部と一体化されたフランジ部が取り外される。これにより、はんだ供給装置から、容易にはんだカップを分離することが可能となる。

Description

はんだ供給装置
 本発明は、一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器から流動体状のはんだを供給するためのはんだ供給装置に関するものである。
 はんだ容器から流動体状のはんだを供給するはんだ供給装置では、下記特許文献に記載されているように、はんだ容器内に、ノズルと一体化されたピストンが嵌入されている。そして、ピストンの外周部の少なくとも一部が、弾性変形可能な素材により形成されている。これにより、ピストンの外周部がはんだ容器の内壁面に密着し、はんだ容器の内壁面に密着したはんだを、残存させることなく、はんだ容器から供給することが可能となる。
特開2010-172928号公報
 上記特許文献に記載のはんだ供給装置によれば、はんだ容器内のはんだを、残存させることなく、はんだ容器から供給することが可能となる。しかしながら、弾性変形可能な素材により形成されたピストンの外周部の少なくとも一部と、はんだ容器の内壁面との間には、弾性力が発生するため、ピストンをはんだ容器内から取り外し難く、はんだ容器の交換作業等が煩雑となる。特に、ノズルと一体化されたピストンが、保持部材等により保持されているはんだ供給装置では、保持部材とピストンとを分離させたのちに、ピストンがはんだ容器内から取り外される場合があり、はんだ容器の交換作業等が、さらに、煩雑となる。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、できる限り少ない工程で、はんだ容器の交換作業等を行うことが可能なはんだ供給装置を提供することである。
 上記課題を解決するために、本願の請求項1に記載のはんだ供給装置は、一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器と、前記はんだ容器内に挿入され、前記はんだ容器内のはんだを外部に排出するためのノズルと、前記ノズルの外周部に固定的に配設されるとともに、前記はんだ容器の開口から前記はんだ容器内に嵌入されるピストンと、一端部において前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方を保持し、他端部において前記はんだ容器の開口から延び出す保持部材とを有し、前記ピストンの外縁部の少なくとも一部が、弾性変形可能な素材により形成され、その外縁部の少なくとも一部を弾性変形させた状態で、前記ピストンが前記はんだ容器内に嵌入されており、前記ピストンの外縁部と前記はんだ容器の内部との間に生じる弾性力が、前記保持部材による前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方の保持力より小さいことを特徴とする。
 また、請求項2に記載のはんだ供給装置は、請求項1に記載のはんだ供給装置において、一端部が開口する筒状をなし、その開口から前記はんだ容器の他端部が嵌入された状態で、前記はんだ容器を収納する外筒を備え、前記はんだ容器の他端部と前記外筒の他端部とによって区画されるエア室へのエアの供給により、前記はんだ容器と前記ピストンとを相対移動させ、前記ノズルの先端からはんだを供給することを特徴とする。
 また、請求項3に記載のはんだ供給装置は、請求項1または請求項2に記載のはんだ供給装置において、前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方を前記保持部材に着脱可能に取り付けるためのロック機構を備え、前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方が前記ロック機構によって前記保持部材に取り付けられることで、前記保持部材が前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方を保持することを特徴とする。
 また、請求項4に記載のはんだ供給装置では、請求項1または請求項2に記載のはんだ供給装置において、前記ノズルが、弾性変形可能な素材により形成され、前記保持部材が、前記ノズルの弾性変形により前記ノズルを保持しており、前記ピストンの外縁部と前記はんだ容器の内部との間に生じる弾性力が、前記ノズルの弾性変形に依拠した弾性力より小さいことを特徴とする。
 また、請求項5に記載のはんだ供給装置では、請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載のはんだ供給装置において、前記ピストンの厚さ寸法と前記保持部材の長さ寸法との合計寸法が、前記はんだ容器の深さ寸法より長いことを特徴とする。
 また、請求項6に記載のはんだ供給装置では、請求項1ないし請求項5のいずれか1つに記載のはんだ供給装置において、前記ノズルの長さ寸法が、前記はんだ容器の深さ寸法より短いことを特徴とする。
 請求項1に記載のはんだ供給装置では、ピストンの外縁部とはんだ容器の内部との間に生じる弾性力(以下、容器内弾性力と記載する場合がある)が、保持部材によるノズルとピストンとの少なくとも一方の保持力より小さくされている。このため、保持部材とはんだ容器とを把持し、保持部材とはんだ容器との少なくとも一方を離間する方向に引っ張ることで、はんだ容器内から、ノズルと一体化されたピストンが取り外される。これにより、はんだ供給装置から、容易にはんだ容器を分離することが可能となり、はんだ容器の交換作業時に必要な工程数を少なくすることが可能となる。
 また、請求項2に記載のはんだ供給装置では、一端部が開口する筒状の外筒の内部に、はんだ容器が底面から嵌入されている。そして、外筒の底面とはんだ容器の底面とによって区画されたエア室に、エアが供給されることで、はんだ容器とピストンとが相対移動し、はんだ容器からはんだが供給される。つまり、はんだ容器の底面が、直接、エアにより押圧されることで、ピストンとはんだ容器とが相対移動する。これにより、はんだ容器内の圧力が高くなり、はんだ容器からはんだが供給される。このように、請求項2に記載のはんだ供給装置によれば、エアシリンダ,電磁モータ等を用いることなく、はんだ容器からはんだを供給することが可能となり、はんだ供給装置の小型化,構造の簡素化等を図ることが可能となる。
 また、請求項3に記載のはんだ供給装置は、ノズルとピストンとの少なくとも一方を保持部材に着脱可能に取り付けるためのロック機構を有している。そして、そのロック機構を用いて、ノズルと一体化されたピストンが保持部材によって保持されている。これにより、確実に、容器内弾性力より、保持部材の保持力を大きくすることが可能となり、はんだ容器の交換作業を簡略化することが可能となる。また、ロック機構を解除することで、ノズルと一体化されたピストンと、保持部材とを容易に分離することが可能となる。これにより、はんだと直接、接触するノズル,ピストン等を単独で洗浄することが可能となる。
 また、請求項4に記載のはんだ供給装置では、ノズルが弾性変形可能な素材により形成され、保持部材が、ノズルの弾性変形によりノズルを保持している。そして、容器内弾性力が、ノズルの弾性変形に依拠した弾性力より小さくされている。これにより、ロック機構等を配設することなく、容器内弾性力をノズルの保持力より小さくすることが可能となり、はんだ供給装置の構造を簡素化することが可能となる。また、ノズルの弾性変形に依拠した弾性力を、ある程度、小さくすることで、ノズルと一体化されたピストンと、保持部材とを容易に分離することが可能となる。これにより、はんだと直接、接触するノズル,ピストン等を単独で洗浄することが可能となる。
 また、請求項5に記載のはんだ供給装置では、ピストンの厚さ寸法と保持部材の長さ寸法との合計寸法が、はんだ容器の深さ寸法より長くされている。このため、ピストンとはんだ容器の底面とが接触した場合、つまり、はんだ容器が空となった場合であっても、保持部材の端部が、はんだ容器の開口から延び出している。これにより、はんだ容器が空となった場合に、作業者が保持部材を容易に把持することが可能となり、はんだ容器の交換作業を容易に行うことが可能となる。
 また、請求項6に記載のはんだ供給装置では、ノズルの長さ寸法がはんだ容器の深さ寸法より短くされている。容器内弾性力が保持部材の保持力より小さい場合には、上述したように、ノズルと一体化されたピストンは、保持部材とともに、はんだ容器内から引っ張り出される。つまり、ノズルと一体化されたピストンが、はんだ容器内に留まらないため、ノズルの長さ寸法をはんだ容器の深さ寸法より長くする必要がない。これにより、ノズルの長さ寸法をはんだ容器の深さ寸法より短くすることで、ノズル内の残留はんだの量を少なくすることが可能となる。
本発明の実施例であるはんだ印刷機を示す平面図である。 図1のはんだ印刷機が備えるはんだ供給装置を示す断面図である。 図2のはんだ供給装置のはんだカップが空になった状態を示す断面図である。 図1のはんだ印刷機が備える制御装置を示すブロック図である。 外筒を外した状態のはんだ供給装置を示す断面図である。 はんだカップを外した状態のはんだ供給装置を示す断面図である。 外筒内に新品のはんだカップを収容した状態のはんだ供給装置を示す断面図である。 新品のはんだカップに交換されたはんだ供給装置を示す断面図である。 比較例のはんだ供給装置を示す断面図である。 図9のはんだ供給装置のはんだカップが空になった状態を示す断面図である。 外筒を外した状態の図10のはんだ供給装置を示す断面図である。 内筒と供給ノズルとが分離した状態の図10のはんだ供給装置を示す断面図である。 供給ノズルとはんだカップとが分離した状態の図10のはんだ供給装置を示す断面図である。 第2実施例のはんだ供給装置を示す断面図である。 内筒と供給ノズルとが分離した状態の図14のはんだ供給装置を示す斜視図である。 内筒に供給ノズルが取り付けられた状態の図15のはんだ供給装置を示す斜視図である。
 以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
 [第1実施例]
 <はんだ印刷機の構成>
 図1に、本発明の実施例のはんだ印刷機10を示す。はんだ印刷機10は、回路基板にクリームはんだを印刷するための装置である。はんだ印刷機10は、搬送装置20と、移動装置22と、スキージ装置24と、はんだ供給装置26とを備えている。
 搬送装置20は、X軸方向に延びる1対のコンベアベルト30と、コンベアベルト30を周回させる電磁モータ(図4参照)32とを有している。1対のコンベアベルト30は、回路基板34を支持し、その回路基板34は、電磁モータ32の駆動により、X軸方向に搬送される。また、搬送装置20は、保持装置(図4参照)36を有している。保持装置36は、コンベアベルト30によって支持された回路基板34を、所定の位置(図1での回路基板34が図示されている位置)において固定的に保持する。なお、回路基板34の上面には、メタルマスク(図示省略)が載置されている。
 移動装置22は、Y軸方向スライド機構50とX軸方向スライド機構52とによって構成されている。Y軸方向スライド機構50は、Y軸方向に移動可能にベース54上に設けられたY軸スライダ56を有している。そのY軸スライダ56は、電磁モータ(図4参照)58の駆動により、Y軸方向の任意の位置に移動する。また、X軸方向スライド機構52は、X軸方向に移動可能にY軸スライダ56の側面に設けられたX軸スライダ60を有している。そのX軸スライダ60は、電磁モータ(図4参照)62の駆動により、X軸方向の任意の位置に移動する。
 スキージ装置24は、搬送装置20の上方において、Y軸スライダ56に取り付けられており、搬送装置20に保持された回路基板34の上方の任意の位置に移動する。スキージ装置24は、スキージ(図示省略)を有しており、そのスキージは、下方に延び出す状態で、Y軸方向および、上下方向に移動可能にスキージ装置24によって保持されている。そして、スキージは、電磁モータ(図4参照)66の駆動により、Y軸方向に移動し、電磁モータ(図4参照)68の駆動により、上下方向に移動する。
 はんだ供給装置26は、X軸スライダ60に着脱可能に装着されており、移動装置22によってベース54上の任意の位置に移動する。はんだ供給装置26は、図2に示すように、はんだカップ70と外筒72と供給ノズル74と内筒76と固定蓋78とを有している。はんだカップ70は、一端部に開口部を有する有底円筒形状の容器であり、内部にクリームはんだが充填されている。はんだカップ70の開口部側の外周面には、フランジ部80が形成されており、そのフランジ部80と開口部側の端との間には、ねじ山(図示省略)が形成されている。そして、開口部を塞ぐ蓋(図示省略)がねじ山に螺合された状態で、市販されている。つまり、クリームはんだの製造業者は、はんだカップ70にクリームはんだを充填し、蓋によって開口部が塞がれたはんだカップ70を販売している。そして、ユーザは、はんだカップ70を購入し、蓋が開けられた状態のはんだカップ70を使用する。
 また、外筒72も、一端部に開口部を有する有底円筒形状とされており、外筒72の内部に、はんだカップ70が収納されている。詳しくは、外筒72の内周面は、外筒72の開口部側に位置する第1内周面82と、外筒72の底面83側に位置する第2内周面84とによって構成されている。第1内周面82の内径は、はんだカップ70のフランジ部80の外径より僅かに大きくされており、第2内周面84の内径は、はんだカップ70の筒状の部分の外径より僅かに大きくされている。そして、はんだカップ70の底面側の端部が、外筒72の開口部から嵌入され、はんだカップ70が、外筒72内に収納されている。これにより、はんだカップ70は、外筒72の内部を摺動する。ただし、外筒72の第2内周面84の部分の深さ寸法は、はんだカップ70のフランジ部80から底面までの長さ寸法より長くされており、外筒72内に収納されたはんだカップ70のフランジ部80は、外筒72の第1内周面82と第2内周面84との間の段差面に当接する。このため、はんだカップ70の底面と外筒72の底面83との間には、空間86が形成される。なお、本明細書中では、有底円筒形状の部材の開口部と反対側の面を、底面と記載する。つまり、有底円筒形状の部材の開口部と反対側の面が上方に位置し、開口部が下方に位置する場合であっても、開口部と反対側の面を、蓋ではなく、底面と記載する。
 また、供給ノズル74は、ノズル部88とフランジ部90とから構成されており、ノズル部88とフランジ部90とが、弾性変形可能な素材により一体的に形成されている。ノズル部88は、概して円筒形状とされており、内部を貫通するノズル穴92が形成されている。フランジ部90は、ノズル部の一端部側の外周面から円盤状に延び出しており、フランジ部90の外径は、はんだカップ70の内径より僅かに大きくされている。そして、フランジ部90は、ノズル部88がはんだカップ70の開口部側を向くように、はんだカップ70内に嵌入されており、フランジ部90の外周部が弾性変形した状態で、供給ノズル74がはんだカップ70の内部を摺動する。
 また、内筒76は、円筒形状の筒部96と、筒部96の一端を覆う円環部98とを有しており、円環部98において、供給ノズル74を保持している。詳しくは、供給ノズル74のノズル部88の外周面は、フランジ部90側に位置する第1外周面100と、ノズル部88の先端部側に位置する第2外周面102とによって構成されており、第1外周面100の外径は、第2外周面102の外径より小さくされている。一方、内筒76の円環部98の内径は、第1外周面100の外径より僅かに大きくされており、第2外周面102の外径より僅かに小さくされている。そして、円環部98の内径部に、ノズル部88が、第2外周面102の部分を弾性変形させつつ、嵌入されており、円環部98の内径部とノズル部88の第1外周面100とが係合している。これにより、内筒76は、円環部98において、供給ノズル74を保持している。なお、内筒76は、円環部98において、供給ノズル74を保持していることから、はんだカップ70の内部に位置しているが、筒部96の円環部98が配設されていない側の端部は、はんだカップ70の開口部から延び出している。
 また、供給ノズル74を内筒76から離間する方向に引っ張ることで、ノズル部88の第2外周面102の部分が弾性変形し、供給ノズル74を内筒76から取り外すことが可能である。ただし、供給ノズル74を内筒76から取り外す際にノズル部88の第2外周面102の部分を弾性変形させるために必要な力、つまり、内筒76による供給ノズル74の保持力は、はんだカップ70内に嵌入されている供給ノズル74のフランジ部90とはんだカップ70の内周面との間に生じる摩擦力より、大きい。このため、供給ノズル74を保持している内筒76を、はんだカップ70から離間する方向に引っ張った場合には、供給ノズル74は、内筒76から離脱することなく、内筒76と一緒にはんだカップ70内部から取り出される。
 また、固定蓋78は、円環部106と、円環部106の外縁全周に立設された立設部108とを有している。立設部108の内周面には、ねじ山(図示省略)が形成されており、外筒72の開口部側の端部に形成されているねじ山(図示省略)に螺合されている。これにより、固定蓋78は、外筒72の開口部に着脱可能に取り付けられる。また、円環部106の内径は、内筒76の筒部96の内径とほぼ同じとされており、筒部96のはんだカップ70から延び出す端部が、円環部106の内縁に固定されている。このため、固定蓋78を外筒72から取り外すことで、内筒76も外筒72内部から取り出される。この際、内筒76に保持されている供給ノズル74も、外筒72内部から取り出される。さらに、供給ノズル74のフランジ部90とはんだカップ70の内周面との間で生じる摩擦力によって、はんだカップ70も、外筒72から取り出される。つまり、固定蓋78を外筒72から取り外すことで、内筒76と供給ノズル74とはんだカップ70とが一体となって、外筒72から取り出される。
 また、外筒72の底面83には、貫通穴110が形成されており、その貫通穴110には、エアアダプタ112が取り付けられている。エアアダプタ112は、エアチューブ114の一端部に接続され、エアチューブ114の他端部は、エア供給装置(図4参照)122に接続されている。これにより、エアが、エア供給装置122から、外筒72内の空間86に供給される。空間86にエアが供給されると、はんだカップ70の底面が供給ノズル74に向かって押圧され、はんだカップ70が下方に移動する。この際、はんだカップ70内に充填されているクリームはんだが圧縮され、供給ノズル74のノズル穴92から排出される。ノズル穴92から排出されたクリームはんだは、内筒76の筒部96および、固定蓋78の円環部106の内部を通り抜け、はんだ供給装置26の外部に排出される。これにより、はんだ供給装置26は、クリームはんだを供給する。
 このように、はんだ供給装置26では、はんだカップ70の底面と外筒72の底面83とによって空間86が区画され、その空間86がエア室として機能している。つまり、はんだカップ70の底面が、直接、エアにより押圧されることで、はんだカップ70内のクリームはんだが、ノズル穴92から排出される。このため、はんだ供給装置26では、はんだカップ70を押圧するためのシリンダ装置等を設ける必要がなく、はんだ供給装置26の小型化を図ることが可能となる。また、シリンダ装置等を設ける必要がないため、コストダウンを図ることが可能となる。さらに言えば、シリンダ装置等を設ける必要がないため、はんだ供給装置26の構造をシンプルにすることが可能となる。
 また、フランジ部90の厚さ寸法と内筒76の長さ寸法との合計寸法は、はんだカップ70の深さ寸法より長くされている。このため、はんだカップ70の下方への移動により、図3に示すように、はんだカップ70の開口部が、固定蓋78に当接することなく、はんだカップ70の底面が、供給ノズル74のフランジ部90に当接する。これにより、はんだカップ70内のはんだを、残存させることなく、供給ノズル74から供給することが可能となる。
 また、はんだ印刷機10は、図4に示すように、制御装置150を備えている。制御装置150は、コントローラ152と、複数の駆動回路154とを備えている。複数の駆動回路154は、上記電磁モータ32,58,62,66,68、保持装置36、エア供給装置122に接続されている。また、コントローラ152は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路154に接続されている。これにより、搬送装置20、移動装置22、スキージ装置24、はんだ供給装置26の作動が、コントローラ152によって制御される。
 <回路基板へのクリームはんだの印刷>
 はんだ印刷機10では、上述した構成によって、回路基板34上に載置されたメタルマスクの上面に、クリームはんだが、はんだ供給装置26により供給され、そのクリームはんだが、スキージ装置24によって塗布される。メタルマスクには、回路基板34のパッド等のパターンに合わせてパターン孔が形成されており、そのパターン孔を介して、クリームはんだが回路基板34に印刷される。
 具体的には、コントローラ152の指令により、回路基板34が作業位置まで搬送され、その位置において、保持装置36によって固定的に保持される。そして、はんだ供給装置26が、コントローラ152の指令により、回路基板34の所定の位置の上方に移動する。続いて、はんだ供給装置26は、コントローラ152の指令により、エア供給装置122から外筒72内の空間86にエアを供給する。これにより、ノズル穴92からクリームはんだが排出され、回路基板34上に載置されたメタルマスクの上面に、クリームはんだが供給される。次に、スキージ装置24が、コントローラ152の指令により、クリームはんだが供給された箇所の上方に移動する。そして、スキージ装置24は、コントローラ152の指令により、スキージを下方に移動させた後に、Y軸方向に移動させる。これにより、メタルマスクの上面にクリームはんだが塗布され、パターン孔の内部にクリームはんだが入り込む。このようにして、はんだ印刷機10では、回路基板34にクリームはんだが印刷される。
 <はんだカップの交換>
 上述したように、回路基板34へのクリームはんだ印刷時には、はんだ供給装置26のはんだカップ70からクリームはんだが供給されるため、はんだカップ70が空になる。このため、空になったはんだカップ70を、クリームはんだが充填されているはんだカップ70に交換する必要がある。以下に、はんだカップ70の交換手順ついて、詳しく説明する。
 まず、はんだ供給装置26がX軸スライダ60から取り外され、はんだ印刷機10外に取り出される。そして、固定蓋78を外筒72に対して左回りに回転させ、固定蓋78と外筒72との螺合を解除する。これにより、図5に示すように、固定蓋78と内筒76と供給ノズル74とはんだカップ70とが一体的に、外筒72から取り外される。
 次に、はんだカップ70と固定蓋78との少なくとも一方が、互いに離れる方向に引っ張られる。これにより、図6に示すように、固定蓋78と内筒76と供給ノズル74とが一体的に、はんだカップ70と分離する。つまり、空のはんだカップ70の内部から、供給ノズル74が、内筒76とともに引き出される。
 続いて、図7に示すように、外筒72の内部に、新品のはんだカップ70、つまり、クリームはんだの充填されたはんだカップ70がセットされる。そして、そのはんだカップ70の内部に供給ノズル74を嵌入させた状態で、固定蓋78が外筒72の開口部に螺合される。これにより、図8に示すように、はんだ供給装置26内に、新品のはんだカップ70がセットされる。はんだ供給装置26内に、新品のはんだカップ70がセットされると、そのはんだ供給装置26が、X軸スライダ60に装着され、はんだカップ70の交換が終了する。
 このように、はんだ印刷機10では、固定蓋78と外筒72との螺合により、固定蓋78と外筒72と内筒76と供給ノズル74とはんだカップ70とが一体物となっているため、作業者は、片手で、はんだ供給装置26を把持し、容易にはんだ印刷機10の外部に持ち出すことが可能となっている。これにより、はんだ印刷機10の外部で、はんだカップ70の交換を行うことが可能となり、交換時におけるクリームはんだの落下等によるはんだ印刷機10の内部の汚れを抑制することが可能となる。また、狭いはんだ印刷機10内部での交換作業でなく、はんだ印刷機10の外部で交換作業を行えるため、交換作業を容易に行うことが可能となる。さらに、はんだカップ70の清掃等も、はんだ印刷機10の外部で行うことが可能となり、清掃作業も容易となる。また、供給ノズル74は、上述したように、内筒76から取り外すことが可能であるため、汚れやすい供給ノズル74を、単独で清掃することが可能となる。
 また、はんだ供給装置26では、上述したように、はんだカップ70内に嵌入されている供給ノズル74のフランジ部90とはんだカップ70の内周面との間に生じる摩擦力(以下、カップ内摩擦力と記載する場合がある)は、供給ノズル74を内筒76から取り外す際にノズル部88の第2外周面102の部分を弾性変形させるために必要な力、つまり、内筒76による供給ノズル74の保持力(以下、ノズル保持力と記載する場合がある)より小さくされている。このため、はんだカップの交換作業に要する工程を少なくすることが可能となる。
 詳しくは、カップ内摩擦力がノズル保持力より大きいはんだ供給装置170を、図9に示し、この供給装置170を用いて説明する。なお、はんだ供給装置170は、供給ノズル172を除いて、上記はんだ供給装置26と殆ど同じ構成であるため、はんだ供給装置170の説明において、上記はんだ供給装置26と同じ機能の構成要素については、同じ符号を用い、それらの説明は省略あるいは簡略に行う。
 はんだ供給装置170の供給ノズル172は、ノズル部178とフランジ部180とから構成されており、ノズル部178とフランジ部180とが、弾性変形可能な素材により一体的に形成されている。ノズル部178は、概して円筒形状とされており、内部を貫通するノズル穴182が形成されている。フランジ部180は、ノズル部178の一端部側の外周面から円盤状に延び出しており、上記供給装置26のフランジ部90と同形状とされている。このため、供給ノズル172は、フランジ部180の外周部が弾性変形した状態で、はんだカップ70内に嵌入されている。
 また、ノズル部178の外径は、内筒76の円環部98の内径より僅かに小さくされており、ノズル部178が円環部98の内径部に挿入されている。これにより、供給ノズル172は、内筒76によって保持されている。つまり、内筒76による供給ノズル172の保持力は0であり、供給ノズル172のノズル部178は、内筒76の円環部98から簡単に抜ける。なお、供給ノズル172のノズル部178の長さ寸法は、内筒76の長さ寸法と固定蓋78の厚さ寸法との合計寸法より長くされており、ノズル部178の先端部が、固定蓋78から延び出している。
 上記構造のはんだ供給装置170でも、はんだ供給装置26と同様に、空間86にエアが供給されることで、はんだカップ70が下方に移動し、はんだカップ70内に充填されているクリームはんだが、供給ノズル172のノズル穴182から排出される。この際、図10に示すように、はんだカップ70の底面が供給ノズル172のフランジ部180に当接することで、はんだカップ70の下方への移動が制限され、はんだカップ70が空になる。
 はんだ供給装置170でのはんだカップの交換作業では、固定蓋78を外筒72に対して左回りに回転させ、固定蓋78と外筒72との螺合を解除する。この際、固定蓋78を下にした状態で、固定蓋78と外筒72と分離することで、図11に示すように、固定蓋78と内筒76と供給ノズル172とはんだカップ70とが一体的に、外筒72から取り外される。
 次に、はんだカップ70と固定蓋78との少なくとも一方が、互いに離れる方向に引っ張られる。これにより、図12に示すように、固定蓋78と内筒76とが一体的に、はんだカップ70と分離する。この際、供給ノズル172は、はんだカップ70の内部に留まる。これは、カップ内弾性力がノズル保持力より大きいためである。
 そして、はんだカップ70と供給ノズル172との少なくとも一方が、互いに離れる方向に引っ張られる。これにより、図13に示すように、はんだカップ70内から供給ノズル172が引っ張り出され、空のはんだカップ70が、はんだ供給装置170から取り出される。なお、供給ノズル172のノズル部178の長さ寸法は、はんだカップ70の深さ寸法より長くされているため、供給ノズル172のフランジ部180がはんだカップ70の底面に接触した状態であっても、ノズル部178の先端部がはんだカップ70の開口から延び出している。このため、供給ノズル172をはんだカップ70から引っ張り出す際に、作業者は、ノズル部178を把持することが可能となっている。
 空のはんだカップ70が、はんだ供給装置170から取り出されると、外筒72の内部に、新品のはんだカップがセットされ、そのはんだカップの内部に供給ノズル172を嵌入させた状態で、固定蓋78が外筒72の開口部に螺合される。これにより、はんだカップの交換が終了する。
 このように、はんだ供給装置170ではんだカップを交換するために、はんだ供給装置170から空のはんだカップ70を取り出す際に、固定蓋78と外筒72とを分離させる工程(図11参照)と、固定蓋78とはんだカップ70とを分離させる工程(図12参照)と、供給ノズル172とはんだカップ70とを分離させる工程(図13参照)の3工程が必要である。一方、上記はんだ供給装置26では、固定蓋78と外筒72とを分離させる工程(図5参照)と、固定蓋78とはんだカップ70とを分離させる工程(図6参照)の2工程によって、空のはんだカップ70が取り出される。
 これは、はんだ供給装置170では、カップ内弾性力がノズル保持力より大きく、固定蓋78とはんだカップ70とを分離させる際に、供給ノズル172がはんだカップ70内に留まるためである。一方、上記はんだ供給装置26では、カップ内弾性力がノズル保持力より小さく、固定蓋78とはんだカップ70とを分離させる際に、供給ノズル74がはんだカップ70内から引っ張り出されるため、供給ノズル74とはんだカップ70とを分離させる必要がない。このように、カップ内弾性力をノズル保持力より小さくすることで、空のはんだカップを取り出すために必要な工程を少なくすることが可能となり、はんだカップの交換作業に要する工程を少なくすることが可能となる。
 また、はんだ供給装置170では、はんだカップ70の内部から供給ノズル172を引っ張り出すために、図12に示すように、ノズル部178の長さ寸法が、はんだカップ70の深さ寸法より長くされている。このため、ノズル部178には、多くの量のクリームはんだが残存する。一方、はんだ供給装置26では、図7に示すように、供給ノズル74は、内筒76とともに、はんだカップ70内から引っ張り出されるため、ノズル部88の長さ寸法を、はんだカップ70の深さ寸法より長くする必要がない。これにより、ノズル部88の長さ寸法を、短くすることが可能となり、ノズル部88に残存するクリームはんだの量を少なくすることが可能となる。
 [第2実施例]
 第1実施例のはんだ供給装置26では、供給ノズル74のノズル部88の弾性力に依拠して、内筒76が供給ノズル74を保持しているが、ロック機構を用いて、内筒が供給ノズルを保持することが可能である。ロック機構を用いて、内筒が供給ノズルを保持するはんだ供給装置200を、第2実施例として、図14に示す。なお、第2実施例のはんだ供給装置200は、供給ノズル202を除いて、第1実施例のはんだ供給装置26と殆ど同じ構成であるため、はんだ供給装置200の説明において、はんだ供給装置26と同じ機能の構成要素については、同じ符号を用い、それらの説明は省略あるいは簡略に行う。
 はんだ供給装置200の供給ノズル202は、ノズル部208とフランジ部210とから構成されており、ノズル部208とフランジ部210とが、弾性変形可能な素材により一体的に形成されている。ノズル部208は、概して円筒形状とされており、内部を貫通するノズル穴212が形成されている。フランジ部210は、ノズル部208の一端部側の外周面から円盤状に延び出しており、上記供給装置26のフランジ部90と同形状とされている。このため、供給ノズル202は、フランジ部210の外周部が弾性変形した状態で、はんだカップ70内に嵌入されている。
 また、ノズル部208の外径は、内筒76の円環部98の内径より僅かに小さくされており、ノズル部208が円環部98の内径部に挿入されている。この際、内筒76の筒部96の内壁面に立設された2本の掛止ピン216,218(図14では、掛止ピン216のみが図示されている)により、ノズル部208が内筒76に固定される。
 詳しくは、内筒76の筒部96の内壁面には、図15に示すように、径方向に延びるように、2本の掛止ピン216,218が立設されている。一方、供給ノズル202のノズル部208には、2本の掛止ピン216,218に対応して2個の切欠部220,222が形成されている。各切欠部220,222は、ノズル部208の軸方向に延びるように切り欠かれ、ノズル部208の下端面に開口する第1切欠部226と、その第1切欠部226の開口部と反対側の端部からノズル部208の周方向に延びるように切り欠かれた第2切欠部228とから構成されている。つまり、切欠部220,222は、概してL字型に切り欠かれている。
 そして、切欠部220の第1切欠部226の開口と、掛止ピン216の先端部とを一致させるとともに、切欠部222の第1切欠部226の開口と、掛止ピン218の先端部とを一致させた状態で、ノズル部208を円環部98の内径部に挿入する。これにより、掛止ピン216が切欠部220の第1切欠部226内に入り込み、掛止ピン218が切欠部222の第1切欠部226内に入り込む。そして、供給ノズル202を内筒76に対して、左回りに回転させることで、掛止ピン216が切欠部220の第2切欠部228内に入り込み、掛止ピン218が切欠部222の第2切欠部228内に入り込む。これにより、ノズル部208は、図16に示すように、内筒76に固定される。つまり、掛止ピン216,218と切欠部220,222とによって構成されるロック機構を用いて、供給ノズル202が内筒76に着脱可能に取り付けられる。
 供給ノズル202が、ロック機構を用いて内筒76に取り付けられている際の内筒76による供給ノズル202の保持力、つまり、ノズル保持力は、当然、カップ内弾性力より大きい。このため、第2実施例のはんだ供給装置200においても、第1実施例のはんだ供給装置26と同様の効果を得ることが可能となっている。
 ちなみに、上記実施例において、はんだ供給装置26は、はんだ供給装置の一例である。はんだカップ70は、はんだ容器の一例である。外筒72は、外筒の一例である。内筒76は、保持部材の一例である。空間86は、エア室の一例である。ノズル部88は、ノズルの一例である。フランジ部90は、ピストンの一例である。はんだ供給装置200は、はんだ供給装置の一例である。掛止ピン216,218および切欠部220,222によって構成されるロック機構は、ロック機構の一例である。
 なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、はんだカップ70と外筒72等とによって区画される空間86へのエアの供給により、はんだカップ70を移動させるはんだ供給装置が採用されているが、シリンダ装置,電磁モータ等の駆動源を用いて、はんだカップ70を移動させるはんだ供給装置を採用することが可能である。
 また、上記実施例では、はんだカップ70の移動により、はんだカップ70からクリームはんだを供給するはんだ供給装置が採用されているが、供給ノズル74,202の移動により、はんだカップ70からクリームはんだを供給するはんだ供給装置を採用することが可能である。
 また、上記実施例では、ノズル部88,208とフランジ部90,210とが、弾性変形可能な素材により一体的に形成されているが、ノズル部88,208は弾性変形可能な素材により形成されなくてもよい。つまり、フランジ部90,210のみが弾性変形可能な素材により形成されればよい。また、フランジ部90,210全体が、弾性変形可能な素材により形成される必要はなく、フランジ部90,210の外周部の少なくとも一部が、弾性変形可能な素材により形成されればよい。具体的には、例えば、金属製のフランジ部の外周部に、シールリング等を嵌めてもよい。つまり、フランジ部の外周部での厚さ方向に、弾性変形不能な部分が存在していてもよい。また、フランジ部の外周部での周方向に、弾性変形不能な部分が存在していてもよい。
 また、上記第2実施例では、供給ノズル202のノズル部208をロックするための機構として、掛止ピン216,218と切欠部220,222とが採用されているが、プランジャピン,磁石,ラッチ等を利用したロック機構を採用することが可能である。また、ロック機構により、ノズル部208とフランジ部210とを同時にロックすることも可能であり、フランジ部210のみをロックすることも可能である。
 26:はんだ供給装置  70:はんだカップ(はんだ容器)  72:外筒  76:内筒(保持部材)  86:空間(エア室)  88:ノズル部(ノズル)  90:フランジ部(ピストン)  200:はんだ供給装置  216:掛止ピン(ロック機構)  218:掛止ピン(ロック機構)  220:切欠部(ロック機構)  222:切欠部(ロック機構)  

Claims (6)

  1.  一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器と、
     前記はんだ容器内に挿入され、前記はんだ容器内のはんだを外部に排出するためのノズルと、
     前記ノズルの外周部に固定的に配設されるとともに、前記はんだ容器の開口から前記はんだ容器内に嵌入されるピストンと、
     一端部において前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方を保持し、他端部において前記はんだ容器の開口から延び出す保持部材と
     を有し、
     前記ピストンの外縁部の少なくとも一部が、弾性変形可能な素材により形成され、その外縁部の少なくとも一部を弾性変形させた状態で、前記ピストンが前記はんだ容器内に嵌入されており、
     前記ピストンの外縁部と前記はんだ容器の内部との間に生じる弾性力が、
     前記保持部材による前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方の保持力より小さいことを特徴とするはんだ供給装置。
  2.  当該はんだ供給装置が、
     一端部が開口する筒状をなし、その開口から前記はんだ容器の他端部が嵌入された状態で、前記はんだ容器を収納する外筒を備え、
     前記はんだ容器の他端部と前記外筒の他端部とによって区画されるエア室へのエアの供給により、前記はんだ容器と前記ピストンとを相対移動させ、前記ノズルの先端からはんだを供給することを特徴とする請求項1に記載のはんだ供給装置。
  3.  当該はんだ供給装置が、
     前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方を前記保持部材に着脱可能に取り付けるためのロック機構を備え、
     前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方が前記ロック機構によって前記保持部材に取り付けられることで、前記保持部材が前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方を保持することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のはんだ供給装置。
  4.  前記ノズルが、弾性変形可能な素材により形成され、
    前記保持部材が、前記ノズルの弾性変形により前記ノズルを保持しており、
     前記ピストンの外縁部と前記はんだ容器の内部との間に生じる弾性力が、
     前記ノズルの弾性変形に依拠した弾性力より小さいことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のはんだ供給装置。
  5.  前記ピストンの厚さ寸法と前記保持部材の長さ寸法との合計寸法が、
     前記はんだ容器の深さ寸法より長いことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載のはんだ供給装置。
  6.  前記ノズルの長さ寸法が、
     前記はんだ容器の深さ寸法より短いことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1つに記載のはんだ供給装置。
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