JP7127055B2 - はんだペースト印刷機の自動はんだペースト付加装置 - Google Patents
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Description
Claims (11)
- はんだペースト印刷機の自動はんだペースト付加装置(100)であって、
上下動が可能なプッシュロッド(110)と、
前記プッシュロッド(110)の端部に設けられる圧力板(120)であって、前記プッシュロッド(110)が上下動するにつれて上下動する、圧力板(120)と、
前記プッシュロッド(110)の移動に対して固定される支持板(130)と、
作業位置を有するとともに内面(141)及び外面(145)を有する可動板(140)であって、該可動板(140)の前記外面(145)は、上下に摺動可能であるように前記支持板(130)に配置され、前記圧力板(120)は、上下に摺動可能であるように該可動板(140)の前記内面(141)に配置される、可動板(140)と、
はんだペースト容器(700)を支持する作業台(150)であって、前記可動板(140)に固定されるとともに、前記可動板(140)が上下動するにつれて上下動する、作業台(150)と、
を備え、
前記可動板(140)と前記支持板(130)との間には、下側一方向係止機構(144、134)が設けられ、前記下側一方向係止機構(144、134)は、前記可動板(140)が前記作業位置にある場合に、前記可動板(140)が下方移動することができないように前記可動板を係止するように構成され、
前記可動板(140)と前記圧力板(120)との間には、上側係止機構(142、122)が設けられ、前記上側係止機構(142、122)は、前記圧力板(120)が、前記可動板(140)が動いていない場合には前記可動板(140)に対して動くことができ、かつ、前記可動板(140)が動いている場合には前記可動板(140)とともに動くことができるように構成される、自動はんだペースト付加装置(100)。 - 請求項1に記載の自動はんだペースト付加装置(100)であって、
前記圧力板(120)及び前記可動板(140)は、以下のストローク:
(i)前記可動板(140)の前記作業位置に向かう合同下方移動のストローク、
(ii)前記可動板(140)の前記作業位置に到達した後の相対的な下方移動のストローク、
(iii)作業プロセスが終了した後の相対的な上方移動のストローク、
(iv)合同上方移動のストローク、
を行い、
前記上側係止機構(142、122)は、
(i)前記圧力板(120)及び前記可動板(140)の前記作業位置に向かう前記合同下方移動のストロークにおいて、前記上側係止機構(142、122)は、前記可動板(140)を係止しており、前記可動板(140)は、自由に下方移動することができないが、前記プッシュロッド(110)が下方移動するにつれて下方移動することができるようになっており、
(ii)前記可動板(140)が前記作業位置に移動して前記下側一方向係止機構(144、134)によって係止される場合、前記圧力板(120)及び前記可動板(140)の前記相対的な下方移動のストロークにおいて、前記上側係止機構(142、122)は、前記可動板(140)を解放し、前記圧力板(120)が前記可動板(140)に対して下方移動することができるようになっており、
(iii)前記可動板(140)が前記作業位置にあり、前記下側一方向係止機構(144、134)によって係止されている場合、前記作業プロセスが終了すると、前記圧力板(120)及び前記可動板(140)の前記相対的な上方移動のストロークにおいて、前記上側係止機構(142、122)は、前記可動板(140)を解放し、前記圧力板(120)が前記可動板(140)に対して上方移動することができるようになっており、
(iv)前記圧力板(120)及び前記可動板(140)の前記合同上方移動のストロークにおいて、前記上側係止機構(142、122)は、前記可動板(140)を係止しており、前記プッシュロッド(110)が上方移動するにつれて、前記可動板(140)が上方移動するようになっている、
ように構成されることを特徴とする、自動はんだペースト付加装置(100)。 - 請求項2に記載の自動はんだペースト付加装置(100)であって、
前記圧力板(120)及び前記可動板(140)の前記相対的な下方移動のストロークにおいて、前記圧力板(120)は、前記はんだペースト容器(700)を押し、前記圧力板(120)及び前記可動板(140)の前記相対的な上方移動のストロークにおいて、前記圧力板(120)は、前記はんだペースト容器(700)から離れることを特徴とする、自動はんだペースト付加装置(100)。 - 請求項3に記載の自動はんだペースト付加装置(100)であって、前記上側係止機構(142、122)は、
前記圧力板(120)に配置される引張縁部(122)と、
前記可動板(140)の前記内面(141)に配置される力支持突出縁部(142)と、
を含み、前記引張縁部(122)は、前記力支持突出縁部(142)の下方に配置され、前記力支持突出縁部(142)と重なる部分を有することを特徴とする、自動はんだペースト付加装置(100)。 - 請求項3に記載の自動はんだペースト付加装置(100)であって、前記下側一方向係止機構(144、134)は、
前記支持板(130)の下端部(131)に配置される停止突出縁部(134)と、
前記可動板(140)の前記外面(145)に配置される被停止突出縁部(144)と、
を含み、前記停止突出縁部(134)は、前記被停止突出縁部(144)の下方に配置され、前記被停止突出縁部(144)と重なる部分を有することを特徴とする、自動はんだペースト付加装置(100)。 - 請求項1に記載の自動はんだペースト付加装置(100)であって、
駆動装置(160)であって、前記プッシュロッド(110)は、該駆動装置(160)によって駆動されて上下動する、駆動装置(160)、
を更に備えることを特徴とする、自動はんだペースト付加装置(100)。 - 請求項6に記載の自動はんだペースト付加装置(100)であって、
横断取付け板(170)であって、前記駆動装置(160)は、該横断取付け板(170)によって前記支持板(130)の上端部(132)に固定される、横断取付け板(170)、
を更に備え、前記横断取付け板(170)には、前記プッシュロッド(110)が貫通する穴(172)が設けられることを特徴とする、自動はんだペースト付加装置(100)。 - 請求項1に記載の自動はんだペースト付加装置(100)であって、
前記支持板(130)は、上端部(132)と下端部(131)との間に延びる第1の摺動溝(136)を有し、
前記可動板(140)は、前記外面(145)における第1の摺動部(146)と、前記内面(141)における第2の摺動溝(147)とを有し、
前記圧力板(120)は、第2の摺動部(127)を有し、
前記第1の摺動部(146)と前記第1の摺動溝(136)とは、互いに嵌合し、前記可動板が上下に摺動することができるようにして、前記可動板(140)を前記支持板(130)に接続し、
前記第2の摺動部(127)と前記第2の摺動溝(147)とは、互いに嵌合し、前記圧力板が上下に摺動することができるようにして、前記圧力板(120)を前記可動板(140)に接続する、
ことを特徴とする、自動はんだペースト付加装置(100)。 - 請求項8に記載の自動はんだペースト付加装置(100)であって、前記第1の摺動部(146)、前記第1の摺動溝(136)、前記第2の摺動部(127)及び前記第2の摺動溝(147)の全てが、台形断面を有することを特徴とする、自動はんだペースト付加装置(100)。
- 請求項1~9のいずれか1項に記載の自動はんだペースト付加装置(100)と、
前記はんだペースト容器(700)と、該はんだペースト容器(700)に収容されるはんだペーストノズル(500)とを含む、はんだペースト容器組立体(800)であって、前記はんだペースト容器(700)は、前記自動はんだペースト付加装置(100)の前記作業台(150)上で、前記はんだペーストノズル(500)によって上下反転して支持される、はんだペースト容器組立体(800)と、
を備えることを特徴とする、はんだペースト印刷機の自動はんだペースト付加システム。 - 前記作業台(150)には、貫通穴(151)が設けられ、前記はんだペーストノズル(500)は、はんだペーストが前記貫通穴(151)を通って流れることができるように、前記貫通穴(151)に挿入されることを特徴とする、請求項10に記載のはんだペースト印刷機の自動はんだペースト付加システム。
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Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7127055B2 (ja) * | 2017-04-14 | 2022-08-29 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | はんだペースト印刷機の自動はんだペースト付加装置 |
| US11072033B2 (en) * | 2017-04-14 | 2021-07-27 | Illinois Tool Works Inc. | Apparatus for automatically clearing residual solder paste with a gas channel in the working platform bearing a solder paste tub |
| JP7029598B2 (ja) * | 2018-04-27 | 2022-03-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ペースト供給装置およびスクリーン印刷装置 |
| TWI789552B (zh) * | 2018-11-26 | 2023-01-11 | 美商伊利諾工具工程公司 | 範本印刷機 |
| CN112570847B (zh) * | 2020-11-30 | 2023-10-13 | 深圳市富贵花实业有限公司 | 一种解决无法定量点锡膏且多余锡膏无法回收的装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060011075A1 (en) | 2004-07-15 | 2006-01-19 | Speedline Technologies, Inc. | Solder paste dispenser for a stencil printer |
| JP2013123889A (ja) | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Panasonic Corp | ペースト供給装置およびスクリーン印刷装置 |
| JP2014151507A (ja) | 2013-02-07 | 2014-08-25 | Panasonic Corp | ペースト供給装置、スクリーン印刷機、ペースト供給方法及びスクリーン印刷方法 |
| JP2014240159A (ja) | 2013-06-12 | 2014-12-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ペースト供給装置、スクリーン印刷機、ペースト供給方法及びスクリーン印刷方法 |
| WO2015083272A1 (ja) | 2013-12-05 | 2015-06-11 | 富士機械製造株式会社 | はんだ供給装置 |
Family Cites Families (50)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4710399A (en) * | 1986-09-02 | 1987-12-01 | Dennis Richard K | Method and mechanism to deposit solder paste upon substrates |
| DE3727343A1 (de) * | 1987-08-17 | 1989-03-02 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum dosieren der lotmenge bei einer loetvorrichtung |
| US4942984A (en) * | 1988-11-10 | 1990-07-24 | Scm Metal Products, Inc. | Dripless solder paste dispenser |
| SE465713B (sv) * | 1990-02-12 | 1991-10-21 | Mydata Automation Ab | Anordning foer att utlaegga pastor och lim |
| US5137181A (en) * | 1990-07-18 | 1992-08-11 | Wilhelm A. Keller | Manually operated appliance, in particular for a double dispensing cartridge for two-component substances |
| US6395087B1 (en) | 1994-12-27 | 2002-05-28 | Visteon Global Technologies, Inc. | Method and apparatus for dispensing viscous material |
| US6082289A (en) * | 1995-08-24 | 2000-07-04 | Speedline Technologies, Inc. | Liquid dispensing system with controllably movable cartridge |
| US6267266B1 (en) * | 1995-11-16 | 2001-07-31 | Nordson Corporation | Non-contact liquid material dispenser having a bellows valve assembly and method for ejecting liquid material onto a substrate |
| US6453810B1 (en) * | 1997-11-07 | 2002-09-24 | Speedline Technologies, Inc. | Method and apparatus for dispensing material in a printer |
| US5947022A (en) * | 1997-11-07 | 1999-09-07 | Speedline Technologies, Inc. | Apparatus for dispensing material in a printer |
| JP3058454U (ja) * | 1998-10-14 | 1999-06-18 | 谷電機工業株式会社 | 印刷用ペースト供給装置 |
| WO2000071264A1 (en) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Viscous material applicator |
| GB2360252B (en) * | 2000-03-07 | 2002-07-24 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Screen printing method |
| SE0003647D0 (sv) * | 2000-10-09 | 2000-10-09 | Mydata Automation Ab | Method, apparatus and use |
| US6571701B1 (en) * | 2001-05-04 | 2003-06-03 | Speedline Technologies, Inc. | Stirring mechanism for viscous-material printer and method of printing |
| US20040244612A1 (en) * | 2003-03-28 | 2004-12-09 | Speedline Technologies, Inc. | Method and apparatus for printing viscous material |
| TWI516312B (zh) * | 2007-05-18 | 2016-01-11 | Musashi Engineering Inc | Method and apparatus for discharging liquid material |
| JP5043764B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2012-10-10 | 株式会社ジャパンユニックス | レーザー式はんだ付け方法及び装置 |
| US9162249B2 (en) * | 2008-10-01 | 2015-10-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Paste dispenser for applying paste containing fillers using nozzle with pin and application method using the same |
| JP4764470B2 (ja) * | 2008-11-10 | 2011-09-07 | 株式会社東芝 | 塗布装置 |
| US7845541B1 (en) * | 2009-12-01 | 2010-12-07 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Soldering apparatus and soldering method |
| JP5408157B2 (ja) * | 2011-03-09 | 2014-02-05 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
| US9975206B2 (en) * | 2011-04-08 | 2018-05-22 | Micronic Mydata AB | Composition of solid-containing paste |
| JP5806868B2 (ja) * | 2011-07-11 | 2015-11-10 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液滴吐出装置および方法 |
| US8939073B2 (en) * | 2012-02-08 | 2015-01-27 | Illinois Tool Works Inc. | Print head for stencil printer |
| KR20130141926A (ko) * | 2012-06-18 | 2013-12-27 | 삼성전기주식회사 | 솔더 페이스트 토출 장치, 이를 포함한 패터닝 시스템 및 그 제어 방법 |
| US20140093658A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | General Electric Company | Methods and systems for joining materials |
| JP5895134B2 (ja) * | 2013-06-12 | 2016-03-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ペースト供給装置、スクリーン印刷機、ペースト供給方法及びスクリーン印刷方法 |
| WO2015092877A1 (ja) * | 2013-12-18 | 2015-06-25 | 富士機械製造株式会社 | はんだ供給装置 |
| WO2015128967A1 (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-03 | 富士機械製造株式会社 | はんだ供給システム |
| JP6101937B2 (ja) * | 2014-03-17 | 2017-03-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ペースト供給装置及びスクリーン印刷装置 |
| JP6194481B2 (ja) * | 2014-03-17 | 2017-09-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 |
| JP6221063B2 (ja) * | 2014-03-17 | 2017-11-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 |
| JP6167336B2 (ja) * | 2014-03-19 | 2017-07-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ペースト供給装置、スクリーン印刷装置、ペースト供給方法及びスクリーン印刷方法 |
| JP2016049720A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
| JP6452147B2 (ja) | 2015-01-19 | 2019-01-16 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料吐出装置 |
| KR101731559B1 (ko) * | 2015-02-06 | 2017-05-04 | 주식회사이에스이 | 솔더 자동 주입기 |
| US10703089B2 (en) * | 2015-04-07 | 2020-07-07 | Illinois Tool Works Inc. | Edge lock assembly for a stencil printer |
| US9370923B1 (en) * | 2015-04-07 | 2016-06-21 | Illinois Tool Works Inc. | Lift tool assembly for stencil printer |
| CN205705695U (zh) | 2016-05-04 | 2016-11-23 | 依工电子设备(苏州)有限公司 | 具有自清洁功能的加锡膏装置 |
| CN108581118B (zh) * | 2017-03-17 | 2022-01-11 | 泰科电子(上海)有限公司 | 焊膏自动供应系统 |
| US20180290225A1 (en) * | 2017-04-06 | 2018-10-11 | Commscope Technologies Llc | Methods and apparatuses for dispensing solder |
| WO2018189591A2 (zh) * | 2017-04-14 | 2018-10-18 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 用于防止锡膏滴落的装置 |
| TWI760480B (zh) * | 2017-04-14 | 2022-04-11 | 美商伊利諾工具工程公司 | 用於提供錫膏的元件及其方法 |
| JP7127055B2 (ja) * | 2017-04-14 | 2022-08-29 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | はんだペースト印刷機の自動はんだペースト付加装置 |
| US11072033B2 (en) * | 2017-04-14 | 2021-07-27 | Illinois Tool Works Inc. | Apparatus for automatically clearing residual solder paste with a gas channel in the working platform bearing a solder paste tub |
| US20190174633A1 (en) * | 2017-12-05 | 2019-06-06 | Illinois Tool Works Inc. | Material temperature sensor for stencil printer |
| US10933483B2 (en) * | 2017-12-05 | 2021-03-02 | Illinois Tool Works Inc. | IR non-contact temperature sensing in a dispenser |
| US11318549B2 (en) * | 2019-06-13 | 2022-05-03 | Illinois Tool Works Inc. | Solder paste bead recovery system and method |
| US11247286B2 (en) * | 2019-06-13 | 2022-02-15 | Illinois Tool Works Inc. | Paste dispensing transfer system and method for a stencil printer |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060011075A1 (en) | 2004-07-15 | 2006-01-19 | Speedline Technologies, Inc. | Solder paste dispenser for a stencil printer |
| JP2013123889A (ja) | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Panasonic Corp | ペースト供給装置およびスクリーン印刷装置 |
| JP2014151507A (ja) | 2013-02-07 | 2014-08-25 | Panasonic Corp | ペースト供給装置、スクリーン印刷機、ペースト供給方法及びスクリーン印刷方法 |
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