WO2018189591A2

WO2018189591A2 - 用于防止锡膏滴落的装置

Info

Publication number: WO2018189591A2
Application number: PCT/IB2018/000495
Authority: WO
Inventors: 杨宁
Original assignee: 伊利诺斯工具制品有限公司
Priority date: 2017-04-14
Filing date: 2018-04-13
Publication date: 2018-10-18
Also published as: JP7191848B2; KR102455167B1; TW201843054A; KR20190138850A; WO2018189591A3; TWI759460B; JP2020516463A; US11084114B2; US20200147710A1; EP3610957B1; EP3610957A2

Abstract

本申请提供了用于防止锡膏滴落的装置，包括：工作台支撑装置；工作台，所述工作台固定地连接在工作台支撑装置的一端，所述工作台用于承载锡膏罐，所述锡膏罐包括壳体，所述壳体中容纳锡膏喷嘴，所述锡膏喷嘴安装在所述工作台上，从而所述锡膏罐通过所述锡膏喷嘴被倒置地承载在所述工作台上，所述壳体能够相对于锡膏喷嘴移动，以使得锡膏罐中容纳的锡膏从所述锡膏喷嘴中挤出；保持架，所述保持架连接锡膏罐的壳体，并处于工作台的上方，所述保持架可滑动地连接在工作台支撑装置上，以使得所述保持架能够随着锡膏罐中锡膏的减少而向下移动，以调节锡膏喷嘴和所述壳体的相对位置。

Description

用于防止锡膏滴落的装置

技术领域

本申请涉及用于防止锡膏滴落的装置，尤其涉及在印刷电路板表面封贴技术中使用的锡膏印刷机的防止锡膏滴落的装置。背景技术

在印刷电路板表面封贴工艺中，锡膏印刷机（又称漏版印刷机）用于将锡膏印刷到电子产品（如电路板）上。锡膏印刷机一般包括网板（或称模板）、加锡膏装置、刮片或刮板等机构。在印刷时，电路板被自动地送入锡膏印刷机内，电路板具有可以使锡膏沉积在其上面的焊垫或某种其他导电面的图案，并且电路板上具有称为基准点的一个或多个小孔或标记，用于作为参考点在向电路板上印刷锡膏之前先将电路板与锡膏印刷机中的网板对齐。在电路板已与印刷机内的网板对齐之后，通过移动刮片或刮板掠过网板以迫使锡膏穿过网板内的孔并落在电路板上来分配焊膏。在印刷操作之后，电路板随后被送往印刷电路板加工生产线内的另一个工作站。

锡膏印刷机上的自动加锡膏装置用于将罐装或筒装的锡膏自动添加到锡膏印刷机的网板上，从而补充在印刷过程中被消耗掉的锡膏。锡膏罐通常与从锡膏罐的开口插入锡膏罐中的锡膏喷嘴构成锡膏罐组件，通过锡膏罐与锡膏喷嘴的相对位移来将锡膏从锡膏罐中分配（或挤压）出来。在使用自动加锡膏装置时，首先将锡膏罐组件安装在自动加锡膏装置上，使得锡膏罐开口朝下，接着将锡膏罐组件移动到网板上方的一定位置（该动作简称为 "定位" ），然后通过挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上 (该动作简称为 "加锡" ）。定位和加锡这两个动作通常分别由两个独立的驱动部件（例如推杆汽缸、旋转汽缸、电机等）进行驱动。具有两个驱动部件的自动加锡膏装置使得锡膏印刷机的机械结构和控制系统复杂，且占用空间较大，成本高昂。

此外，在实施挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上之后，由于锡膏自身存在自重，并且由于锡膏的粘性，导致加锡动作结束后，锡膏罐喷嘴的喷嘴口通常会有锡膏残留。为此，在现有的自动加锡膏装置中，通常在锡膏罐喷嘴的喷嘴口附近增加一个接收滴落的残留锡膏的托盘，然后对托盘进行定期清理。由于需要操作人员对托盘进行清理，因此造成人员维护成本增加。发明内容

本申请的目的是提供一种能够通过抵消锡膏的自重而防止锡膏由于自重而从锡膏罐中滴落的装置。

根据本申请的用于防止锡膏滴落的装置，包括：工作台支撑装置；工作台，所述工作台固定地连接在工作台支撑装置的一端，所述工作台用于承载锡膏罐，所述锡膏罐包括壳体，所述壳体中容纳锡膏喷嘴，所述锡膏喷嘴安装在所述工作台上，从而所述锡膏罐通过所述锡膏喷嘴被倒置地承载在所述工作台上，所述壳体能够相对于所述锡膏喷嘴移动，以使得所述锡膏罐中容纳的锡膏从所述锡膏喷嘴中挤出；保持架，所述保持架连接锡膏罐的壳体，并处于工作台的上方，所述保持架可滑动地连接在工作台支撑装置上，以使得所述保持架能够随着所述锡膏罐中锡膏的减少而向下移动，以调节所述锡膏喷嘴和所述壳体的相对位置。

根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，还包括高度调节装置，所述高度调节装置的一端与所述保持架相连，所述高度调节装置的另一端与工作台支撑装置相连，用于调节保持架相对于所述工作台支撑装置的高度。

根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，所述高度调节装置为发条弹簧，所述发条弹簧的自由端与所述保持架相连，所述发条弹簧的螺旋卷部安装在工作台支撑装置上。

根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，所述工作台支撑装置上设置有容纳所述发条弹簧的螺旋卷部的容纳空间。根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，所述发条弹簧的弹力被配置为与所述锡膏罐中容纳的锡膏的重量相匹配。

根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，所述高度调节装置包括两个发条弹簧，所述两个发条弹簧分别连接所述保持架的两端。

根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，所述保持架包括位于其一侧的滑块，所述工作台支撑装置包括位于其一侧的滑槽，所述滑块与所述滑槽相配合，以将所述保持架可滑动地连接在所述工作台支撑装置上。

根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，所述滑块与所述滑槽的横截面均为梯形。

根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，所述保持架包括通孔，所述通孔的大小与所述锡膏罐的壳体的外径相匹配；所述锡膏罐的壳体外壁上具有卡接装置，所述保持架的通孔的边缘卡合在所述卡接装置下方。

根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，所述卡接装置为沿着所述壳体的外壁圆周延伸的限位凸缘。

根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，所述锡膏罐通过在其上方上下移动的压板被挤压，从而使得锡膏能够被从锡膏喷嘴中挤出。

本申请的用于防止锡膏滴落的装置其能够通过抵消锡膏的自重而防止锡膏由于自重而从锡膏罐中滴落，由此减少残留在锡膏罐喷嘴口处的锡膏，并减少在移动自动加锡膏装置过程中不期望的锡膏滴落。附图说明

当结合附图阅读以下详细说明时，本申请的这些和其他特征、方面和优点将变得更好理解，在整个附图中，相同的附图标记代表相同的零件，其中：

图 1A和 1B分别示出了本申请的自动加锡膏装置的立体图和分解图；图 2A和 2B分别示出了本申请的移动板的内侧和外侧立体图；

图 3A和 3B分别示出了本申请的压板的内侧和外侧立体图；

图 4示出了沿图 1A中 A-A线的剖视图；

图 5示出了本申请的自动加锡膏装置的一个工作周期；图 6示出了本申请的保持架和高度调节装置的立体图；图 7A和图 7B分别示出了本申请的锡膏罐的立体图和分解图；

图 8A示出了本申请锡膏罐组件的剖视图；

图 8B示出了本申请锡膏罐组件中的喷嘴的立体图；

图 8C示出了本申请的用于提供锡膏的组件的剖视图；

图 9A示出了本申请的工作台的立体图；

图 9B是图 1A工作台处的部分剖视图，其示出了工作台中的气体通道和锡膏通孔。具体实施方式

下面将参考构成本说明书一部分的附图对本申请的各种具体实施方式进行描述。应该理解的是，虽然在本申请中使用表示方向的术语，诸如 "前"、 "后"、 "上"、 "下"、 "左"、 "右" 、 "内"、 "外"等描述本申请的各种示例结构部分和元件，但是在此使用这些术语只是为了方便说明的目的，这些术语是基于附图中显示的示例方位而确定的。由于本申请所公开的实施例可以按照不同的方向设置，所以这些表示方向的术语只是作为说明而不应视作为限制。在可能的情况下，本申请中使用的相同或者相类似的附图标记指的是相同的部件。

图 1A和 1B分别示出了本申请的自动加锡膏装置 100 的立体图和分解图。如图 1A和 1B所示，自动加锡膏装置 100包括支撑板 130、推杆 110、压板 120、移动板 140和工作台 150。支撑板 130安装在锡膏印刷机（未示出）上，用于支撑自动加锡膏装置 100。压板 120设在推杆 110的端部，推杆 110可以由驱动装置 160驱动而上下移动，从而带动压板 120随之上下移动。相对于推杆 110的上下移动，支撑板 130是相对固定的。工作台 150在移动板 140的内侧 141固定在移动板 140上，例如固定在移动板 140的下端 143。移动板 140的外侧 145可上下滑动地设置在支撑板 130上，从而移动板 140能够相对于支撑板 130上下滑动，由此带动工作台 150上升和下降。当移动板 140 向下滑动到下止点时，移动板 140 到达其工作位置。工作台 150用于承载锡膏罐 700 以及容纳在锡膏罐 700中的锡膏喷嘴 500。当移动板 140到达其工作位置时，工作台 150下降到印刷机的网板（即在图 5中示出的 L线）上方所需的高度处，实现在高度方向上对锡膏罐 700的定位。压板 120可上下滑动地设置在移动板 140的内侧 141上。

推杆 110的驱动装置 160可以是气缸或电机等。驱动装置 160可以与支撑板 130—样安装在锡膏印刷机上，也可以安装在支撑板 130上，以使得驱动装置 160和支撑板 130的位置保持相对固定。驱动装置 160在支撑板 130 上的安装可以通过横向安装板 170实现，横向安装板 170上设有供推杆 110 延伸穿过的孔 172。

仍然如图 1A和 1B所示，移动板 140和支撑板 130之间设有下部单向锁定机构 144， 134。下部单向锁定机构 144， 134限定了移动板 140上下移动的下止点，并在移动板 140在工作位置时锁定移动板 140，以使得移动板 140 不能继续向下移动。并且移动板 140 和压板 120 之间设有上部锁定机构 142， 122，上部锁定机构 142， 122被配置为使得所述压板 120能够在所述移动板 140不移动的情况下相对于移动板 140移动，也能够在移动板 140移动时与移动板 140共同移动。更具体而言，上部锁定机构 142， 122被配置为使得压板 120能够带动移动板 140共同移动以将移动板 140移动到工作位置或移动远离工作位置，并且使得压板 120能够在移动板 140被锁定在工作位置时相对于移动板 140 上下移动。通过设置所述上部锁定机构 142， 122 和下部单向锁定机构 144, 134，仅仅使用一个驱动装置 160就能够实现将锡膏罐 700及锡膏喷嘴 500移动到网板上方所需高度的定位动作，以及将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上的加锡动作。

下面结合图 2A、 2B、 3A和 3B详细介绍上部锁定机构 142， 122和下部单向锁定机构 144， 134。

图 2A和 2B分别示出了本申请的移动板 140的内侧和外侧立体图。参见图 1A、 1B、 2A和 2B，下部单向锁定机构 144， 134包括设置在支撑板 130的下端 131的阻挡突缘 134和设置在移动板 140的外侧 145 (见图 2A) 的受阻突缘 144，所述阻挡突缘 134位于所述受阻突缘 144的下方，并具有与所述受阻突缘 144形成重叠的部分。由此，当移动板 140相对于支撑板 130向下移动到移动板 140的受阻突缘 144抵靠支撑板 130的阻挡突缘 134时，支撑板 130阻止移动板 140继续向下移动，从而将移动板 140锁定在工作位置。

作为一个示例，阻挡突缘 134和受阻突缘 144分别由从支撑板 130和移动板 140向外延伸而出的突出部形成。受阻突缘 144可以设置在移动板 140 的外侧 145的中部或上端，受阻突缘 144在移动板 140的外侧 145上的位置取决于预定的工作台 150的升降距离。

图 3A和 3B分别示出了本申请的压板 120的内侧和外侧立体图。参见图 1A、 1B、 3A和 3B，上部锁定机构 142， 122包括设置在压板 120上的牵引边缘 122和设置在移动板 140 的内侧 141 上的受力突缘 142，所述牵引边缘 122位于所述受力突缘 142的下方，并具有与所述受力突缘 142形成重叠的部分。由此，通过移动板 140 的受力突缘 142抵靠在压板 120 的牵引边缘 122 上，使得移动板 140相对于支撑板 130 的向下和向上移动都能由压板 120的移动来控制。并且，当移动板 140被下部单向锁定机构 144， 134锁定在其工作位置时，压板 120的继续向下移动会使得其牵引边缘 122脱离移动板 140的受力突缘 142，从而释放移动板 140。之后，压板 120能够相对于移动板 140向下移动，以按压锡膏罐 700，执行加锡的工作过程。

具体而言，当推杆 110还未被驱动装置 160驱动向下移动时，压板 120 被推杆 110固定在其初始位置。此时，由于移动板 140的受力突缘 142抵靠在压板 120的牵引边缘 122上，使得移动板 140被压板 120固定不动。只有当驱动装置 160开始驱动推杆 110 向下移动时，移动板 140才能随着压板 120一起向下移动，直至到达移动板 140的工作位置。在移动板 140被下部单向锁定机构 144, 134锁定在其工作位置时，压板 120 能够相对于移动板 140 向下移动，以执行加锡的工作过程。在加锡的工作过程结束之后，当需要将移动板 140移动离开其工作位置时，通过将压板 120向上移动到其牵引边缘 122抵靠移动板 140的受力突缘 142，可以用压板 120带动移动板 140 向上移动。

作为一个示例，所述受力突缘 142由从移动板 140向外延伸的突出部形成，而所述牵引边缘 122为压板 120的内侧边缘。受力突缘 142可以设置在移动板 140的内侧 141的上端。如图 IB所示，支撑板 130具有在其上端 132和下端 131之间延伸的第一滑槽 136。如图 2B所示，移动板 140具有设置在其外侧 145上的第一滑块 146。所述第一滑块 146和第一滑槽 136相配合以将移动板 140可上下滑动地连接在支撑板 130上。作为一个示例，第一滑块 146和第一滑槽 136的横截面均为梯形，并且它们的尺寸相匹配，以使得第一滑块 146能够从第一滑槽 136上下两端插入第一滑槽 136中，并且能够沿着第一滑槽 136上下滑动而不会在横向于第一滑槽 136的方向上从第一滑槽 136中松脱。

如图 2A所示，移动板 140内侧 141上具有在其上端和下端之间延伸的第二滑槽 147。如图 3B所示，压板 120具有在其牵引边缘 122上的第二滑块 127。所述第二滑块 127和第二滑槽 147相配合以将压板 120可上下滑动地连接在移动板 140的内侧 141上。作为一个示例，第二滑块 127和第二滑槽 147 的横截面均为梯形，并且它们的尺寸相匹配，以使得第二滑块 127 能够从第二滑槽 147上下两端插入第二滑槽 147中，并且能够沿着第二滑槽 147 上下滑动而不会在横向于第二滑槽 147的方向上从第二滑槽 147中松脱。

图 4示出了沿图 1A中 A-A线的剖视图。图 4示出了第一滑块 146、第一滑槽 136、第二滑块 127和第二滑槽 147的横截面，并且示出了压板 120的第二滑块 127与移动板 140的第二滑槽 147之间，以及移动板 140的第一滑块 146与支撑板 130的第一滑槽 136之间的配合关系。

如图 3B所示，压板 120在其牵引边缘 122处的厚度大于压板 120其余部位的厚度。这样设置是为了使得在牵引边缘 122处的第二滑块 127的厚度能够设置得较大，以使得压板 120相对于移动板 140的滑动更为平稳。

图 5示出了本申请的自动加锡膏装置 100的一个工作周期，其中线 L代表锡膏印刷机的网板，自动加锡膏装置 100用于将锡膏罐 700中的锡膏分配到网板 L上，图 5 ( a) - (e)分解示出了在自动加锡膏装置 100的一个工作周期中，移动板 140和压板 120相对于网板 L在上下方向（即高度方向）上的位置变化（即移动板 140和压板 120的行程）。自动加锡膏装置 100的一个工作周期包括将锡膏罐 700在高度方向上从初始位置移动到工作位置的定位过程、加锡的工作过程（以下简称 "工作过程" ）和在高度方向上将锡膏罐 700从工作位置返回到初始位置的过程。需要说明的是，图 5 ( a) - (e)并不表示自动加锡膏装置 100在工作周期中相对于网板 L左右移动，自动加锡膏装置 100在一个工作周期中可以相对于网板 L移动，也可以相对于网板 L被固定不动。作为一个示例，自动加锡膏装置 100在加锡的工作过程中是相对于网版 L在水平方向上线性移动的，以在网版 L上从需要加锡膏的初始位置开始沿直线或曲线分配锡膏，直至到达网板 L 的需要加锡膏的终止位置。而在将锡膏罐 700在高度方向上从初始位置移动到工作位置的定位过程中、以及在高度方向上将锡膏罐 700从工作位置返回到初始位置的过程中，自动加锡膏装置 100可以不相对于网板 L在水平方向上移动，也可以相对于网板 L 在水平方向上移动。作为一个示例，自动加锡膏装置 100在印刷机中有一个停放位置，在开始自动加锡膏装置 100 的工作周期之前，需要先将自动加锡膏装置 100从停放位置移动到网板 L的需要加锡膏的起始位置处，并且在完成加锡过程之后需要将自动加锡膏装置 100从网板 L的需要加锡膏的终止位置处移回到停放位置。作为一个示例，将锡膏罐 700在高度方向上从初始位置移动到工作位置的定位过程可以发生在将自动加锡膏装置 100从停放位置移动到网板 L的需要加锡膏的起始位置处的过程中，在高度方向上将锡膏罐 700从工作位置返回到初始位置的过程可以发生在将自动加锡膏装置 100从网板 L的需要加锡膏的终止位置处移动到停放位置的过程中。

在自动加锡膏装置 100的一个工作周期中，压板 120和移动板 140具有以下行程：（i)向下朝着移动板 140 的工作位置共同移动的行程，（ii)在到达移动板 140 的工作位置后向下相对移动的行程，（ii i)在工作过程结束后向上相对移动的行程，（iv)向上共同移动的行程。其中，（i)向下朝着移动板 140的工作位置共同移动的行程实现了将锡膏罐 700在高度方向上从初始位置移动到工作位置的定位过程，（ii)在到达移动板 140 的工作位置后向下相对移动的行程实现了加锡的工作过程，而（i ii)在工作过程结束后向上相对移动的行程和（iv)向上共同移动的行程实现了在高度方向上将锡膏罐 700从工作位置返回到初始位置的过程。

图 5 ( a)示出了压板 120和移动板 140的初始位置，在初始位置，驱动装置 160还未开始驱动推杆 110向下移动，因而压板 120被推杆 110固定不动，而移动板 140通过上部锁定机构 142， 122被压板 120锁定而不能向下移动。图 5 ( b)示出了移动板 140刚刚向下移动到其工作位置，此时，移动板 140被下部单向锁定机构 144， 134锁定而不能继续向下移动。从图 5 ( a) 到图 5 ( b) 的行程即为压板 120和移动板 140向下朝着工作位置共同移动的行程。在该行程中，上部锁定机构 142， 122仍然锁住移动板 140，使移动板 140不能向下自由移动，但能随着推杆 110以及压板 120的向下移动而向下移动。因此，随着驱动装置 160驱动推杆 110向下移动，移动板 140与压板 120一起随着推杆 110向下移动。此行程的结束意味着锡膏罐 700的定位过程结束，锡膏罐 700被定位在网板 L上方所需的高度处。

图 5 ( c ) 示出了压板 120 正在按压锡膏罐 700。从图 5 ( b ) 到图 5 ( C) 的行程即为在到达移动板 140 的工作位置后的向下相对移动的行程。在该行程中，移动板 140被下部单向锁定机构 144， 134锁定而不能继续向下移动，而上部锁定机构 142， 122释放移动板 140，使得所述压板 120能够相对于移动板 140 向下移动。当压板 120相对于移动板 140移动到与锡膏罐 700相接触时，加锡工作过程开始，压板 120 的继续向下移动会按压锡膏罐 700，使得锡膏罐 700与安装在工作台 150上并容纳在锡膏罐 700中的喷嘴 500发生相对移动，从而将容纳在锡膏罐 700中的锡膏从喷嘴 500中分配到下方的网板 L上。此行程的结束意味着压板 120已完成加锡动作，工作过程结束

图 5 ( d) 示出了压板 120在工作过程结束后上升至使得上部锁定机构 142， 122 重新锁定移动板 140，此时的锁定是为了通过压板 120将移动板 140 向上移动回其初始位置（如图 5 ( e)所示）。从图 5 ( c ) 到图 5 ( d) 的行程即为在工作过程结束后，压板 120和移动板 140的向上相对移动的行程。在该行程中，上部锁定机构 142， 122仍然释放移动板 142，压板 120相对于移动板 140向上移动，直至压板 120的牵引边缘 122抵接移动板 140的受力突缘 142。

图 5 ( e)示出了移动板 130向上移动回其初始位置。从图 5 ( d) 到图 5 ( e) 的行程即为压板 120和移动板 140 的向上共同移动的行程。在该行程中，上部锁定机构 142， 122锁住移动板 140，使得移动板 140随着推杆 110 的向上移动而向上移动。此行程的结束意味着压板 120和移动板 140回到其初始位置，自动加锡膏装置 100的一个工作周期结束。

由于采用了如上介绍的相互配合的支撑板 130、移动板 140 和压板 120，本申请的自动加锡膏装置 100仅仅使用一个驱动装置 160就能够实现将锡膏罐 700移动到网板上方所需高度的定位动作，以及将锡膏从锡膏罐喷嘴 500中分配到网板上的加锡动作。因此，本申请的自动加锡膏装置 100机械结构和控制系统简单，且占用空间不大，成本较低。

现在返回图 1A和图 1B。如图 1A和图 1B所示，本申请还提供了用在自动加锡膏装置 100 中的用于防止锡膏滴落的装置，并且本申请还提供了与用于防止锡膏滴落的装置配合使用的锡膏罐 700。锡膏为粘性较大的流体，使得容纳在锡膏罐 700中的锡膏与锡膏罐 700的壳体 710 (如图 7A所示）黏在一起，并且锡膏具有一定的自重。当锡膏罐 700开口朝下地通过锡膏喷嘴 500安装在工作台 150上时，即使压板 120没有按压锡膏罐 700，锡膏的自重也会使得锡膏有从锡膏喷嘴 500 中流出来的趋势。并且由于锡膏与锡膏罐 700的壳体 710黏在一起，锡膏的自重带动锡膏罐 700相对于容纳在锡膏罐 700中的喷嘴 500向下移动，而锡膏罐 700相对于喷嘴 500的向下移动会将锡膏从锡膏罐 700中挤压出来，这加重了锡膏从喷嘴 500中流出来的趋势。为此，本申请提供了所述用于防止锡膏滴落的装置以及所述与用于防止锡膏滴落的装置配合使用的锡膏罐 700，以防止锡膏由于自重而从锡膏喷嘴 500 中滴落。

图 6示出了用于防止锡膏滴落的装置中的保持架 180和高度调节装置 190。如图 6所示，用于防止锡膏滴落的装置包括保持架 180和高度调节装置 190，高度调节装置 190的一端连接在保持架 180上。作为一个示例，保持架 180设有通孔 181，通孔 181的大小与锡膏罐 700的壳体 710的外径相匹配。

如图 1A和图 1B所示，在使用时，保持架 180处于用于承载锡膏罐 700 的工作台 150的上方，并通过其通孔 181连接锡膏罐 700的壳体 710。保持架 180的一端可滑动地连接在用于支撑工作台 150的工作台支撑装置（即移动板 140 ) 上，以使得保持架 180能够随着锡膏罐 700中锡膏的减少而随着锡膏罐 700向下移动，以适应锡膏喷嘴 500和锡膏罐壳体 710的相对位置变化。需要说明的是，虽然在图 1A和图 1B所示的实施例中，保持架 180所连接的工作台支撑装置为移动板 140，但是对于不使用移动板 140 的自动加锡膏装置而言，其也可以使用本申请所提供的用于防止锡膏滴落的装置，此时工作台支撑装置可以是不移动的部件，只要该部件用于支撑工作台 150 即可。也就是说，任何自动加锡膏装置，只要其使用倒置的锡膏罐来加锡，都可以使用本申请提供的上述用于防止锡膏滴落的装置，并且在使用时，保持架 180连接在用于支撑锡膏罐工作台的工作台支撑装置上。

仍然如图 1A和 1B所示，同保持架 180—样，高度调节装置 190的另一端也连接在移动板 140上，用于调节保持架 180相对于移动板 140的高度。作为一个示例，高度调节装置 190为发条弹簧，发条弹簧包括自由端 191和螺旋卷部 195，发条弹簧的自由端 191与保持架 180相连，发条弹簧的螺旋卷部 195安装在移动板 140上，移动板 140上设有相应的容纳空间 149 (见图 2A) 以容纳发条弹簧的螺旋卷部 195。发条弹簧的弹力应与锡膏罐 700中容纳的锡膏的重量相匹配。具体而言，发条弹簧的弹力不能设置得太大，以免将锡膏罐 700从锡膏喷嘴 500上拔下来，也不能设置得太小，以免不能向锡膏罐 700施加足够的拉力以抵消锡膏的自重。在执行图 5所示的加锡的工作过程时，发条弹簧使得保持架 180能够随着锡膏罐 700被按压向下移动而移动。高度调节装置 190可以包括两个发条弹簧，所述两个发条弹簧分别连接保持架 180的两端。设置两个发条弹簧能够更加平稳地调节保持架 180相对于移动板 140的高度。需要注意的是，同保持架 180—样，在自动加锡膏装置 100不使用移动板 140 的时候，高度调节装置 190连接至支撑工作台 150的工作台支撑装置上。

如图 6所示，保持架 180包括位于其一侧的滑块 182。滑块 182能够与工作台支撑装置（如移动板 140) 上设置的滑槽（如移动板 140 的第二滑槽 147 ) 相配合，以将保持架 180 可滑动地连接在工作台支撑装置（如移动板 140) 上。作为一个示例，滑块 182和移动板 140上的第二滑槽 147的横截面为梯形，并且它们的尺寸相匹配，以使得滑块 182能够从第二滑槽 147上下两端插入第二滑槽 147中，并且能够沿着第二滑槽 147上下滑动而不会在横向于第二滑槽 147的方向上从第二滑槽 147中松脱。

图 7A和图 7B分别示出了本申请的锡膏罐的立体图和分解图。如图 7A 和 7B所示，锡膏罐 700包括壳体 710和盖 720，壳体 710具有出口 712，盖 720盖在出口 712上。在将锡膏装入壳体 710中之后，盖 720将出口 712封住，以将锡膏封存在壳体 710中。

壳体 710的外壁设有卡接装置 750，当锡膏罐 700被倒置（即出口 712 向下）地插入保持架 180的通孔 181 中时（如图 1A所示），卡接装置 750 能够与保持架 180 的通孔 181 相配合，以将锡膏罐 700卡接在保持架 180 中。作为一个示例，卡接装置 750为沿着壳体 710外壁的圆周延伸的限位凸缘。作为一个示例，卡接装置 750设置在靠近出口 712的位置，由此卡接装置 750能与盖 720配合而将锡膏密封在锡膏罐 700中。

图 8A示出了本申请锡膏罐组件 800的剖视图，图 8B示出了本申请锡膏罐组件中的锡膏喷嘴的立体图。如图 8A所示，本申请锡膏罐组件 800包括如图 Ί所示的锡膏罐 700，容纳在锡膏罐 700中的锡膏、以及容纳在锡膏罐 700中的锡膏喷嘴 500 (如图 8B所示）。锡膏罐组件 800通过锡膏喷嘴 500 安装在工作台 150上（如图 1A所示）。

如图 8B所示，锡膏喷嘴 500具有喷嘴主体 510、延伸穿过喷嘴主体 510 的喷嘴孔 520、位于喷嘴主体 510—端的扩大头部 530和位于喷嘴主体 510 另一端的喷嘴口 550。如图 8A所示，扩大头部 530的直径与锡膏罐 700的内径相匹配。喷嘴主体 510在喷嘴口 550附近的外径可以设置得较小，以将锡膏喷嘴 500安装在工作台 150的锡膏通孔 155中（如图 9B所示）。

在使用容纳有锡膏的锡膏罐 700形成锡膏罐组件 800时，首先将锡膏罐 700的盖 720从出口 712上取下来，然后将锡膏喷嘴 500的扩大头部 530从锡膏罐 700的出口 712插入壳体 710中。锡膏罐 700中的出口 712附近并未装满锡膏，而是为锡膏喷嘴 500留有安装空间。

当锡膏罐组件 800倒置地安装在工作台 150上以使锡膏罐 700 的开口 712 朝下时，在锡膏喷嘴 500被工作台 150 固定不动的情况下，通过压板 120按压锡膏罐 700的底部能够使得锡膏罐 700的壳体 710相对于锡膏喷嘴 500向下移动，从而将锡膏从锡膏喷嘴 500的喷嘴口 550分配出来。

上述用于防止锡膏滴落的装置与锡膏罐 700相配合，能够减少由于锡膏自重而从锡膏喷嘴口 550处滴落或残留在喷嘴口 550处的锡膏的量。

图 8C示出了本申请的用于提供锡膏的组件（锡膏罐保持组件）的剖视图。如图 8C所示，本申请的用于提供锡膏的组件包括保持架 180、高度调节装置 190和锡膏罐 700等，用于为自动加锡膏装置提供锡膏。本申请的用于提供锡膏的组件利用锡膏罐壳体上的限位凸缘 750与保持架 180 的相互配合，在提供锡膏时能够防止锡膏由于自重而滴落，由此能够提高锡膏的利用率，节约成本，同时也能防止锡膏滴落在不需要的位置，提高产品的生产效率。使用所述用于提供锡膏的组件提供锡膏的方法已经在上面描述，在此不再赘述。

图 9A示出了本申请的工作台 150的立体图。图 9B是图 1A工作台 150 处的部分剖视和放大图，其示出了工作台 150中的气体通道 900和锡膏通孔 155 的位置关系。本申请还提供了用于自动清除残留锡膏的装置，其包括设置在工作台 150中的气体通道 900 (如图 9A和图 9B所示）。

如图 9A和图 9B所示，工作台 150 中设有锡膏通孔 155和气体通道 900，锡膏通孔 155用于容纳锡膏喷嘴口 550，气体通道 900用于将清洁气体源（未示出）中的气体朝向容纳在锡膏通孔 155中的锡膏喷嘴口 550引导，以通过气体切割（或清除）锡膏喷嘴口 550处残留的锡膏。

具体而言，工作台 150包括第一较厚部分 157和第二较薄部分 156，第二较薄部分 156的底面 156a高于第一较厚部分 157的底面 157a，从而在第一较厚部分 157上形成与所述第二较薄部分 156的底面 156a相连接的台阶面 158。锡膏通孔 155延伸穿过所述第二较薄部分 156，气体通道 900设置在第一较厚部分 157中。气体通道 900包括气体入口 910和气体出口 920，气体入口 910与清洁气体源连通，气体出口 920设置在台阶面 158上，以将气体吹向容纳在锡膏通孔 155 中的锡膏喷嘴口 550。作为一个示例，气体出口 920被设置为邻近锡膏通孔 155，以提高清洁气体的清洁效率。气体出口 920呈扁平状，以使从气体出口 920流出的切割气体形成为气刀。气体通道 900包括相互连通的第一通道部分 930和第二通道部分 940，第一通道部分 930通过气体入口 910连接清洁气体源，第二通道部分 940连接气体出口 920。第二通道部分 940比第一通道部分 930细，使得从第一通道部分 930流动到第二通道部分 940中的气体被加速，在气体出口 920处形成更为锋利的气刀。此外，所述清洁气体可以为压缩气体，以提高气体的流速，从而有利于使气刀更加锋利。

上述用于自动清除残留锡膏的装置在加锡工作过程结束之后，即在压板 120停止挤压锡膏罐 700之后，立即将锡膏喷嘴口 550残留的锡膏切掉，切掉的残留锡膏落在网板上的锡膏所在的位置，从而防止了在将工作台 150 向上升高至初始位置的过程中或者将自动加锡膏装置 100整体移动的过程中，锡膏喷嘴口 550处残留的锡膏随意滴落在网板上不需要分配锡膏的位置。

本说明书使用示例来公开本申请，其中的一个或多个示例被图示于附图中。每个示例都是为了解释本申请而提供，而不是为了限制本申请。事实上，对于本领域技术人员而言显而易见的是，不脱离本申请的范围或精神的情况下可以对本申请可以进行各种修改和变型。例如，作为一个实施例的一部分的图示的或描述的特征可以与另一实施例一起使用，以得到更进一步的实施例。因此，其意图是本申请涵盖在所附权利要求书及其等同物的范围内进行的修改和变型。

Claims

权利要求书

1. 一种用于防止锡膏滴落的装置，包括：

工作台支撑装置（140) ；

工作台（150) ，所述工作台（150) 固定地连接在工作台支撑装置 (140) 的一端，所述工作台（150) 用于承载锡膏罐（700) ，所述锡膏罐 (700) 包括壳体（710) ，所述壳体（710) 中容纳锡膏喷嘴（500) ，所述锡膏喷嘴（500) 安装在所述工作台（150) 上，从而所述锡膏罐（700) 通过所述锡膏喷嘴（500) 被倒置地承载在所述工作台（150) 上，所述壳体 (710) 能够相对于所述锡膏喷嘴（500) 移动，以使得所述锡膏罐（700) 中容纳的锡膏从所述锡膏喷嘴（500) 中挤出；以及

保持架（180) ，所述保持架（180) 连接所述锡膏罐（700) 的壳体 (710) ，并处于所述工作台（150) 的上方，所述保持架（180) 可滑动地连接在所述工作台支撑装置（140) 上，以使得所述保持架（180) 能够随着所述锡膏罐（700) 中锡膏的减少而向下移动，以调节所述锡膏喷嘴（500) 和所述壳体（710) 的相对位置。

2. 如权利要求 1 所述的用于防止锡膏滴落的装置，其特征在于还包括：

高度调节装置（190) ，所述高度调节装置（190) 的一端与所述保持架（180) 相连，所述高度调节装置（190) 的另一端与所述工作台支撑装置 (140) 相连，用于调节所述保持架（180) 相对于所述工作台支撑装置 (140) 的高度。

3. 如权利要求 2所述的用于防止锡膏滴落的装置，其特征在于：所述高度调节装置（190) 为发条弹簧，所述发条弹簧的自由端

(191) 与所述保持架（180) 相连，所述发条弹簧的螺旋卷部（195) 安装在所述工作台支撑装置（140) 上。

4. 如权利要求 3所述的用于防止锡膏滴落的装置，其特征在于：所述工作台支撑装置（140) 上设置有容纳所述发条弹簧的螺旋卷部

(195) 的容纳空间（149) 。

5. 如权利要求 3所述的用于防止锡膏滴落的装置，其特征在于：所述发条弹簧的弹力被配置为与所述锡膏罐（700) 中容纳的锡膏的重量相匹配。

6. 如权利要求 3所述的用于防止锡膏滴落的装置，其特征在于：所述高度调节装置（190) 包括两个发条弹簧，所述两个发条弹簧分别连接所述保持架（180) 的两端。

7. 如权利要求 1所述的用于防止锡膏滴落的装置，其特征在于：所述保持架（180) 包括位于其一侧的滑块（182 ) ，所述工作台支撑装置（140 ) 包括位于其一侧的滑槽（147 ) ，所述滑块（182 ) 与所述滑槽 ( 147) 相配合，以将所述保持架（180 ) 可滑动地连接在所述工作台支撑装置（140) 上。

8. 如权利要求 7所述的用于防止锡膏滴落的装置，其特征在于：所述滑块（182) 与所述滑槽（147) 的横截面均为梯形。

9. 如权利要求 1所述的用于防止锡膏滴落的装置，其特征在于：所述保持架（180)包括通孔（181 ) ，所述通孔（181 ) 的大小与所述锡膏罐（700) 的壳体（710) 的外径相匹配；以及

所述锡膏罐（700) 的壳体（710) 外壁上具有卡接装置（750) ，所述保持架（180) 的通孔（181 ) 的边缘卡合在所述卡接装置（750) 下方。

10. 如权利要求 9所述的用于防止锡膏滴落的装置，其特征在于：所述卡接装置（750 ) 为沿着所述壳体（710 ) 的外壁圆周延伸的限位凸缘。

11. 如权利要求 9所述的用于防止锡膏滴落的装置，其特征在于：所述锡膏罐（700) 通过在其上方上下移动的压板（120 ) 被挤压，从而使得锡膏能够被从锡膏喷嘴（500) 中挤出。