CN206065611U - 一种自动添加锡膏装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种自动添加锡膏装置，包括支架，所述支架上设有水平移动机构，该水平移动机构上安装有锡膏挤出机构，该锡膏挤出机构包括锡膏罐放置支架、锡膏罐活塞和加锡气缸，锡膏罐倒置放在锡膏罐放置支架内，锡膏罐活塞内设有锡膏流道，加锡气缸安装在锡膏罐放置支架顶端，锡膏罐活塞下端装接有与锡膏流道连通的喷嘴，该喷嘴伸出锡膏罐放置支架，锡膏罐活塞上端插入放置在锡膏罐放置支架内的锡膏罐中。本实用新型自动化程度高，添加均匀，可避免人直接接触锡膏，减少了锡膏对人体的危害，提高生产效率。

Description

一种自动添加锡膏装置

技术领域

本实用新型一种自动添加锡膏装置。

背景技术

SMT是PCB板加工过程中必不可少的一道生产工艺，通过SMT贴片机可将各种精密微小的电子元件贴附焊接在PCB板上，以形成完整的PCB板电路，SMT贴片机采用的焊接介质为锡，现有的罐装锡膏采用人工手动将锡膏涂覆在SMT贴片机钢网上，该种生产工艺存在涂覆效率低，涂覆不均匀的弊端，不利于现代工业化生产。

此外，人工添加锡膏，容易忘记添加锡膏；残留较大；人员比较难管控。而采用电机驱动压杆挤压的方式添加锡膏，又存在出锡不均匀的缺点。还有就是采用特制的锡膏瓶，如管状锡膏或在锡膏罐底打眼孔，此种的局限性又较大。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供自动添加锡膏，添加均匀，可避免人直接接触锡膏的自动添加锡膏装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种自动添加锡膏装置，包括支架，所述支架上设有水平移动机构，该水平移动机构上安装有锡膏挤出机构，该锡膏挤出机构包括锡膏罐放置支架、锡膏罐活塞和加锡气缸，锡膏罐倒置放在锡膏罐放置支架内，锡膏罐活塞内设有锡膏流道，加锡气缸安装在锡膏罐放置支架顶端，锡膏罐活塞下端装接有与锡膏流道连通的喷嘴，该喷嘴伸出锡膏罐放置支架，锡膏罐活塞上端插入放置在锡膏罐放置支架内的锡膏罐中。

所述加锡气缸的驱动杆末端装设有推板，该推板位于锡膏罐放置支架内。

所述锡膏罐放置支架上装设有连接块和抬起放下气缸，抬起放下气缸下端装接在锡膏罐放置支架上，该抬起放下气缸上端通过连杆与连接块连接。

所述锡膏罐放置支架包括顶板、底板和侧板，侧板上端与顶板连接、下端与底板连接，加锡气缸装在顶板上，加锡气缸的驱动杆活动穿过顶板，锡膏罐活塞下端活动穿过底板。

所述顶板、底板和侧板为一体成型结构。

所述顶板和底板间还设有支撑柱。

所述水平移动机构包括步进电机和传送带，步进安装在支架上，该步进电机的驱动轴上设有主动轮，支架上装设有从动轮，传送带一侧套装在主动轮上、另一侧套装在从动轮上，连接块通过滑动块卡装在支架上，滑动块与传送带装接，支架上装设有步进电机驱动器和控制器。

所述支架上还设有钢网感应支架，该钢网感应支架上设有接锡块。

所述支架位于从动轮一侧的位置设有用于控制抬起放下气缸的第一电磁阀和用于控制加锡气缸的第二电磁阀，该第一电磁阀和第二电磁阀均与控制器连接。

本实用新型具有以下有益效果：

1、能适应不同大小，不同口径的锡膏罐，最大限度保证活塞与锡膏瓶气密性，防止锡膏泄露。

2、本装置采用移动添加锡膏方式，可以模式人工添加出一条均匀锡膏条，保证每次添加锡膏到印板机前刮刀后侧，防止堵钢网孔。

3、本装置可根据不同刮刀长度添加不同长度的锡膏条，防止锡膏添加到刮刀移动范围外，造成不必要的浪费

4、本装置具有少量多次的添加效果，有效控制锡膏暴露在空气中。

5、本装置可避免人直接接触锡膏，减少了锡膏对人体的危害。

附图说明

附图1为本实用新型立体结构示意图；

附图2为本实用新型锡膏挤出机构的侧视结构示意图；

附图3为本实用新型放置锡膏罐后的侧视结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如附图1、2和3所示，本实用新型揭示了一种自动添加锡膏装置，包括支架1，所述支架1上设有水平移动机构，该水平移动机构上安装有锡膏挤出机构9，该锡膏挤出机构9包括锡膏罐放置支架92、锡膏罐活塞95和加锡气缸91，锡膏罐14倒置放在锡膏罐放置支架92内，锡膏罐活塞95内设有锡膏流道，加锡气缸91安装在锡膏罐放置支架92顶端，锡膏罐活塞95下端装接有与锡膏流道连通的喷嘴93，该喷嘴93伸出锡膏罐放置支架92，锡膏罐活塞95上端插入放置在锡膏罐放置支架92内的锡膏罐14中。加锡气缸91的驱动杆末端装设有推板98，该推板98位于锡膏罐放置支架92内。加锡气缸带动推板挤压锡膏罐。

锡膏罐放置支架92上装设有连接块97和抬起放下气缸96，抬起放下气缸96下端装接在锡膏罐放置支架92上，该抬起放下气缸96上端通过连杆与连接块97连接，便于与支架的安装连接。

所述锡膏罐放置支架92包括顶板921、底板923和侧板922，侧板上端与顶板连接、下端与底板连接，加锡气缸装在顶板上，加锡气缸的驱动杆活动穿过顶板，锡膏罐活塞下端活动穿过底板。顶板、底板和侧板为一体成型结构。顶板921和底板923间还设有支撑柱94，确保锡膏罐放置时不会向外倾斜。

此外，水平移动机构包括步进电机5和传送带13，步进电机5安装在支架1上，该步进电机5的驱动轴上设有主动轮6，支架1上装设有从动轮10，传送带13一侧套装在主动轮6上、另一侧套装在从动轮10上，连接块97通过滑动块2卡装在支架1上，滑动块2与传送带13装接，支架1上装设有步进电机驱动器4和控制器3。步进电机5带动传送带13传送，进而带动滑动块2左右来回移动，从而使得锡膏挤出机构来回移动。支架上还设有钢网感应支架，该钢网感应支架上设有接锡块。

支架1位于从动轮10一侧的位置设有用于控制抬起放下气缸96的第一电磁阀11和用于控制加锡气缸91的第二电磁阀12，该第一电磁阀11和第二电磁阀12均与控制器3连接。当锡膏挤压机构移动到第一电磁阀和第二电磁阀位置并接触时实现相应的控制。

本实用新型中，将锡膏罐倒置放入锡膏罐放置支架内，锡膏罐活塞插入锡膏罐中。根据加工要求进行相应参数的设置，当满足自动添加锡膏条件时，控制器发送指令给步进电机驱动器，步进电机驱动器驱动步进电机旋转带动传送带，使滑动块向左移动，滑动块带动锡膏挤出机构移动。当锡膏挤出机构到达设置位置时，步进电机停止旋转，控制发送指令给第一电磁阀，第一电磁阀驱动抬起放下气缸放下，使锡膏挤出机构整体向下移动，然后控制器发送指令给第二电磁阀，第二电磁阀驱动加锡气缸下压，从而挤出锡膏，同时步进电机向右旋转，使锡膏挤出机构移动设置的刮刀长度距离后，控制器发送指令给第二电磁阀，加锡气缸停止对锡膏罐的挤压，步进电机快速向左移动小段距离，再向右移动相同距离，使喷嘴嘴部的锡膏被甩净，再发送指令给第一电磁阀，抬起放下气缸抬起，步进电机向右返回原点，加锡完成，以此循环。

需要说明的是，以上所述并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种自动添加锡膏装置，包括支架，其特征在于，所述支架上设有水平移动机构，该水平移动机构上安装有锡膏挤出机构，该锡膏挤出机构包括锡膏罐放置支架、锡膏罐活塞和加锡气缸，锡膏罐倒置放在锡膏罐放置支架内，锡膏罐活塞内设有锡膏流道，加锡气缸安装在锡膏罐放置支架顶端，锡膏罐活塞下端装接有与锡膏流道连通的喷嘴，该喷嘴伸出锡膏罐放置支架，锡膏罐活塞上端插入放置在锡膏罐放置支架内的锡膏罐中。

2.根据权利要求1所述的自动添加锡膏装置，其特征在于，所述加锡气缸的驱动杆末端装设有推板，该推板位于锡膏罐放置支架内。

3.根据权利要求2所述的自动添加锡膏装置，其特征在于，所述锡膏罐放置支架上装设有连接块和抬起放下气缸，抬起放下气缸下端装接在锡膏罐放置支架上，该抬起放下气缸上端通过连杆与连接块连接。

4.根据权利要求3所述的自动添加锡膏装置，其特征在于，所述锡膏罐放置支架包括顶板、底板和侧板，侧板上端与顶板连接、下端与底板连接，加锡气缸装在顶板上，加锡气缸的驱动杆活动穿过顶板，锡膏罐活塞下端活动穿过底板。

5.根据权利要求4所述的自动添加锡膏装置，其特征在于，所述顶板、底板和侧板为一体成型结构。

6.根据权利要求5所述的自动添加锡膏装置，其特征在于，所述顶板和底板间还设有支撑柱。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的自动添加锡膏装置，其特征在于，所述水平移动机构包括步进电机和传送带，步进安装在支架上，该步进电机的驱动轴上设有主动轮，支架上装设有从动轮，传送带一侧套装在主动轮上、另一侧套装在从动轮上，连接块通过滑动块卡装在支架上，滑动块与传送带装接，支架上装设有步进电机驱动器和控制器。

8.根据权利要求7所述的自动添加锡膏装置，其特征在于，所述支架上还设有钢网感应支架，该钢网感应支架上设有接锡块。

9.根据权利要求8所述的自动添加锡膏装置，其特征在于，所述支架位于从动轮一侧的位置设有用于控制抬起放下气缸的第一电磁阀和用于控制加锡气缸的第二电磁阀，该第一电磁阀和第二电磁阀均与控制器连接。