CN108746922A - 一种刮锡膏装置 - Google Patents

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    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
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Abstract

本发明公开了一种刮锡膏装置,包括底座、顶板、伺服电机、伸缩杆、刮锡刷、高压气泵和控制器,所述底座的上部设置有放置台,所述放置台的上部安装有顶板,所述顶板通过支架固定在底座的上部,所述顶板上部的右侧安装有伺服电机,所述伺服电机通过电机座固定在顶板上,所述顶板上安装有移动座,所述移动座的下部安装有伸缩杆,所述伸缩杆的下端安装有刮锡刷,所述刮锡刷的左侧安装有输料管,所述输料管的左端安装在储料罐上。本发明提供了一种刮锡膏装置,通过设置的底座、顶板、伺服电机、伸缩杆、刮锡刷、高压气泵和控制器,解决了工作效率低、劳动强度大,锡膏容易粘黏到手上不便于工作,且造成一定的浪费的问题。

Description

一种刮锡膏装置
技术领域
本发明涉及手机零件生产设备技术领域,具体为一种刮锡膏装置。
背景技术
锡膏,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
传统的刷锡膏的方法是先在电路板上盖上钢网,然后在钢网上加锡膏,利用普通的刮刀在钢网上反复刮锡膏,直到锡膏进入到钢网网孔中。采用传统的方法刮锡膏,由于加入到网板上的锡膏基本上集中在一起形成一堆状物,要利用刮刀将锡膏刮刀网孔内。
但是,现有的刮锡膏装置具有以下不足:
1.手动操作费时费力,工作效率低、劳动强度大;
2.锡膏容易粘黏到工作人员手上,为工作带来极大不便,且造成一定的浪费。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种刮锡膏装置,解决了工作效率低、劳动强度大,锡膏容易粘黏到手上不便于工作,且造成一定的浪费的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种刮锡膏装置,包括底座、顶板、伺服电机、伸缩杆、刮锡刷、高压气泵和控制器,所述底座的上部设置有放置台,所述放置台的上部安装有顶板,所述顶板通过支架固定在底座的上部,所述顶板上部的右侧安装有伺服电机,所述伺服电机通过电机座固定在顶板上,所述顶板上安装有移动座,所述移动座的下部安装有伸缩杆,所述伸缩杆的下端安装有刮锡刷,所述刮锡刷的左侧安装有输料管,所述输料管的左端安装在储料罐上,所述储料罐的上部安装有高压气泵,所述储料罐左侧的底座上安装有控制器。
优选的,所述顶板上设置有安装槽,所述安装槽内安装有丝杆和导轨,且导轨关于丝杆对称分布,所述丝杆的左右两端均通过轴承与顶板转动连接,所述丝杆的右侧安装有从动轮。
优选的,所述移动座安装在顶板上安装槽内的丝杆和导轨上,所述移动座上设置有螺纹孔和穿孔,所述丝杆与移动座通过螺纹孔螺纹传动连接,所述导轨与移动座通过穿孔滑动连接。
优选的,所述伺服电机的输出轴上安装有主动轮,所述主动轮通过传动皮带与从动轮传动连接,所述伺服电机与控制器通过传导线电性连接。
优选的,所述高压气泵通过输气管与储料罐相互连通,所述高压气泵上设置有进气罩,所述高压气泵通过传导线与控制器电性连接。
优选的,所述刮锡刷下部的右侧向下延伸成漏斗形,所述刮锡刷右侧的下部设置有刮板,所述刮板的左侧设置有出料口,且出料口与刮板的长度相同。
(三)有益效果
本发明提供了一种刮锡膏装置,具备以下有益效果:
(1)本发明,使用时直接将产品放置在放置台上,控制器看着伸缩杆将刮锡刷下部的刮板调试到刚好适合涂刮的高度,高压气泵运行通过进气罩抽取外界空气,并通过输气管输送到储料罐内,利用气压将锡膏压入输料管内,并从输料管输送带刮锡刷内,再从刮锡刷下部的出料口排出,伺服电机运行带动主动轮转动,主动轮通过传动皮带带动从动轮转动,从动轮带动丝杆在轴承上转动,丝杆转动推动移动座在顶板上水平往复运动,从而通过伸缩杆带动刮锡刷移动,刮板随同刮锡刷一同移动将锡膏涂刮均匀,通过机械自动涂刮锡膏,涂刮厚度均匀,大大提升了产品的质量,速度快、效率高,且结构简单,操作方便,便于推广使用,解决了手动操作费时费力,工作效率低、劳动强度大的问题。
(2)本发明,通过设置的刮锡刷和刮板,在刮锡刷移动出料的同时,刮板随同刮锡刷一同移动将锡膏涂刮均匀,无需人工手动涂刮,大大降低了工作人员的工作量,且有效避免锡膏粘黏到工作人员手上造成的材料浪费,实用性强,便与推广使用,解决了锡膏容易粘黏到工作人员手上,为工作带来极大不便,且造成一定的浪费的问题。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明图1中顶板的俯视结构示意图;
图3为本发明图1中移动座的结构示意图;
图4为本发明图1中刮锡刷的结构示意图。
图中:1、底座;2、放置台;3、支架;4、顶板;5、伺服电机;6、电机座;7、主动轮;8、传动皮带;9、移动座;10、伸缩杆;11、刮锡刷;12、输料管;13、储料罐;14、高压气泵;15、输气管;16、进气罩;17、控制器;18、安装槽;19、丝杆;20、轴承;21、从动轮;22、导轨;23、螺纹孔;24、穿孔;25、出料口;26、刮板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4所示,本发明提供的一种实施例;一种刮锡膏装置,包括底座1、顶板4、伺服电机5、伸缩杆10、刮锡刷11、高压气泵14和控制器17,底座1的上部设置有放置台2,放置台2的上部安装有顶板4,顶板4通过支架3固定在底座1的上部,顶板4上部的右侧安装有伺服电机5,伺服电机5的型号为HF-SP,伺服电机5通过电机座6固定在顶板4上,伺服电机5的输出轴上安装有主动轮7,主动轮7通过传动皮带8与从动轮21传动连接,伺服电机5与控制器17通过传导线电性连接,顶板4上安装有移动座9,顶板4上设置有安装槽18,安装槽18内安装有丝杆19和导轨22,且导轨22关于丝杆19对称分布,丝杆19的左右两端均通过轴承20与顶板4转动连接,丝杆19的右侧安装有从动轮21,移动座9安装在顶板4上安装槽18内的丝杆19和导轨22上,移动座9上设置有螺纹孔23和穿孔24,丝杆19与移动座9通过螺纹孔23螺纹传动连接,导轨22与移动座9通过穿孔24滑动连接,移动座9的下部安装有伸缩杆10,伸缩杆10的下端安装有刮锡刷11,刮锡刷11下部的右侧向下延伸成漏斗形,刮锡刷11右侧的下部设置有刮板26,刮板26的左侧设置有出料口25,且出料口25与刮板26的长度相同,刮锡刷11的左侧安装有输料管12,输料管12的左端安装在储料罐13上,储料罐13的上部安装有高压气泵14,高压气泵14的型号为XGB-2,高压气泵14通过输气管15与储料罐13相互连通,高压气泵14上设置有进气罩16,高压气泵14通过传导线与控制器17电性连接,储料罐13左侧的底座1上安装有控制器17, 控制器17的型号为SPC-CFMC-D58N56A。
工作原理:使用时直接将产品放置在放置台2上,控制器17看着伸缩杆10将刮锡刷11下部的刮板26调试到刚好适合涂刮的高度,高压气泵14运行通过进气罩16抽取外界空气,并通过输气管15输送到储料罐13内,利用气压将锡膏压入输料管12内,并从输料管12输送带刮锡刷11内,再从刮锡刷11下部的出料口25排出,伺服电机5运行带动主动轮7转动,主动轮7通过传动皮带8带动从动轮21转动,从动轮21带动丝杆19在轴承20上转动,丝杆19转动推动移动座9在顶板4上水平往复运动,从而通过伸缩杆10带动刮锡刷11移动,刮板26随同刮锡刷11一同移动将锡膏涂刮均匀。
综上可得,本发明通过设置的底座1、顶板4、伺服电机5、伸缩杆10、刮锡刷11、高压气泵14和控制器17,解决了工作效率低、劳动强度大,锡膏容易粘黏到手上不便于工作,且造成一定的浪费的问题。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种刮锡膏装置,包括底座(1)、顶板(4)、伺服电机(5)、伸缩杆(10)、刮锡刷(11)、高压气泵(14)和控制器(17),其特征在于:所述底座(1)的上部设置有放置台(2),所述放置台(2)的上部安装有顶板(4),所述顶板(4)通过支架(3)固定在底座(1)的上部,所述顶板(4)上部的右侧安装有伺服电机(5),所述伺服电机(5)通过电机座(6)固定在顶板(4)上,所述顶板(4)上安装有移动座(9),所述移动座(9)的下部安装有伸缩杆(10),所述伸缩杆(10)的下端安装有刮锡刷(11),所述刮锡刷(11)的左侧安装有输料管(12),所述输料管(12)的左端安装在储料罐(13)上,所述储料罐(13)的上部安装有高压气泵(14),所述储料罐(13)左侧的底座(1)上安装有控制器(17)。
2.根据权利要求1所述的一种刮锡膏装置,其特征在于:所述顶板(4)上设置有安装槽(18),所述安装槽(18)内安装有丝杆(19)和导轨(22),且导轨(22)关于丝杆(19)对称分布,所述丝杆(19)的左右两端均通过轴承(20)与顶板(4)转动连接,所述丝杆(19)的右侧安装有从动轮(21)。
3.根据权利要求2所述的一种刮锡膏装置,其特征在于:所述移动座(9)安装在顶板(4)上安装槽(18)内的丝杆(19)和导轨(22)上,所述移动座(9)上设置有螺纹孔(23)和穿孔(24),所述丝杆(19)与移动座(9)通过螺纹孔(23)螺纹传动连接,所述导轨(22)与移动座(9)通过穿孔(24)滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种刮锡膏装置,其特征在于:所述伺服电机(5)的输出轴上安装有主动轮(7),所述主动轮(7)通过传动皮带(8)与从动轮(21)传动连接,所述伺服电机(5)与控制器(17)通过传导线电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种刮锡膏装置,其特征在于:所述高压气泵(14)通过输气管(15)与储料罐(13)相互连通,所述高压气泵(14)上设置有进气罩(16),所述高压气泵(14)通过传导线与控制器(17)电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种刮锡膏装置,其特征在于:所述刮锡刷(11)下部的右侧向下延伸成漏斗形,所述刮锡刷(11)右侧的下部设置有刮板(26),所述刮板(26)的左侧设置有出料口(25),且出料口(25)与刮板(26)的长度相同。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110625216A (zh) * 2019-10-10 2019-12-31 王伟 一种用于led灯加工的锡膏涂覆装置
CN112786498A (zh) * 2021-03-03 2021-05-11 无锡昌鼎电子有限公司 一种封装工艺中芯片上喷射锡膏的上锡膏站装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060011075A1 (en) * 2004-07-15 2006-01-19 Speedline Technologies, Inc. Solder paste dispenser for a stencil printer
CN203697671U (zh) * 2014-01-07 2014-07-09 弘益泰克自动化设备(惠州)有限公司 一种挤压锡膏式锡膏印刷机刮刀结构
CN104210225A (zh) * 2014-08-19 2014-12-17 弘益泰克自动化设备(惠州)有限公司 印刷机用泵式刮刀系统
CN204135512U (zh) * 2014-09-28 2015-02-04 张政 高度可调的锡膏涂敷装置
CN105500903A (zh) * 2015-12-30 2016-04-20 张志林 全自动锡膏印刷机
CN206065611U (zh) * 2016-09-27 2017-04-05 深圳市三捷机械设备有限公司 一种自动添加锡膏装置
CN107839338A (zh) * 2017-11-06 2018-03-27 林春芳 一种电路板锡膏印刷机用自动供料机构
CN108243576A (zh) * 2016-12-23 2018-07-03 广东高旗技术有限公司 一种印刷电路板加工装置
CN208662777U (zh) * 2018-09-06 2019-03-29 贵州新蒲几米电子科技有限公司 一种刮锡膏装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060011075A1 (en) * 2004-07-15 2006-01-19 Speedline Technologies, Inc. Solder paste dispenser for a stencil printer
CN203697671U (zh) * 2014-01-07 2014-07-09 弘益泰克自动化设备(惠州)有限公司 一种挤压锡膏式锡膏印刷机刮刀结构
CN104210225A (zh) * 2014-08-19 2014-12-17 弘益泰克自动化设备(惠州)有限公司 印刷机用泵式刮刀系统
CN204135512U (zh) * 2014-09-28 2015-02-04 张政 高度可调的锡膏涂敷装置
CN105500903A (zh) * 2015-12-30 2016-04-20 张志林 全自动锡膏印刷机
CN206065611U (zh) * 2016-09-27 2017-04-05 深圳市三捷机械设备有限公司 一种自动添加锡膏装置
CN108243576A (zh) * 2016-12-23 2018-07-03 广东高旗技术有限公司 一种印刷电路板加工装置
CN107839338A (zh) * 2017-11-06 2018-03-27 林春芳 一种电路板锡膏印刷机用自动供料机构
CN208662777U (zh) * 2018-09-06 2019-03-29 贵州新蒲几米电子科技有限公司 一种刮锡膏装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110625216A (zh) * 2019-10-10 2019-12-31 王伟 一种用于led灯加工的锡膏涂覆装置
CN112786498A (zh) * 2021-03-03 2021-05-11 无锡昌鼎电子有限公司 一种封装工艺中芯片上喷射锡膏的上锡膏站装置

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