JP7218299B2 - はんだペーストを供給する組立体及びその方法 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 431
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 48
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 30
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 24
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 22
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 206010013642 Drooling Diseases 0.000 description 1
- 208000008630 Sialorrhea Diseases 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0638—Solder feeding devices for viscous material feeding, e.g. solder paste feeding
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Description
本発明の態様の一部を以下記載する。
[態様1]
はんだペースト容器(700)に収容されたはんだペーストをはんだペースト印刷機に供給する方法であって、
はんだペーストノズル(500)を、はんだペーストが収容されている前記はんだペースト容器(700)の開口部(712)に通して前記はんだペースト容器のハウジング(710)に挿入することと、
前記はんだペースト容器(700)を、作業台(150)上で、前記はんだペーストノズル(500)によって前記開口部を下に向けた状態で支持することと、
保持器(180)と、前記はんだペースト容器の前記ハウジング(710)の外壁にある係合手段(750)とを係合させることによって、前記はんだペースト容器(700)を保持することであって、前記保持器は、前記はんだペースト容器の前記ハウジング(710)とともに上下動することが可能であることと、
前記はんだペースト容器の前記ハウジング(710)が前記はんだペーストノズル(500)に対して移動するように、前記はんだペースト容器の前記ハウジング(712)を押すと同時に、前記はんだペースト容器の前記ハウジング(710)が移動するのに従って前記保持器を移動させ、それにより、前記はんだペースト容器の前記ハウジング(710)に収容されたはんだペーストを前記はんだペーストノズル(500)から押し出すこととを含むはんだペーストを供給する方法。
[態様2]
前記はんだペースト容器の前記ハウジング(710)における制限フランジ(750)が、前記係合手段(750)として使用され、前記制限フランジ(750)は、前記はんだペースト容器を密封するように、前記はんだペースト容器の蓋(720)と係合するように使用されることを特徴とする態様1に記載のはんだペーストを供給する方法。
[態様3]
前記はんだペーストノズル(500)が、前記はんだペースト容器の前記開口部(712)に通して前記はんだペースト容器の前記ハウジング(710)に挿入される前に、前記はんだペースト容器の前記蓋(720)は、前記はんだペースト容器の前記開口部(712)を露出するように、前記はんだペースト容器の前記開口部(712)から除去されることを特徴とする態様2に記載のはんだペーストを供給する方法。
[態様4]
高さ調整装置(190)によって、前記保持器が前記はんだペースト容器の前記ハウジング(710)とともに上下動することを可能にすることを特徴とする態様1に記載のはんだペーストを供給する方法。
[態様5]
前記高さ調整装置(190)は、渦巻板ばねを含み、該渦巻板ばねの弾性は、前記はんだペースト容器(700)に収容されたはんだペーストの重量と釣り合うように構成されることを特徴とする態様4に記載のはんだペーストを供給する方法。
[態様6]
はんだペーストを供給する組立体であって、
ハウジング(710)を備え、該ハウジング(710)の外壁に係合手段(750)が設けられる、はんだペースト容器(700)と、
前記係合手段(750)によって前記はんだペースト容器(700)の前記ハウジング(710)と係合し、それによって前記はんだペースト容器(700)を保持する、保持器(180)とを具備し、
前記保持器(180)は、自動はんだペースト付加装置の作業台支持装置(140)に摺動可能に連結され、前記作業台支持装置(140)には、前記はんだペースト容器(700)を支持する作業台(150)が取り付けられ、前記保持器(180)は、前記作業台(150)の上方に配置されることを特徴とするはんだペーストを供給する組立体。
[態様7]
前記はんだペースト容器(700)は開口部(712)を有し、前記はんだペースト容器(700)は、前記開口部(712)によってはんだペースト及びはんだペーストノズル(500)を収容し、該はんだペーストノズル(500)は前記作業台(150)に取り付けられ、前記はんだペースト容器(700)は、前記作業台(150)上で、前記はんだペーストノズル(500)によって前記開口部を下に向けた状態で支持されるようになっており、前記ハウジング(710)は、前記はんだペースト容器(700)に収容されたはんだペーストを前記はんだペーストノズル(500)から押し出すように、前記はんだペーストノズル(500)に対して移動することができることを特徴とする態様6に記載のはんだペーストを供給する組立体。
[態様8]
高さ調整装置(190)であって、前記作業台支持装置(140)に対する前記保持器(180)の高さを調整するために、該高さ調整装置(190)の一方の端部は、前記保持器(180)に連結され、該高さ調整装置(190)のもう一方の端部は、前記作業台支持装置(140)に連結される、高さ調整装置(190)を更に備えることを特徴とする態様7に記載のはんだペーストを供給する組立体。
[態様9]
前記高さ調整装置(190)は、渦巻板ばねであり、該渦巻板ばねの自由端部(191)は前記保持器(180)に連結され、該渦巻板ばねの渦巻部(195)は前記作業台支持装置(140)に取り付けられ、
前記渦巻板ばねの弾性は、前記はんだペースト容器(700)に収容されたはんだペーストの重量と釣り合うように構成されることを特徴とする態様8に記載のはんだペーストを供給する組立体。
[態様10]
前記係合手段(750)は、前記ハウジング(710)の前記外壁の周囲に沿って延びる制限フランジ(750)であることを特徴とする態様6に記載のはんだペーストを供給する組立体。
[態様11]
前記保持器(180)は貫通穴(181)を有し、該貫通穴(181)のサイズは、前記はんだペースト容器(700)の前記ハウジング(710)の外径に合致し、
前記保持器(180)の前記貫通穴(181)の縁部は、前記係合手段(750)の下に係合することを特徴とする態様6に記載のはんだペーストを供給する組立体。
[態様12]
前記保持器(180)は片側に配置される摺動部(182)を備え、前記作業台支持装置(140)は、片側に配置される摺動溝(147)を備え、前記摺動部(182)は、前記保持器(180)を前記作業台支持装置(140)に摺動可能に連結するように、前記摺動溝(147)に嵌まることを特徴とする態様6に記載のはんだペーストを供給する組立体。
110 プッシュロッド
120 圧力板
122 引張縁部
127 第2の摺動部
130 支持板
131 下端部
132 上端部
134 停止突出縁部
136 第1の摺動溝
140 可動板
141 内面
142 力支持突出縁部
143 下端部
144 被停止突出縁部
145 外面
146 第1の摺動部
147 第2の摺動溝
149 収容空間
150 作業台
155 ペースト貫通穴
156 第2の薄肉部
156a 底面
157 第1の厚肉部
157a 底面
158 段差面
160 駆動装置
170 横断取付け板
172 穴
180 保持器
181 貫通穴
182 摺動部
190 調整装置
191 自由端部
195 渦巻部
500 ペースト容器ノズル
510 ノズル本体
520 ノズル穴
530 拡大頭部
550 ペーストノズル口
700 ペースト容器
710 ペースト容器ハウジング
712 放出口
720 蓋
750 係合手段
800 ペースト容器組立体
900 ガスチャネル
910 ガス入口
920 ガス出口
930 第1のチャネル部
940 第2のチャネル部
Claims (5)
- はんだペースト容器(700)に収容されたはんだペーストをはんだペースト印刷機に供給する方法であって、
はんだペーストノズル(500)を、はんだペーストが収容されている前記はんだペースト容器(700)の開口部(712)に通して前記はんだペースト容器のハウジング(710)に挿入することと、
前記はんだペースト容器(700)を、作業台(150)上で、前記はんだペーストノズル(500)によって前記開口部を下に向けた状態で支持することと、
保持器(180)と、前記はんだペースト容器の前記ハウジング(710)の外壁にある係合手段(750)とを係合させることによって、前記はんだペースト容器(700)を保持することであって、前記保持器は、前記はんだペースト容器の前記ハウジング(710)とともに上下動することが可能であることと、
前記はんだペースト容器の前記ハウジング(710)が前記はんだペーストノズル(500)に対して移動するように、前記はんだペースト容器の前記ハウジング(710)を押すと同時に、前記はんだペースト容器の前記ハウジング(710)が移動するのに従って前記保持器を移動させ、それにより、前記はんだペースト容器の前記ハウジング(710)に収容されたはんだペーストを前記はんだペーストノズル(500)から押し出すこととを含み、
高さ調整装置(190)によって、前記保持器が前記はんだペースト容器の前記ハウジング(710)とともに上下動することが可能となり、
前記高さ調整装置(190)が渦巻板ばねを具備しており、該渦巻板ばねの弾性は、前記はんだペースト容器(700)に収容されたはんだペーストの重量と釣り合うように構成されるはんだペーストを供給する方法。 - はんだペーストを供給する組立体であって、
ハウジング(710)を備え、該ハウジング(710)の外壁に係合手段(750)が設けられる、はんだペースト容器(700)と、
前記係合手段(750)によって前記はんだペースト容器(700)の前記ハウジング(710)と係合し、それによって前記はんだペースト容器(700)を保持する、保持器(180)とを具備し、
前記保持器(180)は、自動はんだペースト付加装置の作業台支持装置(140)に摺動可能に連結され、前記作業台支持装置(140)には、前記はんだペースト容器(700)を支持する作業台(150)が取り付けられ、前記保持器(180)は、前記作業台(150)の上方に配置され、
前記はんだペースト容器(700)は開口部(712)を有し、前記はんだペースト容器(700)は、前記開口部(712)によってはんだペースト及びはんだペーストノズル(500)を収容し、該はんだペーストノズル(500)は前記作業台(150)に取り付けられ、前記はんだペースト容器(700)は、前記作業台(150)上で、前記はんだペーストノズル(500)によって前記開口部を下に向けた状態で支持されるようになっており、前記ハウジング(710)は、前記はんだペースト容器(700)に収容されたはんだペーストを前記はんだペーストノズル(500)から押し出すように、前記はんだペーストノズル(500)に対して移動することができ、
高さ調整装置(190)であって、前記作業台支持装置(140)に対する前記保持器(180)の高さを調整するために、該高さ調整装置(190)の一方の端部は、前記保持器(180)に連結され、該高さ調整装置(190)のもう一方の端部は、前記作業台支持装置(140)に連結される、高さ調整装置(190)を更に具備し、
前記高さ調整装置(190)は、渦巻板ばねであり、該渦巻板ばねの自由端部(191)は前記保持器(180)に連結され、該渦巻板ばねの渦巻部(195)は前記作業台支持装置(140)に取り付けられ、
前記渦巻板ばねの弾性は、前記はんだペースト容器(700)に収容されたはんだペーストの重量と釣り合うように構成されるはんだペーストを供給する組立体。 - 前記係合手段(750)は、前記ハウジング(710)の前記外壁の周囲に沿って延びる制限フランジ(750)であることを特徴とする請求項2に記載のはんだペーストを供給する組立体。
- 前記保持器(180)は貫通穴(181)を有し、該貫通穴(181)のサイズは、前記はんだペースト容器(700)の前記ハウジング(710)の外径に合致し、
前記保持器(180)の前記貫通穴(181)の縁部は、前記係合手段(750)の下に係合することを特徴とする請求項2に記載のはんだペーストを供給する組立体。 - 前記保持器(180)は片側に配置される摺動部(182)を備え、前記作業台支持装置(140)は、片側に配置される摺動溝(147)を備え、前記摺動部(182)は、前記保持器(180)を前記作業台支持装置(140)に摺動可能に連結するように、前記摺動溝(147)に嵌まることを特徴とする請求項2に記載のはんだペーストを供給する組立体。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710245230.8A CN108738247B (zh) | 2017-04-14 | 2017-04-14 | 一种供锡组件 |
CN201720395604.X | 2017-04-14 | ||
CN201710245230.8 | 2017-04-14 | ||
CN201720395604.XU CN207266402U (zh) | 2017-04-14 | 2017-04-14 | 一种供锡组件 |
PCT/IB2018/000451 WO2018189586A2 (zh) | 2017-04-14 | 2018-04-13 | 用于提供锡膏的组件及其方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020516499A JP2020516499A (ja) | 2020-06-11 |
JP7218299B2 true JP7218299B2 (ja) | 2023-02-06 |
Family
ID=62842149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019555898A Active JP7218299B2 (ja) | 2017-04-14 | 2018-04-13 | はんだペーストを供給する組立体及びその方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11173562B2 (ja) |
EP (1) | EP3610975A2 (ja) |
JP (1) | JP7218299B2 (ja) |
KR (1) | KR102445985B1 (ja) |
TW (1) | TWI760480B (ja) |
WO (1) | WO2018189586A2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7127055B2 (ja) * | 2017-04-14 | 2022-08-29 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | はんだペースト印刷機の自動はんだペースト付加装置 |
KR102218105B1 (ko) * | 2019-12-19 | 2021-02-19 | 고혜원 | 솔더카트리지의 범용 사용이 가능한 솔더 자동 주입기 |
KR102416881B1 (ko) * | 2021-04-14 | 2022-07-05 | 유명근 | 페이스트 디스펜서용 삽입 가압 모듈 |
KR102416799B1 (ko) * | 2021-04-15 | 2022-07-05 | 유명근 | 페이스트 디스펜서 |
CN114554710A (zh) * | 2022-02-18 | 2022-05-27 | 范俊飞 | 一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000061489A1 (en) | 1999-04-08 | 2000-10-19 | Crossflow International Limited | Method and apparatus for dispensing viscous material |
JP2004306102A (ja) | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Sony Corp | はんだ供給装置及びはんだ印刷機 |
JP2010172928A (ja) | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Yamaha Motor Co Ltd | はんだ供給装置および印刷装置 |
JP2010179628A (ja) | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Yamaha Motor Co Ltd | はんだ供給装置、印刷装置および印刷方法 |
JP2013123889A (ja) | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Panasonic Corp | ペースト供給装置およびスクリーン印刷装置 |
JP2014086675A (ja) | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Yamaha Motor Co Ltd | 粘性材供給装置および粘性材印刷装置 |
WO2015083272A1 (ja) | 2013-12-05 | 2015-06-11 | 富士機械製造株式会社 | はんだ供給装置 |
JP2015174354A (ja) | 2014-03-17 | 2015-10-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 |
KR101570382B1 (ko) | 2014-08-26 | 2015-11-20 | 우성산업(주) | 인쇄장비의 페이스트 공급 용기 |
JP2016179579A (ja) | 2015-03-24 | 2016-10-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置、ペーストポット及びスクリーン印刷方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3727343A1 (de) * | 1987-08-17 | 1989-03-02 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum dosieren der lotmenge bei einer loetvorrichtung |
US4942984A (en) * | 1988-11-10 | 1990-07-24 | Scm Metal Products, Inc. | Dripless solder paste dispenser |
SE465713B (sv) * | 1990-02-12 | 1991-10-21 | Mydata Automation Ab | Anordning foer att utlaegga pastor och lim |
US5137181A (en) * | 1990-07-18 | 1992-08-11 | Wilhelm A. Keller | Manually operated appliance, in particular for a double dispensing cartridge for two-component substances |
US6082289A (en) * | 1995-08-24 | 2000-07-04 | Speedline Technologies, Inc. | Liquid dispensing system with controllably movable cartridge |
US6267266B1 (en) * | 1995-11-16 | 2001-07-31 | Nordson Corporation | Non-contact liquid material dispenser having a bellows valve assembly and method for ejecting liquid material onto a substrate |
KR100644502B1 (ko) * | 1999-05-21 | 2006-11-10 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 점성재료 도포장치 |
SE0003647D0 (sv) * | 2000-10-09 | 2000-10-09 | Mydata Automation Ab | Method, apparatus and use |
SE0101503D0 (sv) * | 2001-04-27 | 2001-04-27 | Mydata Automation Ab | Method device and use of the device |
CN100384545C (zh) * | 2002-09-30 | 2008-04-30 | 松下电器产业株式会社 | 流体排出装置和流体排出方法 |
JP5113377B2 (ja) * | 2006-12-20 | 2013-01-09 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 閉蓋具および液体材料貯留容器 |
KR101499597B1 (ko) * | 2007-03-08 | 2015-03-06 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | 액적 토출 장치 및 방법 |
KR101592443B1 (ko) * | 2007-05-18 | 2016-02-18 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | 액체 재료 토출 방법 및 장치 |
JP5043764B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2012-10-10 | 株式会社ジャパンユニックス | レーザー式はんだ付け方法及び装置 |
US9975206B2 (en) * | 2011-04-08 | 2018-05-22 | Micronic Mydata AB | Composition of solid-containing paste |
JP5806868B2 (ja) * | 2011-07-11 | 2015-11-10 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液滴吐出装置および方法 |
KR20130141926A (ko) * | 2012-06-18 | 2013-12-27 | 삼성전기주식회사 | 솔더 페이스트 토출 장치, 이를 포함한 패터닝 시스템 및 그 제어 방법 |
JP2014151507A (ja) * | 2013-02-07 | 2014-08-25 | Panasonic Corp | ペースト供給装置、スクリーン印刷機、ペースト供給方法及びスクリーン印刷方法 |
EP3078441B8 (en) * | 2013-12-05 | 2018-11-21 | FUJI Corporation | Solder supply device |
EP3112071B1 (en) * | 2014-02-26 | 2018-07-25 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Solder supply system |
US10703089B2 (en) * | 2015-04-07 | 2020-07-07 | Illinois Tool Works Inc. | Edge lock assembly for a stencil printer |
US20190174633A1 (en) * | 2017-12-05 | 2019-06-06 | Illinois Tool Works Inc. | Material temperature sensor for stencil printer |
-
2018
- 2018-04-13 US US16/604,472 patent/US11173562B2/en active Active
- 2018-04-13 EP EP18737964.9A patent/EP3610975A2/en active Pending
- 2018-04-13 WO PCT/IB2018/000451 patent/WO2018189586A2/zh active Application Filing
- 2018-04-13 TW TW107112761A patent/TWI760480B/zh active
- 2018-04-13 JP JP2019555898A patent/JP7218299B2/ja active Active
- 2018-04-13 KR KR1020197033358A patent/KR102445985B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000061489A1 (en) | 1999-04-08 | 2000-10-19 | Crossflow International Limited | Method and apparatus for dispensing viscous material |
JP2004306102A (ja) | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Sony Corp | はんだ供給装置及びはんだ印刷機 |
JP2010172928A (ja) | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Yamaha Motor Co Ltd | はんだ供給装置および印刷装置 |
JP2010179628A (ja) | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Yamaha Motor Co Ltd | はんだ供給装置、印刷装置および印刷方法 |
JP2013123889A (ja) | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Panasonic Corp | ペースト供給装置およびスクリーン印刷装置 |
JP2014086675A (ja) | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Yamaha Motor Co Ltd | 粘性材供給装置および粘性材印刷装置 |
WO2015083272A1 (ja) | 2013-12-05 | 2015-06-11 | 富士機械製造株式会社 | はんだ供給装置 |
JP2015174354A (ja) | 2014-03-17 | 2015-10-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 |
KR101570382B1 (ko) | 2014-08-26 | 2015-11-20 | 우성산업(주) | 인쇄장비의 페이스트 공급 용기 |
JP2016179579A (ja) | 2015-03-24 | 2016-10-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置、ペーストポット及びスクリーン印刷方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI760480B (zh) | 2022-04-11 |
WO2018189586A2 (zh) | 2018-10-18 |
KR20190139944A (ko) | 2019-12-18 |
KR102445985B1 (ko) | 2022-09-21 |
US20210129248A1 (en) | 2021-05-06 |
WO2018189586A3 (zh) | 2018-11-29 |
US11173562B2 (en) | 2021-11-16 |
EP3610975A2 (en) | 2020-02-19 |
JP2020516499A (ja) | 2020-06-11 |
TW201841776A (zh) | 2018-12-01 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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