JPH06106111A - ディスペンサ - Google Patents

ディスペンサ

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JPH06106111A
JPH06106111A JP4255125A JP25512592A JPH06106111A JP H06106111 A JPH06106111 A JP H06106111A JP 4255125 A JP4255125 A JP 4255125A JP 25512592 A JP25512592 A JP 25512592A JP H06106111 A JPH06106111 A JP H06106111A
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stepping motor
needle
dispenser
coating material
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一成 小澤
Hiromune Tanaka
宏宗 田中
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TENRYU TECHNIC KK
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 駆動機構として、ステッピングモータを用い
ることによって応答性を向上させ、かつシリンジの上下
動ストロークをクランク機構により制御することによっ
てニードル先端を高精度に位置決めできるディスペンサ
を提供する。 【構成】 基板にクリーム半田を塗布するディスペンサ
であって、クリーム半田が貯溜されるシリンジ１と、こ
のシリンジ１の先端に固定されるニードル２と、ステッ
ピングモータドライブおよび偏芯回転駆動による駆動機
構３とから構成されている。この駆動機構３は、リニア
ガイド１０、ステッピングモータ１１、クランク１３お
よびコネクティングロッド１４から構成され、ステッピ
ングモータ１１が所定の角度だけ回転され、このステッ
ピングモータ１１の回転に連動してクランク１３および
コネクティングロッド１４が偏芯回転され、シリンジ１
がシリンジホルダ９を介して所定の範囲だけ上下動され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ディスペンサに関し、
特に半導体技術などにおける基板などの被塗布物に、ク
リーム半田や接着剤などの塗布材料を塗布するディスペ
ンサにおいて、ニードルの上下動ストロークが高精度に
制御され、かつ塗布材料の残量レベルに応じて吐出条件
の制御が可能とされるディスペンサに適用して有効な技
術に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、半導体技術の自動化組立ライ
ンにおいて、回路パターンが形成された基板にチップ抵
抗、コンデンサ、半導体集積回路のパッケージＩＣなど
の電子部品を実装する場合には、ディスペンサなどを使
用して基板の所定の位置にクリーム半田が塗布され、さ
らにチップマウンタなどを介して電子部品が自動的に搭
載される構成となっている。
【０００３】これに用いられるディスペンサは、先端に
所定の内径に形成されたニードルが固定され、かつクリ
ーム半田が貯溜されるシリンジを備え、このシリンジ内
に上下動自在に収納され、かつニードル側への変位によ
りクリーム半田を吐出させるプランジャが収納され、こ
のプランジャの変位によってクリーム半田が押し出され
てニードルの先端から吐出される。
【０００４】また、このディスペンサの駆動機構として
は、たとえばエアシリンダなどの流体圧作動機器が使用
され、このエアシリンダへの流体圧の吸排によりピスト
ンロッドが上下動され、これによってピストンロッドに
固定されたシリンジが所定の範囲だけ上下動される構造
となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な従来技術においては、シリンジの上下動はエアシリン
ダへの流体圧の吸排によって制御されるために、流体圧
がエアシリンダの流体室に供給され、さらにピストンロ
ッドを変位させてシリンジを上下動させるまでの速やか
な応答性が得られないという問題がある。
【０００６】その上、シリンジの上下動によるストロー
ク範囲において、特に位置決め精度が要求される塗布位
置で、基板とシリンジのニードル先端とのクリアランス
精度が充分に得られないという問題がある。
【０００７】また、自動化組立ラインにおいては、シリ
ンジ内の塗布材料がなくなる前に塗布材料の減少を検知
して補給したり、または塗布材料が貯溜された新たなシ
リンジに交換する必要がある。このような塗布材料の管
理は、たとえばオペレータの目視によって検知したり、
または塗布材料の予定使用量から時間的に予測して検知
するなどの方法が採られている。
【０００８】しかしながら、このようなオペレータの目
視または時間的な予測の検知方法による管理には、オペ
レータにとって相当の労力が必要とされ、またその検知
の不確実さにより不良品が発生し易いという問題があ
る。
【０００９】そこで、本発明の目的は、ディスペンサの
駆動機構として、パルス制御によるステッピングモータ
を用いることによって応答性を向上させ、かつシリンジ
の上下動ストロークをクランク機構により制御すること
によってニードル先端を高精度に位置決めすることがで
きるディスペンサを提供することにある。
【００１０】また、本発明の他の目的は、塗布材料の残
量レベルを複数の検出手段によって容易かつ確実に検知
し、この塗布材料の残量レベルに応じて吐出条件を制御
することができるディスペンサを提供することにある。
【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１３】すなわち、本発明のディスペンサは、塗布
材料が貯溜されるシリンジの先端に所定の内径に形成さ
れたニードルを備え、このニードルの先端から被塗布物
に対して塗布材料を塗布するディスペンサであって、デ
ィスペンサの駆動機構として、シリンジを保持するシリ
ンジホルダを上下動自在に案内するリニアガイドと、外
部からのパルス信号に対応して一定角度ずつ回転するス
テッピングモータと、このステッピングモータの回転軸
に偏芯して固定されるクランクと、シリンジホルダに、
一端が回動自在に支持され、かつ他端がクランクに回動
自在に支持されるコネクティングロッドとを備えるもの
である。
【００１４】この場合に、前記ステッピングモータを駆
動するパルス信号を制御するようにしたものである。
【００１５】また、前記シリンジ内に上下動自在に収納
され、かつニードル側への変位により塗布材料を押し出
して吐出させるプランジャと、このプランジャに内蔵さ
れる被検出手段と、この被検出手段を検知し、シリンジ
の外部に配設される検出手段とを備えるものである。
【００１６】この場合に、前記検出手段をシリンジの軸
方向に沿って複数個配設するようにしたものである。
【００１７】
【作用】前記したディスペンサによれば、ディスペンサ
の駆動機構として、リニアガイド、ステッピングモー
タ、クランクおよびコネクティングロッドが備えられる
ことにより、ステッピングモータを所定の角度だけ回転
させ、このステッピングモータの回転に連動させてクラ
ンクおよびコネクティングロッドを偏芯回転させ、シリ
ンジをシリンジホルダを介して所定の範囲だけ上下動さ
せることができる。
【００１８】この場合に、ステッピングモータがパルス
制御されることにより、被塗布物に対するニードルの先
端位置を所定のストローク長、たとえば基板上の搭載部
品の高さに応じてショートストロークまたはロングスト
ロークなどに制御し、クリーム半田、接着剤などの塗布
材料を所定のストローク範囲において塗布することがで
きる。
【００１９】これにより、パルス制御によるステッピン
グモータを用いることによって応答性を向上させ、かつ
シリンジの上下動ストロークをクランク機構により制御
し、ニードル先端の変位における分解能を向上させて高
精度に位置決めすることができる。
【００２０】また、シリンジ内に被検出手段が内蔵され
たプランジャを収納し、かつシリンジの外部に検出手段
が配設されることにより、シリンジ内の塗布材料の残量
レベルの変化を、検出手段による被検出手段の検知によ
り検出することができる。
【００２１】この場合に、検出手段がシリンジの軸方向
に沿って複数個配設されることにより、複数個の検出手
段として、たとえばホールセンサなどでプランジャ内の
被検出手段であるマグネットなどを検出し、この検出状
態、すなわち塗布材料の残量レベルに対応して塗布材料
の吐出圧、吐出時間などの吐出条件を制御することがで
きる。
【００２２】これにより、塗布材料の残量レベルを容易
かつ確実に検知し、この塗布材料の残量レベルに応じて
最適な吐出条件を得ることができる。
【００２３】
【実施例】図１(a),(b) は本発明の一実施例であるディ
スペンサを示す正面図および側面図、図２は本実施例の
ディスペンサの内部を示す断面図、図３はディスペンサ
の上下動ストロークを示す説明図、図４は被塗布物上に
おいて、ニードルの上下動および横方向への移動を示す
説明図、図５は塗布材料の残量検知シーケンスを示すフ
ロー図、図６は塗布材料の捨て打ち動作を示す説明図で
ある。
【００２４】まず、図１により本実施例のディスペンサ
の構成を説明する。
【００２５】本実施例のディスペンサは、たとえば半導
体技術において、被塗布物に塗布材料を塗布するディス
ペンサとされ、クリーム半田が貯溜されるシリンジ１
と、このシリンジ１の先端に固定されるニードル２と、
パルス制御によるステッピングモータドライブおよび偏
芯回転駆動によるクランク機構などの駆動機構３とから
構成されている。
【００２６】シリンジ１には、図２に示すように上下動
自在に、かつニードル２側への変位によりクリーム半田
（塗布材料）４を吐出させるプランジャ５が収納され、
このプランジャ５にマグネット（被検出手段）６が内蔵
されている。そして、シリンジ１内に貯溜されるクリー
ム半田４と外部から導入されるエアー圧とがプランジャ
５によって仕切られ、エアー圧の導入によってプランジ
ャ５がニードル２側に所定量変位されることにより、所
定量のクリーム半田４が押し出されてニードル２の先端
から吐出されるようになっている。
【００２７】また、シリンジ１の外部には、マグネット
６の磁力を検知する６個のホールセンサ（検出手段）７
ａ〜７ｆがシリンジ１の軸方向に沿って配設され、プラ
ンジャ５内のマグネット６の変位位置に対応するホール
センサ７ａ〜７ｆにより検出される。そして、ホールセ
ンサ７ａ〜７ｆの検出状態、すなわちシリンジ１内のク
リーム半田４の残量レベルの変化が検出され、この残量
レベルに対応してクリーム半田４の吐出圧、吐出時間な
どの吐出条件が制御される。さらに、プランジャ５が図
２の一点鎖線で示す位置まで下降した場合には、最下段
のホールセンサ７ｆの検出によってクリーム半田４が規
定値まで減少したことが検知され、クリーム半田４の補
給作業または新たなシリンジ１への交換作業がオペレー
タにより行われるようになっている。
【００２８】ニードル２は、被塗布物および塗布材料の
種類などに応じて所定の内径および外径に形成され、最
適な寸法のニードル２がシリンジ１の先端に交換可能に
固定されている。そして、ニードル２の先端からのクリ
ーム半田４の吐出パターンとしては、たとえば点滴、多
点吐出、直線塗布、円周塗布などの各種の吐出パターン
が挙げられ、このような吐出パターンは、駆動機構３に
よるシリンジ１の上下動および基板（被塗布物）８の図
示しない駆動機構による平行運動や回転運動によって形
成される。また、吐出量の調整は、吐出時間、空気圧、
ニードル２の寸法などの選択により調整されるようにな
っている。
【００２９】駆動機構３は、シリンジ１を保持するシリ
ンジホルダ９を上下動自在に案内するリニアガイド１０
と、外部からのパルス信号に対応して一定角度ずつ回転
するステッピングモータ１１と、このステッピングモー
タ１１の回転軸１２に偏芯して固定されるクランク１３
と、シリンジホルダ９に、一端が回動自在に支持され、
かつ他端がクランク１３に回動自在に支持されるコネク
ティングロッド１４とから構成されている。そして、ス
テッピングモータ１１が所定の角度だけ回転され、この
ステッピングモータ１１の回転に連動してクランク１３
およびコネクティングロッド１４が偏芯回転され、シリ
ンジ１がシリンジホルダ９を介して所定の範囲だけ上下
動される構造となっている。
【００３０】次に、本実施例の作用について説明する。
【００３１】始めに、図３により駆動機構３によるディ
スペンサの上下動動作を説明する。
【００３２】まず、図３(a) の状態、すなわちステッピ
ングモータ１１の回転軸１２の位置がクランク１３に対
して上部側にあり、シリンジ１のニードル２の先端が基
板８との間で所定長のクリアランスをもって最下端の位
置にある状態からステッピングモータ１１を所定の角度
だけ回転させる。
【００３３】さらに、このステッピングモータ１１の回
転に連動させて、クランク１３およびコネクティングロ
ッド１４を偏芯回転させる。そして、シリンジホルダ９
を介してシリンジ１を所定の範囲だけ上下動させる。
【００３４】たとえば、図３(b) に示すようにステッピ
ングモータ１１を時計方向に９０゜の角度だけ回転させ
た場合には、ステッピングモータ１１の回転軸１２がク
ランク１３に対して右側の位置になり、シリンジ１のニ
ードル２の先端が所定長のクリアランスに加えて、さら
にたとえば５ｍｍのショートストローク分だけ基板８上
から上昇する。
【００３５】これにより、たとえば図４に示すように基
板８上にチップレジスタなどの低い高さの電子部品１５
が搭載されていた場合には、ニードル２の先端をショー
トストローク分だけ上昇させた後にこの低い高さの電子
部品１５を飛び越えて横方向に移動させ、さらにステッ
ピングモータ１１を反時計方向に９０゜の角度だけ回転
復帰させ、所定の位置にニードル２の先端を下降させて
クリーム半田４を塗布することができる。
【００３６】一方、図３(c) に示すようにステッピング
モータ１１を時計方向に１８０゜の角度だけ回転させた
場合には、ステッピングモータ１１の回転軸１２がクラ
ンク１３に対して下部側の位置になり、シリンジ１のニ
ードル２の先端が所定長のクリアランスに加えて、さら
にたとえばショトストロークの２倍の１０ｍｍのショー
トストローク分だけ基板８上から上昇する。
【００３７】これにより、たとえば図４に示すように基
板８上に電解コンデンサなどの高い高さの電子部品１６
が搭載されていた場合でも、ニードル２の先端をショー
トストロークの２倍のロングストローク分だけ上昇さ
せ、さらにこの高い高さの電子部品１６を飛び越えて横
方向に移動させた後に、ステッピングモータ１１を反時
計方向に１８０゜の角度だけ回転復帰させ、所定の位置
にニードル２の先端を下降させてクリーム半田４を塗布
することができる。
【００３８】続いて、クリーム半田４の残量レベル検
知、および図５によりクリーム半田４の残量検知フロー
を説明する。
【００３９】まず、たとえば外部からのエアー圧の導入
によってプランジャ５をニードル２側に所定量変位さ
せ、所定量のクリーム半田４を押し出してニードル２の
先端から基板８上の所定の箇所に吐出させる。そして、
このようにして順次クリーム半田４の供給が行われ、シ
リンジ１内のクリーム半田４の減少に伴いプランジャ５
がシリンジ１内において軸方向に沿って変位する。
【００４０】この場合に、プランジャ５内のマグネット
６の変位位置が、シリンジ１の外部に配設されるホール
センサ７ａ〜７ｆにより検出される。すなわち、シリン
ジ１内のクリーム半田４の残量レベルの変化が、図２に
示す最上段のホールセンサ７ａより最下段のホールセン
サ７ｆに向けて順に検知され、クリーム半田４の残量レ
ベルに対応して容易に精度良く検出される。
【００４１】そして、この残量レベルに対応してクリー
ム半田４の吐出圧、吐出時間などの吐出条件を制御し、
たとえば吐出圧および吐出時間を予めＣＨ化しておき、
吐出ポイントによりＣＨを選択することが可能となる。
【００４２】さらに、プランジャ５が図２の一点鎖線で
示す位置まで下降した場合には、最下段のホールセンサ
７ｆの検出によってクリーム半田４が規定値まで減少し
たことが検知され、さらにディスペンサがヘッド・メカ
原点に移動し、オペレータに対してアラーム出力が行わ
れる（ステップ５０１〜５０３）。
【００４３】そして、クリーム半田４の補給作業または
新たなシリンジ１への交換作業が行われ、たとえばシリ
ンジ１を交換する場合には、オペレータによりクリーム
半田４が貯溜されたシリンジ１に取り換えられた後、ニ
ードル２の長さの補正設定を行い、さらに塗布動作の開
始前に手動による捨て打ち動作を実行する（ステップ５
０４〜５０６）。
【００４４】この捨て打ち動作は、たとえば図６に示す
手順に基づいてオペレータによるマニュアルで行われ
る。
【００４５】まず、図６(a) に示すように、ディスペン
サを、シリンジ１を交換した待機位置から捨て打ち用の
容器１７が設置される上部まで移動させ、さらにニード
ル２の先端を容器１７の縁に対して所定長のクリアラン
スをもった位置まで下降させる。
【００４６】そして、図６(b) に示すように、容器１７
内にクリーム半田４を所定量またはタイマによる所定の
若干時間だけ捨て打ちする。
【００４７】さらに、図６(c) に示すように、シリンジ
１を横方向に移動させてニードル２の先端に垂れ下がっ
ているクリーム半田４を容器１７により縁切りし、そし
てシリンジ１を上昇させた後に待機位置に移動させて捨
て打ち動作を終了させる。
【００４８】このようにして、捨て打ち動作が終了する
と、オペレータにより塗布動作のリスタートが行われ、
ディスペンサのヘッドのみをＺ軸およびθ軸方向におけ
る原点位置に復帰させ、インターバルタイマによる設定
休止時間の管理のもとに塗布動作が再開される（ステッ
プ５０７〜５０９）。
【００４９】この場合に、設定休止時間をタイムオーバ
ーした時には、上記のマニュアルによる捨て打ち動作と
同様の手順に基づいて自動で捨て打ち動作が行われる
（ステップ５１０）。そして、自動捨て打ち動作が終了
すると、ディスペンサを次の吐出ポイントに移動させて
塗布動作が継続される（ステップ５１１）。
【００５０】従って、本実施例のディスペンサによれ
ば、ディスペンサの駆動機構３として、パルス信号に対
応して一定角度ずつ回転するステッピングモータ１１を
用いることにより、ステッピングモータ１１のパルス制
御によって基板８に対するニードル２の先端位置を所定
のストローク長に制御し、この場合のストローク動作
を、従来のエアシリンダによる制御に比べて応答性良く
動作させることができる。
【００５１】さらに、このステッピングモータ１１の回
転をクランク１３を用いて偏芯回転させることにより、
単に上下動のみの変位に比べて分解能を向上させ、基板
８とニードル２の先端とのクリアランス精度、および吐
出ポイントにおける高精度な位置決め精度を得ることが
できる。
【００５２】また、シリンジ１の内部に収納されるプラ
ンジャ５にマグネット６が内蔵され、さらにシリンジ１
の外部に６個のホールセンサ７ａ〜７ｆが軸方向に沿っ
て配設されることにより、シリンジ１内のクリーム半田
４の残量レベルの変化をホールセンサ７ａ〜７ｆによっ
て容易に検出することができる。
【００５３】さらに、クリーム半田４の残量レベルに対
応して吐出条件を制御することができ、その上最下段の
ホールセンサ７ｆによる検出によってクリーム半田４の
補給または新たなシリンジ１への交換をオペレータに対
して確実に認識させることができる。
【００５４】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００５５】たとえば、本実施例のディスペンサについ
ては、基板８にクリーム半田４を塗布するディスペンサ
である場合について説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、塗布材料としては、接着剤、
導電性ペーストなどについても広く適用可能であり、ま
た被塗布物については塗布材料に対応する種々の物が考
えられる。
【００５６】また、本実施例においては、マグネット６
がプランジャ５に内蔵され、このマグネット６の磁力を
ホールセンサ７ａ〜７ｆにより検知する場合について説
明したが、たとえば磁性粉入りの樹脂材料によってプラ
ンジャを製作し、プランジャ自体に磁気を帯びさせるこ
とも可能である。
【００５７】さらに、ホールセンサ７ａ〜７ｆに代え
て、リードスイッチ、磁気抵抗効果素子などの他の磁気
感応型センサにより検出することもでき、このセンサの
数などについても種々の変更が可能であることはいうま
でもない。
【００５８】また、ステッピングモータ１１の回転角度
については、基板８に対するニードル２の先端の上下動
ストローク長に応じて制御することができ、さらにクラ
ンク１３の直径を変更し、偏芯回転を大きくしたりまた
は小さくすることによってもストローク長の制御が可能
である。
【００５９】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその利用分野である半導体技術に用い
られ、クリーム半田４を塗布するディスペンサに適用し
た場合について説明したが、これに限定されるものでは
なく、潤滑油、化学薬品、食料品、塗料などの塗布材料
などを塗布する他の技術に用いられるディスペンサにつ
いても広く適用可能である。
【００６０】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００６１】(1).ディスペンサの駆動機構として、シリ
ンジを保持するシリンジホルダを上下動自在に案内する
リニアガイドと、外部からのパルス信号に対応して一定
角度ずつ回転するステッピングモータと、このステッピ
ングモータの回転軸に偏芯して固定されるクランクと、
シリンジホルダに、一端が回動自在に支持され、かつ他
端がクランクに回動自在に支持されるコネクティングロ
ッドとを備えることにより、所定の角度だけ回転される
ステッピングモータに連動させてクランクおよびコネク
ティングロッドを偏芯回転させ、シリンジを所定の範囲
だけ上下動させることができるので、特にクランク機構
による偏芯回転によってニードル先端における変位分解
能が向上し、高精度な位置決めが可能となる。
【００６２】(2).ステッピングモータを駆動するパルス
信号を制御することにより、被塗布物に対するニードル
の先端位置を所定のストローク長に制御し、塗布材料を
所定のストローク範囲において塗布することができ、こ
の場合の変位応答性をステッピングモータの使用によっ
て向上させることが可能となる。
【００６３】(3).シリンジ内に上下動自在に収納され、
かつニードル側への変位により塗布材料を押し出して吐
出させるプランジャと、このプランジャに内蔵される被
検出手段と、この被検出手段を検知し、シリンジの外部
に配設される検出手段とを備え、特に検出手段をシリン
ジの軸方向に沿って複数個配設することにより、シリン
ジ内の塗布材料の残量レベルの変化を複数個の検出手段
による被検出手段の検知により検出することができるの
で、塗布材料の残量レベルを容易かつ確実に検知し、こ
の複数個の検出手段の検出状態に対応する塗布材料の残
量レベルに応じて最適な吐出条件への設定が可能とな
る。
【００６４】(4).前記(1) 〜(3) により、特に半導体技
術などにおける基板などの被塗布物に、クリーム半田や
接着剤などの塗布材料を塗布する場合などに良好に適用
され、ニードルの上下動ストロークが高精度に制御さ
れ、かつ塗布材料の残量レベルに応じて吐出条件の制御
が可能とされるディスペンサを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】(a),(b) は本発明の一実施例であるディスペン
サを示す正面図および側面図である。
【図２】本実施例のディスペンサの内部を示す断面図で
ある。
【図３】本実施例のディスペンサの上下動ストロークを
示す説明図である。
【図４】本実施例における被塗布物上において、ニード
ルの上下動および横方向への移動を示す説明図である。
【図５】本実施例において、塗布材料の残量検知シーケ
ンスを示すフロー図である。
【図６】本実施例において、塗布材料の捨て打ち動作を
示す説明図である。
【符号の説明】
１ シリンジ ２ ニードル ３ 駆動機構 ４ クリーム半田（塗布材料） ５ プランジャ ６ マグネット（被検出手段） ７ａ〜７ｆ ホールセンサ（検出手段） ８ 基板（被塗布物） ９ シリンジホルダ １０ リニアガイド １１ ステッピングモータ １２ 回転軸 １３ クランク １４ コネクティングロッド １５ 低い高さの電子部品 １６ 高い高さの電子部品 １７ 容器

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 塗布材料が貯溜されるシリンジの先端に
    所定の内径に形成されたニードルを備え、該ニードルの
    先端から被塗布物に対して前記塗布材料を塗布するディ
    スペンサであって、前記ディスペンサの駆動機構とし
    て、前記シリンジを保持するシリンジホルダを上下動自
    在に案内するリニアガイドと、外部からのパルス信号に
    対応して一定角度ずつ回転するステッピングモータと、
    該ステッピングモータの回転軸に偏芯して固定されるク
    ランクと、前記シリンジホルダに、一端が回動自在に支
    持され、かつ他端が前記クランクに回動自在に支持され
    るコネクティングロッドとを備え、前記ステッピングモ
    ータを所定の角度だけ回転させ、該ステッピングモータ
    の回転に連動させて前記クランクおよび前記コネクティ
    ングロッドを偏芯回転させ、前記シリンジを前記シリン
    ジホルダを介して所定の範囲だけ上下動させることを特
    徴とするディスペンサ。
  2. 【請求項２】 前記ステッピングモータを駆動するパル
    ス信号を制御し、前記被塗布物に対する前記ニードルの
    先端位置を所定のストローク長に制御することを特徴と
    する請求項１記載のディスペンサ。
  3. 【請求項３】 前記シリンジ内に上下動自在に収納さ
    れ、かつ前記ニードル側への変位により前記塗布材料を
    押し出して吐出させるプランジャと、該プランジャに内
    蔵される被検出手段と、該被検出手段を検知し、前記シ
    リンジの外部に配設される検出手段とを備え、前記シリ
    ンジ内の前記塗布材料の残量レベルの変化を、前記検出
    手段による前記被検出手段の検知により検出することを
    特徴とする請求項１または２記載のディスペンサ。
  4. 【請求項４】 前記検出手段を前記シリンジの軸方向に
    沿って複数個配設し、該複数個の検出手段の検出状態に
    対応して前記塗布材料の吐出条件を制御することを特徴
    とする請求項１、２または３記載のディスペンサ。
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