JPS6074597A - 厚膜印刷方法 - Google Patents

厚膜印刷方法

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Publication number
JPS6074597A
JPS6074597A JP18044583A JP18044583A JPS6074597A JP S6074597 A JPS6074597 A JP S6074597A JP 18044583 A JP18044583 A JP 18044583A JP 18044583 A JP18044583 A JP 18044583A JP S6074597 A JPS6074597 A JP S6074597A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thick film
hole
paste
screen mask
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP18044583A
Other languages
English (en)
Inventor
洋一 佐々田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPS6074597A publication Critical patent/JPS6074597A/ja
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は厚膜印刷方法に係シ、特にスルーホールに厚膜
全印刷する方法に関する。
従来技術と問題点 基板に形成されたスルーホールに厚膜を形成する場合、
従来、第1図に示す方法によって行なわれている。すな
わちテーブル1上に戴置された基板2に形成されたスル
ーホール3にスクリーンマスク4を配置し、該マスク上
にペース)6f、載せ次にスキージ5をスルーホール3
上に押しつけ走らせると同時に基板下方から真空吸引7
を施す。
このような方法によって第2図に示すように、スルーホ
ールの内壁のほぼ全面に乾燥後20μ焼成後10μ但し
250メツシユスクリーンマスク使用の場合厚さの厚膜
ペーストがほぼ均質に付着せしめられる。次にスルーホ
ール内壁面に付着せしめられた厚膜ペーストを約(85
0)℃で焼成することによってスルーホールへの厚膜形
成が完成する。
上記の厚膜形成における真空吸引過程で該吸引が良好で
あると第2A図のような良好な厚膜(ペースト)8が出
来るが該真空吸引が強過ぎるとペーストを多く吸引し過
ぎて、第2B図に示すようにスルーホール内でのペース
トの大詰シ8′を生じたり、またスクリーンマスクを乾
燥させて印刷時、印刷かすれ不良をひき起したり、ひど
い場合には印刷続行が不可能になる時がある。
発明の目的 上記欠点を鑑み本発明はスルーホール内でのペーストの
大詰シ、スクリーンマスクの異常乾燥を防止してスルー
ホール内壁面に厚膜を良好に形成する厚膜印刷方法を提
供することである。
発明の構成 本発明の目的は基板に形成したスルーホール内壁面を含
む部分に、真空吸引を実施しながら、スクリーンマスク
を介して厚膜を付着する工程を含む厚膜印刷方法におい
て。
前記スルーホール内壁面を含む部分に、厚膜を付着した
後、前記スクリーンマスクから離れた位置で、前記厚膜
が付着されたスルーホールを再真空吸引することを特徴
とする厚膜印刷方法によって達成される。
発明の実施例 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第3図は本発明の詳細な説明するための厚膜印刷機の概
略図である。
第3図において11は基板を載せるテーブル。
12はアルミナ等の基板(スルーホール図示せず)。
14はスクリーンマスク、15uスキーソ、16は吸引
流量可変ポンプ(内蔵)、17は流量計。
そして18は配管を示している。スキージは矢印A、B
に可動であり、テーブルは矢印Cに可動である。
本発明によれば、スルーホールが形成された基板12を
テーブル11を最初の位置■から■へと移動させること
によってスクリーンマスク14下方に配置しく破線位置
)、スクリーンマスク14を介して、A、Bの如き上下
、左右に可動のスキージ15によって例えばAg−Pd
導体ペーストを基板上に印刷すると同時に、吸引流量可
変ボンデ16によってスルーホール内を真空吸引し、上
記ペーストをスルーホール内へ引込め該ペーストをスル
ーホール内壁のほぼ全面に付着させる。このヨウにペー
ストをスルーホール内へ真空吸引する際には、第3図に
示すように吸引流量可変ポンプ16と基板12との間に
流量計17を配設して流量調整がなされるのが好ましい
スルーホール内壁面にペーストを付着させた後真空吸引
を停止し基板11をスクリーンマスク14下方位置■か
ら最初の位置■へ移動した後、ペーストが付着したスル
ーホールを再真空吸引を施して不均質なペーストの付着
、ペーストの穴詰り等を直しよシ良好な厚膜をスルーホ
ール内壁に形成することが出来る。このスルーホールの
再真空吸引はスクリーンマスクから離れて行われるので
スクリーンマスクを乾燥させることがなくなシ、印刷か
すれ不良を防止することが出来る。
なお本発明における再真空吸引時の吸引流量は厚膜印刷
時よシ大きい方がよ)効果がある。
このようにしてスルーホールにAg−Pd等の(−スト
を厚膜付着させ、次に約850℃の温度で焼成すること
によって厚膜スルーホールが形成される。
なお本発明の方法を実施するための自動化の1例として
のシーケンスを第4図に示す。
第4図によればプッシャーピン(図示せず)によって基
板をチャッキングし、基板搬送、印刷。
基板搬出、そして基板穴(スルーホール)再吸引によっ
て終了する。この工程中真空fンデは印刷。
基板穴再吸引工程で作動させるものとする。
発明の詳細 な説明した通)本発明によればスルーホールへの厚膜印
刷において厚膜イーストの大詰フ、印刷かすれ等の不良
を防止することが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のスルーホール厚膜印刷方法を説明するた
めの装置概略図であシ、第2A、第2B図は厚膜の形成
状況を説明するための概略断面図であ〕、第3図は本発
明の1実施例を説明するための厚膜印刷機の概略図であ
シ、第4図は本発明を実施するための自動化の1例とし
てのシーケンスを示す。 11・・・テーブル、12・・・基板、14・・・スク
リーンマスク、15・・・スキージ、16・・・吸引流
量可変ポンプ、17・・・流量計、18・・・配管。 C) 餘 率ト 2匡 ○ 0 A7す

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、基板に形成したスルーホール内壁面を含む部分に、
    真空吸引を実施しながら、スクリーンマスクを介して厚
    膜を付着する工程を含む厚膜印刷方法において。 前記スルーホール内壁面を含む部分に、厚膜を付着した
    後、前記スクリーンマスクから離れた位置で、前記厚膜
    が付着されたスルーホールを再真空吸引することを特徴
    とする厚膜印刷方法。
JP18044583A 1983-09-30 1983-09-30 厚膜印刷方法 Pending JPS6074597A (ja)

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JPS6074597A true JPS6074597A (ja) 1985-04-26

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63182892A (ja) * 1987-01-24 1988-07-28 株式会社ケンウッド 厚膜ハイブリツドicのスル−ホ−ル形成方法
JPH02139991A (ja) * 1988-11-21 1990-05-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd スルーホール印刷装置
JPH047894A (ja) * 1990-04-25 1992-01-13 Murata Mfg Co Ltd スルーホールの形成方法

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