JPS63182892A

JPS63182892A - 厚膜ハイブリツドｉｃのスル−ホ−ル形成方法

Info

Publication number: JPS63182892A
Application number: JP1332487A
Authority: JP
Inventors: 信男高橋
Original assignee: Kenwood KK
Current assignee: Kenwood KK
Priority date: 1987-01-24
Filing date: 1987-01-24
Publication date: 1988-07-28
Also published as: JPH0469837B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、スクリーン印刷機等を用いた厚膜ハイブリ
ッド印刷装置におけるＦＸ［ｓハイブリッドＩＣのスル
ーホール形成方法に関するものである。

（ロ）従来技術従来のハイブリッドＩＣ用のスクリーン印刷装置は、第
８図の印刷処理工程図に示すように、印刷処理するセラ
ミック族の基板を数１０枚収納可能なカセットを備え、
そのカセットから基板を自動送出するローダ部と、この
ローダ部より、搬送され、ワーク・ステージに供給され
た基板を、ブツシャ・アーム機構による位置決め（後述
する）および印刷部と、印刷処理済基板の整列を行ない
乾燥オーブンに供給する基板の整列部と、乾燥オーブン
等の各処理工程から構成される装置上記の基板の位置決
め工程で用いられているワーク・ステージとしては、例
えば、第９図の斜視図に示すように構成されたものがあ
る。

この従来のワーク・ステージ２は、第１０図の側面図に
示すように基板１を載置する位置に、複数個のバキュー
ム穴２ａが形成されている。このバキューム穴２ａは、
それぞれ吸引ポンプ（図示しない）に接続されている。

さらに、ワーク・ステージ２には、基板１の直交するコ
ーナーの１つを形成する２つの端面を、それぞれ基準面
として接触させて位置決めを行なう２ピン基準ビンＡ。

Ｂと、１ピン基準ピンＣとが配置されている。この各基
準ピンに基準面が押しつけられることで位置決めされた
基板１は、バキューム穴２ａの吸引力によりワーク・ス
テージ２に吸着固定され、印刷部に搬送される。

上記のワーク・ステージ２に載置された基板１を、ブツ
シャ・アーム機構によって、高精度な位置決めを行なう
方法としては、例えば、第１１図（１）〜　（６）の基
板位置決め動作説明用の平面配置図に示すようなブツシ
ャ・アーム・シーケンスをへて位置決めが行なわれてい
た。

なお、第１１図（１）〜　（６）において、１は基板、
Ａ、Ｂは２ピン基準ピン、Ｃは１ビン基準ビン、Ｄ、Ｅ
はブツシャ・アーム、■〜■は基板１の各端面を示して
いる。

第８図に示すローダ部より送出された基板１は、第１０
図のように、吸着固定するワーク・ステージ２上に搬送
され、第１１図（１）に示すように、基板１の表面を上
向きにして載置される。この時、ブツシャ・アームＤお
よびＥは下降状態にある。

ワーク・ステージ２上に載置された基板ｌは、第１＋図
（２）に示すように、ブツシャ・アームＤによって、端
面０を押して、端面■を２ピン基準ビンＡ、Ｂへ接触さ
せるように押しつけ動作を行なう。

続いて、第１１図（３）に示すように、ブツシャ・アー
ムＥによって、基板１の端面■を押して、端面◎を１ピ
ン基準ピンＣへ接触させるように押しつけ動作を行なう
。

このような、ブツシャ・アーム・シーケンスによって、
ワーク・ステージ２上の所定位置へ位置決めされた基板
１は、ワーク・ステージ２に形成された複数個のバキュ
ーム穴２ａの吸着作用により、ワーク・ステージ２に吸
着固定される。その後、ワーク・ステージ２全体が印刷
部へ移動し、基板１の表面へ印刷を開始するように構成
されている。

一方、基板１の裏面に、印刷を施す場合は、第１１図（
４）に示すように、基板１を裏返してた状態で、ワーク
・ステージ２に載置する。ワーク・ステージ２上に載置
された基板１は、第１１図（５）に示すように、ブツシ
ャ・アームＤによって、基板１の端面θを押して、端面
■を２ピン基準ビンＡ、Ｂへ接触させるように、押しつ
け動作を行なう。続いて、第１１図（６）に示すように
、ブツシャ・アームＥによって、基板１の端面◎を押し
て、端面■を１ピン基準ピンＣへ接触させるように押し
つけ動作を行ない位置決めが完了する。

ワーク・ステージ２上に位置決めされた基板１は、上述
の表面印刷時と同様に、ワーク・ステージ２に吸着固定
される。その後、ワーク・ステージ２全体が印刷部へ移
動し、基板１の裏面へ印刷を開始するように構成されて
いる。

さらに、第１２図の要部断面側面図に示すように、ワー
ク・ステージ２に形成された複数個のバキューム穴２ａ
は、基板１に形成されるスルーホールｌａの形成位置に
対して、１対１の割合で形成されている。したがって、
印刷された導体ペースト３を、第１３図の要部断面側面
図に示すように、バキューム穴２ａよりの吸引力で、ス
ルーホールｌａ内へ引き込み、塗布するように構成され
ている。

（ハ）発明が解決しようとする問題点しかし、上記した従来のワーク・ステージ２においては
、バキューム穴２ａの吸引動作は、ワーク・ステージ２
へ基板１が位置決めされた時から印刷加工が完了するま
で、連続して行なうように構成されていたため、印刷時
において、導体ペースト３の印刷が終了していない段階
から、スルーホールｌａ方向に吸引され、基板１に汚わ
が生じたり、あるいはスルーホール内ａ内の塗布ムラが
生じる虞れがあった。

この発明は、上記した点に鑑みてなされたものであり、
その目的とするところは、基板をワーク・ステージ上に
吸着固定する吸引動作と、基板へスルーホールを形成す
るための吸引動作とを、独立させて行なうことができる
ように構成された厚膜ハイブリッド印刷装置によって、
基板への印刷を施した後に、スルーホールを形成するこ
とができるようにした厚膜ハイブリッドＩＣのスルーホ
ール形成方法を提供することにある。

（ニ）問題を解決するための手段この発明に係る厚膜ハイブリッドＩＣのスルーホール形
成方法は、基板への印刷終了後に、ワーク・ステージを
基板搬出位置へ移動させる間に、基板のスルーホール形
成部分を吸引するために設けられた第２のバキューム部
を吸引動作させて、基板のスルーホール形成部分に印刷
された導電ペーストを、スルーホール形成部分へ引き込
み、スルーホールを形成するようにしたものである。

（ホ）作用ワーク・ステージに載置された基板の位置決めは、ワー
ク・ステージに配置された２ビン基準ビンと、この２ピ
ン基準ビンと直交する位置に配置された１ビン基準ビン
に対して、基板の２つの端面からなる基準面を接触させ
て押しつけることによって、行なわれる。

このようにして、ワーク・ステージ上に、位置決めされ
た基板は、その背面外周縁部分が第１のバキューム部の
吸引動作によって、ワーク・ステージに吸着固定される
。

その後、ワーク・ステージ全体を印刷部に移動し、基板
に印刷を施す。

印刷が完了し、ワーク・ステージを基板搬出位置へ移動
させる間に、第２のバキューム部を吸引動作させて、基
板のスルーホールを形成する部分の導電ペーストを、ス
ルーホール内に引き込み、スルーホール内への導電ペー
ストの塗布を行ない、スルーホールを形成することがで
きる。

（へ）実施例この発明に係る厚膜ハイブリッドＩＣのスルーホール形
成方法の実施例を、第１図乃至第７図に基づいて説明す
る。第１図はワーク・ステージの移動範囲を示す動作説
明図、第２図および第３図はワーク・ステージへ基板を
載置させた状態を示す要部断面側面図、第４図はワーク
・ステージの斜視図、第５図は平面図、第６図はエアー
の吸引経路を説明するための動作説明図、第７図（１）
〜（６）は基板の位置決め動作説明用の平面配置図を示
すものである。

図において、２１はこの発明に使用されるワーク・ステ
ージであって次の各部分から構成されている。

２１ａは上面中央部の基板載置位置に形成された凹状の
バキューム室（第２のバキューム部）で、基板ｌの大き
さより少し小さい開口部を有し、底面はぼ中央部には、
このバキューム室り１ａ内のエアーを外部に導出するた
めの穴２１ｂが形成されている。２１ｃは複数個のバキ
ューム穴（第１のバキューム部）で、バキューム室２１
ａの開口部の周囲に一定の間隔をおいて形成されている
。

このバキューム室２１ａとバキューム穴２１ｃは、第６
図に示すような経路で、吸引したエアーをワーク・ステ
ージ２１の同一側面２１ｄから外部に導出するように構
成されている。したがって、バキューム室り１ａ内のエ
アーは、凹部の底面はぼ中央部に形成された穴２１ｂを
通じて、第６図に矢印ので示すように、外部に導出され
る。また、複数個のバキューム穴２１ｃは、第６図に矢
印θで示すように、ワーク・ステージ２１内で、総て繋
がっていて、その各バキューム穴２１ｃから吸引された
エアーは、まとめて、外部に導出される。

なお、このバキューム室２１ａおよびバキューム穴２１
ｃのエアー導出部は、吸引ポンプ（図示しない）と送気
管によって接続され、その吸引動作は、それぞれ独立し
て行なうことができるように制御されている。

２１ｅはワーク・ステージ２１の各側壁面の上端縁に設
けたＬ字状の切り欠き部で、ブツシャ・アームＤ、Ｅ、
Ｇが、ワーク・ステージ２１上に載置された基板１を、
２ビン基準ビンＡ、Ｂおよび１ビン基準ビンＣ方向に押
したり、基板１を挟持して搬送または載置したりする動
作の障害とならないようにするために形成されたもので
ある。２１ｆはバキューム室２１ａを覆うように載置し
た基板１の背面側を支える支柱２１ｇを立てる穴で、バ
キューム室２１’ａの底面に複数個、所定の間隔で形成
したものである。２１ｈはワーク・ステージ２１を固定
するためのネジ穴である。

なお、ワーク・ステージ２１に設けた、１ビン基準ビン
Ｃは、抜き取って、１８０度位置の異なる反対側に、予
め形成されている穴に差し込むことにより、１ビン基準
ビンＦとして設定することができるように構成されてい
る。また、２ビン基準ビンＡ、Ｂは、ワーク・ステージ
２１の上面に設けられている。さらに、ブツシャ・アー
ムＤ、Ｅ。

Ｇの内、ブツシャ・アームＥおよびＧは、基板１の端面
◎、０を挟持しつつ、ワーク・ステージ２１上まで搬送
し、載置するための搬送用アームとしても兼用されてい
る。■〜■は基板１の各端面を示すものであって、その
各端面■〜■の交点は、それぞれ直角に形成されている
。

このように、上記実施例によれば、次のように基板位置
決めおよび印刷を行なうことができる。

まず、ローダ部より送出された基板１は、ワーク・ステ
ージ２１上に搬送され、第７図（＋）に示すように、基
板１の表面に印刷が施される向きに載置される。この時
、ブツシャ・アームＤ、Ｅ。

Ｇは下降状態にある。

ワーク・ステージ２１上に載置された基板１は、第７図
（２）に示すように、ブツシャ・アームＤによって、基
板１の端面θを押して、端面■を２ビン基準ビンＡ、Ｂ
へ接触させるように押しつけ動作を行なう。

続いて、第７図（３）に示すように、ブツシャ・アーム
Ｅによって、基板１の端面■を押して、端面◎を１ビン
基準ビンＣへ接触させるように、押しつけ動作を行なう
。

このような、ブツシャ・アーム・シーケンスによって、
ワーク・ステージ２１上の所定位置に位置決めされた基
板１は、各バキューム穴２１ｃの吸引動作によって、基
板１の背面外周縁がワーク・ステージ２１の上面に吸着
固定される。

その後、第１図に示すように、ワーク・ステージ２１全
体が印刷部へ移動し、基板１の表面へ印刷を開始する。

基板１への印刷が完了した時における、基板ｌのスルー
ホール形成部分１ａは、第２図のように、印刷された導
電ペーストによって穴の上部が塞がれた状態にある。

基板１の表面への印刷が完了した後、ワーク・ステージ
２１は、第１図に示すように、基板搬出位置（旧位置）
へ移動を開始する。

この動作と同時に、バキューム室２１ａを吸引動作を開
始させ、第３図に示すように、基板ｌに印刷された導電
ペースト３を、スルーホールＩａ内に引き込み、穴の内
壁面に塗布することができる。

この時、バキューム室２１ａは、基板１に形成される複
数のスルーホールｌａを、一括して同時に吸引動作させ
ることができる。この吸引動作は、第１図に示すように
、基板１の搬出位置（旧位置）に至る間Ｓにおいて行な
われる。

一方、基板１の裏面に、印刷を施す場合は、まず、ワー
ク・ステージ２１の１ビン基準ビンＣを、ワーク・ステ
ージ２Ｉから抜き取り、１８０度位置を変えた反対側に
設けられた穴に差し込み、１ビン基準ビンＦとして設定
する。その後、第７図（４）に示すように、基板１を裏
返してワーク・ステージ２１上に載置する。ワーク・ス
テージ２１上に載置された基板１は、第７図（５）に示
すように、ブツシャ・アームＤによって、基板１の端面
θを押して、端面■を２ビン基準ビンＡ、Ｂへ接触させ
るように、押しつけ動作を行なう。続いて、第７図（６
）に示すようにブツシャ・アームＧによって、基板１の
端面■を押して、端面◎を１ビン基準ビンＦへ接触させ
るように、押しつけ動作を行ない位置決めが完了する。

その後、ワーク・ステージ２１全体が印刷部へ移動し、
基板１の裏面へ印刷を開始する。

基板１の裏面への印刷が完了した後、バキューム室２１
ａを吸引動作を開始させ、第３図に示すように、基板１
に印刷された導電ペースト３を、スルーホール内に引き
込み、塗布することができる。この時、バキューム室２
１ａは、基板ｌに形成する複数のスルーホールｌａを、
一括して同時に吸引動作させることができる。この吸引
動作は、第１図に示すように、基板１の搬出位置（旧位
置）に至る間Ｓにおいて行なわれる。

（ト）発明の効果この発明に係る厚膜ハイブリッドｔＣのスルーホール形
成方法によれば、基板をワーク・ステージ上面に吸着固
定させるためのバキューム穴、すなわち、第１のバキュ
ーム部と、基板のスルーホール形成部分に印刷された導
電ペーストをスルーホール内に引き込むためのバキュー
ム室、すなわち、第２のバキューム部とを形成し、この
第１のバキュームと第２のバキュームの吸引動作を独立
させることができるようにしたワーク・ステージを備え
た厚膜ハイブリッド印刷装置において、スルーホール形
成のための導電ペーストの引き込み動作を、印刷終了後
に行なうようにしたから、従来のように基板を汚したり
、あるいは、スルーホールへの導電ペーストの塗布ムラ
等を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第７図は、この発明の実施例を示すものであ
って、第１図はワーク・ステージの移動範囲を示す動作
説明図、第２図および第３図は要部断面側面図、第４図
は斜視図、第５図は平面図、第６図はエアー吸引経路を
説明するための平面図、第７図（＋）〜（６）は基板位
置決め動作説明図である。第８図乃至第１３図は従来例を示すものであって、第８
図は基板の印刷処理工程図、第９図は斜視図、第１０図
は側面図、第１１図（１）〜（６）は基板位置決め動作
説明図、第１２図および第１３図は要部断面側面図であ
る。１：基板　　　　１ａニスルーホール２．２１：　ワーク・ステージ２１ａ：バキューム室（第２のバキューム部）２１ｃ：
バキューム穴（第１のバキューム部）３：導電ペースト＾、Ｂ：２ピン基準ピン　　Ｃ，（Ｆ）：１ビン基準ビ
ンＤ、Ｅ、Ｇ：ブツシャ・アーム ■〜０：基板１の各端面第６図第７図（＋　）　　　　　　（２）　　　　　　（３）第８図第９図第１０図第１１図第１２図第１３図２　　　２ａ

Claims

【特許請求の範囲】　印刷を施す基板の直交するコーナーの１つを形成する
２つの端面をそれぞれ基準面として接触させて位置決め
を行なう基準ピンを配置するとともに、位置決めされた
基板の背面外周縁部分を吸着固定させるための第１のバ
キューム部と、基板のスルーホール形成部分を吸引する
ための第２のバキューム部分とを有し、この第１のバキ
ューム部と第２のバキューム部とをそれぞれ独立させて
吸引動作を行なうように構成されているワーク・ステー
ジを備えた厚膜ハイブリッド印刷装置であって、基板への印刷終了後、ワーク・ステージを基板搬出位置
へ移動させる間に、第２のバキューム部を吸引動作させ
て、基板のスルーホール形成部分に印刷された導電ペー
ストを、スルーホール形成部分へ引き込み、スルーホー
ルを形成するようにしたことを特徴とする厚膜ハイブリ
ッドＩＣのスルーホール形成方法。