JP2002305221A - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フィルム状の電子部品が実装された基板の受
け渡しおよび排出を、電子部品の落下や基板の破損等を
生じさせることなく効率的かつ確実に行うことができる
部品実装装置を提供する。 【解決手段】 基板搬送ユニット１０は、搬送ステージ
１１と、搬送ステージ１１により搬送されるガラス基板
３１を上方に持ち上げるリフトピン１４とを有してい
る。排出ユニット１６は、リフトピン１４により持ち上
げられたガラス基板３１と搬送ステージ１１との間の空
間に挿入される排出テーブル１７を有している。排出ユ
ニット１６には、ガラス基板３１をその下面側から支持
する突出部１７ａと、ガラス基板３１の縁部に実装され
たフィルム電子部品３２をその下面側から支持するサポ
ート部材１８とが設けられている。吊り上げユニット１
５は、ガラス基板３１と搬送ステージ１１との間に排出
テーブル１７が挿入されるときに、フィルム電子部品３
２のうち排出テーブル１７の挿入側に位置するフィルム
電子部品３２を上方に吊り上げる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス基板等の基
板の縁部にフィルム状の電子部品（以下「フィルム電子
部品」という。）を実装する部品実装装置および部品実
装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、液晶表示装置やプラズマディ
スプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットパネルディスプ
レイを製造するための部品実装装置として、ガラス基板
の縁部にフィルム電子部品を実装する部品実装装置が知
られている。

【０００３】このような部品実装装置においては一般
に、ガラス基板を搬送ステージ上に載置し、この搬送ス
テージによりガラス基板をフィルム電子部品の実装位置
に位置付け、この実装位置にてフィルム電子部品をガラ
ス基板に実装し、その後、搬送ステージにてフィルム電
子部品が実装されたガラス基板を排出位置へ移動させる
ようになっている。そして、排出位置では、排出ユニッ
トのフォーク状のアームを搬送ステージ上のガラス基板
の下側に侵入させ、アーム上にガラス基板を支持して取
り出すようになっている。

【０００４】図５はこのような部品実装装置によりフィ
ルム電子部品が実装されたガラス基板の一例を示す図で
ある。図５に示すように、ガラス基板３１は、大きさの
異なる２種類の基板３１ａ，３１ｂが貼り合わされてな
り、その外周の表裏両面（上側基板３１ａの下面および
下側基板３１ｂの上面）に複数のフィルム電子部品３２
が実装されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、フラ
ットパネルディスプレイで用いられるガラス基板は非常
に大型化してきており、それに伴ってガラス基板に実装
されるフィルム電子部品も大型化してきている。また、
ガラス基板に実装されるフィルム電子部品として、プリ
ント基板や放熱板等が接続されたフィルム電子部品も用
いられるようになってきている。そして、このようなフ
ィルム電子部品においては、図５に示すように、フィル
ム電子部品３２がガラス基板３１から自重により垂れ下
がっている。このため、上述した排出ユニットのアーム
を搬送ステージに載置されたフィルム電子部品が実装さ
れたガラス基板の下側に侵入させる際、アームが、ガラ
ス基板から垂れ下がったフィルム電子部品に干渉し、フ
ィルム電子部品を破損するおそれが生じていた。

【０００６】そこで、このようなフィルム電子部品が実
装された大型のガラス基板を搬送する場合には、図６に
示すように、フィルム電子部品３２が実装されたガラス
基板３１をトレイ３３上に載置し、トレイ３３ごと搬送
ステージ等により搬送する方法が考えられる。

【０００７】しかしながら、大型のガラス基板を搬送す
るためのトレイは大型でかつ重量があるので、トレイを
人手により交換することが難しく、トレイ用のハンドリ
ング機構を別に設ける必要があり、装置の設置面積やコ
ストが増大するという問題がある。また、部品実装装置
の排出位置から排出されたトレイは一般的にガラス基板
の供給位置へ自動で戻されるようになっているので、ト
レイが供給位置に戻ってくるまでの間、次のガラス基板
を投入することができず、生産性を著しく低下させてし
まうという問題がある。さらに、フラットパネルディス
プレイの品種（すなわちガラス基板の寸法）ごとにトレ
イを準備する必要があるので、ランニングコストが増加
するという問題がある。このようなことから、トレイを
用いることは好ましくない。

【０００８】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、フィルム状の電子部品が実装された基板の
受け渡しおよび排出を、電子部品の破損等を生じさせる
ことなく効率的かつ確実に行うことができる部品実装装
置および部品実装方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、その第１の解
決手段として、フィルム状の電子部品が縁部に実装され
た基板を搬送する搬送ステージと、前記搬送ステージに
より搬送される基板を支持し、前記搬送ステージとの相
対移動により、前記基板と前記搬送ステージとを相対的
に離間させる基板支持機構と、前記基板支持機構により
支持された基板と前記搬送ステージとの間の空間に挿入
され、前記基板をその下面側から支持した状態で当該基
板を排出する排出テーブルとを備え、前記排出テーブル
は、前記基板をその下面側から支持する基板用支持部
と、前記基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品
をその下面側から支持する電子部品用支持部とを有する
ことを特徴とする部品実装装置を提供する。

【００１０】なお、上述した第１の解決手段において
は、前記排出テーブルは、前記フィルム状の電子部品を
その下面側から支持するように前記電子部品用支持部を
その待避位置から支持位置まで移動させる移動機構をさ
らに有することが好ましい。また、前記基板支持機構に
より支持された基板と前記搬送ステージとの間に前記排
出テーブルが挿入されるときに、前記基板の縁部に実装
されたフィルム状の電子部品のうち前記排出テーブルの
挿入側に位置するフィルム状の電子部品を上方に吊り上
げる吊り上げユニットをさらに備えることが好ましい。

【００１１】本発明は、その第２の解決手段として、フ
ィルム状の電子部品が縁部に実装された基板を搬送ステ
ージにより搬送する工程と、前記搬送ステージにより搬
送される基板と当該搬送ステージとを相対的に離間させ
る工程と、前記基板と前記搬送ステージとの間の空間に
排出テーブルを挿入する工程と、前記排出テーブルによ
り前記基板をその下面側から支持した状態で当該基板を
排出する工程とを含み、前記排出する工程において、前
記基板をその下面側から前記排出テーブルの基板用支持
部により支持するとともに、前記基板の縁部に実装され
たフィルム状の電子部品をその下面側から前記排出テー
ブルの電子部品用支持部により支持することを特徴とす
る部品実装方法を提供する。

【００１２】なお、上述した第２の解決手段において
は、前記排出する工程において、前記基板用支持部によ
り前記基板が支持されるときに、前記フィルム状の電子
部品をその下面側から支持するように前記電子部品用支
持部をその待避位置から支持位置まで移動させることが
好ましい。また、前記基板と前記搬送ステージとの間に
前記排出テーブルが挿入されるときに、前記基板の縁部
に実装されたフィルム状の電子部品のうち前記排出テー
ブルの挿入側に位置するフィルム状の電子部品を上方に
吊り上げる工程をさらに含むことが好ましい。

【００１３】本発明によれば、基板と搬送ステージとの
間の空間に排出テーブルを挿入して基板をその下面側か
ら支持した状態で排出するときに、基板をその下面側か
ら排出テーブルの基板用支持部により支持するととも
に、基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品をそ
の下面側から排出テーブルの電子部品用支持部により支
持するようにしているので、フィルム状の電子部品が縁
部に実装された基板の受け渡しおよび排出を、フィルム
状の電子部品の破損等を生じさせることなく効率的かつ
確実に行うことができる。

【００１４】また、本発明によれば、基板と搬送ステー
ジとの間に排出テーブルが挿入されるときに、基板の縁
部に実装されたフィルム状の電子部品のうち排出テーブ
ルの挿入側に位置するフィルム状の電子部品を上方に吊
り上げることにより、排出テーブルがガラス基板と搬送
ステージとの間に挿入されるときに、排出テーブルが排
出テーブルの挿入側に位置するフィルム電子部品に干渉
することを確実に防止することができ、基板と搬送ステ
ージとの間の空間に排出テーブルを安全かつ確実に挿入
することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１(a)(b)乃至図４は本発
明による部品実装装置の一実施の形態を示す図である。

【００１６】まず、図３および図４により、本発明によ
る部品実装装置の全体構成について説明する。

【００１７】図３および図４に示すように、部品実装装
置１は、ガラス基板３１の縁部にフィルム電子部品３２
を実装するためのものであり、圧着ツール２４と、圧着
ツール２４を移送する移送機構４１とを備え、圧着ツー
ル２４に吸着されたフィルム電子部品３２をガラス基板
３１の縁部に実装することができるようになっている。
なお、移送機構４１は、圧着ツール２４を上下方向（Ｚ
方向）に移動させるＺ方向移動装置４２と、圧着ツール
２４をＺ方向移動装置４２とともに水平方向（Ｙ方向）
に移動させるＹ方向移動装置４３とを有し、圧着ツール
２４により吸着されたフィルム電子部品３２を部品受け
渡し位置Ｔから部品実装位置Ｂ（ガラス基板３１の縁
部）まで移送することができるようになっている。

【００１８】ここで、フィルム電子部品３２は、トレイ
や打ち抜き機構等からなる部品供給装置４４から供給さ
れ、部品取り出し機構４５により中間ステージ４９まで
移送される。また、部品取り出し機構４５は、フィルム
電子部品３２を吸着する吸着ノズル４６と、吸着ノズル
４６をＺ方向に移動させるＺ方向移動装置４７と、吸着
ノズル４６をＺ方向移動装置４７とともにＹ方向に移動
させるＹ方向移動装置４８とを有している。また、中間
ステージ４９は、フィルム電子部品３２を載置する載置
台５０と、載置台５０を水平方向（Ｘ方向）に移動させ
るＸ方向移動装置５１とを有している。

【００１９】一方、フィルム電子部品３２が実装される
ガラス基板３１は、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向に移動
可能な基板搬送ユニット１０により部品実装位置Ｂまで
搬送される。なお、部品実装位置Ｂには、部品実装位置
Ｂに位置付けられた圧着ツール２４と対向するようにバ
ックアップツール２３が設けられており、圧着ツール２
４によりフィルム電子部品３２がガラス基板３１の縁部
に実装されるときに、基板搬送ユニット１０により部品
実装位置Ｂに搬送されたガラス基板３１の縁部を下面側
から支持するようになっている。また、部品実装位置Ｂ
には、ガラス基板３１とフィルム電子部品３２とを撮像
する撮像装置３５が設けられている。なお、バックアッ
プツール２３は、撮像装置３５によりガラス基板３１と
フィルム電子部品３２とが撮像されるときにはその視野
から待避するようになっている。ここで、ガラス基板３
１およびフィルム電子部品３２にはそれぞれ位置決め用
マークが設けられており、これらの位置決め用マークを
含む撮像領域が撮像装置３５により撮像される。撮像装
置３５により撮像された撮像結果は画像処理装置（図示
せず）により処理され、ガラス基板３１およびフィルム
電子部品３２の位置が認識される。

【００２０】なお、部品実装位置Ｂにてフィルム電子部
品３２が実装されたガラス基板３１は、基板搬送ユニッ
ト１０により部品排出位置Ｄまで搬送され、排出ユニッ
ト１６により外部へ排出されるようになっている。

【００２１】次に、図１(a)(b)により、図３および図４
に示す基板搬送ユニット１０および排出ユニット１６の
詳細について説明する。

【００２２】図１(a)(b)に示すように、基板搬送ユニッ
ト１０は、フィルム電子部品３２が縁部に実装されたガ
ラス基板３１を搬送する搬送ステージ１１を有してい
る。なお、搬送ステージ１１には、ガラス基板３１を支
持する突出部１２と、ガラス基板３１の縁部に実装され
たフィルム電子部品を支持する電子部品垂れ受けユニッ
ト１３とが設けられている。ここで、搬送ステージ１１
は、ガラス基板３１と略同一の形状でかつガラス基板３
１よりも若干小さい大きさに形成される。また、基板搬
送ユニット１０は、搬送ステージ１１により搬送される
ガラス基板３１を支持し、ガラス基板３１を搬送ステー
ジ１１から離間させるように上方に持ち上げるリフトピ
ン（基板支持機構）１４を有している。

【００２３】また、排出ユニット１６は、リフトピン１
４により持ち上げられたガラス基板３１と搬送ステージ
１１との間の空間に挿入される排出テーブル１７と、排
出テーブル１７をＸ方向に移動させる排出ユニット本体
（図２(f)の符号５２参照）とを有し、ガラス基板３１
をその下面側から支持した状態で当該ガラス基板３１を
排出することができるようになっている。なお、排出ユ
ニット１６には、ガラス基板３１をその下面側から支持
する突出部（基板用支持部）１７ａと、ガラス基板３１
の縁部に実装されたフィルム電子部品３２をその下面側
から支持するサポート部材（電子部品用支持部）１８と
が設けられている。また、排出ユニット１６の排出テー
ブル１７には、フィルム電子部品３２を支持する支持位
置とフィルム電子部品３２を支持しない待避位置との間
でサポート部材１８を相対的に移動させる移動機構（図
示せず）が設けられており、排出テーブル１７の突出部
１７ａによりガラス基板３１が支持されるときに、排出
テーブル１７のサポート部材１８をその待避位置から支
持位置まで移動させるようになっている。

【００２４】さらに、基板搬送ユニット１０が搬送され
る部品排出位置Ｄの近傍には、フィルム電子部品３２を
上方に吊り上げる吊り上げユニット１５が設けられてお
り、リフトピン１４により持ち上げられたガラス基板３
１と搬送ステージ１１との間に排出テーブル１７が挿入
されるときに、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィ
ルム電子部品３２のうち排出テーブル１７の挿入側に位
置するフィルム電子部品３２を上方に吊り上げることが
できるようになっている。

【００２５】次に、このような構成からなる本実施の形
態の作用について説明する。

【００２６】図３および図４において、フィルム電子部
品３２が部品供給装置４４から供給され、部品取り出し
機構４５により中間ステージ４９まで移送される。ここ
で、部品取り出し機構４５は、吸着ノズル４６によりフ
ィルム電子部品３２を吸着した後、Ｚ方向移動装置４７
およびＹ方向移動装置４８により吸着ノズル４６をＺ方
向およびＹ方向に移動させ、吸着ノズル４６に吸着され
たフィルム電子部品３２を中間ステージ４９の載置台５
０まで移送する。

【００２７】その後、中間ステージ４９は、Ｘ方向移動
装置５１により載置台５０をＸ方向に移動させ、載置台
５０上に載置されたフィルム電子部品３２を部品受け渡
し位置Ｔまで移送する。

【００２８】この状態で、移送機構４１は、Ｚ方向移動
装置４２およびＹ方向移動装置４３により、圧着ツール
２４をＺ方向およびＹ方向に移動させ、部品受け渡し位
置Ｔにて、圧着ツール２４により中間ステージ４９の載
置台５０上に載置されたフィルム電子部品３２を吸着し
た後、圧着ツール２４により吸着されたフィルム電子部
品３２を部品受け渡し位置Ｔから部品実装位置Ｂ（ガラ
ス基板３１の縁部）まで移送する。

【００２９】一方、基板搬送ユニット１０により、ガラ
ス基板供給機構（図示せず）により供給されたガラス基
板３１が部品実装位置Ｂへ搬送される。

【００３０】そして、このようにして基板搬送ユニット
１０により搬送されたガラス基板３１と、移送機構４１
により圧着ツール２４により吸着された状態で搬送され
たフィルム電子部品３２とを位置合わせするため、撮像
装置３５および画像処理装置（図示せず）を用いてその
相対的な位置関係を認識する。

【００３１】その後、このようにして認識された位置デ
ータに基づいて、移送機構４１のＺ方向移動装置４２お
よびＹ方向移動装置４３により圧着ツール２４を移動さ
せ、または基板搬送ユニット１０により搬送ステージ１
１を移動させることにより、圧着ツール２４に吸着され
たフィルム電子部品３２とガラス基板３１との位置合わ
せを行う。ここで、この位置合わせは、移送機構４１と
基板搬送ユニット１０の両方を用いて行っても、いずれ
か一方のみを用いて行ってもよい。なお移送機構４１の
みを用いる場合は、移送機構４１にＸ方向移動装置、回
転(θ)方向移動装置を付加することが好ましい。

【００３２】そして最終的に、バックアップツール２３
によりガラス基板３１の縁部を下面側から支持した状態
で、圧着ツール２４に吸着されたフィルム電子部品３２
をガラス基板３１に対して押圧し、異方性導電膜等の接
続部材（図示せず）を介してガラス基板３１の縁部にフ
ィルム電子部品３２を仮付けする。

【００３３】なお、このようにしてガラス基板３１の縁
部に仮付けされたフィルム電子部品３２は、加熱・加圧
ユニット（図示せず）により本圧着され、その後、基板
搬送ユニット１０により部品排出位置Ｄまで搬送され、
排出ユニット１６により外部へ排出される。

【００３４】図２(a)(b)(c)(d)(e)(f)は図１(a)(b)に示
す部品実装装置１においてフィルム電子部品３２が実装
されたガラス基板３１を排出する様子を示す図である。

【００３５】フィルム電子部品３２が縁部に実装された
ガラス基板３１が基板搬送ユニット１０の搬送ステージ
１１により部品排出位置Ｄまで搬送されると、吊り上げ
ユニット１５が下降し（図２(a)）、次いで、搬送ステ
ージ１１が、下降した吊り上げユニット１５にフィルム
電子部品３２が掛けられるような位置へ移動する（図２
(b)）。

【００３６】そして、リフトピン１４が上昇し、ガラス
基板３１を搬送ステージ１１から離間させるように上方
に持ち上げるとともに、吊り上げユニット１５が上昇
し、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィルム電子部
品３２のうち排出テーブル１７の挿入側に位置するフィ
ルム電子部品３２を上方に吊り上げる（図２(c)）。こ
のとき、吊り上げユニット１５の上昇位置は、吊り上げ
ユニット１５の下端部がリフトピン１４にて持ち上げら
れたガラス基板３１の下面とほぼ同一レベルとなるよう
に設定することが好ましい。

【００３７】その後、持ち上げられたガラス基板３１と
搬送ステージ１１との間の空間に排出ユニット１６の排
出テーブル１７を挿入する（図２(d)）。

【００３８】そして、リフトピン１４が下降し、ガラス
基板３１がその下面側から排出テーブル１７の突出部１
７ａにより支持される。また、排出テーブル１７の突出
部１７ａによりガラス基板３１が支持されるときに、移
動機構（図示せず）により、排出テーブル１７のサポー
ト部材１８が待避位置から支持位置まで移動され、ガラ
ス基板３１の縁部に実装されたフィルム電子部品３２が
その下面側からサポート部材１８により支持される。ま
た、吊り上げユニット１５により吊り上げられていたフ
ィルム電子部品３２は、吊り上げユニット１５の上昇に
伴って当該吊り上げユニット１５から外れ、排出テーブ
ル１７上に載置される。この後、排出テーブル１７によ
りガラス基板３１をその下面側から支持した状態で当該
ガラス基板３１を排出する（図２(e)）。

【００３９】最後に、排出ユニット１６の排出テーブル
１７がガイドレール１６ａに沿って排出ユニット本体５
２上を移動し、ガラス基板３１の取り出し位置へ移動す
る（図２(f)）。この取り出し位置でフィルム電子部品
３２が実装されたガラス基板３１は、例えば、作業者に
より取り出される。

【００４０】このように本実施の形態によれば、ガラス
基板３１と搬送ステージ１１との間の空間に排出テーブ
ル１７を挿入してガラス基板３１をその下面側から支持
した状態で排出するときに、ガラス基板３１をその下面
側から排出テーブル１７の突出部１７ａにより支持する
とともに、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィルム
電子部品３２をその下面側から排出テーブル１７のサポ
ート部材１８により支持するようにしているので、排出
テーブル１７がガラス基板３１の取り出し位置に移動す
る際、排出テーブル１７の移動方向後方側に位置するフ
ィルム電子部品３２が排出テーブル１７をガイドする排
出ユニット１６のガイドレール１６ａに干渉することを
防止することができ、これにより、フィルム電子部品３
２が縁部に実装されたガラス基板３１の受け渡しおよび
排出を、フィルム電子部品３２の破損等を生じさせるこ
となく効率的かつ確実に行うことができる。

【００４１】また、本実施の形態によれば、ガラス基板
３１と搬送ステージ１１との間に排出テーブル１７が挿
入されるときに、ガラス基板３１の縁部に実装されたフ
ィルム電子部品３２のうち排出テーブル１７の挿入側に
位置するフィルム電子部品３２を上方に吊り上げるの
で、排出テーブル１７がガラス基板３１と搬送ステージ
１１との間に挿入されるときに、排出テーブル１７が排
出テーブル１７の挿入側に位置するフィルム電子部品３
２に干渉することを確実に防止することができ、ガラス
基板３１と搬送ステージ１１との間の空間に排出テーブ
ル１７を安全かつ確実に挿入することができる。

【００４２】さらに、本実施の形態によれば、ガラス基
板３１と搬送ステージ１１との間に排出テーブル１７が
挿入されるときに、ガラス基板３１の縁部に実装された
フィルム電子部品３２のうち排出テーブル１７の挿入側
に位置するフィルム電子部品３２を上方に吊り上げるの
で、リフトピン１４によるガラス基板３１の持ち上げ量
を最小限に抑えつつ、ガラス基板３１と搬送ステージ１
１との間の空間に排出テーブル１７を安全かつ確実に挿
入することができる。

【００４３】なお、上述した実施の形態においては、基
板支持機構としてリフトピン１４を用い、リフトピン１
４によりガラス基板３１を搬送ステージ１１から上方に
持ち上げることでガラス基板３１と搬送ステージ１１と
を相対的に離間させているが、必ずしも、リフトピン１
４を上昇させる必要はなく、例えば、搬送ステージ１１
をリフトピン１４に対して下降させ、この下降過程でリ
フトピン１４にガラス基板３１を支持させることによ
り、ガラス基板３１と搬送ステージ１１とを相対的に離
間させるようにしてもよい。また、基板支持機構は、リ
フトピン１４のようにガラス基板３１を下方から支持す
るものに限らず、例えば、ガラス基板３１を上方から吊
り下げるように支持するものであってもよい。

【００４４】また、吊り上げユニット１５によって吊り
上げられたフィルム電子部品３２を排出テーブル１７上
に載置するにあたって、吊り上げユニット１５をフィル
ム電子部品３２を吊り上げた状態（図２(d)）からさら
に上昇させる例で説明したが、これに限られるものでは
なく、例えば、図２(d)に示す状態から、排出テーブル
１７を挿入方向（図面右方向）にさらに移動させること
で、フィルム電子部品３２を排出テーブル１７上に載置
するようにしても良い。また、吊り上げユニット１５
を、排出テーブル１７の移動方向に沿う方向に移動させ
る移動装置を設け、図２(d)に示す状態から、吊り上げ
ユニット１５をガラス基板３１から遠ざかる方向に移動
させることで、フィルム電子部品３２を排出テーブル１
７上に載置するようにしてもよい。

【００４５】また、排出テーブル１７をガラス基板３１
と搬送ステージ１１との間に挿入するとき、吊り上げユ
ニット１５によって排出テーブル１７の挿入側に位置す
るフィルム電子部品３２を吊り上げているが、吊り上げ
ユニット１５でフィルム電子部品３２を吊り上げる代わ
りに、リフトピン１４によるガラス基板３１の持ち上げ
量を、垂れ下がったフィルム電子部品３２の下端部と搬
送ステージ１１との間に排出テーブル１７が侵入できる
空間を形成できるだけの高さに設定するようにしてもよ
い。この場合、ガラス基板３１を排出テーブル１７上に
載置する際に、ガラス基板３１に実装されたフィルム電
子部品３２のうち排出テーブル１７の挿入側に位置する
フィルム電子部品３２が排出テーブル１７の上面に当接
することとなるが、この当接によりフィルム電子部品３
２が不用意に折り曲げられることを防止するために、排
出テーブル１７の上面に当接したフィルム電子部品３２
がガラス基板３１から離れる方向に沿って広げられるよ
うにするためのガイド部材を排出テーブル１７上に設け
ることが好ましい。

【００４６】さらにまた、基板用支持部として突出部１
７ａを設けた例で説明したが、他の部材、例えば、吸着
パッドを用いてもよく、また排出テーブル１７の上面全
体を基板用支持部とすることも可能である。ただし、ガ
ラス基板３１の表面に傷を生じさせる可能性を極力少な
くするためには、基板用支持部として突出部１７ａや吸
着パッド等を用い、ガラス基板３１との接触面積をでき
るだけ小さくすることが好ましい。

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
ィルム状の電子部品が縁部に実装された基板の受け渡し
および排出を、フィルム状の電子部品の落下や基板の破
損等を生じさせることなく効率的かつ確実に行うことが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による部品実装装置の一実施の形態の要
部を示す図。

【図２】図１に示す部品実装装置においてフィルム電子
部品が実装されたガラス基板を排出する様子を示す図。

【図３】本発明による部品実装装置の全体構成を示す側
面図。

【図４】本発明による部品実装装置の全体構成を示す平
面図。

【図５】フィルム電子部品が実装されたガラス基板を示
す図。

【図６】フィルム電子部品が実装されたガラス基板を搬
送する従来の方法を説明するための図。

【符号の説明】

１ 部品実装装置 １０ 基板搬送ユニット １１ 搬送ステージ １２ 突出部 １３ 電子部品垂れ受けユニット １４ リフトピン １５ 吊り上げユニット １６ 排出ユニット １６ａ ガイドレール １７ 排出テーブル １７ａ 突出部（基板用支持部） １８ サポート部材（電子部品用支持部） ２３ バックアップツール ２４ 圧着ツール ３１ ガラス基板 ３１ａ 上側基板 ３１ｂ 下側基板 ３２ フィルム電子部品 ３５ 撮像装置 ４１ 移送機構 ４２ Ｚ方向移動装置 ４３ Ｙ方向移動装置 ４４ 部品供給装置 ４５ 部品取り出し機構 ４６ 吸着ノズル ４７ Ｚ方向移動装置 ４８ Ｙ方向移動装置 ４９ 中間ステージ ５０ 載置台 ５１ Ｘ方向移動装置 ５２ 排出ユニット本体 Ｔ 部品受け渡し位置 Ｂ 部品実装位置 Ｄ 部品排出位置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA50 MA35 NA29 PA01 PA06 5F044 KK06 PP15 5G435 AA17 EE33 EE40 EE41 EE47 KK05 KK10

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フィルム状の電子部品が縁部に実装された
   基板を搬送する搬送ステージと、 前記搬送ステージにより搬送される基板を支持し、前記
   搬送ステージとの相対移動により、前記基板と前記搬送
   ステージとを相対的に離間させる基板支持機構と、 前記基板支持機構により支持された基板と前記搬送ステ
   ージとの間の空間に挿入され、前記基板をその下面側か
   ら支持した状態で当該基板を排出する排出テーブルとを
   備え、 前記排出テーブルは、前記基板をその下面側から支持す
   る基板用支持部と、前記基板の縁部に実装されたフィル
   ム状の電子部品をその下面側から支持する電子部品用支
   持部とを有することを特徴とする部品実装装置。
2. 【請求項２】前記排出テーブルは、前記フィルム状の電
   子部品をその下面側から支持するように前記電子部品用
   支持部をその待避位置から支持位置まで移動させる移動
   機構をさらに有することを特徴とする請求項１記載の部
   品実装装置。
3. 【請求項３】前記基板支持機構により支持された基板と
   前記搬送ステージとの間に前記排出テーブルが挿入され
   るときに、前記基板の縁部に実装されたフィルム状の電
   子部品のうち前記排出テーブルの挿入側に位置するフィ
   ルム状の電子部品を上方に吊り上げる吊り上げユニット
   をさらに備えたことを特徴とする請求項１または２記載
   の部品実装装置。
4. 【請求項４】フィルム状の電子部品が縁部に実装された
   基板を搬送ステージにより搬送する工程と、 前記搬送ステージにより搬送される基板と当該搬送ステ
   ージとを相対的に離間させる工程と、 前記基板と前記搬送ステージとの間の空間に排出テーブ
   ルを挿入する工程と、 前記排出テーブルにより前記基板をその下面側から支持
   した状態で当該基板を排出する工程とを含み、 前記排出する工程において、前記基板をその下面側から
   前記排出テーブルの基板用支持部により支持するととも
   に、前記基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品
   をその下面側から前記排出テーブルの電子部品用支持部
   により支持することを特徴とする部品実装方法。
5. 【請求項５】前記排出する工程において、前記基板用支
   持部により前記基板が支持されるときに、前記フィルム
   状の電子部品をその下面側から支持するように前記電子
   部品用支持部をその待避位置から支持位置まで移動させ
   ることを特徴とする請求項４記載の部品実装方法。
6. 【請求項６】前記基板と前記搬送ステージとの間に前記
   排出テーブルが挿入されるときに、前記基板の縁部に実
   装されたフィルム状の電子部品のうち前記排出テーブル
   の挿入側に位置するフィルム状の電子部品を上方に吊り
   上げる工程をさらに含むことを特徴とする請求項４また
   は５記載の部品実装方法。