JP4057793B2 - 基板の搬送・排出装置および基板の搬送・排出方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルム状の電子部品（以下「フィルム電子部品」という。）が縁部に実装されたガラス基板等の基板を搬送および排出する基板の搬送・排出装置および基板の搬送・排出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、液晶表示装置やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットパネルディスプレイを製造するための部品実装装置として、ガラス基板の縁部にフィルム電子部品を実装する部品実装装置が知られている。
【０００３】
このような部品実装装置においては一般に、ガラス基板を搬送ステージ上に載置し、この搬送ステージによりガラス基板をフィルム電子部品の実装位置に位置付け、この実装位置にてフィルム電子部品をガラス基板に実装し、その後、搬送ステージにてフィルム電子部品が実装されたガラス基板を排出位置へ移動させるようになっている。そして、排出位置では、排出ユニットのフォーク状のアームを搬送ステージ上のガラス基板の下側に侵入させ、アーム上にガラス基板を支持して取り出すようになっている。
【０００４】
図５はこのような部品実装装置によりフィルム電子部品が実装されたガラス基板の一例を示す図である。図５に示すように、ガラス基板３１は、大きさの異なる２種類の基板３１ａ，３１ｂが貼り合わされてなり、その外周の表裏両面（上側基板３１ａの下面および下側基板３１ｂの上面）に複数のフィルム電子部品３２が実装されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、フラットパネルディスプレイで用いられるガラス基板は非常に大型化してきており、それに伴ってガラス基板に実装されるフィルム電子部品も大型化してきている。また、ガラス基板に実装されるフィルム電子部品として、プリント基板や放熱板等が接続されたフィルム電子部品も用いられるようになってきている。そして、このようなフィルム電子部品においては、図５に示すように、フィルム電子部品３２がガラス基板３１から自重により垂れ下がっている。このため、上述した排出ユニットのアームを搬送ステージに載置されたフィルム電子部品が実装されたガラス基板の下側に侵入させる際、アームが、ガラス基板から垂れ下がったフィルム電子部品に干渉し、フィルム電子部品を破損するおそれが生じていた。
【０００６】
そこで、このようなフィルム電子部品が実装された大型のガラス基板を搬送する場合には、図６に示すように、フィルム電子部品３２が実装されたガラス基板３１をトレイ３３上に載置し、トレイ３３ごと搬送ステージ等により搬送する方法が考えられる。
【０００７】
しかしながら、大型のガラス基板を搬送するためのトレイは大型でかつ重量があるので、トレイを人手により交換することが難しく、トレイ用のハンドリング機構を別に設ける必要があり、装置の設置面積やコストが増大するという問題がある。また、部品実装装置の排出位置から排出されたトレイは一般的にガラス基板の供給位置へ自動で戻されるようになっているので、トレイが供給位置に戻ってくるまでの間、次のガラス基板を投入することができず、生産性を著しく低下させてしまうという問題がある。さらに、フラットパネルディスプレイの品種（すなわちガラス基板の寸法）ごとにトレイを準備する必要があるので、ランニングコストが増加するという問題がある。このようなことから、トレイを用いることは好ましくない。
【０００８】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、フィルム状の電子部品が実装された基板の受け渡しおよび排出を、電子部品の破損等を生じさせることなく効率的かつ確実に行うことができる基板の搬送・排出装置および基板の搬送・排出方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、その第１の解決手段として、フィルム状の電子部品が縁部に実装された基板を搬送する搬送ステージと、前記搬送ステージにより搬送される基板を支持し、前記搬送ステージとの相対移動により、前記基板と前記搬送ステージとを相対的に離間させる基板支持機構と、前記基板支持機構により支持された基板と前記搬送ステージとの間の空間に挿入され、前記基板をその下面側から支持した状態で当該基板を排出する排出テーブルとを備え、前記排出テーブルは、前記基板をその下面側から支持する基板用支持部と、前記基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品をその下面側から支持する電子部品用支持部とを有することを特徴とする基板の搬送・排出装置を提供する。
【００１０】
なお、上述した第１の解決手段においては、前記排出テーブルは、前記フィルム状の電子部品をその下面側から支持するように前記電子部品用支持部をその待避位置から支持位置まで移動させる移動機構をさらに有することが好ましい。また、前記基板支持機構により支持された基板と前記搬送ステージとの間に前記排出テーブルが挿入されるときに、前記基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品のうち前記排出テーブルの挿入側に位置するフィルム状の電子部品を上方に吊り上げる吊り上げユニットをさらに備えることが好ましい。
【００１１】
本発明は、その第２の解決手段として、フィルム状の電子部品が縁部に実装された基板を搬送ステージにより搬送する工程と、前記搬送ステージにより搬送される基板と当該搬送ステージとを相対的に離間させる工程と、前記基板と前記搬送ステージとの間の空間に排出テーブルを挿入する工程と、前記排出テーブルにより前記基板をその下面側から支持した状態で当該基板を排出する工程とを含み、前記排出する工程において、前記基板をその下面側から前記排出テーブルの基板用支持部により支持するとともに、前記基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品をその下面側から前記排出テーブルの電子部品用支持部により支持することを特徴とする基板の搬送・排出方法を提供する。
【００１２】
なお、上述した第２の解決手段においては、前記排出する工程において、前記基板用支持部により前記基板が支持されるときに、前記フィルム状の電子部品をその下面側から支持するように前記電子部品用支持部をその待避位置から支持位置まで移動させることが好ましい。また、前記基板と前記搬送ステージとの間に前記排出テーブルが挿入されるときに、前記基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品のうち前記排出テーブルの挿入側に位置するフィルム状の電子部品を上方に吊り上げる工程をさらに含むことが好ましい。
【００１３】
本発明によれば、基板と搬送ステージとの間の空間に排出テーブルを挿入して基板をその下面側から支持した状態で排出するときに、基板をその下面側から排出テーブルの基板用支持部により支持するとともに、基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品をその下面側から排出テーブルの電子部品用支持部により支持するようにしているので、フィルム状の電子部品が縁部に実装された基板の受け渡しおよび排出を、フィルム状の電子部品の破損等を生じさせることなく効率的かつ確実に行うことができる。
【００１４】
また、本発明によれば、基板と搬送ステージとの間に排出テーブルが挿入されるときに、基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品のうち排出テーブルの挿入側に位置するフィルム状の電子部品を上方に吊り上げることにより、排出テーブルがガラス基板と搬送ステージとの間に挿入されるときに、排出テーブルが排出テーブルの挿入側に位置するフィルム電子部品に干渉することを確実に防止することができ、基板と搬送ステージとの間の空間に排出テーブルを安全かつ確実に挿入することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１(a)(b)乃至図４は本発明による基板の搬送・排出装置の一実施の形態を示す図である。
【００１６】
まず、図３および図４により、本発明による部品実装装置の全体構成について説明する。
【００１７】
図３および図４に示すように、部品実装装置１は、ガラス基板３１の縁部にフィルム電子部品３２を実装するためのものであり、圧着ツール２４と、圧着ツール２４を移送する移送機構４１とを備え、圧着ツール２４に吸着されたフィルム電子部品３２をガラス基板３１の縁部に実装することができるようになっている。なお、移送機構４１は、圧着ツール２４を上下方向（Ｚ方向）に移動させるＺ方向移動装置４２と、圧着ツール２４をＺ方向移動装置４２とともに水平方向（Ｙ方向）に移動させるＹ方向移動装置４３とを有し、圧着ツール２４により吸着されたフィルム電子部品３２を部品受け渡し位置Ｔから部品実装位置Ｂ（ガラス基板３１の縁部）まで移送することができるようになっている。
【００１８】
ここで、フィルム電子部品３２は、トレイや打ち抜き機構等からなる部品供給装置４４から供給され、部品取り出し機構４５により中間ステージ４９まで移送される。また、部品取り出し機構４５は、フィルム電子部品３２を吸着する吸着ノズル４６と、吸着ノズル４６をＺ方向に移動させるＺ方向移動装置４７と、吸着ノズル４６をＺ方向移動装置４７とともにＹ方向に移動させるＹ方向移動装置４８とを有している。また、中間ステージ４９は、フィルム電子部品３２を載置する載置台５０と、載置台５０を水平方向（Ｘ方向）に移動させるＸ方向移動装置５１とを有している。
【００１９】
一方、フィルム電子部品３２が実装されるガラス基板３１は、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向に移動可能な基板搬送ユニット１０により部品実装位置Ｂまで搬送される。なお、部品実装位置Ｂには、部品実装位置Ｂに位置付けられた圧着ツール２４と対向するようにバックアップツール２３が設けられており、圧着ツール２４によりフィルム電子部品３２がガラス基板３１の縁部に実装されるときに、基板搬送ユニット１０により部品実装位置Ｂに搬送されたガラス基板３１の縁部を下面側から支持するようになっている。また、部品実装位置Ｂには、ガラス基板３１とフィルム電子部品３２とを撮像する撮像装置３５が設けられている。なお、バックアップツール２３は、撮像装置３５によりガラス基板３１とフィルム電子部品３２とが撮像されるときにはその視野から待避するようになっている。ここで、ガラス基板３１およびフィルム電子部品３２にはそれぞれ位置決め用マークが設けられており、これらの位置決め用マークを含む撮像領域が撮像装置３５により撮像される。撮像装置３５により撮像された撮像結果は画像処理装置（図示せず）により処理され、ガラス基板３１およびフィルム電子部品３２の位置が認識される。
【００２０】
なお、部品実装位置Ｂにてフィルム電子部品３２が実装されたガラス基板３１は、基板搬送ユニット１０により部品排出位置Ｄまで搬送され、排出ユニット１６により外部へ排出されるようになっている。
【００２１】
次に、図１(a)(b)により、図３および図４に示す基板搬送ユニット１０および排出ユニット１６の詳細について説明する。
【００２２】
図１(a)(b)に示すように、基板搬送ユニット１０は、フィルム電子部品３２が縁部に実装されたガラス基板３１を搬送する搬送ステージ１１を有している。なお、搬送ステージ１１には、ガラス基板３１を支持する突出部１２と、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィルム電子部品を支持する電子部品垂れ受けユニット１３とが設けられている。ここで、搬送ステージ１１は、ガラス基板３１と略同一の形状でかつガラス基板３１よりも若干小さい大きさに形成される。また、基板搬送ユニット１０は、搬送ステージ１１により搬送されるガラス基板３１を支持し、ガラス基板３１を搬送ステージ１１から離間させるように上方に持ち上げるリフトピン（基板支持機構）１４を有している。
【００２３】
また、排出ユニット１６は、リフトピン１４により持ち上げられたガラス基板３１と搬送ステージ１１との間の空間に挿入される排出テーブル１７と、排出テーブル１７をＸ方向に移動させる排出ユニット本体（図２(f)の符号５２参照）とを有し、ガラス基板３１をその下面側から支持した状態で当該ガラス基板３１を排出することができるようになっている。なお、排出ユニット１６には、ガラス基板３１をその下面側から支持する突出部（基板用支持部）１７ａと、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィルム電子部品３２をその下面側から支持するサポート部材（電子部品用支持部）１８とが設けられている。また、排出ユニット１６の排出テーブル１７には、フィルム電子部品３２を支持する支持位置とフィルム電子部品３２を支持しない待避位置との間でサポート部材１８を相対的に移動させる移動機構（図示せず）が設けられており、排出テーブル１７の突出部１７ａによりガラス基板３１が支持されるときに、排出テーブル１７のサポート部材１８をその待避位置から支持位置まで移動させるようになっている。
【００２４】
さらに、基板搬送ユニット１０が搬送される部品排出位置Ｄの近傍には、フィルム電子部品３２を上方に吊り上げる吊り上げユニット１５が設けられており、リフトピン１４により持ち上げられたガラス基板３１と搬送ステージ１１との間に排出テーブル１７が挿入されるときに、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィルム電子部品３２のうち排出テーブル１７の挿入側に位置するフィルム電子部品３２を上方に吊り上げることができるようになっている。
【００２５】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【００２６】
図３および図４において、フィルム電子部品３２が部品供給装置４４から供給され、部品取り出し機構４５により中間ステージ４９まで移送される。ここで、部品取り出し機構４５は、吸着ノズル４６によりフィルム電子部品３２を吸着した後、Ｚ方向移動装置４７およびＹ方向移動装置４８により吸着ノズル４６をＺ方向およびＹ方向に移動させ、吸着ノズル４６に吸着されたフィルム電子部品３２を中間ステージ４９の載置台５０まで移送する。
【００２７】
その後、中間ステージ４９は、Ｘ方向移動装置５１により載置台５０をＸ方向に移動させ、載置台５０上に載置されたフィルム電子部品３２を部品受け渡し位置Ｔまで移送する。
【００２８】
この状態で、移送機構４１は、Ｚ方向移動装置４２およびＹ方向移動装置４３により、圧着ツール２４をＺ方向およびＹ方向に移動させ、部品受け渡し位置Ｔにて、圧着ツール２４により中間ステージ４９の載置台５０上に載置されたフィルム電子部品３２を吸着した後、圧着ツール２４により吸着されたフィルム電子部品３２を部品受け渡し位置Ｔから部品実装位置Ｂ（ガラス基板３１の縁部）まで移送する。
【００２９】
一方、基板搬送ユニット１０により、ガラス基板供給機構（図示せず）により供給されたガラス基板３１が部品実装位置Ｂへ搬送される。
【００３０】
そして、このようにして基板搬送ユニット１０により搬送されたガラス基板３１と、移送機構４１により圧着ツール２４により吸着された状態で搬送されたフィルム電子部品３２とを位置合わせするため、撮像装置３５および画像処理装置（図示せず）を用いてその相対的な位置関係を認識する。
【００３１】
その後、このようにして認識された位置データに基づいて、移送機構４１のＺ方向移動装置４２およびＹ方向移動装置４３により圧着ツール２４を移動させ、または基板搬送ユニット１０により搬送ステージ１１を移動させることにより、圧着ツール２４に吸着されたフィルム電子部品３２とガラス基板３１との位置合わせを行う。ここで、この位置合わせは、移送機構４１と基板搬送ユニット１０の両方を用いて行っても、いずれか一方のみを用いて行ってもよい。なお移送機構４１のみを用いる場合は、移送機構４１にＸ方向移動装置、回転(θ)方向移動装置を付加することが好ましい。
【００３２】
そして最終的に、バックアップツール２３によりガラス基板３１の縁部を下面側から支持した状態で、圧着ツール２４に吸着されたフィルム電子部品３２をガラス基板３１に対して押圧し、異方性導電膜等の接続部材（図示せず）を介してガラス基板３１の縁部にフィルム電子部品３２を仮付けする。
【００３３】
なお、このようにしてガラス基板３１の縁部に仮付けされたフィルム電子部品３２は、加熱・加圧ユニット（図示せず）により本圧着され、その後、基板搬送ユニット１０により部品排出位置Ｄまで搬送され、排出ユニット１６により外部へ排出される。
【００３４】
図２(a)(b)(c)(d)(e)(f)は図１(a)(b)に示す部品実装装置１においてフィルム電子部品３２が実装されたガラス基板３１を排出する様子を示す図である。
【００３５】
フィルム電子部品３２が縁部に実装されたガラス基板３１が基板搬送ユニット１０の搬送ステージ１１により部品排出位置Ｄまで搬送されると、吊り上げユニット１５が下降し（図２(a)）、次いで、搬送ステージ１１が、下降した吊り上げユニット１５にフィルム電子部品３２が掛けられるような位置へ移動する（図２(b)）。
【００３６】
そして、リフトピン１４が上昇し、ガラス基板３１を搬送ステージ１１から離間させるように上方に持ち上げるとともに、吊り上げユニット１５が上昇し、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィルム電子部品３２のうち排出テーブル１７の挿入側に位置するフィルム電子部品３２を上方に吊り上げる（図２(c)）。このとき、吊り上げユニット１５の上昇位置は、吊り上げユニット１５の下端部がリフトピン１４にて持ち上げられたガラス基板３１の下面とほぼ同一レベルとなるように設定することが好ましい。
【００３７】
その後、持ち上げられたガラス基板３１と搬送ステージ１１との間の空間に排出ユニット１６の排出テーブル１７を挿入する（図２(d)）。
【００３８】
そして、リフトピン１４が下降し、ガラス基板３１がその下面側から排出テーブル１７の突出部１７ａにより支持される。また、排出テーブル１７の突出部１７ａによりガラス基板３１が支持されるときに、移動機構（図示せず）により、排出テーブル１７のサポート部材１８が待避位置から支持位置まで移動され、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィルム電子部品３２がその下面側からサポート部材１８により支持される。また、吊り上げユニット１５により吊り上げられていたフィルム電子部品３２は、吊り上げユニット１５の上昇に伴って当該吊り上げユニット１５から外れ、排出テーブル１７上に載置される。この後、排出テーブル１７によりガラス基板３１をその下面側から支持した状態で当該ガラス基板３１を排出する（図２(e)）。
【００３９】
最後に、排出ユニット１６の排出テーブル１７がガイドレール１６ａに沿って排出ユニット本体５２上を移動し、ガラス基板３１の取り出し位置へ移動する（図２(f)）。この取り出し位置でフィルム電子部品３２が実装されたガラス基板３１は、例えば、作業者により取り出される。
【００４０】
このように本実施の形態によれば、ガラス基板３１と搬送ステージ１１との間の空間に排出テーブル１７を挿入してガラス基板３１をその下面側から支持した状態で排出するときに、ガラス基板３１をその下面側から排出テーブル１７の突出部１７ａにより支持するとともに、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィルム電子部品３２をその下面側から排出テーブル１７のサポート部材１８により支持するようにしているので、排出テーブル１７がガラス基板３１の取り出し位置に移動する際、排出テーブル１７の移動方向後方側に位置するフィルム電子部品３２が排出テーブル１７をガイドする排出ユニット１６のガイドレール１６ａに干渉することを防止することができ、これにより、フィルム電子部品３２が縁部に実装されたガラス基板３１の受け渡しおよび排出を、フィルム電子部品３２の破損等を生じさせることなく効率的かつ確実に行うことができる。
【００４１】
また、本実施の形態によれば、ガラス基板３１と搬送ステージ１１との間に排出テーブル１７が挿入されるときに、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィルム電子部品３２のうち排出テーブル１７の挿入側に位置するフィルム電子部品３２を上方に吊り上げるので、排出テーブル１７がガラス基板３１と搬送ステージ１１との間に挿入されるときに、排出テーブル１７が排出テーブル１７の挿入側に位置するフィルム電子部品３２に干渉することを確実に防止することができ、ガラス基板３１と搬送ステージ１１との間の空間に排出テーブル１７を安全かつ確実に挿入することができる。
【００４２】
さらに、本実施の形態によれば、ガラス基板３１と搬送ステージ１１との間に排出テーブル１７が挿入されるときに、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィルム電子部品３２のうち排出テーブル１７の挿入側に位置するフィルム電子部品３２を上方に吊り上げるので、リフトピン１４によるガラス基板３１の持ち上げ量を最小限に抑えつつ、ガラス基板３１と搬送ステージ１１との間の空間に排出テーブル１７を安全かつ確実に挿入することができる。
【００４３】
なお、上述した実施の形態においては、基板支持機構としてリフトピン１４を用い、リフトピン１４によりガラス基板３１を搬送ステージ１１から上方に持ち上げることでガラス基板３１と搬送ステージ１１とを相対的に離間させているが、必ずしも、リフトピン１４を上昇させる必要はなく、例えば、搬送ステージ１１をリフトピン１４に対して下降させ、この下降過程でリフトピン１４にガラス基板３１を支持させることにより、ガラス基板３１と搬送ステージ１１とを相対的に離間させるようにしてもよい。また、基板支持機構は、リフトピン１４のようにガラス基板３１を下方から支持するものに限らず、例えば、ガラス基板３１を上方から吊り下げるように支持するものであってもよい。
【００４４】
また、吊り上げユニット１５によって吊り上げられたフィルム電子部品３２を排出テーブル１７上に載置するにあたって、吊り上げユニット１５をフィルム電子部品３２を吊り上げた状態（図２(d)）からさらに上昇させる例で説明したが、これに限られるものではなく、例えば、図２(d)に示す状態から、排出テーブル１７を挿入方向（図面右方向）にさらに移動させることで、フィルム電子部品３２を排出テーブル１７上に載置するようにしても良い。また、吊り上げユニット１５を、排出テーブル１７の移動方向に沿う方向に移動させる移動装置を設け、図２(d)に示す状態から、吊り上げユニット１５をガラス基板３１から遠ざかる方向に移動させることで、フィルム電子部品３２を排出テーブル１７上に載置するようにしてもよい。
【００４５】
また、排出テーブル１７をガラス基板３１と搬送ステージ１１との間に挿入するとき、吊り上げユニット１５によって排出テーブル１７の挿入側に位置するフィルム電子部品３２を吊り上げているが、吊り上げユニット１５でフィルム電子部品３２を吊り上げる代わりに、リフトピン１４によるガラス基板３１の持ち上げ量を、垂れ下がったフィルム電子部品３２の下端部と搬送ステージ１１との間に排出テーブル１７が侵入できる空間を形成できるだけの高さに設定するようにしてもよい。この場合、ガラス基板３１を排出テーブル１７上に載置する際に、ガラス基板３１に実装されたフィルム電子部品３２のうち排出テーブル１７の挿入側に位置するフィルム電子部品３２が排出テーブル１７の上面に当接することとなるが、この当接によりフィルム電子部品３２が不用意に折り曲げられることを防止するために、排出テーブル１７の上面に当接したフィルム電子部品３２がガラス基板３１から離れる方向に沿って広げられるようにするためのガイド部材を排出テーブル１７上に設けることが好ましい。
【００４６】
さらにまた、基板用支持部として突出部１７ａを設けた例で説明したが、他の部材、例えば、吸着パッドを用いてもよく、また排出テーブル１７の上面全体を基板用支持部とすることも可能である。ただし、ガラス基板３１の表面に傷を生じさせる可能性を極力少なくするためには、基板用支持部として突出部１７ａや吸着パッド等を用い、ガラス基板３１との接触面積をできるだけ小さくすることが好ましい。
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、フィルム状の電子部品が縁部に実装された基板の受け渡しおよび排出を、フィルム状の電子部品の落下や基板の破損等を生じさせることなく効率的かつ確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による部品実装装置の一実施の形態の要部を示す図。
【図２】図１に示す部品実装装置においてフィルム電子部品が実装されたガラス基板を排出する様子を示す図。
【図３】本発明による部品実装装置の全体構成を示す側面図。
【図４】本発明による部品実装装置の全体構成を示す平面図。
【図５】フィルム電子部品が実装されたガラス基板を示す図。
【図６】フィルム電子部品が実装されたガラス基板を搬送する従来の方法を説明するための図。
【符号の説明】
１ 部品実装装置
１０ 基板搬送ユニット
１１ 搬送ステージ
１２ 突出部
１３ 電子部品垂れ受けユニット
１４ リフトピン
１５ 吊り上げユニット
１６ 排出ユニット
１６ａ ガイドレール
１７ 排出テーブル
１７ａ 突出部（基板用支持部）
１８ サポート部材（電子部品用支持部）
２３ バックアップツール
２４ 圧着ツール
３１ ガラス基板
３１ａ 上側基板
３１ｂ 下側基板
３２ フィルム電子部品
３５ 撮像装置
４１ 移送機構
４２ Ｚ方向移動装置
４３ Ｙ方向移動装置
４４ 部品供給装置
４５ 部品取り出し機構
４６ 吸着ノズル
４７ Ｚ方向移動装置
４８ Ｙ方向移動装置
４９ 中間ステージ
５０ 載置台
５１ Ｘ方向移動装置
５２ 排出ユニット本体
Ｔ 部品受け渡し位置
Ｂ 部品実装位置
Ｄ 部品排出位置
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルム状の電子部品（以下「フィルム電子部品」という。）が縁部に実装されたガラス基板等の基板を搬送および排出する基板の搬送・排出装置および基板の搬送・排出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、液晶表示装置やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットパネルディスプレイを製造するための部品実装装置として、ガラス基板の縁部にフィルム電子部品を実装する部品実装装置が知られている。
【０００３】
このような部品実装装置においては一般に、ガラス基板を搬送ステージ上に載置し、この搬送ステージによりガラス基板をフィルム電子部品の実装位置に位置付け、この実装位置にてフィルム電子部品をガラス基板に実装し、その後、搬送ステージにてフィルム電子部品が実装されたガラス基板を排出位置へ移動させるようになっている。そして、排出位置では、排出ユニットのフォーク状のアームを搬送ステージ上のガラス基板の下側に侵入させ、アーム上にガラス基板を支持して取り出すようになっている。
【０００４】
図５はこのような部品実装装置によりフィルム電子部品が実装されたガラス基板の一例を示す図である。図５に示すように、ガラス基板３１は、大きさの異なる２種類の基板３１ａ，３１ｂが貼り合わされてなり、その外周の表裏両面（上側基板３１ａの下面および下側基板３１ｂの上面）に複数のフィルム電子部品３２が実装されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、フラットパネルディスプレイで用いられるガラス基板は非常に大型化してきており、それに伴ってガラス基板に実装されるフィルム電子部品も大型化してきている。また、ガラス基板に実装されるフィルム電子部品として、プリント基板や放熱板等が接続されたフィルム電子部品も用いられるようになってきている。そして、このようなフィルム電子部品においては、図５に示すように、フィルム電子部品３２がガラス基板３１から自重により垂れ下がっている。このため、上述した排出ユニットのアームを搬送ステージに載置されたフィルム電子部品が実装されたガラス基板の下側に侵入させる際、アームが、ガラス基板から垂れ下がったフィルム電子部品に干渉し、フィルム電子部品を破損するおそれが生じていた。
【０００６】
そこで、このようなフィルム電子部品が実装された大型のガラス基板を搬送する場合には、図６に示すように、フィルム電子部品３２が実装されたガラス基板３１をトレイ３３上に載置し、トレイ３３ごと搬送ステージ等により搬送する方法が考えられる。
【０００７】
しかしながら、大型のガラス基板を搬送するためのトレイは大型でかつ重量があるので、トレイを人手により交換することが難しく、トレイ用のハンドリング機構を別に設ける必要があり、装置の設置面積やコストが増大するという問題がある。また、部品実装装置の排出位置から排出されたトレイは一般的にガラス基板の供給位置へ自動で戻されるようになっているので、トレイが供給位置に戻ってくるまでの間、次のガラス基板を投入することができず、生産性を著しく低下させてしまうという問題がある。さらに、フラットパネルディスプレイの品種（すなわちガラス基板の寸法）ごとにトレイを準備する必要があるので、ランニングコストが増加するという問題がある。このようなことから、トレイを用いることは好ましくない。
【０００８】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、フィルム状の電子部品が実装された基板の受け渡しおよび排出を、電子部品の破損等を生じさせることなく効率的かつ確実に行うことができる基板の搬送・排出装置および基板の搬送・排出方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、その第１の解決手段として、フィルム状の電子部品が縁部に実装された基板を搬送する搬送ステージと、前記搬送ステージにより搬送される基板を支持し、前記搬送ステージとの相対移動により、前記基板と前記搬送ステージとを相対的に離間させる基板支持機構と、前記基板支持機構により支持された基板と前記搬送ステージとの間の空間に挿入され、前記基板をその下面側から支持した状態で当該基板を排出する排出テーブルとを備え、前記排出テーブルは、前記基板をその下面側から支持する基板用支持部と、前記基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品をその下面側から支持する電子部品用支持部とを有することを特徴とする基板の搬送・排出装置を提供する。
【００１０】
なお、上述した第１の解決手段においては、前記排出テーブルは、前記フィルム状の電子部品をその下面側から支持するように前記電子部品用支持部をその待避位置から支持位置まで移動させる移動機構をさらに有することが好ましい。また、前記基板支持機構により支持された基板と前記搬送ステージとの間に前記排出テーブルが挿入されるときに、前記基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品のうち前記排出テーブルの挿入側に位置するフィルム状の電子部品を上方に吊り上げる吊り上げユニットをさらに備えることが好ましい。
【００１１】
本発明は、その第２の解決手段として、フィルム状の電子部品が縁部に実装された基板を搬送ステージにより搬送する工程と、前記搬送ステージにより搬送される基板と当該搬送ステージとを相対的に離間させる工程と、前記基板と前記搬送ステージとの間の空間に排出テーブルを挿入する工程と、前記排出テーブルにより前記基板をその下面側から支持した状態で当該基板を排出する工程とを含み、前記排出する工程において、前記基板をその下面側から前記排出テーブルの基板用支持部により支持するとともに、前記基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品をその下面側から前記排出テーブルの電子部品用支持部により支持することを特徴とする基板の搬送・排出方法を提供する。
【００１２】
なお、上述した第２の解決手段においては、前記排出する工程において、前記基板用支持部により前記基板が支持されるときに、前記フィルム状の電子部品をその下面側から支持するように前記電子部品用支持部をその待避位置から支持位置まで移動させることが好ましい。また、前記基板と前記搬送ステージとの間に前記排出テーブルが挿入されるときに、前記基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品のうち前記排出テーブルの挿入側に位置するフィルム状の電子部品を上方に吊り上げる工程をさらに含むことが好ましい。
【００１３】
本発明によれば、基板と搬送ステージとの間の空間に排出テーブルを挿入して基板をその下面側から支持した状態で排出するときに、基板をその下面側から排出テーブルの基板用支持部により支持するとともに、基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品をその下面側から排出テーブルの電子部品用支持部により支持するようにしているので、フィルム状の電子部品が縁部に実装された基板の受け渡しおよび排出を、フィルム状の電子部品の破損等を生じさせることなく効率的かつ確実に行うことができる。
【００１４】
また、本発明によれば、基板と搬送ステージとの間に排出テーブルが挿入されるときに、基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品のうち排出テーブルの挿入側に位置するフィルム状の電子部品を上方に吊り上げることにより、排出テーブルがガラス基板と搬送ステージとの間に挿入されるときに、排出テーブルが排出テーブルの挿入側に位置するフィルム電子部品に干渉することを確実に防止することができ、基板と搬送ステージとの間の空間に排出テーブルを安全かつ確実に挿入することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１(a)(b)乃至図４は本発明による基板の搬送・排出装置の一実施の形態を示す図である。
【００１６】
まず、図３および図４により、本発明による部品実装装置の全体構成について説明する。
【００１７】
図３および図４に示すように、部品実装装置１は、ガラス基板３１の縁部にフィルム電子部品３２を実装するためのものであり、圧着ツール２４と、圧着ツール２４を移送する移送機構４１とを備え、圧着ツール２４に吸着されたフィルム電子部品３２をガラス基板３１の縁部に実装することができるようになっている。なお、移送機構４１は、圧着ツール２４を上下方向（Ｚ方向）に移動させるＺ方向移動装置４２と、圧着ツール２４をＺ方向移動装置４２とともに水平方向（Ｙ方向）に移動させるＹ方向移動装置４３とを有し、圧着ツール２４により吸着されたフィルム電子部品３２を部品受け渡し位置Ｔから部品実装位置Ｂ（ガラス基板３１の縁部）まで移送することができるようになっている。
【００１８】
ここで、フィルム電子部品３２は、トレイや打ち抜き機構等からなる部品供給装置４４から供給され、部品取り出し機構４５により中間ステージ４９まで移送される。また、部品取り出し機構４５は、フィルム電子部品３２を吸着する吸着ノズル４６と、吸着ノズル４６をＺ方向に移動させるＺ方向移動装置４７と、吸着ノズル４６をＺ方向移動装置４７とともにＹ方向に移動させるＹ方向移動装置４８とを有している。また、中間ステージ４９は、フィルム電子部品３２を載置する載置台５０と、載置台５０を水平方向（Ｘ方向）に移動させるＸ方向移動装置５１とを有している。
【００１９】
一方、フィルム電子部品３２が実装されるガラス基板３１は、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向に移動可能な基板搬送ユニット１０により部品実装位置Ｂまで搬送される。なお、部品実装位置Ｂには、部品実装位置Ｂに位置付けられた圧着ツール２４と対向するようにバックアップツール２３が設けられており、圧着ツール２４によりフィルム電子部品３２がガラス基板３１の縁部に実装されるときに、基板搬送ユニット１０により部品実装位置Ｂに搬送されたガラス基板３１の縁部を下面側から支持するようになっている。また、部品実装位置Ｂには、ガラス基板３１とフィルム電子部品３２とを撮像する撮像装置３５が設けられている。なお、バックアップツール２３は、撮像装置３５によりガラス基板３１とフィルム電子部品３２とが撮像されるときにはその視野から待避するようになっている。ここで、ガラス基板３１およびフィルム電子部品３２にはそれぞれ位置決め用マークが設けられており、これらの位置決め用マークを含む撮像領域が撮像装置３５により撮像される。撮像装置３５により撮像された撮像結果は画像処理装置（図示せず）により処理され、ガラス基板３１およびフィルム電子部品３２の位置が認識される。
【００２０】
なお、部品実装位置Ｂにてフィルム電子部品３２が実装されたガラス基板３１は、基板搬送ユニット１０により部品排出位置Ｄまで搬送され、排出ユニット１６により外部へ排出されるようになっている。
【００２１】
次に、図１(a)(b)により、図３および図４に示す基板搬送ユニット１０および排出ユニット１６の詳細について説明する。
【００２２】
図１(a)(b)に示すように、基板搬送ユニット１０は、フィルム電子部品３２が縁部に実装されたガラス基板３１を搬送する搬送ステージ１１を有している。なお、搬送ステージ１１には、ガラス基板３１を支持する突出部１２と、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィルム電子部品を支持する電子部品垂れ受けユニット１３とが設けられている。ここで、搬送ステージ１１は、ガラス基板３１と略同一の形状でかつガラス基板３１よりも若干小さい大きさに形成される。また、基板搬送ユニット１０は、搬送ステージ１１により搬送されるガラス基板３１を支持し、ガラス基板３１を搬送ステージ１１から離間させるように上方に持ち上げるリフトピン（基板支持機構）１４を有している。
【００２３】
また、排出ユニット１６は、リフトピン１４により持ち上げられたガラス基板３１と搬送ステージ１１との間の空間に挿入される排出テーブル１７と、排出テーブル１７をＸ方向に移動させる排出ユニット本体（図２(f)の符号５２参照）とを有し、ガラス基板３１をその下面側から支持した状態で当該ガラス基板３１を排出することができるようになっている。なお、排出ユニット１６には、ガラス基板３１をその下面側から支持する突出部（基板用支持部）１７ａと、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィルム電子部品３２をその下面側から支持するサポート部材（電子部品用支持部）１８とが設けられている。また、排出ユニット１６の排出テーブル１７には、フィルム電子部品３２を支持する支持位置とフィルム電子部品３２を支持しない待避位置との間でサポート部材１８を相対的に移動させる移動機構（図示せず）が設けられており、排出テーブル１７の突出部１７ａによりガラス基板３１が支持されるときに、排出テーブル１７のサポート部材１８をその待避位置から支持位置まで移動させるようになっている。
【００２４】
さらに、基板搬送ユニット１０が搬送される部品排出位置Ｄの近傍には、フィルム電子部品３２を上方に吊り上げる吊り上げユニット１５が設けられており、リフトピン１４により持ち上げられたガラス基板３１と搬送ステージ１１との間に排出テーブル１７が挿入されるときに、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィルム電子部品３２のうち排出テーブル１７の挿入側に位置するフィルム電子部品３２を上方に吊り上げることができるようになっている。
【００２５】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【００２６】
図３および図４において、フィルム電子部品３２が部品供給装置４４から供給され、部品取り出し機構４５により中間ステージ４９まで移送される。ここで、部品取り出し機構４５は、吸着ノズル４６によりフィルム電子部品３２を吸着した後、Ｚ方向移動装置４７およびＹ方向移動装置４８により吸着ノズル４６をＺ方向およびＹ方向に移動させ、吸着ノズル４６に吸着されたフィルム電子部品３２を中間ステージ４９の載置台５０まで移送する。
【００２７】
その後、中間ステージ４９は、Ｘ方向移動装置５１により載置台５０をＸ方向に移動させ、載置台５０上に載置されたフィルム電子部品３２を部品受け渡し位置Ｔまで移送する。
【００２８】
この状態で、移送機構４１は、Ｚ方向移動装置４２およびＹ方向移動装置４３により、圧着ツール２４をＺ方向およびＹ方向に移動させ、部品受け渡し位置Ｔにて、圧着ツール２４により中間ステージ４９の載置台５０上に載置されたフィルム電子部品３２を吸着した後、圧着ツール２４により吸着されたフィルム電子部品３２を部品受け渡し位置Ｔから部品実装位置Ｂ（ガラス基板３１の縁部）まで移送する。
【００２９】
一方、基板搬送ユニット１０により、ガラス基板供給機構（図示せず）により供給されたガラス基板３１が部品実装位置Ｂへ搬送される。
【００３０】
そして、このようにして基板搬送ユニット１０により搬送されたガラス基板３１と、移送機構４１により圧着ツール２４により吸着された状態で搬送されたフィルム電子部品３２とを位置合わせするため、撮像装置３５および画像処理装置（図示せず）を用いてその相対的な位置関係を認識する。
【００３１】
その後、このようにして認識された位置データに基づいて、移送機構４１のＺ方向移動装置４２およびＹ方向移動装置４３により圧着ツール２４を移動させ、または基板搬送ユニット１０により搬送ステージ１１を移動させることにより、圧着ツール２４に吸着されたフィルム電子部品３２とガラス基板３１との位置合わせを行う。ここで、この位置合わせは、移送機構４１と基板搬送ユニット１０の両方を用いて行っても、いずれか一方のみを用いて行ってもよい。なお移送機構４１のみを用いる場合は、移送機構４１にＸ方向移動装置、回転(θ)方向移動装置を付加することが好ましい。
【００３２】
そして最終的に、バックアップツール２３によりガラス基板３１の縁部を下面側から支持した状態で、圧着ツール２４に吸着されたフィルム電子部品３２をガラス基板３１に対して押圧し、異方性導電膜等の接続部材（図示せず）を介してガラス基板３１の縁部にフィルム電子部品３２を仮付けする。
【００３３】
なお、このようにしてガラス基板３１の縁部に仮付けされたフィルム電子部品３２は、加熱・加圧ユニット（図示せず）により本圧着され、その後、基板搬送ユニット１０により部品排出位置Ｄまで搬送され、排出ユニット１６により外部へ排出される。
【００３４】
図２(a)(b)(c)(d)(e)(f)は図１(a)(b)に示す部品実装装置１においてフィルム電子部品３２が実装されたガラス基板３１を排出する様子を示す図である。
【００３５】
フィルム電子部品３２が縁部に実装されたガラス基板３１が基板搬送ユニット１０の搬送ステージ１１により部品排出位置Ｄまで搬送されると、吊り上げユニット１５が下降し（図２(a)）、次いで、搬送ステージ１１が、下降した吊り上げユニット１５にフィルム電子部品３２が掛けられるような位置へ移動する（図２(b)）。
【００３６】
そして、リフトピン１４が上昇し、ガラス基板３１を搬送ステージ１１から離間させるように上方に持ち上げるとともに、吊り上げユニット１５が上昇し、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィルム電子部品３２のうち排出テーブル１７の挿入側に位置するフィルム電子部品３２を上方に吊り上げる（図２(c)）。このとき、吊り上げユニット１５の上昇位置は、吊り上げユニット１５の下端部がリフトピン１４にて持ち上げられたガラス基板３１の下面とほぼ同一レベルとなるように設定することが好ましい。
【００３７】
その後、持ち上げられたガラス基板３１と搬送ステージ１１との間の空間に排出ユニット１６の排出テーブル１７を挿入する（図２(d)）。
【００３８】
そして、リフトピン１４が下降し、ガラス基板３１がその下面側から排出テーブル１７の突出部１７ａにより支持される。また、排出テーブル１７の突出部１７ａによりガラス基板３１が支持されるときに、移動機構（図示せず）により、排出テーブル１７のサポート部材１８が待避位置から支持位置まで移動され、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィルム電子部品３２がその下面側からサポート部材１８により支持される。また、吊り上げユニット１５により吊り上げられていたフィルム電子部品３２は、吊り上げユニット１５の上昇に伴って当該吊り上げユニット１５から外れ、排出テーブル１７上に載置される。この後、排出テーブル１７によりガラス基板３１をその下面側から支持した状態で当該ガラス基板３１を排出する（図２(e)）。
【００３９】
最後に、排出ユニット１６の排出テーブル１７がガイドレール１６ａに沿って排出ユニット本体５２上を移動し、ガラス基板３１の取り出し位置へ移動する（図２(f)）。この取り出し位置でフィルム電子部品３２が実装されたガラス基板３１は、例えば、作業者により取り出される。
【００４０】
このように本実施の形態によれば、ガラス基板３１と搬送ステージ１１との間の空間に排出テーブル１７を挿入してガラス基板３１をその下面側から支持した状態で排出するときに、ガラス基板３１をその下面側から排出テーブル１７の突出部１７ａにより支持するとともに、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィルム電子部品３２をその下面側から排出テーブル１７のサポート部材１８により支持するようにしているので、排出テーブル１７がガラス基板３１の取り出し位置に移動する際、排出テーブル１７の移動方向後方側に位置するフィルム電子部品３２が排出テーブル１７をガイドする排出ユニット１６のガイドレール１６ａに干渉することを防止することができ、これにより、フィルム電子部品３２が縁部に実装されたガラス基板３１の受け渡しおよび排出を、フィルム電子部品３２の破損等を生じさせることなく効率的かつ確実に行うことができる。
【００４１】
また、本実施の形態によれば、ガラス基板３１と搬送ステージ１１との間に排出テーブル１７が挿入されるときに、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィルム電子部品３２のうち排出テーブル１７の挿入側に位置するフィルム電子部品３２を上方に吊り上げるので、排出テーブル１７がガラス基板３１と搬送ステージ１１との間に挿入されるときに、排出テーブル１７が排出テーブル１７の挿入側に位置するフィルム電子部品３２に干渉することを確実に防止することができ、ガラス基板３１と搬送ステージ１１との間の空間に排出テーブル１７を安全かつ確実に挿入することができる。
【００４２】
さらに、本実施の形態によれば、ガラス基板３１と搬送ステージ１１との間に排出テーブル１７が挿入されるときに、ガラス基板３１の縁部に実装されたフィルム電子部品３２のうち排出テーブル１７の挿入側に位置するフィルム電子部品３２を上方に吊り上げるので、リフトピン１４によるガラス基板３１の持ち上げ量を最小限に抑えつつ、ガラス基板３１と搬送ステージ１１との間の空間に排出テーブル１７を安全かつ確実に挿入することができる。
【００４３】
なお、上述した実施の形態においては、基板支持機構としてリフトピン１４を用い、リフトピン１４によりガラス基板３１を搬送ステージ１１から上方に持ち上げることでガラス基板３１と搬送ステージ１１とを相対的に離間させているが、必ずしも、リフトピン１４を上昇させる必要はなく、例えば、搬送ステージ１１をリフトピン１４に対して下降させ、この下降過程でリフトピン１４にガラス基板３１を支持させることにより、ガラス基板３１と搬送ステージ１１とを相対的に離間させるようにしてもよい。また、基板支持機構は、リフトピン１４のようにガラス基板３１を下方から支持するものに限らず、例えば、ガラス基板３１を上方から吊り下げるように支持するものであってもよい。
【００４４】
また、吊り上げユニット１５によって吊り上げられたフィルム電子部品３２を排出テーブル１７上に載置するにあたって、吊り上げユニット１５をフィルム電子部品３２を吊り上げた状態（図２(d)）からさらに上昇させる例で説明したが、これに限られるものではなく、例えば、図２(d)に示す状態から、排出テーブル１７を挿入方向（図面右方向）にさらに移動させることで、フィルム電子部品３２を排出テーブル１７上に載置するようにしても良い。また、吊り上げユニット１５を、排出テーブル１７の移動方向に沿う方向に移動させる移動装置を設け、図２(d)に示す状態から、吊り上げユニット１５をガラス基板３１から遠ざかる方向に移動させることで、フィルム電子部品３２を排出テーブル１７上に載置するようにしてもよい。
【００４５】
また、排出テーブル１７をガラス基板３１と搬送ステージ１１との間に挿入するとき、吊り上げユニット１５によって排出テーブル１７の挿入側に位置するフィルム電子部品３２を吊り上げているが、吊り上げユニット１５でフィルム電子部品３２を吊り上げる代わりに、リフトピン１４によるガラス基板３１の持ち上げ量を、垂れ下がったフィルム電子部品３２の下端部と搬送ステージ１１との間に排出テーブル１７が侵入できる空間を形成できるだけの高さに設定するようにしてもよい。この場合、ガラス基板３１を排出テーブル１７上に載置する際に、ガラス基板３１に実装されたフィルム電子部品３２のうち排出テーブル１７の挿入側に位置するフィルム電子部品３２が排出テーブル１７の上面に当接することとなるが、この当接によりフィルム電子部品３２が不用意に折り曲げられることを防止するために、排出テーブル１７の上面に当接したフィルム電子部品３２がガラス基板３１から離れる方向に沿って広げられるようにするためのガイド部材を排出テーブル１７上に設けることが好ましい。
【００４６】
さらにまた、基板用支持部として突出部１７ａを設けた例で説明したが、他の部材、例えば、吸着パッドを用いてもよく、また排出テーブル１７の上面全体を基板用支持部とすることも可能である。ただし、ガラス基板３１の表面に傷を生じさせる可能性を極力少なくするためには、基板用支持部として突出部１７ａや吸着パッド等を用い、ガラス基板３１との接触面積をできるだけ小さくすることが好ましい。
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、フィルム状の電子部品が縁部に実装された基板の受け渡しおよび排出を、フィルム状の電子部品の落下や基板の破損等を生じさせることなく効率的かつ確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による部品実装装置の一実施の形態の要部を示す図。
【図２】図１に示す部品実装装置においてフィルム電子部品が実装されたガラス基板を排出する様子を示す図。
【図３】本発明による部品実装装置の全体構成を示す側面図。
【図４】本発明による部品実装装置の全体構成を示す平面図。
【図５】フィルム電子部品が実装されたガラス基板を示す図。
【図６】フィルム電子部品が実装されたガラス基板を搬送する従来の方法を説明するための図。
【符号の説明】
１ 部品実装装置
１０ 基板搬送ユニット
１１ 搬送ステージ
１２ 突出部
１３ 電子部品垂れ受けユニット
１４ リフトピン
１５ 吊り上げユニット
１６ 排出ユニット
１６ａ ガイドレール
１７ 排出テーブル
１７ａ 突出部（基板用支持部）
１８ サポート部材（電子部品用支持部）
２３ バックアップツール
２４ 圧着ツール
３１ ガラス基板
３１ａ 上側基板
３１ｂ 下側基板
３２ フィルム電子部品
３５ 撮像装置
４１ 移送機構
４２ Ｚ方向移動装置
４３ Ｙ方向移動装置
４４ 部品供給装置
４５ 部品取り出し機構
４６ 吸着ノズル
４７ Ｚ方向移動装置
４８ Ｙ方向移動装置
４９ 中間ステージ
５０ 載置台
５１ Ｘ方向移動装置
５２ 排出ユニット本体
Ｔ 部品受け渡し位置
Ｂ 部品実装位置
Ｄ 部品排出位置
Claims (6)
- フィルム状の電子部品が縁部に実装された基板を搬送する搬送ステージと、
前記搬送ステージにより搬送される基板を支持し、前記搬送ステージとの相対移動により、前記基板と前記搬送ステージとを相対的に離間させる基板支持機構と、
前記基板支持機構により支持された基板と前記搬送ステージとの間の空間に挿入され、前記基板をその下面側から支持した状態で当該基板を排出する排出テーブルとを備え、
前記排出テーブルは、前記基板をその下面側から支持する基板用支持部と、前記基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品をその下面側から支持する電子部品用支持部とを有することを特徴とする基板の搬送・排出装置。 - 前記排出テーブルは、前記フィルム状の電子部品をその下面側から支持するように前記電子部品用支持部をその待避位置から支持位置まで移動させる移動機構をさらに有することを特徴とする請求項１記載の基板の搬送・排出装置。
- 前記基板支持機構により支持された基板と前記搬送ステージとの間に前記排出テーブルが挿入されるときに、前記基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品のうち前記排出テーブルの挿入側に位置するフィルム状の電子部品を上方に吊り上げる吊り上げユニットをさらに備えたことを特徴とする請求項１または２記載の基板の搬送・排出装置。
- フィルム状の電子部品が縁部に実装された基板を搬送ステージにより搬送する工程と、
前記搬送ステージにより搬送される基板と当該搬送ステージとを相対的に離間させる工程と、前記基板と前記搬送ステージとの間の空間に排出テーブルを挿入する工程と、
前記排出テーブルにより前記基板をその下面側から支持した状態で当該基板を排出する工程とを含み、
前記排出する工程において、前記基板をその下面側から前記排出テーブルの基板用支持部により支持するとともに、前記基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品をその下面側から前記排出テーブルの電子部品用支持部により支持することを特徴とする基板の搬送・排出方法。 - 前記排出する工程において、前記基板用支持部により前記基板が支持されるときに、前記フィルム状の電子部品をその下面側から支持するように前記電子部品用支持部をその待避位置から支持位置まで移動させることを特徴とする請求項４記載の基板の搬送・排出方法。
- 前記基板と前記搬送ステージとの間に前記排出テーブルが挿入されるときに、前記基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品のうち前記排出テーブルの挿入側に位置するフィルム状の電子部品を上方に吊り上げる工程をさらに含むことを特徴とする請求項４または５記載の基板の搬送・排出方法。
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