JP5892682B2 - 接合方法 - Google Patents
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Description
本実施形態における接合装置は、接着層を介して積層された複数の部材を含むワークを、上型と下型とで挟み込んで各部材を接合するものである。図12および図14にそれぞれクランプ前およびクランプ後のワークWを示す。図12に示すワークWは、絶縁層8から露出する複数の接続パッド5(例えば銅パッド)と対応する複数の接続バンプ6(例えばはんだバンプ)とが位置合わせされて、配線基板2上に接着層4(例えばNCFまたはNCP)を介して電子部品3が仮接合されている。図14に示すワークWは、配線基板2の複数の接続パッド5と対応する電子部品3の複数の接続バンプ6とが電気的に接続されて、配線基板2上に接着層4を介して電子部品3が接合(フリップチップ接合)されている。
図5などを参照して本実施形態における接合装置1Bを説明する。前記実施形態1では、支持部として、下ベース23に固定した支持ピン24を用いたが、本実施形態では、固定せずに上下動可能な可動支持ピン41およびその関連部材を用いている点のみが相違する。以下では、その相違点を中心に説明する。
図9などを参照して本実施形態における接合装置1Cを説明する。前記実施形態1、2では、スペーサ部として、上ベース21に固定した固定スペーサ部22を用いたが、本実施形態では、固定せずに上下動可能な可動スペーサ部44およびその関連部材を用いている点のみが相違する。以下では、その相違点を中心に説明する。
2 配線基板
3 電子部品
4 接着層
11 上型
12 下型
16 上加熱加圧部(第1加熱加圧部)
16a クランプ面
17 下加熱加圧部(第2加熱加圧部)
17a クランプ面
24 支持ピン(支持部)
W ワーク
Claims (4)
- 接着層を介して積層された複数の部材を含むワークを、第1加熱加圧部を有する上型と、上下動可能な第2加熱加圧部および上下方向に延在する支持部を有する下型とで挟み込んで各部材を接合する接合方法であって、
(a)前記第2加熱加圧部のクランプ面から突出した前記支持部で前記ワークを支持する工程と、
(b)前記第2加熱加圧部を上動させて、突出している前記支持部を相対的に前記第2加熱加圧部のクランプ面から退避させて前記支持部から前記第2加熱加圧部のクランプ面に前記ワークを載置する工程と、
(c)さらに前記第2加熱加圧部を上動させて、載置されている前記ワークを前記第1加熱加圧部のクランプ面に押し当ててクランプする工程と、
(d)前記第1加熱加圧部と第2加熱加圧部とで前記ワークをクランプしたまま加熱加圧する工程と、
を含むことを特徴とする接合方法。 - 請求項1記載の接合方法において、
前記(b)工程では、前記第2加熱加圧部と共に前記支持部も、前記ワークが前記第1加熱加圧部に接する手前まで上動することを特徴とする接合方法。 - 請求項1または2記載の接合方法において、
前記上型は、前記第1加熱加圧部より下側に設けられ、前記ワークを冷却する冷却機能を有する上下動可能なスペーサ部を有し、
(e)前記(d)工程後、前記第2加熱加圧部を下動させて退避している前記支持部を突出させて、前記ワークを前記第2加熱加圧部から前記支持部で支持させると共に、前記ワークに接したまま前記スペーサ部を下動させて前記第1加熱加圧部から前記ワークを離間させる工程と、
(f)前記(e)工程後、前記スペーサ部と接して前記支持部で支持された前記ワークを、前記冷却機能により冷却する工程と、
を含むことを特徴とする接合方法。 - 請求項3記載の接合方法において、
(g)前記(f)工程後、前記スペーサ部を上動させて冷却された前記ワークと離間させると共に、前記冷却機能を停止した後、前記スペーサ部が有する加熱機能より前記スペーサ部を加熱させながら前記第1加熱加圧部に押し当てる工程、
を含むことを特徴とする接合方法。
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