CN106605296A - 加压单元 - Google Patents

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松林良
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Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
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Abstract

加压单元100，是在通过一对加热部1000、1002对经由金属粒子浆4将配置有电子部件2的组件20进行加压并加热从而对金属粒子浆4进行烧制时使用的。加压单元100包括：一对传导部件110、120，夹住组件20后将压力以及热量传导至组件20；引导部件130，将一对传导部件110、120连结成可移动状态；以及间隔调整构造140，在非加压时使第二传导部件120与组件20隔开，并且，在加压时使第一传导部件110以及第二传导部件120两方都能够与组件20接触。本发明的加压单元，是一种能够抑制基板与电子部件之间接合性降低的，并且，用于能够防止接合体生产的效率显著下降的接合体的制造方法的传导部件。

Description

加压单元
技术领域
本发明涉及一种加压单元是在：通过一对加热部对经由金属粒子浆(Paste)将电子部件载置在基板后的组件进行加压并加热从而对金属粒子浆进行烧制时使用的。
背景技术
在电子产品的技术领域中，通过烧制后的金属粒子浆将基板与电子部件接合的接合体已被普遍认知。作为这样的接合体的具体例子，可以列举的是：一种通过烧制后的金属粒子浆将形成有导线分布图的基板与半导体元件接合后的半导体装置(例如，参照专利文献1)。
这里，将使用附图对上述接合体进行说明。接合体10如图1所示，包括：基板1、电子部件2、以及烧制后的金属粒子浆3。
基板1例如为形成有导线分布图的基板。
电子部件2例如为半导体元件。
烧制后的金属粒子浆3为后述烧制后的金属粒子浆4。
另外，关于基板1、电子部件2、以及烧制后的金属粒子浆3，将在爱后述实施方式一中进行详细说明。
以往，上述接合体10例如通过以下方法来制造。
首先，如图7所示，准备组件20(第一工序)。
组件20为通过金属粒子浆4将电子部件2配置在基板1后的组件。
接着，如图8所示，将组件20配置在一对加热部(加热板)1000、1002之间(第二工序)。在这里所述的接合体的制造方法中，由于加热部1000位于下侧，因此组件20是配置在加热部1000的上方面。
一对加热部1000、1002被配置在相互对向的位置上，并且被通过未图示的加热构造加热。另外，一对加热部1000、1002还通过未图示的加热构造部，通过使加热部1002向加热部1000移动从而能够一对加热部1000、1002之间夹持的物体进行加压。
然后，如图9所示，使加热部1002向加热部1000移动，并且通过一对加热部1000、1002对组件20进行加压并加热从而对金属粒子浆4进行烧制，从而来制造接合体10(参照图1)(第三工序)。
根据以往的接合体的制造方法，依靠通过一对加热部1000、1002对组件20进行加压并加热从而对金属粒子浆4进行烧制，就能够将基板1与电子部件2接合。
【先行技术文献】
【专利文献1】特开2012-9703号公报
然而，在以往的接合体的制造方法中，在通过一对加热部1000、1002对组件20进行加压并加热前，热量就已传导给了金属粒子浆4，导致金属粒子浆4有可能部分引发烧结反应(固化反应)。而一旦金属粒子浆4部分引发烧结反应，则烧制后的金属粒子浆3的密度和强度就有可能不充分，其结果就是，有可能会降低基板1与电子部件2之间的接合性。
再有，为了抑制金属粒子浆部分引发烧结反应，可以想到的是：在配置组件时先将加热部冷却，在利用加热部对组件加压后再对加热部加热。但是，由于对加热部进行加热以及冷却均需要耗费时间，因此如果每次在配置组件时都要先改变温度，就有可能会导致组件的生产效率的显著降低。
因此，鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种用于接合体的制造方法的加压单元，其能够抑制基板与电子部件之间降低接合性，并且，能够防止接合体生产效率显著下降。
发明内容
本发明的发明人鉴于上述课题，已发明出了一种接合体的制造方法，其能够抑制基板与电子部件之间接合性的降低，并且，能够防止接合体生产效率的显著下降。
该接合体的制造方法简单来说，就是：通过加压单元对组件加压并加热(参照后述的各个实施方式，特别是实施方式一)。根据该接合体的制造方法，由于使用加压单元，因此能够抑制热量在无意间从加热部传导至金属粒子浆，从而就能够获得上述效果。
本发明是涉及：用于上述接合体的制造方法的加压单元的发明，并且由以下要素所构成。
【1】本发明的加压单元，在通过一对加热部对经由金属粒子浆将电子部件载置在基板后的组件进行加压并加热从而对所述金属粒子浆进行烧制时使用，其特征在于，在将未对所述加压单元施加规定的压力时定为非加压时时，并且在将对所述加压单元施加规定的压力时定为加压时时，所述加压单元包括：一对传导部件，由至少在所述加压时与所述基板接触的板状的第一传导部件以及至少在所述加压时与所述电子部件接触的板状的第二传导部件所构成的，并且在对所述金属粒子浆进行烧结时夹住所述组件后将压力以及热量传导至所述组件；引导部件，在将所述一对传导部件连结的同时，可在保持所述第一传导部件以及所述第二传导部件中的至少一方相对于另一方的平行度不变的情况下移动；以及间隔调整构造，对所述第一传导部件与所述第二传导部件之间的间隔进行调整，在所述组件位于所述一对传导部件之间时，在所述非加压时使所述第一传导部件或是所述第二传导部件与所述组件隔开，并且，在所述加压时使所述第一传导部件以及所述第二传导部件两方都能够与所述组件接触。
【2】在本发明的加压单元中，理想的情况是：所述间隔调整构造具有可在所述非加压时延伸，并且在所述加压时收缩的弹性部件。
【3】在本发明的加压单元中，理想的情况是：所述弹性部件由螺旋弹簧构成，并且，以所述引导部件为轴线配置。
【4】在本发明的加压单元中，理想的情况是：所述引导部件的一方的端部被固定在所述第一传导部件上，所述第二传导部件上形成有对应所述引导部件的引导部件承接孔，所述第二传导部件可沿被插入至所述引导部件承接孔的所述引导部件移动。
【5】在本发明的加压单元中，理想的情况是：位于所述引导部件的与所述一方的端部相反一侧的另一方的端部，在所述加压时位于所述引导部件承接孔中。
【6】在本发明的加压单元中，理想的情况是：位于所述引导部件的与所述一方的端部相反一侧的另一方的端部，在所述加压时从所述引导部件承接孔向所述第二传导部件的与所述第一传导部件相对的一侧的相反一侧突出，所述第二传导部件在所述引导部件突出的一侧上进一步具有：厚度比所述引导部件从所述引导部件承接孔中突出的长度更加厚的间隔件(Spacer)。
【7】在本发明的加压单元中，理想的情况是：所述加压单元具备四个以上的所述引导部件，在从与配置所述第一传导部件的基板的面相垂直的方向上看所述引导部件时，所述引导部件至少是被配置在：将应当配置所述组件的位置包围的规定的四角形的顶点处。
发明效果
根据本发明的加压单元，由于具备一对传导部件，因此加压时在组件与一对加热部之间放入传导部件，就能够抑制热量在无意间从加热部传导至金属粒子浆，从而抑制金属粒子浆部分引发烧结反应(固化反应)，其结果就是，能够抑制基板与电子部件之间接合性的降低。
另外，根据本发明的加压单元，由于加压单元如上述般会抑制热量在无意间从加热部传导至金属粒子浆，因此就能够在不改变加热部温度的情况下配置组件，从而防止接合体生产的效率显著下降。
因此，本发明的加压单元，是一种能够抑制基板与电子部件之间接合性降低的，并且，用于能够防止接合体生产的效率显著下降的接合体的制造方法的加压单元。
另外，根据本发明的加压单元，由于具备引导部件，因此即使是在通过加压使一对传导部件移动时也能够保持一对传导部件间的平衡度不变，其结果就是，能够抑制基板与电子部件之间产生不同位置上的接合强度的偏差。
另外，根据本发明的加压单元，由于具备间隔调整构造，因此能够抑制在非加压时施加于一对传导部件的振动或冲击被传导至组件，其结果就是，能够抑制基板与电子部件之间的位置关系发生偏移。
简单附图说明
图1是接合体10的概念图。图1(a)是上方面图，图1(b)是图1(a)的A1-A1截面图(侧截面图)。
图2是实施方式一所涉及的加压单元100的说明图。图2(a)是上方面图，图2(b)是图2(a)的A2-A2截面图(侧截面图)。另外，在图2(b)中为了便于理解，并未标示间隔调整构造140截面而是标示其侧面。在后述截面图中也是如此。
图3是用于说明使用了实施方式一所涉及的加压单元100的接合体的制造方法中第二工序S20的说明图。图3(a)是非加压时的加压单元100以及组件20的侧截面图，图3(b)是在加热部1000的上方配置有加压单元100以及组件20时的侧截面图，另外，图3(b)表示与图2(b)同样的界面。后述图5以及图6也同样如此。
图4是用于说明使用了实施方式一所涉及的加压单元100的接合体的制造方法中第三工序S30的说明图。图4(a)是加压时的加压单元100以及组件20的侧截面图，图4(b)是在利用一对加热部1000、1002进行加压并加热时的加压单元100、组件20以及一对加热部1000、1002的侧截面图。
图5是实施方式二所涉及的加压单元102的说明图。图5(a)非加压时的加压单元102以及组件20的侧截面图。图5(b)加压时的加压单元102以及组件20的侧截面图。
图6是变形例所涉及的加压单元104的说明图。图6(a)非加压时的加压单元104以及组件20的侧截面图。图6(b)加压时的加压单元104以及组件20的侧截面图。
图7是以往的接合体的制造方法中第一工序的说明图。图7展示的是与图1(b)相同截面，后述图8以及图9也同样如此。
图8是以往的接合体的制造方法中第二工序的说明图。
图9是以往的接合体的制造方法中第三工序的说明图。
具体实施方式
以下，将基于附图中的实施方式，对本发明的加压单元进行说明。
【实施方式一】
实施方式一所涉及的加压单元100是在：通过一对加热部1000、1002对经由金属粒子浆4将电子部件2载置在基板1后的组件20进行加压并加热从而对金属粒子浆4进行烧制时使用的。组件20由于与先前已说明的组件20相同(参照图7)，因此省略再次图示以及说明。
以下，对基板1、电子部件2以及金属粒子浆4进行详细说明。
本说明书中的“基板”，是指搭载电子部件的部件。
基板1搭载电子部件2。实施方式一中的基板1例如是在由非传导性的物质所构成的本体上形成有导线分布图的电路基板。作为基板1的构成材料，可以使用由可经受住金属粒子浆4的烧结温度(根据种类而不同，例如300℃)的材料(例如，本体为耐热性的树脂或陶瓷、导线分布图则为金属)所构成。
再有，作为本发明适用对象的基板，可以是DCB(Direct Cop per Bond)基板。另外，作为本发明适用对象的基板，只要是搭载电子部件的部件即可，例如，可以是硅片(Silicon chip)。也就是说，本发明能够适用于将硅片与导电性连接件连接。
本所明书中的“电子部件”，是指在电气产品中使用的部件，特别是有必要与基板电气连接的部件。
电子部件2例如为半导体元件。
作为电子部件，除了上述的半导体元件(例如，搭载集成电路的半导体芯片)之外，可以列举的有：电机、电阻器、电容器、压电元件、连接器、开关、天线、以及导电性的连接件。再有，本发明的加压单元特别适合被使用于将至少一个的半导体元件与基板接合后的接合体，也就是半导体装置的制造。再有，虽然实施方式一中电子部件2的数量为一个，但本发明也适用于电子部件的数量为两个及以上的情况。在电子部件的数量为两个及以上的情况下，电子部件可以为单一种类，也可以是多个种类。
金属粒子浆4为在溶剂中含有纳米尺寸和亚微米尺寸的金属粒子，并且利用了金属粒子的的低温烧结现象以及高表面活性的低温烧制型的导电浆。金属粒子浆4例如含有：金属粒子、有机分散材料、有机分散材料捕收材料、以及挥发性有机溶剂。
作为金属粒子，可以使用金属纳米粒子(例如，平均直径约在100nm以下的金属粒子)、金属亚微米例子(例如，平均直径约在0.1μm～1μm氛围内的金属粒子)，或是金属纳米粒子以及金属亚微米粒子两者都使用。作为金属粒子的材料，例如可以使用银、金或是铜。有机分散材料起到的作用是在常温下包覆在金属粒子的表面，从而将金属粒子保持在独立分散的状态下。有机分散材料捕收材料起到的作用是在高温下，与包覆在金属粒子表面的机分散材料发生反应从而将其从金属粒子的表面去除。挥发性有机溶剂起到的作用是在将有机分散材料与有机分散材料捕收材料的反应物质捕收的同时作为气体释放至系统外。
接下来，对实施方式一所涉及的加压单元100的构成进行说明。
加压单元100如图2所示，包括：一对传导部件110、120；引导部件130；以及间隔调整构造140。
在以下说明中，将未对加压单元100施加压力时定为非加压时(参照图3(a))，将对加压单元100施加规定压力时定为加压时(参照图4(a))。
再有，本说明书中的“规定的压力”，是指在烧结金属粒子浆4时所施加的压力。
一对传导部件110、120由：至少在加压时与基板1接触的板状的第一传导部件110、以及至少在加压时与电子部件2接触的板状的第二传导部件120构成。一对传导部件110、120在对金属粒子浆4进行烧结时夹住组件20后将压力以及热量传导至组件20。
第一传导部件110以及第二传导部件120例如由陶瓷或金属构成。
第一传导部件110以及第二传导部件120由从上方俯瞰呈长方形的板状部件构成。换言之，第一传导部件110以及第二传导部件120由长方体形状的部件构成。
另外，在本说明书中“板状”并不仅指由完全呈板状的形状(仅为长方体形状或圆柱体形状)所构成的形状，而是只要是在整体上来看大致呈板状即可。也就是说，用于本发明的加压单元的传导部件不仅限于上述的形状，而是可以使用根据组件和接合体的制造方法的形状的传导部件(例如，在存在有用于载置本发明的加压单元的托架，并且在该托架上设置有用于将加压单元的位置进行固定的开口部和凹凸的情况下，具有与该开口部和凹凸的形状相吻合的形状的突出部或缺口的传导部件)。另外，用于本发明的加压单元的传导部件也可以具有板状形状的部件以外的部件(例如，间隔件，以及与电子部件形状相吻合的对接部件等)(参照后述的实施方式二以及变形例)。
第二传导部件120上形成有对应引导部件130的引导部件承接孔122。在实施方式一中，第二传导部件120在四个角落分别形成有一个，即合计形成有四个引导部件承接孔122。第二传导部件120可沿被插入至引导部件承接孔122的引导部件130移动。
另外，“第二传导部件120可沿被插入至引导部件承接孔122的引导部件130移动”这一特征中的“移动”，是指相对于第一传导部件的移动。根据加压单元的加压方法不同，也会是：从外部看第二传导部件为静止，第一传导部件以及引导部件则移动(例如，使位于下侧的加热部朝位于上侧的加热部的方向移动从而对加压单元以及组件加压时)。此情况下，由于第二传导部件是相对于第一传导部件移动的，因此包含在上述移动内。
引导部件承接孔122是与引导部件130的形状相吻合的，由俯瞰呈圆形构成的贯穿孔。本发明中引导部件承接孔的形状不仅限于俯瞰呈圆形，只要是与引导部件的形状相吻合的形状即可。另外，引导部件承接孔也可以不是贯穿孔(有底部的孔)。
引导部件130在将一对传导部件110、120连结的同时，可在保持第一传导部件110以及第二传导部件120中的至少一方相对于另一方的平行度不变的情况下移动。在实施方式一中，引导部件130使第二传导部件120可在保持相对于第一传导部件110的平行度不变的情况下移动(此处的“使可移动”有时也可表示为“引导”)。从传导部件移动的稳定性这一观点来说，本发明的加压单元具备两个以上的引导部件较为理想，具备四个以上的引导部件则更加理想。
加压单元100具备两个以上，具体为具备四个引导部件。从与配置第一传导部件110的基板1的面相垂直的方向上看引导部件130时，引导部件130至少是被配置在：将应当配置组件20的地方包围的规定的四角形(参照图2(a)中用符号Q所表示的虚线)的顶点处。在实施方式一中，引导部件130在第一传导部件110的四个角落上被分别配置有一个，即合计被配置有四个。
引导部件130的一方的端部被固定在第一传导部件100上。位于引导部件130的一方的端部相反一侧的另一方的端部在加压时位于引导部件承接孔122中(参照图4)。
引导部件130例如由不锈钢等的金属构成。
在实施方式一中，四个引导部件130全部由圆柱形状构成。另外，本发明中引导部件的数量不仅限于四个，只要是能够达到引导部件的目的，也可以是1至3个，或是大于等于5个。另外，本发明中引导部件的形状不仅限于圆柱形状，只要是能够达到引导部件的目的，也可以是其他的形状(具体示例有：角柱形状、椭圆形状、平板状、波浪板状、L字状或T字状)。
间隔调整构造140是对第一传导部件110与第二传导部件120之间的间隔进行调整的构造。间隔调整构造140在组件20位于一对传导部件110、120之间时，在非加压时使第一传导部件110或是第二传导部件120与组件20隔开，并且，在加压时使第一传导部件110以及第二传导部件120两方都能够与组件20接触。间隔调整构造140具有可在非加压时延伸，在加压时收缩的弹性部件。弹性部件由螺旋弹簧构成，并且以引导部件130为轴线配置。
另外，本发明中的间隔调整构造不仅限于弹性部件，也可以是：由非加压时转为加压时时可收缩，由加压时转为非加压时时不延伸的部件(例如，具有嵌套构造的多层管)。
本发明中的弹性部件不仅限于螺旋弹簧，也可以使用可承受得住烧结金属粒子浆是的温度的弹性部件。作为螺旋弹簧以外的弹性部件的具体示例，可以列举板簧以及耐热性的橡胶。
本发明中的间隔调整构造也可以具有弹性部件以外的构成要素(例如，支撑弹性部件的部件或强化弹性部件的部件)。
在本说明书中，关于螺旋弹簧中的“以引导部件作为轴线配置”是指，在螺旋弹簧的中空部分存在有引导部件的状态下配置螺旋弹簧。
本发明中的弹性部件也可以被配置在与引导部件不同的位置上。另外，本发明中的弹性部件也可以以引导部件以外的构成要素为轴线来进行配置，并且也可以进依靠弹性部件本身(没有轴线)来进行配置。
接下来，对使用实施方式一所涉及的加压单元100的接合体的制造方法进行简单的说明。
上述接合体的制造方法依次包含有：第一工序S10、第二工序S20、以及第三工序S30。
第一工序S10是准备组件20的工序。由于作为附图的话与图7相同，因此省略了图示。
第一工序S10例如是通过：在准备了基板1、电子部件2、以及金属粒子浆4之后，在基板1的规定位置上(例如，与电子部件2的接点)涂布金属粒子浆4，再在其上面配置电子部件2来实施的。
第二工序S20如图3所示，将组件20夹在加压单元100的一对传导部件110、120之间，然后，再将组件20连同加压单元一同配置在一对加热部1000、1002之间。
另外，在实施方式一中的第二工序S20中，虽然是将组件20以及加压单元100直接配置在加热部1000上，但是也可以是将其配置在一对加热部1000、1002之间(即，与加热部1000隔开)。
第三工序S30如图4所示，使位于上侧的加热部1002朝加热部1000移动，将组件20连同加压单元100一同通过加热部1000、1002进行加压并加热从而将金属粒子浆4进行烧制，从而来制造接合体10。
在实施方式一中的第三工序S30中，虽然是使加热部1002移动，但是也可以是使加热部1000移动，也可以是使加热部1000、1002双方都移动。
下面，对实施方式一所涉及的加压单元100的效果进行说明。
根据实施方式一所涉及的加压单元100，由于具备一对传导部件110、120，因此加压时在组件与一对加热部之间放入传导部件，通过抑制热量在无意间从加热部传导至金属粒子浆，从而就能够抑制金属粒子浆部分引发烧结反应，其结果就是，能够抑制基板与电子部件之间接合性的降低。
另外，根据实施方式一所涉及的加压单元100，由于加压单元100会如上述般抑制热量在无意间从加热部1000、1002传导至金属粒子浆4，因此就能够在不改变加热部温度的情况下配置组件，从而防止接合体生产的效率显著下降。
所以，实施方式一所涉及的加压单元100，是一种能够抑制基板1与电子部件2之间接合性降低的，并且，用于能够防止接合体生产的效率显著下降的接合体的制造方法的加压单元。
另外，根据实施方式一所涉及的加压单元100，由于具备引导部件130，因此即使是在通过加压使一对传导部件移动时也能够保持一对传导部件间的平衡度不变，其结果就是，能够抑制基板与电子部件之间产生不同位置上的接合强度的偏差。
另外，根据实施方式一所涉及的加压单元100，由于具备间隔调整构造140，因此能够抑制在非加压时施加于一对传导部件的振动或冲击被传导至组件，其结果就是，能够抑制基板与电子部件之间的位置关系发生偏移。
另外，根据实施方式一所涉及的加压单元100，由于间隔调整构造140具有可在非加压时延伸，并且，可在加压时收缩的弹性部件，因此在对金属粒子浆烧制后解除对加压单元的加压时，就能够使一对传导部件自动分离，其结果就是，能够容易地取出组件。
另外，根据实施方式一所涉及的加压单元100，由于弹性部件由螺旋弹簧构成，并且是以引导部件为轴线配置，因此能够以简易的结构实现间隔调整构造。
另外，根据实施方式一所涉及的加压单元100，由于引导部件130的一方的端部被固定在第一传导部件110上，第二传导部件120上形成有引导部件承接孔122，并且，第二传导部件120可沿被插入至引导部件承接孔122的引导部件130移动，因此，能够以单纯的结构并且高精度地使第二传导部件移动。
另外，根据实施方式一所涉及的加压单元100，由于引导部件130的另一方的端部，在加压时位于引导部件承接孔122中，因此能够防止引导部件与加热部接触，从而对加压单元稳定地进行加压。
另外，根据实施方式一所涉及的加压单元100，由于加压单元100具备四个以上的引导部件130，并且引导部件130至少是被配置在：将应当配置组件20的位置包围的规定的四角形Q的顶点处，因此通过被配置在规定的四角形的顶点处的四个引导部件就能够高精度地保持一对传导部件间的平衡度。
【实施方式二】
实施方式二所涉及的加压单元102，基本上与实施方式一所涉及的加压单元100具有同样的构成，但是在第二传导部件的构成以及引导部件的构成上，与实施方式一所涉及的加压单元100的情况不同。即，如图5所示，在实施方式二所涉及的加压单元102中，位于引导部件132的与一方的端部相反一侧的另一方的端部，在加压时从引导部件承接孔122向第二传导部件150的与第一传导部件110相对的一侧的相反一侧突出，并且，第二传导部件150在引导部件132突出的一侧上具有：厚度比引导部件132从引导部件承接孔122中突出的长度更加厚的间隔件156。
第二传导部件150具有长方体形状的部件154以及间隔件156。
长方体形状的部件154是与构成实施方式一中的第二传导部件120的长方体形状的部件同样的部件。
间隔件156例如由与长方体形状的部件154同样的材料构成。间隔件156可以是被完全固定在长方体形状的部件154上，也可以是被构成为可装卸式的结构。间隔件156具有比长方体形状的部件154小一圈的长方体形状。另外，在实施方式二中，虽然间隔件156的数量为一个，但是间隔件的数量也可以为多个。在间隔件的数量为多个的情况下，可以在间隔件上叠加其他的间隔件。再有，在实施方式二中，虽然间隔件156具有比长方体形状的部件154小一圈的长方体形状，但是本发明中的间隔件也可以具有上述以外的形状(圆柱形状、多角柱形状等)。另外，间隔件可以是内部闭塞的，也可以是内部存在有空间的。
引导部件132与实施方式一中引导部件130基本上具有同样的构成，不过其比引导部件130更长。
像这样，实施方式二所涉及加压单元102虽然在第二传导部件的构成以及引导部件的构成上与实施方式一所涉及的加压单元100不同，但是由于具备一对传导部件，并且通过抑制热量在无意间从加热部传导至金属粒子浆，因此与实施方式一所涉及的加压单元100一样，是一种能够抑制基板与电子部件之间接合性降低的，并且，用于能够防止接合体生产的效率显著下降的接合体的制造方法的加压单元。
另外，根据实施方式二所涉及的加压单元102，由于第二传导部件150具有间隔件156，因此能够防止引导部件与加热部接触，从而对加压单元稳定地进行加压。
最后，根据实施方式二所涉及的加压单元102，由于除了在第二传导部件的构成以及引导部件的构成以外与实施方式一所涉及的加压单元100基本上具有同样的构成，因此也同样具有实施方式一所涉及的加压单元100所具有的效果中的相关效果。
以上，基于上述的各实施方式对本发明进行了说明，本发明并不限于上述的各实施方式。本发明能够在不脱离主旨的范围内实施各种方式，例如，能够为如下的变形。
(1)上述的实施方式中所记载的构成要素的数量、材质、形状、位置、以及大小等仅为示例，因此能够在不损害本发明效果的范围内进行变更。
(2)在上述实施方式一中，虽然是使用由长方体形状构成的第一传导部件110以及第二传导部件120来对本发明进行说明的，但是本发明不仅限于此。变形例所涉及的加压单元104如图6所示，是在：通过一对加热部对经由金属粒子浆4将电子部件5载置在基板1后的组件22进行加压并加热从而对金属粒子浆4进行烧制时使用的。电子部件5基本上与实施方式一所涉及的电子部件2相同，但是在与基板1一侧相反的一侧处具有凸部。加压单元104的第二传导部件160基本上与实施方式一中的第二传导部件120具有同样的构成，但是还具有长方体形状的部件164以及对接部件166。长方体形状的部件164与构成实施方式一中第二传导部件120的长方体形状的部件为同样的部件，对接部件166的凹部对应电子部件5的凸部。例如，如变形例所示，用于本发明的加压单元的传导部件也可以具有板状部件或间隔件以外的部件。
符号说明
1…基板；2、5…电子部件；3…烧制后的金属粒子浆；4…金属粒子浆；10…接合体；20、22…组件；100、102、104…加压单元；110…第一传导部件；120、150、160…第二传导部件；122…引导部件承接孔；130、132…引导部件；140…间隔调整构造；154、164…长方体形状的部件；156…间隔件；166…对接部件；1000、1002…加热部；Q…规定的四角形。

Claims (7)

1.一种加压单元，在通过一对加热部对经由金属粒子浆将电子部件载置在基板后的组件进行加压并加热从而对所述金属粒子浆进行烧制时使用，其特征在于，
在将未对所述加压单元施加规定的压力时定为非加压时时，并且在将对所述加压单元施加规定的压力时定为加压时时，
所述加压单元包括：
一对传导部件，由至少在所述加压时与所述基板接触的板状的第一传导部件以及至少在所述加压时与所述电子部件接触的板状的第二传导部件所构成的，并且在对所述金属粒子浆进行烧结时夹住所述组件后将压力以及热量传导至所述组件；
引导部件，在将所述一对传导部件连结的同时，可在保持所述第一传导部件以及所述第二传导部件中的至少一方相对于另一方的平行度不变的情况下移动；以及
间隔调整构造，对所述第一传导部件与所述第二传导部件之间的间隔进行调整，在所述组件位于所述一对传导部件之间时，在所述非加压时使所述第一传导部件或所述第二传导部件与所述组件隔开，并且，在所述加压时使所述第一传导部件以及所述第二传导部件两方都能够与所述组件接触。
2.根据权利要求1所述的加压单元，其特征在于：
其中，所述间隔调整构造具有可在所述非加压时延伸，并且在所述加压时收缩的弹性部件。
3.根据权利要求2所述的加压单元，其特征在于：
其中，所述弹性部件由螺旋弹簧构成，并且，以所述引导部件为轴线配置。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的加压单元，其特征在于：
其中，所述引导部件的一方的端部被固定在所述第一传导部件上，
所述第二传导部件上形成有对应所述引导部件的引导部件承接孔，
所述第二传导部件可沿被插入至所述引导部件承接孔的所述引导部件移动。
5.根据权利要求4所述的加压单元，其特征在于：
其中，位于所述引导部件的与所述一方的端部相反一侧的另一方的端部，在所述加压时位于所述引导部件承接孔中。
6.根据权利要求4所述的加压单元，其特征在于：
其中，位于所述引导部件的与所述一方的端部相反一侧的另一方的端部，在所述加压时从所述引导部件承接孔向所述第二传导部件的与所述第一传导部件相对的一侧的相反一侧突出，
所述第二传导部件在所述引导部件突出的一侧上进一步具有：厚度比所述引导部件从所述引导部件承接孔中突出的长度更加厚的间隔件。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的加压单元，其特征在于：
其中，所述加压单元具备四个以上的所述引导部件，
在从与配置所述第一传导部件的所述基板的面相垂直的方向上看所述引导部件时，所述引导部件至少是被配置在：将应当配置所述组件的位置包围的规定的四角形的顶点处。
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