JP2008010670A - ウェハ接合装置用のロードロック装置、及びウェハ接合システム - Google Patents
ウェハ接合装置用のロードロック装置、及びウェハ接合システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008010670A JP2008010670A JP2006180290A JP2006180290A JP2008010670A JP 2008010670 A JP2008010670 A JP 2008010670A JP 2006180290 A JP2006180290 A JP 2006180290A JP 2006180290 A JP2006180290 A JP 2006180290A JP 2008010670 A JP2008010670 A JP 2008010670A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- load lock
- lock device
- gate
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】ロードロック装置(101)は、少なくとも一部の側面に複数のウェハ接合装置とのゲートおよび大気雰囲気とのゲートを備える。ロードロック装置は、少なくとも一対の格納室を備え、一対の格納室の一方(105)が、所定のウェハ接合装置へ供給する接合処理前のウェハを格納する場合に、他方(103)が、所定のウェハ接合装置から受け取った接合処理済のウェハを格納する。一対の格納室は互いに鉛直方向に配置され、一方および他方の格納室は、鉛直方向にゲート位置まで移動し、所定のウェハ接合装置または大気雰囲気との間で、ゲートを通してウェハを水平方向に受け渡しできるように構成されたことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明の他の実施形態によれば、一対の格納室の少なくとも一つが、接合処理済のウェハを冷却するための装置を備えている。
Claims (9)
- 真空状態の複数のウェハ接合装置から、接合処理済のウェハを受け取ると共に、前記複数のウェハ接合装置へ接合処理前のウェハを供給するロードロック装置であって、少なくとも一部の側面に前記複数のウェハ接合装置とのゲートおよび大気雰囲気とのゲートを備え、ロードロック装置は、少なくとも一対の格納室を備え、前記一対の格納室の一方が、所定のウェハ接合装置へ供給する接合処理前のウェハを格納する場合に、他方が、前記所定のウェハ接合装置から受け取った接合処理済のウェハを格納し、前記一対の格納室は互いに鉛直方向に配置され、前記一方および他方の格納室は、鉛直方向にゲート位置まで移動し、前記所定のウェハ接合装置または大気雰囲気との間で、ゲートを通してウェハを水平方向に受け渡しできるように構成されたことを特徴とするロードロック装置。
- 外形が直方体であり、直方体の3個の側面に3個のウェハ接合装置とのゲートが配置され、他の側面に大気雰囲気とのゲートが配置されたことを特徴とする請求項1に記載のロードロック装置。
- 前記一対の格納室の少なくとも一つが、接合処理済のウェハを冷却するための装置を備えたことを特徴とする請求項1または2に記載のロードロック装置。
- 前記一対の格納室の少なくとも一つが、接合処理前のウェハを加熱するための装置を備えたことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のロードロック装置。
- 請求項1から4のいずれかに記載のロードロック装置によって、ウェハ接合装置にウェハを供給する方法であって、
大気雰囲気とのゲートを通してウェハを受け取り、前記一対の格納室のいずれかの格納室に格納するステップと、
前記いずれかの格納室のウェハを、ゲートを通して前記所定のウェハ接合装置へ供給するステップと、を含む、ウェハ接合装置にウェハを供給する方法。 - 前記いずれかの格納室においてウェハを加熱することを特徴とする請求項5に記載のウェハ接合装置にウェハを供給する方法。
- 請求項1から4のいずれかに記載のロードロック装置によって、ウェハ接合装置からウェハを取り出す方法であって、
ゲートを通して、前記所定のウェハ接合装置から接合処理済のウェハを受け取り、前記一対の格納室のいずれかの格納室に格納するステップと、
前記いずれかの格納室のウェハを、当該大気雰囲気とのゲートを通して取り出すステップと、を含むウェハ接合装置からウェハを取り出す方法。 - 前記いずれかの格納室においてウェハを冷却することを特徴とする請求項7に記載のウェハ接合装置からウェハを取り出す方法。
- 請求項1から4のいずれかに記載のロードロック装置と、
前記複数のウェハ接合装置とを有することを特徴とするウェハ接合システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006180290A JP4635972B2 (ja) | 2006-06-29 | 2006-06-29 | ロードロック装置、それを使用した方法及びウエハ接合システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006180290A JP4635972B2 (ja) | 2006-06-29 | 2006-06-29 | ロードロック装置、それを使用した方法及びウエハ接合システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008010670A true JP2008010670A (ja) | 2008-01-17 |
JP4635972B2 JP4635972B2 (ja) | 2011-02-23 |
Family
ID=39068607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006180290A Expired - Fee Related JP4635972B2 (ja) | 2006-06-29 | 2006-06-29 | ロードロック装置、それを使用した方法及びウエハ接合システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4635972B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010114208A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Nikon Corp | 冷却装置および接合システム |
JP2011100901A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Nikon Corp | 半導体デバイスの製造方法および搬送装置 |
JP2011165952A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Nikon Corp | 基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 |
WO2012026334A1 (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2013225706A (ja) * | 2010-10-15 | 2013-10-31 | Ev Group Gmbh | ウェハを処理するためのデバイスおよび方法 |
JP2014075589A (ja) * | 2013-11-19 | 2014-04-24 | Nikon Corp | 基板接合装置及び基板接合方法 |
JP2017034107A (ja) * | 2015-08-03 | 2017-02-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
CN106605296A (zh) * | 2015-03-31 | 2017-04-26 | 新电元工业株式会社 | 加压单元 |
JPWO2021210380A1 (ja) * | 2020-04-13 | 2021-10-21 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04274313A (ja) * | 1991-03-01 | 1992-09-30 | Mitsubishi Materials Corp | ウェーハ貼り合わせ装置 |
JPH0883831A (ja) * | 1994-09-13 | 1996-03-26 | Nec Corp | 半導体装置の製造装置 |
JPH09246347A (ja) * | 1996-03-01 | 1997-09-19 | Applied Materials Inc | マルチチャンバウェハ処理システム |
JPH10321609A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-12-04 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体製造用エッチング装置 |
JPH1187467A (ja) * | 1997-09-10 | 1999-03-30 | Tokyo Electron Ltd | ロードロック機構及び処理装置 |
JPH11233583A (ja) * | 1998-02-09 | 1999-08-27 | Nippon Asm Kk | 半導体処理用ロードロック装置及び方法 |
JP2001068524A (ja) * | 1999-08-30 | 2001-03-16 | Asm Japan Kk | マルチチャンバロードロック装置のシール機構 |
JP2003303818A (ja) * | 1991-05-29 | 2003-10-24 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置 |
JP2005302858A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Nikon Corp | ウェハの接合装置 |
-
2006
- 2006-06-29 JP JP2006180290A patent/JP4635972B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04274313A (ja) * | 1991-03-01 | 1992-09-30 | Mitsubishi Materials Corp | ウェーハ貼り合わせ装置 |
JP2003303818A (ja) * | 1991-05-29 | 2003-10-24 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置 |
JPH0883831A (ja) * | 1994-09-13 | 1996-03-26 | Nec Corp | 半導体装置の製造装置 |
JPH09246347A (ja) * | 1996-03-01 | 1997-09-19 | Applied Materials Inc | マルチチャンバウェハ処理システム |
JPH10321609A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-12-04 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体製造用エッチング装置 |
JPH1187467A (ja) * | 1997-09-10 | 1999-03-30 | Tokyo Electron Ltd | ロードロック機構及び処理装置 |
JPH11233583A (ja) * | 1998-02-09 | 1999-08-27 | Nippon Asm Kk | 半導体処理用ロードロック装置及び方法 |
JP2001068524A (ja) * | 1999-08-30 | 2001-03-16 | Asm Japan Kk | マルチチャンバロードロック装置のシール機構 |
JP2005302858A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Nikon Corp | ウェハの接合装置 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010114208A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Nikon Corp | 冷却装置および接合システム |
JP2011100901A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Nikon Corp | 半導体デバイスの製造方法および搬送装置 |
JP2011165952A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Nikon Corp | 基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 |
WO2012026334A1 (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2012049267A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Tokyo Electron Ltd | 接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
US9771223B2 (en) | 2010-10-15 | 2017-09-26 | Ev Group Gmbh | Device and method for processing of wafers |
JP2013542602A (ja) * | 2010-10-15 | 2013-11-21 | エーファウ・グループ・ゲーエムベーハー | ウェハを処理するためのデバイスおよび方法 |
US9751698B2 (en) | 2010-10-15 | 2017-09-05 | Ev Group Gmbh | Device and method for processing wafers |
JP2013225706A (ja) * | 2010-10-15 | 2013-10-31 | Ev Group Gmbh | ウェハを処理するためのデバイスおよび方法 |
CN107978544A (zh) * | 2010-10-15 | 2018-05-01 | Ev 集团有限责任公司 | 用于处理晶片的装置和方法 |
JP2014075589A (ja) * | 2013-11-19 | 2014-04-24 | Nikon Corp | 基板接合装置及び基板接合方法 |
CN106605296A (zh) * | 2015-03-31 | 2017-04-26 | 新电元工业株式会社 | 加压单元 |
JP2017034107A (ja) * | 2015-08-03 | 2017-02-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
KR20170016291A (ko) * | 2015-08-03 | 2017-02-13 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 기억 매체 |
KR102519106B1 (ko) | 2015-08-03 | 2023-04-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 기억 매체 |
JPWO2021210380A1 (ja) * | 2020-04-13 | 2021-10-21 | ||
WO2021210380A1 (ja) * | 2020-04-13 | 2021-10-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合システム |
JP7383133B2 (ja) | 2020-04-13 | 2023-11-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4635972B2 (ja) | 2011-02-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4635972B2 (ja) | ロードロック装置、それを使用した方法及びウエハ接合システム | |
JP5549344B2 (ja) | 基板接合装置、基板ホルダ、基板接合方法、デバイス製造方法および位置合わせ装置 | |
JP6614933B2 (ja) | 基板載置機構および基板処理装置 | |
KR101384461B1 (ko) | 접합 장치 | |
JP5314607B2 (ja) | 接合装置、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
KR102170192B1 (ko) | 본딩 방법, 본딩 장치, 그리고 기판 제조 방법 | |
JP2008153337A (ja) | 貼り合せ基板の分離方法、貼り合せ基板の分離装置及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP2005026608A (ja) | 接合方法および接合装置 | |
TW201442133A (zh) | 接合裝置及接合系統 | |
KR20150036254A (ko) | 압착 장치 및 압착 방법 | |
TWI636843B (zh) | 接合裝置、接合系統、接合方法及電腦記憶媒體 | |
JP2010114208A (ja) | 冷却装置および接合システム | |
JP6415328B2 (ja) | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム | |
JP2017034107A (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP6412804B2 (ja) | 接合方法および接合システム | |
JP5459025B2 (ja) | 基板貼り合わせ装置、積層半導体装置製造方法、積層半導体装置、基板貼り合わせ方法及び積層半導体装置の製造方法 | |
KR102459563B1 (ko) | 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법, 및 컴퓨터 기억 매체 | |
JP2015060902A (ja) | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び接合システム | |
JP6628681B2 (ja) | 接合装置、接合システムおよび接合方法 | |
JP5323730B2 (ja) | 接合装置、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP6770832B2 (ja) | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム | |
JP6453081B2 (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2016129197A (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
TWI839869B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP6333184B2 (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090525 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101014 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101026 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101108 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131203 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4635972 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131203 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |