JP2011100901A - 半導体デバイスの製造方法および搬送装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の半導体基板を接合して製造される半導体デバイスの製造方法であって、重ね合わされた複数の半導体基板を加熱して接合する接合ステップと、接合ステップにより接合された複数の半導体基板を冷却室で冷却する冷却ステップと、接合ステップに先立って複数の半導体基板を冷却室に載置し、複数の半導体基板の温度と冷却室の温度差によって生じる熱泳動により複数の半導体基板に付着した塵埃を除去する塵埃除去ステップとを有する。
【選択図】図1
Description
Claims (9)
- 複数の半導体基板を接合して製造される半導体デバイスの製造方法であって、
重ね合わされた前記複数の半導体基板を加熱して接合する接合ステップと、
前記接合ステップにより接合された前記複数の半導体基板を冷却室で冷却する冷却ステップと、
前記接合ステップに先立って前記複数の半導体基板を前記冷却室に載置し、前記複数の半導体基板の温度と前記冷却室の温度差によって生じる熱泳動により前記複数の半導体基板に付着した塵埃を除去する塵埃除去ステップと
を有する半導体デバイスの製造方法。 - 前記塵埃除去ステップの後であって、前記冷却ステップの前に、前記冷却室の温度を変更する温度変更ステップを有する請求項1に記載の半導体デバイスの製造方法。
- 前記塵埃除去ステップは、前記複数の半導体基板の温度が、前記塵埃除去ステップと前記接合ステップの間に前記複数の半導体基板が移動する経路上の温度よりも低くなる前に、前記複数の半導体基板を前記冷却室から搬出することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体デバイスの製造方法。
- 前記塵埃除去ステップに先立って、前記複数の半導体基板を加熱する予備加熱ステップを有する請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体デバイスの製造方法。
- 前記塵埃除去ステップと前記接合ステップの間に前記複数の半導体基板が移動する経路上の温度を取得する温度取得ステップを更に備え、
前記予備加熱ステップは、前記複数の半導体基板の温度を、前記温度取得ステップで取得した温度よりも高くなるよう加熱することを特徴とする請求項4に記載の半導体デバイスの製造方法。 - 前記予備加熱ステップは、前記複数の半導体基板に付着した塵埃を熱泳動により除去するための時間に低下する前記複数の半導体基板の温度に相応する熱量を、前記複数の半導体基板に加えること特徴とする請求項4に記載の半導体デバイスの製造方法。
- 前記予備加熱ステップは、前記塵埃除去ステップに先立って前記複数の半導体基板が搬入されるロードロックチャンバ内で、前記複数の半導体基板を予備加熱することを特徴とする請求項4から6のいずれか1項に記載の半導体デバイスの製造方法。
- 前記複数の半導体基板は、基板ホルダにより保持されている請求項1から7のいずれか1項に記載の半導体デバイスの製造方法。
- 重ね合わされた複数の半導体基板を少なくとも加熱加圧装置および冷却室に搬送する搬送装置であって、
前記複数の半導体基板を保持する保持部と、
前記保持部で保持した前記複数の半導体基板を前記加熱加圧装置に搬入し、加熱して接合された前記複数の半導体基板を前記加熱加圧装置から搬出して前記冷却室に搬入するよう制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記複数の半導体基板を前記加熱加圧装置に搬入する前に前記冷却室に搬入し、前記複数の半導体基板の温度と前記冷却室の温度差によって生じる熱泳動により前記複数の半導体基板に付着した塵埃が除去された後で、前記加熱加圧装置に搬入することを特徴とする搬送装置。
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