JP5765405B2 - 基板接合装置及び基板接合方法 - Google Patents
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Claims (15)
- 基板ホルダに保持された複数の基板を接合する基板接合装置であって、
前記基板ホルダに保持された前記複数の基板を加熱および加圧する加熱加圧部と、
前記加熱加圧部にて加熱された前記基板ホルダを冷却する冷却部と、
前記冷却部により冷却された前記基板ホルダの温度が室温よりも高い部分を冷却して、前記基板ホルダの温度が室温よりも低い部分を加熱する温度制御部と、
を備える基板接合装置。 - 前記冷却部は前記加熱加圧部に設けられている請求項1に記載の基板接合装置。
- 前記温度制御部の冷却速度は、放置する場合よりも早い請求項1または2に記載の基板接合装置。
- 前記温度制御部は、室温に管理された空気を循環させることによって前記基板ホルダを温度制御する請求項1から3の何れか1項に記載の基板接合装置。
- 前記温度制御部は、複数の前記基板ホルダを収納する基板ホルダラックに設けられている請求項1から4の何れか1項に記載の基板接合装置。
- 前記基板ホルダラックに格納されている前記複数の基板ホルダのうち、前記温度制御部による温度制御が最後に開始された前記基板ホルダとは異なる前記基板ホルダが選択される請求項5に記載の基板接合装置。
- 前記基板ホルダラックには、前記複数の基板ホルダにそれぞれ設けられたバーコードを読み取るバーコードリーダーが設けられており、前記バーコードリーダーに読み取られた前記バーコードに対応して記憶された情報に基づいて、前記基板ホルダが選択される請求項6に記載の基板接合装置。
- 前記基板ホルダは、前記基板ホルダに保持された前記複数の基板が取り外された後、前記温度制御部に搬入される請求項1から7の何れか1項に記載の基板接合装置。
- 基板ホルダに保持された複数の基板を接合する基板接合方法であって、
前記基板ホルダに保持された前記複数の基板を加熱および加圧する加熱加圧工程と、
前記加熱加圧工程にて加熱された前記基板ホルダを冷却する冷却工程と、
前記冷却工程で冷却された前記基板ホルダの温度が室温よりも低い場合は前記基板ホルダを加熱し、前記基板ホルダの温度が室温より高い場合は前記基板ホルダを冷却する温度制御工程と、
を備える基板接合方法。 - 前記温度制御工程の冷却速度は、放置する場合よりも早い請求項9に記載の基板接合方法。
- 前記温度制御工程では、前記基板ホルダの温度は、室温に管理された空気を循環させることによって制御される請求項9または10に記載の基板接合方法。
- 前記温度制御工程は、複数の前記基板ホルダを収納する基板ホルダラックで実施される請求項9から11の何れか1項に記載の基板接合方法。
- 前記基板ホルダラックに格納されている前記複数の基板ホルダのうち、前記温度制御工程による温度制御が最後に開始された前記基板ホルダとは異なる前記基板ホルダを選択する選択工程を含む請求項12に記載の基板接合方法。
- 前記基板ホルダラックに設けられたバーコードリーダーにより前記複数の基板ホルダにそれぞれ設けられたバーコードを読み取る工程を含み、前記選択工程では、前記バーコードリーダーに読み取られた前記バーコードに対応して記憶された情報に基づいて、前記基板ホルダを選択する請求項13に記載の基板接合方法。
- 前記基板ホルダから接合された基板を取り外す基板取り外し工程を含み、
前記取り外し工程で、前記基板ホルダに保持された前記複数の基板が取り外された後、前記温度制御工程が実施される請求項9から14の何れか1項に記載の基板接合方法。
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