JP2014075589A - 基板接合装置及び基板接合方法 - Google Patents
基板接合装置及び基板接合方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014075589A JP2014075589A JP2013239053A JP2013239053A JP2014075589A JP 2014075589 A JP2014075589 A JP 2014075589A JP 2013239053 A JP2013239053 A JP 2013239053A JP 2013239053 A JP2013239053 A JP 2013239053A JP 2014075589 A JP2014075589 A JP 2014075589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate holder
- substrate
- temperature
- unit
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】複数の基板を重ねて接合する基板接合装置であって、複数の基板を保持する複数の基板ホルダを加熱しつつ加圧する加圧部と、加圧部から搬出され、保持していた基板を離した基板ホルダの熱分布を、放置する場合よりも早く均一にする温度制御部とを備える。温度制御部は、気体の冷媒を用いてもよい。加圧部から搬出され、基板を保持している基板ホルダを冷却する冷却室をさらに備えてもよい。冷却室は、液体の冷媒を用いてもよい。
【選択図】図5
Description
Claims (31)
- 基板ホルダを用いて第1の基板と第2の基板とを相互に接合する接合方法において、
前記第1の基板と前記第2の基板とを前記基板ホルダを用いて相互に位置決め部で位置決めする位置決め工程と、
前記位置決め部の雰囲気温度である第1の温度よりも高い第2の温度のもとで、前記第1の基板と前記第2の基板とを前記基板ホルダを用いて加圧部で加圧することにより互いに接合する接合工程と、
前記加圧部にて前記第1の基板と、前記第2の基板と、前記基板ホルダとを冷却する加圧部側冷却工程と、
前記加圧部の温度が前記第2の温度以下であり前記第1の温度よりも高い温度であるときに前記基板ホルダを前記加圧部から搬出する搬送工程と
を含む接合方法。 - 前記接合工程の後、前記基板ホルダの温度が前記第1の温度に近づけられた後に、前記基板ホルダを前記位置決め部に搬入する搬入工程を有する請求項1に記載の接合方法。
- 前記基板ホルダの温度が前記第1の温度に近づくように前記基板ホルダを冷却部で冷却する冷却部側冷却工程を含み、前記搬送工程では、前記基板ホルダを前記加圧部から前記冷却部に搬送する請求項1または2に記載の接合方法。
- 前記第2の温度より低く前記第1の温度よりも高い第3の温度に前記基板ホルダを前記加圧部内で冷却する加圧部側冷却工程を有し、
前記冷却部は、前記基板ホルダを前記第3の温度よりも低い温度に冷却する請求項3に記載の接合方法。 - 前記冷却部の冷却速度は前記加圧部側冷却工程における冷却速度よりも速い請求項4に記載の接合方法。
- 前記基板ホルダの温度が前記第1の温度の前後1℃の範囲内であるときに、前記基板ホルダを前記冷却部から搬出する請求項3から5のいずれか一項に記載の接合方法。
- 前記冷却部から前記基板ホルダを搬出する搬送部には、前記基板ホルダの温度を検出する温度センサが設けられており、前記温度センサにより検出された温度が所定の温度よりも高い場合、前記基板ホルダの使用を中止する請求項3から6のいずれか一項に記載の接合方法。
- 前記冷却部により冷却された前記基板ホルダの熱分布を均一にする温度制御工程を含む請求項3から7のいずれか一項に記載の接合方法。
- 前記温度制御工程では、前記基板ホルダの温度が前記第1の温度よりも低い場合は前記基板ホルダを加熱し、前記基板ホルダの温度が前記第1の温度よりも高い場合は前記基板ホルダを冷却する請求項8に記載の接合方法。
- 前記温度制御工程における冷却速度は、放置する場合よりも早い請求項8または9に記載の接合方法。
- 前記温度制御工程は、複数の前記基板ホルダを格納する基板ホルダラックで実施される請求項8から10のいずれか一項に記載の接合方法。
- 前記基板ホルダラックに格納されている前記複数の基板ホルダのうち、前記温度制御工程による温度制御が最後に開始された前記基板ホルダとは異なる前記基板ホルダを選択する選択工程を含む請求項11に記載の接合方法。
- 前記基板ホルダラックに設けられたバーコードリーダーにより前記複数の基板ホルダにそれぞれ設けられたバーコードを読み取る工程を含み、
前記選択工程では、前記バーコードリーダーに読み取られた前記バーコードに対応して記憶された情報に基づいて前記基板ホルダを選択する請求項12に記載の接合方法。 - 前記冷却部により冷却された前記基板ホルダから、接合された前記第1の基板及び前記第2の基板を取り外す基板取り外し工程を含み、
前記基板ホルダから前記第1の基板及び前記第2の基板が取り外された後、前記温度制御工程が実施される請求項8から13のいずれか一項に記載の接合方法。 - 基板ホルダに保持された複数の基板を接合する基板接合方法であって、
前記基板ホルダに保持された前記複数の基板を加熱および加圧する加熱加圧工程と、
前記加熱加圧工程にて前記複数の基板と、前記基板ホルダとを冷却する加圧部側冷却工程と、
前記加熱加圧工程で加熱された前記基板ホルダを冷却する冷却工程と、
前記冷却工程で冷却された前記基板ホルダの熱分布を均一にする温度制御工程と
を含む接合方法。 - 基板ホルダを用いて第1の基板と第2の基板とを相互に接合する接合装置において、
前記第1の基板と前記第2の基板とを前記基板ホルダを用いて相互に位置決めする位置決め部と、
前記位置決め部の雰囲気温度である第1の温度よりも高い第2の温度のもとで、前記第1の基板と前記第2の基板とを前記基板ホルダを用いて加圧することにより互いに接合する加圧部と、
前記加圧部にて前記第1の基板と、前記第2の基板と、前記基板ホルダとを冷却する加圧部側冷却部と、
前記加圧部の温度が前記第2の温度以下であり前記第1の温度よりも高い温度であるときに前記基板ホルダを前記加圧部から搬出する搬送部と
を備える接合装置。 - 前記搬送部は、前記基板ホルダの温度が前記第1の温度に近づけられた後、前記基板ホルダを前記位置決め部に搬入する請求項16に記載の接合装置。
- 前記基板ホルダを冷却する冷却部を備え、前記搬送部は、前記基板ホルダを前記加圧部から前記冷却部に搬送し、前記基板ホルダが前記冷却部で冷却されることにより前記基板ホルダの温度が前記第1の温度に近づく請求項16または17に記載の接合装置。
- 前記加圧部は、前記第2の温度より低く前記第1の温度よりも高い第3の温度に前記基板ホルダを冷却する加圧部側冷却部を有し、
前記冷却部は、前記基板ホルダを前記第3の温度よりも低い温度に冷却する請求項18に記載の接合装置。 - 前記冷却部の冷却速度は前記加圧部側冷却部の冷却速度よりも速い請求項19に記載の接合装置。
- 前記冷却部への前記基板ホルダの搬入及び前記冷却部からの前記基板ホルダの搬出を行う搬送部を備える請求項18から20のいずれか一項に記載の接合装置。
- 前記搬送部は、前記基板ホルダの温度が前記第1の温度の前後1℃の範囲内であるときに、前記基板ホルダを前記冷却部から搬出する請求項21に記載の接合装置。
- 前記搬送部には前記基板ホルダの温度を検出する温度センサが設けられており、前記温度センサにより検出された温度が所定の温度よりも高い場合、前記基板ホルダの使用を中止する請求項21または22に記載の接合装置。
- 前記冷却部により冷却された前記基板ホルダの熱分布を均一にする温度制御部を備える請求項18から23のいずれか一項に記載の接合装置。
- 前記温度制御部は、前記基板ホルダの温度が前記第1の温度よりも低い場合は前記基板ホルダを加熱し、前記基板ホルダの温度が前記第1の温度よりも高い場合は前記基板ホルダを冷却する請求項24に記載の接合装置。
- 前記温度制御部の冷却速度は、放置する場合よりも早い請求項24または25に記載の接合装置。
- 前記温度制御部は、複数の前記基板ホルダを格納する基板ホルダラックに設けられている請求項24から26のいずれか一項に記載の接合装置。
- 前記基板ホルダラックに格納されている前記複数の基板ホルダのうち、前記温度制御部による温度制御が最後に開始された前記基板ホルダとは異なる前記基板ホルダが選択される請求項27に記載の接合装置。
- 前記基板ホルダラックには、前記複数の基板ホルダにそれぞれ設けられたバーコードを読み取るバーコードリーダーが設けられており、前記バーコードリーダーに読み取られた前記バーコードに対応して記憶された情報に基づいて、前記基板ホルダが選択される請求項28に記載の接合装置。
- 前記冷却部により冷却された前記基板ホルダから、接合された前記第1の基板及び前記第2の基板を取り外す基板取り外し部を備え、
前記基板ホルダは、前記第1の基板及び前記第2の基板が取り外された後、前記温度制御部に搬入される請求項24から29のいずれか一項に記載の接合装置。 - 基板ホルダに保持された複数の基板を接合する基板接合装置であって、
前記基板ホルダに保持された前記複数の基板を加熱および加圧することにより接合する加熱加圧部と、
前記加熱加圧部にて前記複数の基板と、前記基板ホルダとを冷却する加圧部側冷却部と、
前記加熱加圧部で加熱された前記基板ホルダを冷却する冷却部と、
前記冷却部により冷却された前記基板ホルダの熱分布を均一にする温度制御部と
を備える接合装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013239053A JP5765405B2 (ja) | 2013-11-19 | 2013-11-19 | 基板接合装置及び基板接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013239053A JP5765405B2 (ja) | 2013-11-19 | 2013-11-19 | 基板接合装置及び基板接合方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008171590A Division JP5417751B2 (ja) | 2008-06-30 | 2008-06-30 | 接合装置および接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014075589A true JP2014075589A (ja) | 2014-04-24 |
JP5765405B2 JP5765405B2 (ja) | 2015-08-19 |
Family
ID=50749502
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013239053A Active JP5765405B2 (ja) | 2013-11-19 | 2013-11-19 | 基板接合装置及び基板接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5765405B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110444508A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-11-12 | 武汉高芯科技有限公司 | 堆叠式多对晶圆键合装置及键合方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10107126A (ja) * | 1996-09-17 | 1998-04-24 | Applied Materials Inc | 冷却チャンバ及び冷却チャンバの作動方法 |
JP2002516484A (ja) * | 1998-05-20 | 2002-06-04 | エーケーティー株式会社 | 基板処理システムのための多機能チャンバ |
JP2004221197A (ja) * | 2003-01-10 | 2004-08-05 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2006339191A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Nikon Corp | ウェハホルダ、ウェハ積層方法及び積層型半導体装置製造方法 |
WO2007069376A1 (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 位置合わせ装置、接合装置及び位置合わせ方法 |
JP2007237266A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 陽極接合装置 |
JP2007242805A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Olympus Corp | 真空接合装置 |
JP2008004581A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Nikon Corp | 露光装置及びセンサ |
JP2008010670A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Nikon Corp | ウェハ接合装置用のロードロック装置、及びウェハ接合システム |
JP2008103707A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-05-01 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
-
2013
- 2013-11-19 JP JP2013239053A patent/JP5765405B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10107126A (ja) * | 1996-09-17 | 1998-04-24 | Applied Materials Inc | 冷却チャンバ及び冷却チャンバの作動方法 |
JP2002516484A (ja) * | 1998-05-20 | 2002-06-04 | エーケーティー株式会社 | 基板処理システムのための多機能チャンバ |
JP2004221197A (ja) * | 2003-01-10 | 2004-08-05 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2006339191A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Nikon Corp | ウェハホルダ、ウェハ積層方法及び積層型半導体装置製造方法 |
WO2007069376A1 (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 位置合わせ装置、接合装置及び位置合わせ方法 |
JP2007242805A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Olympus Corp | 真空接合装置 |
JP2007237266A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 陽極接合装置 |
JP2008004581A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Nikon Corp | 露光装置及びセンサ |
JP2008010670A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Nikon Corp | ウェハ接合装置用のロードロック装置、及びウェハ接合システム |
JP2008103707A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-05-01 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110444508A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-11-12 | 武汉高芯科技有限公司 | 堆叠式多对晶圆键合装置及键合方法 |
CN110444508B (zh) * | 2019-07-22 | 2022-04-12 | 武汉高芯科技有限公司 | 堆叠式多对晶圆键合装置及键合方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5765405B2 (ja) | 2015-08-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5417751B2 (ja) | 接合装置および接合方法 | |
KR101515247B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
US10838311B2 (en) | Coating and developing apparatus and coating and developing method | |
JP6681565B2 (ja) | プローバ | |
JP2010114208A (ja) | 冷却装置および接合システム | |
KR20120034555A (ko) | 열 처리 장치, 열 처리 방법 및 기억 매체 | |
JP5765405B2 (ja) | 基板接合装置及び基板接合方法 | |
JP2011176197A (ja) | 搬送装置および基板接合装置 | |
TW201117257A (en) | Temperature increase control method for heating device for substrate treatment system, program, computer recording medium, and substrate treatment system | |
JP2017041642A (ja) | 半導体ウェーハの検査装置及び半導体ウェーハの検査方法 | |
JPWO2017169155A1 (ja) | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
JP2017152641A (ja) | 搬送ユニット及びプローバ | |
KR101529338B1 (ko) | 기판 열처리 장치 | |
JP5549185B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法および基板貼り合せ装置 | |
JP5001877B2 (ja) | 板状物搬送装置および板状物搬送方法 | |
JP6011900B1 (ja) | プローバ | |
JP2015035583A (ja) | 熱処理装置及び成膜システム | |
JP4053728B2 (ja) | 加熱・冷却処理装置及び基板処理装置 | |
JP4859156B2 (ja) | 温度特性試験装置 | |
JP5569169B2 (ja) | 基板貼り合せ装置の制御方法、基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 | |
KR20200068576A (ko) | 열처리 장치 및 열처리 방법 | |
KR102592544B1 (ko) | 검사 장치 및 검사 방법 | |
WO2020203205A1 (ja) | 基板処理システム及び基板処理方法 | |
JP2006344986A (ja) | 塗布、現像装置及びパターン形成方法 | |
TW201016575A (en) | Electronic component handling device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140902 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150317 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150519 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150601 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5765405 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |