JP5264281B2 - 圧電部品の製造方法 - Google Patents
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Description
まず、本発明の実施例のSAWデバイスの製造方法に用いる製造装置の概要について説明する。
次に、本発明の実施例のSAWデバイスの製造方法を図1(a),(b)及び図2に基づいて説明する。
2 SAWチップ
3 ヒーター付下治具
4 シート状樹脂
5 保護フィルム
6 密封容器
7 ヒーター付上治具
8 ストッパー
9 加圧プレス
9a 加圧ラム
10 下治具セット台
Claims (8)
- フリップチップ実装済SAWチップを搭載した集合絶縁基板を密封容器内に配置したヒーター付下治具上に載置する工程と、
前記集合絶縁基板の外周部における前記ヒーター付下治具と対向する面の反対面に、環状のストッパーを当接させて載置する工程と、
前記集合絶縁基板の表面積よりも大きく、一方の主面に保護フィルムが貼られたシート状樹脂を用意し、前記シート状樹脂の他方の主面を前記SAWチップの上面に対向させて前記シート状樹脂を前記SAWチップの上面を覆い被せるように載置する工程と、
前記シート状樹脂の前記保護フィルム上面にヒーター付上治具を載置し、前記密封容器内を減圧して真空状態にしてから、前記上治具及び前記下治具のヒーターにより前記シート状樹脂を所定の温度まで加熱し、前記シート状樹脂が樹脂封止に最適な軟化状態になった時点で、加圧プレスにより押圧し、前記ヒーター付上治具の下面を前記環状のストッパーの上面に当接させて、軟化した樹脂が仮硬化あるいは本硬化するまで保持する工程と、
軟化した樹脂が仮硬化あるいは本硬化した時点で、前記密封容器内の真空状態を解除し、前記上治具を上昇させて前記加圧プレスによる押圧を解除し、前記SAWチップを樹脂封止した前記集合絶縁基板を前記密封容器から取り出す工程と、
からなる圧電部品の製造方法。 - 樹脂封止した前記集合絶縁基板を前記密封容器から取り出した後、ダイシングソーにより個々のSAWデバイスに分割する工程と、からなることを特徴とする請求項1に記載の圧電部品の製造方法。
- 減圧して真空状態にした前記密封容器内の圧力が、70〜90KPaGである、ことを特徴とする請求項1に記載の圧電部品の製造方法。
- 前記シート状樹脂の軟化加熱温度が、30℃〜150℃であることを特徴とする請求項1に記載の圧電部品の製造方法。
- 軟化した前記シート状樹脂が、7,000〜20,000Pa・sの粘度を有することを特徴とする請求項1に記載の圧電部品の製造方法。
- 前記加圧プレスで前記シート状樹脂を押圧する押圧力が、200〜300kgであることを特徴とする請求項1に記載の圧電部品の製造方法。
- 前記シート状樹脂が、エポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項1に記載の圧電部品の製造方法。
- 前記圧電部品が、SAWデバイスであることを特徴とする請求項1に記載の圧電部品の製造方法
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