JPH07201686A - 面実装型電子部品の端面電極形成方法 - Google Patents
面実装型電子部品の端面電極形成方法Info
- Publication number
- JPH07201686A JPH07201686A JP5336129A JP33612993A JPH07201686A JP H07201686 A JPH07201686 A JP H07201686A JP 5336129 A JP5336129 A JP 5336129A JP 33612993 A JP33612993 A JP 33612993A JP H07201686 A JPH07201686 A JP H07201686A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- type electronic
- electronic component
- material paste
- electrode material
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 面実装型電子部品の端面電極形成方法におい
て、大型電子部品でありながら端面電極の安定した特に
高周波域での特性安定性に優れた端面電極の形成を可能
にすることを目的とする。 【構成】 あらかじめ面実装型電子部品固定用治具１６
に端面電極形成面を上になるように面実装型電子部品１
２を並べ、ペースト埋め込み用スキージ１４を用いてス
クリーンマスク版１１のメッシュ開口部及びエマルジョ
ン開口部に電極材料ペースト１７を埋め込み、掻き取り
用スキージ１５を用いて裏面へはみ出した電極材料ペー
スト１７を掻き取り、端面電極印刷用スキージ１３を用
いて端面電極を面実装型電子部品１２に印刷する。
て、大型電子部品でありながら端面電極の安定した特に
高周波域での特性安定性に優れた端面電極の形成を可能
にすることを目的とする。 【構成】 あらかじめ面実装型電子部品固定用治具１６
に端面電極形成面を上になるように面実装型電子部品１
２を並べ、ペースト埋め込み用スキージ１４を用いてス
クリーンマスク版１１のメッシュ開口部及びエマルジョ
ン開口部に電極材料ペースト１７を埋め込み、掻き取り
用スキージ１５を用いて裏面へはみ出した電極材料ペー
スト１７を掻き取り、端面電極印刷用スキージ１３を用
いて端面電極を面実装型電子部品１２に印刷する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は面実装型電子部品の端面
電極形成方法に関するものである。
電極形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、あらゆる民生機器の小型化、携帯
化は非常に速いスピードで進展しており、様々な種類の
電子部品にもパッケージ化、面実装化の要望が高まって
いる。それにともない従来からの端面電極の形成技術に
も、電極接着強度、はんだ濡れ性、はんだ喰われ性とい
った項目以外にも様々な要求が高まってきた。
化は非常に速いスピードで進展しており、様々な種類の
電子部品にもパッケージ化、面実装化の要望が高まって
いる。それにともない従来からの端面電極の形成技術に
も、電極接着強度、はんだ濡れ性、はんだ喰われ性とい
った項目以外にも様々な要求が高まってきた。
【０００３】以下に面実装型電子部品の端面電極形成方
法として、従来一般に使用されているものの例として転
写による方法を図３並びに図４によって説明する。図３
中の３１はスクレッパー、３２は金属製ドラム、３３は
面実装型電子部品、３４は電極材料ペースト、３５は面
実装型電子部品保持用治具である。図４は図３の一部分
を拡大し端面電極塗布直後の状態を示したものである。
図４中の３２は金属製ドラム、３３は面実装型電子部
品、３４は電極材料ペースト、３５は面実装型電子部品
保持用治具、４６は塗布された端面電極である。
法として、従来一般に使用されているものの例として転
写による方法を図３並びに図４によって説明する。図３
中の３１はスクレッパー、３２は金属製ドラム、３３は
面実装型電子部品、３４は電極材料ペースト、３５は面
実装型電子部品保持用治具である。図４は図３の一部分
を拡大し端面電極塗布直後の状態を示したものである。
図４中の３２は金属製ドラム、３３は面実装型電子部
品、３４は電極材料ペースト、３５は面実装型電子部品
保持用治具、４６は塗布された端面電極である。
【０００４】以上のように構成で実現される面実装型電
子部品の端面電極形成方法について以下その動作を説明
する。まず図３において金属製ドラム３２を図３中に示
す回転方向Ａに回転させて金属製ドラム２の外周に電極
材料ペースト３４を厚みｄで成膜する。この厚みは面実
装型電子部品３３のサイズ形状により異なるが、スクレ
ッパー３１と金属製ドラム３２の距離を変えることで調
整が可能である。
子部品の端面電極形成方法について以下その動作を説明
する。まず図３において金属製ドラム３２を図３中に示
す回転方向Ａに回転させて金属製ドラム２の外周に電極
材料ペースト３４を厚みｄで成膜する。この厚みは面実
装型電子部品３３のサイズ形状により異なるが、スクレ
ッパー３１と金属製ドラム３２の距離を変えることで調
整が可能である。
【０００５】その後金属製ドラム３２を停止させ、面実
装型電子部品保持用治具３５により固定した面実装型電
子部品３３を治具ごとＢの方向に移動させて面実装型電
子部品３３の先端に電極材料ペースト３４を付着塗布さ
せる。図４に示すように塗布直後の電極材料ペースト膜
は不均一に塗布されており、乾燥する前に十分にレベリ
ングを行い塗布膜を均一性を改善してその後硬化あるい
は乾燥、焼成といった処理により端面電極を得ている。
装型電子部品保持用治具３５により固定した面実装型電
子部品３３を治具ごとＢの方向に移動させて面実装型電
子部品３３の先端に電極材料ペースト３４を付着塗布さ
せる。図４に示すように塗布直後の電極材料ペースト膜
は不均一に塗布されており、乾燥する前に十分にレベリ
ングを行い塗布膜を均一性を改善してその後硬化あるい
は乾燥、焼成といった処理により端面電極を得ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の方法では、１６０８サイズ、１００５サイズなどの
チップ型電子部品に代表される小型の面実装型電子部品
３３の端面電極形成方法としては適するが、大型の面実
装型電子部品３３の端面電極形成の実現には、転写むら
が問題となるため転写量の均一化を実現する必要がある
が、均一化には電極材料ペースト３４の粘性や厚み、面
実装型電子部品保持用治具３５の移動速度、部品形状な
ど様々な要因が関係しており、製造上完全な均一膜を安
定して供給するのは難しいなどがある。
来の方法では、１６０８サイズ、１００５サイズなどの
チップ型電子部品に代表される小型の面実装型電子部品
３３の端面電極形成方法としては適するが、大型の面実
装型電子部品３３の端面電極形成の実現には、転写むら
が問題となるため転写量の均一化を実現する必要がある
が、均一化には電極材料ペースト３４の粘性や厚み、面
実装型電子部品保持用治具３５の移動速度、部品形状な
ど様々な要因が関係しており、製造上完全な均一膜を安
定して供給するのは難しいなどがある。
【０００７】このため転写後に何らかの方法で転写むら
をなくす方法が提案されている。例えば端面電極形成後
膜面を平坦なガラス板等に押しつけ、平坦にする等の方
法などが知られているが量産性に乏しいなどの問題があ
り、新しい端面電極形成への要求を満足するものではな
かった。
をなくす方法が提案されている。例えば端面電極形成後
膜面を平坦なガラス板等に押しつけ、平坦にする等の方
法などが知られているが量産性に乏しいなどの問題があ
り、新しい端面電極形成への要求を満足するものではな
かった。
【０００８】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、大型の面実装型部品に端面電極を均一にかつ安定し
て形成できる面実装型電子部品の端面電極形成方法を提
供するものである。
で、大型の面実装型部品に端面電極を均一にかつ安定し
て形成できる面実装型電子部品の端面電極形成方法を提
供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の面実装型電子部品の端面電極形成方法は、ス
クリーンマスク開口部に電極材料ペーストを埋め込む工
程と、マスク裏面より埋め込みの際に過剰に供給された
電極材料ペーストを掻き取る工程と、面実装型電子部品
に端面電極を印刷形成する工程とからなる方法としたも
のである。
に本発明の面実装型電子部品の端面電極形成方法は、ス
クリーンマスク開口部に電極材料ペーストを埋め込む工
程と、マスク裏面より埋め込みの際に過剰に供給された
電極材料ペーストを掻き取る工程と、面実装型電子部品
に端面電極を印刷形成する工程とからなる方法としたも
のである。
【００１０】
【作用】この方法によって大型の端面電極に対して均一
でかつ安定した電極膜を形成するとともに部品の表面裏
面の導通を実現することができる。
でかつ安定した電極膜を形成するとともに部品の表面裏
面の導通を実現することができる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
にしながら説明する。図１は本発明の実施例における端
面電極形成法の工程を図解したものである。図１におい
て１１はスクリーンマスク版、１２は面実装型電子部品
で寸法形状５mm×４mm×２mmで５mm×２mmの面に端面電
極を形成する。１３は端面電極印刷用スキージ、１４は
ペースト埋め込み用スキージ兼スクレッパー、１５は掻
き取り用スキージ、１６は面実装型電子部品固定用治
具、１７は厚膜銀などの電極材料ペーストである。
にしながら説明する。図１は本発明の実施例における端
面電極形成法の工程を図解したものである。図１におい
て１１はスクリーンマスク版、１２は面実装型電子部品
で寸法形状５mm×４mm×２mmで５mm×２mmの面に端面電
極を形成する。１３は端面電極印刷用スキージ、１４は
ペースト埋め込み用スキージ兼スクレッパー、１５は掻
き取り用スキージ、１６は面実装型電子部品固定用治
具、１７は厚膜銀などの電極材料ペーストである。
【００１２】本発明の端面電極形成法は大きく３つの段
階より構成されており次にその説明を行う。あらかじめ
面実装型電子部品固定用治具１６に端面電極形成面が上
になるように面実装型電子部品１２を並べる。この際電
極形成面が水平になるように面実装型電子部品固定用治
具１６に固定する。第１段階として面実装型電子部品１
２とマスク下面のクリアランスを充分に確保してペース
ト埋め込み用スキージ１４を用いてスクリーンマスク版
１１のメッシュ開口部及びエマルジョン開口部に電極材
料ペースト１７を埋め込む。スクリーンマスク版１１の
メッシュ条件は１６５メッシュ／インチ、エマルジョン
膜厚は４０μｍとした。この際スキージ硬度６０度、ス
キージ角度は６０度とした。これはマスクに対して埋め
込みを容易にするためである。第２段階では掻き取り用
スキージ１５を用いて裏面へはみ出した電極材料ペース
ト１７を掻き取る。スキージ角度は８０度、スキージ硬
度９０のものを用いた。これは埋め込まれた厚膜銀ペー
スト１７を掘り出さないようにするためである。最後に
第３段階として面実装型電子部品固定用治具１６上の面
実装型電子部品１２の電極形成面とスクリーンマスク版
１１の距離を１．５mmにして端面電極印刷用スキージ１
３を用いて印刷する。図２は図１における端面電極形成
方法のうちスクリーンマスク部、特にメッシュ部とエマ
ルジョン部、厚膜ペースト時、面実装型電子部品の関係
を示したもので２１はスクリーンマスクメッシュ、２２
はエマルジョン、２３は電極材料ペースト、２４は面実
装型電子部品を示す。図２（ａ）は電極材料ペースト埋
め込み時（第一段階終了時）、図２（ｂ）は裏面掻き取
り時（第２段階終了時）、図２（ｃ）は端面電極印刷直
後（第３段階終了時）の状態を示している。
階より構成されており次にその説明を行う。あらかじめ
面実装型電子部品固定用治具１６に端面電極形成面が上
になるように面実装型電子部品１２を並べる。この際電
極形成面が水平になるように面実装型電子部品固定用治
具１６に固定する。第１段階として面実装型電子部品１
２とマスク下面のクリアランスを充分に確保してペース
ト埋め込み用スキージ１４を用いてスクリーンマスク版
１１のメッシュ開口部及びエマルジョン開口部に電極材
料ペースト１７を埋め込む。スクリーンマスク版１１の
メッシュ条件は１６５メッシュ／インチ、エマルジョン
膜厚は４０μｍとした。この際スキージ硬度６０度、ス
キージ角度は６０度とした。これはマスクに対して埋め
込みを容易にするためである。第２段階では掻き取り用
スキージ１５を用いて裏面へはみ出した電極材料ペース
ト１７を掻き取る。スキージ角度は８０度、スキージ硬
度９０のものを用いた。これは埋め込まれた厚膜銀ペー
スト１７を掘り出さないようにするためである。最後に
第３段階として面実装型電子部品固定用治具１６上の面
実装型電子部品１２の電極形成面とスクリーンマスク版
１１の距離を１．５mmにして端面電極印刷用スキージ１
３を用いて印刷する。図２は図１における端面電極形成
方法のうちスクリーンマスク部、特にメッシュ部とエマ
ルジョン部、厚膜ペースト時、面実装型電子部品の関係
を示したもので２１はスクリーンマスクメッシュ、２２
はエマルジョン、２３は電極材料ペースト、２４は面実
装型電子部品を示す。図２（ａ）は電極材料ペースト埋
め込み時（第一段階終了時）、図２（ｂ）は裏面掻き取
り時（第２段階終了時）、図２（ｃ）は端面電極印刷直
後（第３段階終了時）の状態を示している。
【００１３】本実施例による端面電極形成方法により形
成したフィルタの共振器の特性の無負荷Ｑのばらつきを
（表１）で従来工法で作ったものと比較する。
成したフィルタの共振器の特性の無負荷Ｑのばらつきを
（表１）で従来工法で作ったものと比較する。
【００１４】
【表１】
【００１５】（表２）は電極形成面の表面粗さを比較し
たものである。
たものである。
【００１６】
【表２】
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明は、端面電極を面実
装型電子部品に対してスクリーンマスク開口部に電極材
料ペーストを埋め込む工程と、マスク裏面より埋め込み
の際に過剰供給された電極材料ペーストを掻き取る工程
と、面実装型電子部品に端面電極を印刷形成する工程と
で、端面電極を形成することで従来実現できなかった大
面積の端面電極を安定して形成することができるもので
ある。
装型電子部品に対してスクリーンマスク開口部に電極材
料ペーストを埋め込む工程と、マスク裏面より埋め込み
の際に過剰供給された電極材料ペーストを掻き取る工程
と、面実装型電子部品に端面電極を印刷形成する工程と
で、端面電極を形成することで従来実現できなかった大
面積の端面電極を安定して形成することができるもので
ある。
【図１】本発明の一実施例における端面電極形成方法の
構成図
構成図
【図２】（ａ）電極材料ペースト埋め込み時のスクリー
ンマスク部の拡大図 （ｂ）裏面掻き取り時のスクリーンマスク部の拡大図 （ｃ）端面電極印刷直後のスクリーンマスク部の拡大図
ンマスク部の拡大図 （ｂ）裏面掻き取り時のスクリーンマスク部の拡大図 （ｃ）端面電極印刷直後のスクリーンマスク部の拡大図
【図３】従来の端面電極形成法の構成図
【図４】従来の端面電極形成法の電極形成直後の状態図
１１ スクリーンマスク版 １２ 面実装型電子部品 １３ 端面電極印刷用スキージ １４ ペースト埋め込み用スキージ兼スクレッパー １５ 掻き取り用スキージ １６ 面実装型電子部品固定用治具 １７ 電極材料ペースト ２１ スクリーンマスクメッシュ ２２ エマルジョン ２３ 電極材料ペースト ２４ 面実装型電子部品端面電極形成部
Claims (2)
- 【請求項１】 スクリーンマスク開口部に電極材料ペー
ストを埋め込む工程と、マスク裏面より埋め込みの際に
過剰供給された電極材料ペーストを掻き取る工程と、面
実装型電子部品に端面電極を印刷形成する工程とからな
る面実装型電子部品の端面電極形成方法。 - 【請求項２】 メッシュサイズ１００〜４００メッシュ
／インチのスクリーンマスクに１０〜１００μｍのエマ
ルジョンを形成したスクリーンマスクを用いて、前記ス
クリーンマスクの開口部のメッシュ部分とエマルジョン
部分にあらかじめ電極材料ペーストを充填させてから電
極材料ペーストを印刷する請求項１記載の面実装型電子
部品の端面電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5336129A JPH07201686A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 面実装型電子部品の端面電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5336129A JPH07201686A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 面実装型電子部品の端面電極形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201686A true JPH07201686A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18296002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5336129A Pending JPH07201686A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 面実装型電子部品の端面電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07201686A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105531776A (zh) * | 2013-09-11 | 2016-04-27 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件的外部电极形成方法 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5336129A patent/JPH07201686A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105531776A (zh) * | 2013-09-11 | 2016-04-27 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件的外部电极形成方法 |
| JPWO2015037394A1 (ja) * | 2013-09-11 | 2017-03-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の外部電極形成方法 |
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