JPH03276790A - スルーホールを有する回路基板 - Google Patents
スルーホールを有する回路基板Info
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- JPH03276790A JPH03276790A JP2077306A JP7730690A JPH03276790A JP H03276790 A JPH03276790 A JP H03276790A JP 2077306 A JP2077306 A JP 2077306A JP 7730690 A JP7730690 A JP 7730690A JP H03276790 A JPH03276790 A JP H03276790A
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Links
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、スルーホールを有する回路基板に関し、特に
基板表裏の電気的導通を行うためのスルーホールを有す
る回路基板に関する。
基板表裏の電気的導通を行うためのスルーホールを有す
る回路基板に関する。
［従来の技術］
回路基板表裏の電気的導通を行うため通常基板にスルー
ホールが設けられるが、例えば第２図にボされるように
、そのスルーホール２の内壁にメツキ法によフて薄膜導
体が形成されたり、真空吸着を用いた厚膜印刷法等によ
って被覆が形成されるか、または第３図に示されるよう
に、導電性ペースト３等でスルーホール２が充填されて
いるが、このように形成されたスルーホールは、いづれ
もその表面には凹凸５があった。
ホールが設けられるが、例えば第２図にボされるように
、そのスルーホール２の内壁にメツキ法によフて薄膜導
体が形成されたり、真空吸着を用いた厚膜印刷法等によ
って被覆が形成されるか、または第３図に示されるよう
に、導電性ペースト３等でスルーホール２が充填されて
いるが、このように形成されたスルーホールは、いづれ
もその表面には凹凸５があった。
［発明が解決しようとする課題］
このように、従来では回路基板１に設けられているスル
ーホールは、基板面に対して凹凸を有しているため、薄
膜回路と組合せる場合にスピナーによるフォトレジスト
の塗布ができず、したがってスルーホールの抵抗値を低
くできなかったり、スルーホールの高周波伝搬特性が劣
る等の問題があり、ひいてはその凹凸部分で薄膜導体の
断線が起こるという欠点がある。
ーホールは、基板面に対して凹凸を有しているため、薄
膜回路と組合せる場合にスピナーによるフォトレジスト
の塗布ができず、したがってスルーホールの抵抗値を低
くできなかったり、スルーホールの高周波伝搬特性が劣
る等の問題があり、ひいてはその凹凸部分で薄膜導体の
断線が起こるという欠点がある。
そこで、本発明者等は、鋭意研究を行った結果、回路基
板に設けられたスルーホールに厚膜導電ペーストを充填
し、その表裏両面を基板面と平行で平滑に形成すること
によって薄膜回路プロセスに適合しつる表面とすること
ができることを見出し、ここに本発明を完成した。
板に設けられたスルーホールに厚膜導電ペーストを充填
し、その表裏両面を基板面と平行で平滑に形成すること
によって薄膜回路プロセスに適合しつる表面とすること
ができることを見出し、ここに本発明を完成した。
したがって、本発明の目的は、スルーホールの抵抗値が
低下せず、高周波伝搬特性に優れた、薄膜回路プロセス
に適合する表面の平滑性を持たせたスルーホールを有す
る回路基板を提供することにある。
低下せず、高周波伝搬特性に優れた、薄膜回路プロセス
に適合する表面の平滑性を持たせたスルーホールを有す
る回路基板を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明の上記目的は、スルーホールに充填された導電性
ペーストの表裏両面が基板面と同じ高さで、かつ平滑に
形成されていることを特徴とする回路基板によって達成
された。
ペーストの表裏両面が基板面と同じ高さで、かつ平滑に
形成されていることを特徴とする回路基板によって達成
された。
即ち、本発明のスルーホールを有する回路基板は、充填
した厚膜導電ペーストを焼成する時、該厚膜導電ペース
トが収縮する量を見込んだ所定の量をスクリーン印刷法
によってスルーホールに充填し、ついで焼成した後、厚
膜導電ペーストが充填されたスルーホールを有する回路
基板の表裏両面の導体を研磨することによって基板と同
一面となるように、回路基板を研磨する。
した厚膜導電ペーストを焼成する時、該厚膜導電ペース
トが収縮する量を見込んだ所定の量をスクリーン印刷法
によってスルーホールに充填し、ついで焼成した後、厚
膜導電ペーストが充填されたスルーホールを有する回路
基板の表裏両面の導体を研磨することによって基板と同
一面となるように、回路基板を研磨する。
この研磨手段としては、研磨用の砥粒又はサンドペーパ
ーを使用して凹凸Ｒ，，ｘ−１０μｍ以下にする。
ーを使用して凹凸Ｒ，，ｘ−１０μｍ以下にする。
厚膜導電ペーストや回路基板等の材質は、この技術分野
において通常用いられる種々のものか用いられる。
において通常用いられる種々のものか用いられる。
［発明の作用コ
本発明におけるように、回路基板に設けられたスルーホ
ールに充填された厚膜導電ペースト部が回路基板面と平
行にしかも平滑に形成されるので、その上に形成される
薄膜回路が歪なく形成され、したがってスルーホール部
の抵抗値が低下せず、高周波伝搬特性に優れた多層回路
が得られる。
ールに充填された厚膜導電ペースト部が回路基板面と平
行にしかも平滑に形成されるので、その上に形成される
薄膜回路が歪なく形成され、したがってスルーホール部
の抵抗値が低下せず、高周波伝搬特性に優れた多層回路
が得られる。
［実施例］
以下、本発明を実施例によって説明するが、本発明はこ
の例に限定されるものではない。
の例に限定されるものではない。
第１図は本発明の実施例を示すもので、第１図ａはスル
ーホールに厚膜導電ペーストを所定の量スクリーン印刷
法を用いて印刷して充填したスルーホールを有する回路
基板を示す断面図であり、第１図すは、第１図ａのスル
ーホール充填物を焼成した後の状態を示すスルーホール
を有する回路基板の断面図である。
ーホールに厚膜導電ペーストを所定の量スクリーン印刷
法を用いて印刷して充填したスルーホールを有する回路
基板を示す断面図であり、第１図すは、第１図ａのスル
ーホール充填物を焼成した後の状態を示すスルーホール
を有する回路基板の断面図である。
更に第１図Ｃは、厚膜導電ペーストが充填されたスルー
ホールを有する回路基板を焼成後、研磨した状態を示す
断面図である。
ホールを有する回路基板を焼成後、研磨した状態を示す
断面図である。
まず、第１図ａにおいて、厚み０．１〜１．２ ｍｍの
アルミナ基板１に形成した直径０．１〜１．２ ｍｍの
スルーホール２に＃２００メツシュのスクリーンを用い
、Ａｇ８０ｗｔ％及びＰｄ２０ｗｔ％でガラスフリット
を含む厚膜導電ペースト３を充填する。
アルミナ基板１に形成した直径０．１〜１．２ ｍｍの
スルーホール２に＃２００メツシュのスクリーンを用い
、Ａｇ８０ｗｔ％及びＰｄ２０ｗｔ％でガラスフリット
を含む厚膜導電ペースト３を充填する。
その際、基板の印刷裏面に導電ペーストが１００〜１５
０μｍ突出するように印刷を行う。具体的には印刷用ス
キージをスクリーン上で複数回往復させることにより、
スクリーンから多量のペストを押出すことが可能となる
ため、上記のようにペーストを基板裏面まで突出させる
ことが可能となる。更にその際に基板裏面より真空吸収
を行うことはペーストの突出を用意にするので好ましい
。
０μｍ突出するように印刷を行う。具体的には印刷用ス
キージをスクリーン上で複数回往復させることにより、
スクリーンから多量のペストを押出すことが可能となる
ため、上記のようにペーストを基板裏面まで突出させる
ことが可能となる。更にその際に基板裏面より真空吸収
を行うことはペーストの突出を用意にするので好ましい
。
ついで第１図すに示されるように、印刷後のペーストを
乾燥し、ピーク温度８５０℃、１０分、全焼成時間６０
分の焼成プロファイルで焼成を行った。
乾燥し、ピーク温度８５０℃、１０分、全焼成時間６０
分の焼成プロファイルで焼成を行った。
更に第１図Ｃに示されるように、焼成後、得られた回路
基板を＃８００のサンドペーパーを用いて研磨し、該基
板の突出した導体ペースト部分を除去して基板面と導体
ペースト部分の面とが同の高さにした。この研磨に際し
て、アルミナ基板は、硬度が大きいため研磨されず、厚
膜導体ペーストのみが研磨されて最終的には、凹凸がＲ
ｍａｘｌＯμｍ以下の平滑なスルホール面４が得られた
。
基板を＃８００のサンドペーパーを用いて研磨し、該基
板の突出した導体ペースト部分を除去して基板面と導体
ペースト部分の面とが同の高さにした。この研磨に際し
て、アルミナ基板は、硬度が大きいため研磨されず、厚
膜導体ペーストのみが研磨されて最終的には、凹凸がＲ
ｍａｘｌＯμｍ以下の平滑なスルホール面４が得られた
。
［発明の効果コ
本発明では、回路基板に設けられたスルーホールに充填
された厚膜導電ベースト部が回路基板面と平行にしかも
平滑に形成されるので、その上に形成される薄膜回路が
歪なく形成され、したがってスルーホール部の抵抗値が
低下せず、高周波伝搬特性に優れた多層回路が得られる
。
された厚膜導電ベースト部が回路基板面と平行にしかも
平滑に形成されるので、その上に形成される薄膜回路が
歪なく形成され、したがってスルーホール部の抵抗値が
低下せず、高周波伝搬特性に優れた多層回路が得られる
。
第１図は本発明の実施例を示すもので、第１図ａは厚膜
導電ペーストが充填されたスルーホールを有する回路基
板を示す断面図であり、第１図ｂは、第１図ａのスルー
ホール充填物を焼成した後の状態を示すスルーホールを
有する回路基板の断面図である。 更に第１図Ｃは、研磨して平滑となったスルーホールを
有する回路基板を示す断面図である。 第２図及び第３図は、従来のスルーホールを有する回路
基板を示す断面図である。 符号の説明 １・・回路基板 ３・・導電ベース ５・・凹凸 ト ・スルーホール ・平滑面
導電ペーストが充填されたスルーホールを有する回路基
板を示す断面図であり、第１図ｂは、第１図ａのスルー
ホール充填物を焼成した後の状態を示すスルーホールを
有する回路基板の断面図である。 更に第１図Ｃは、研磨して平滑となったスルーホールを
有する回路基板を示す断面図である。 第２図及び第３図は、従来のスルーホールを有する回路
基板を示す断面図である。 符号の説明 １・・回路基板 ３・・導電ベース ５・・凹凸 ト ・スルーホール ・平滑面
Claims (1)
- スルーホールに充填された導電性ペーストの表裏両面が
基板面と同じ高さで、かつ平滑に形成されていることを
特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2077306A JPH03276790A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | スルーホールを有する回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2077306A JPH03276790A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | スルーホールを有する回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03276790A true JPH03276790A (ja) | 1991-12-06 |
Family
ID=13630229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2077306A Pending JPH03276790A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | スルーホールを有する回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03276790A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009104328A1 (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
| WO2010097906A1 (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-02 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 |
| WO2017169749A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 株式会社東芝 | セラミック回路基板およびそれを用いた半導体装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS461309Y1 (ja) * | 1966-07-29 | 1971-01-18 | ||
| JPS54109880U (ja) * | 1978-01-14 | 1979-08-02 | ||
| JPS6036988U (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-14 | ダイハツ工業株式会社 | 吊り具 |
| JPH01187193A (ja) * | 1988-01-18 | 1989-07-26 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 円筒状物の吊具 |
-
1990
- 1990-03-27 JP JP2077306A patent/JPH03276790A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS461309Y1 (ja) * | 1966-07-29 | 1971-01-18 | ||
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| WO2009104328A1 (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
| US7872401B2 (en) | 2008-02-18 | 2011-01-18 | Seiko Instruments Inc. | Piezoelectric vibrator with hermetically closed casing and filler comprising non-spherical conductive particles |
| WO2010097906A1 (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-02 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 |
| US8601656B2 (en) | 2009-02-25 | 2013-12-10 | Seiko Instruments Inc. | Method of manufacturing a piezoelectric vibrator |
| WO2017169749A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 株式会社東芝 | セラミック回路基板およびそれを用いた半導体装置 |
| JPWO2017169749A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2019-02-07 | 株式会社東芝 | セラミック回路基板およびそれを用いた半導体装置 |
| US10674603B2 (en) | 2016-03-29 | 2020-06-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ceramic circuit board and semiconductor device using the same |
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