JPS62212280A - セラミツク基板の製造方法 - Google Patents
セラミツク基板の製造方法Info
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- JPS62212280A JPS62212280A JP5486086A JP5486086A JPS62212280A JP S62212280 A JPS62212280 A JP S62212280A JP 5486086 A JP5486086 A JP 5486086A JP 5486086 A JP5486086 A JP 5486086A JP S62212280 A JPS62212280 A JP S62212280A
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- ceramic substrate
- paste
- hole
- wall surface
- ceramic
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- Pending
Links
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/4505—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements characterised by the method of application
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は、セラミック基板の製造方法に関する。
（発明の技術的背景及びその問題点） ゛半導体回路
用の基板としてアルミナ等でなるセラミック基板が実用
化されている。セラミック基板は、その表面に導体層あ
るいは絶縁層が設けられ、それらの層の上に半導体チッ
プが載置される。前記の導体層あるいは絶縁層は、例え
ば有機バインダ等によってスラリー状とされたペースト
をスクリーン印刷することにより形成されることが多い
。セラミック基板には、基板表面から裏面に連通するス
ルーホールを有するものがある。スルーホールは、その
内壁面に例えば導電層を有し、基板表面と裏面の導通を
もたらす。基板に設けられる回路が複雑、多岐の場合、
また、基板を多層化する場合には、スルーホールの役割
は重要である。
用の基板としてアルミナ等でなるセラミック基板が実用
化されている。セラミック基板は、その表面に導体層あ
るいは絶縁層が設けられ、それらの層の上に半導体チッ
プが載置される。前記の導体層あるいは絶縁層は、例え
ば有機バインダ等によってスラリー状とされたペースト
をスクリーン印刷することにより形成されることが多い
。セラミック基板には、基板表面から裏面に連通するス
ルーホールを有するものがある。スルーホールは、その
内壁面に例えば導電層を有し、基板表面と裏面の導通を
もたらす。基板に設けられる回路が複雑、多岐の場合、
また、基板を多層化する場合には、スルーホールの役割
は重要である。
従来、スルーホール内壁面への導電層等のペースト塗布
は、例えば次のように行なわれている。すなわち、基板
表面のスクリーン印刷時に同時に表面側に位置する内壁
面を塗布し、ついで基板裏面のスクリーン印刷時に同時
に裏面側に位置する内壁面を塗布することにより、表面
側および裏面側から塗布された導電層を接触させて行な
っている。しかしながら、この方法により得られるセラ
ミック基板のスルーホール内壁面のペーストの塗布状態
は必ずしも均一ではなく、塗布厚さのばらつきが大きい
ものであった。また、ペースト赤局部的に厚く塗布され
ることがあるが、この場合にはセラミックの焼成時にセ
ラミックに歪みを生じその部分にクラックが発生するこ
ともある。ざらにセラミック基板の表裏面からそれぞれ
塗布されたペーストがスルーホール内で充分に接触せず
、必要な導通が得られない場合もあった。特に、近年セ
ラミック基板を多層化することが要求されることが多く
、スルーホールの導通を、均一にかつ高い信頼性をもっ
て、得ることが要望されている。
は、例えば次のように行なわれている。すなわち、基板
表面のスクリーン印刷時に同時に表面側に位置する内壁
面を塗布し、ついで基板裏面のスクリーン印刷時に同時
に裏面側に位置する内壁面を塗布することにより、表面
側および裏面側から塗布された導電層を接触させて行な
っている。しかしながら、この方法により得られるセラ
ミック基板のスルーホール内壁面のペーストの塗布状態
は必ずしも均一ではなく、塗布厚さのばらつきが大きい
ものであった。また、ペースト赤局部的に厚く塗布され
ることがあるが、この場合にはセラミックの焼成時にセ
ラミックに歪みを生じその部分にクラックが発生するこ
ともある。ざらにセラミック基板の表裏面からそれぞれ
塗布されたペーストがスルーホール内で充分に接触せず
、必要な導通が得られない場合もあった。特に、近年セ
ラミック基板を多層化することが要求されることが多く
、スルーホールの導通を、均一にかつ高い信頼性をもっ
て、得ることが要望されている。
（発明の目的）
本発明は、スルーホールへのペーストの塗布を、均一に
かつ信頼性高く行なうことができるセラミック基板の製
造方法を提供する。
かつ信頼性高く行なうことができるセラミック基板の製
造方法を提供する。
（発明の概要）
本発明のセラミック基板の製造方法は、セラミック基板
に、ペーストをスクリーン印刷する工程において、セラ
ミック基板表面に塗布されたペーストを、気体の流動に
よりセラミック基板に設けたスルーホール壁面に塗布す
ることを特徴とする。
に、ペーストをスクリーン印刷する工程において、セラ
ミック基板表面に塗布されたペーストを、気体の流動に
よりセラミック基板に設けたスルーホール壁面に塗布す
ることを特徴とする。
本発明方法は、例えばセラミック基板表面のスルーホー
ル部分に塗布されたペーストを、スルーホールを通して
セラミック基板の裏面から吸引してスルーホール内壁面
に流動させ均一な厚さのペースト層を形成するものであ
る。本発明方法によれば、ペーストは基板表面から裏面
に順次空気の流動に伴なって流動することになるので、
セラミック基板の表裏の導通が途切れることはなくなり
、また局部的にペーストが厚く付着する現象も防ぐこと
が出来る。
ル部分に塗布されたペーストを、スルーホールを通して
セラミック基板の裏面から吸引してスルーホール内壁面
に流動させ均一な厚さのペースト層を形成するものであ
る。本発明方法によれば、ペーストは基板表面から裏面
に順次空気の流動に伴なって流動することになるので、
セラミック基板の表裏の導通が途切れることはなくなり
、また局部的にペーストが厚く付着する現象も防ぐこと
が出来る。
（発明の実施例）
第１図に本発明方法の具体例を示す。
第１図においてセラミックのグリーンシート１は、グリ
ーンシート１に設けられたスルーホール２に対応する吸
引孔３を有する支持台４に載置される。グリーンシート
１の表面には、導電ペースト５がスクリーン印刷により
塗布される。
ーンシート１に設けられたスルーホール２に対応する吸
引孔３を有する支持台４に載置される。グリーンシート
１の表面には、導電ペースト５がスクリーン印刷により
塗布される。
塗布された導電ペースト５は、吸引孔３を通じて吸引装
置（図示しない）により矢印方向に吸引され、スルーホ
ール２の内壁面に流動し均一に塗布される。この場合、
吸引孔３は、スルーホールの孔径より若干大ぎい方が、
ペーストの流動性は良い。また、吸引する方向は、スル
ーホールの孔方向に沿う方向とすることが、塗布厚さを
均一にする点で好ましい。
置（図示しない）により矢印方向に吸引され、スルーホ
ール２の内壁面に流動し均一に塗布される。この場合、
吸引孔３は、スルーホールの孔径より若干大ぎい方が、
ペーストの流動性は良い。また、吸引する方向は、スル
ーホールの孔方向に沿う方向とすることが、塗布厚さを
均一にする点で好ましい。
第１図に示す具体例によりスクリーン印刷を行なったと
ころ、セラミックのグリーンシート１の表側からの印刷
によりスルーホール内壁面に均一にペーストを塗布する
ことができた。ペーストの厚さは１０〜２０μの範囲で
ほぼ均一な厚さであった。また、得られたセラミック基
板の表、裏の導通も充分であり、歩留りは９５％以上で
あった。
ころ、セラミックのグリーンシート１の表側からの印刷
によりスルーホール内壁面に均一にペーストを塗布する
ことができた。ペーストの厚さは１０〜２０μの範囲で
ほぼ均一な厚さであった。また、得られたセラミック基
板の表、裏の導通も充分であり、歩留りは９５％以上で
あった。
比較のために、吸引を行なわずセラミックのグリーンシ
ートの表面にスクリーン印刷したのち、反転して裏面に
スクリーン印刷を施こしたものでは、スルーホールの表
面近くのペーストが厚くなってしまいスルーホール内壁
面全体に薄く均一に塗布することは困難であった。また
、スルーホール内での導通が不充分なものも多く、歩留
りは３０〜５０％であった。
ートの表面にスクリーン印刷したのち、反転して裏面に
スクリーン印刷を施こしたものでは、スルーホールの表
面近くのペーストが厚くなってしまいスルーホール内壁
面全体に薄く均一に塗布することは困難であった。また
、スルーホール内での導通が不充分なものも多く、歩留
りは３０〜５０％であった。
（発明の効果）
本発明によれば、セラミック基板に設けられたホールの
内壁面に均一にかつ信頼性高く導電層を形成することが
出来る。このことは、複層に導Ｎ層を設ける多層セラミ
ック基板の製造に特に効果が大きい。
内壁面に均一にかつ信頼性高く導電層を形成することが
出来る。このことは、複層に導Ｎ層を設ける多層セラミ
ック基板の製造に特に効果が大きい。
第１図は、本発明方法の具体例を拡大して示す断面図で
ある。 １・・・・・・グリーンシート ２・・・・・・スルーホール ３・・・・・・吸引孔 ４・・・・・・支持台
ある。 １・・・・・・グリーンシート ２・・・・・・スルーホール ３・・・・・・吸引孔 ４・・・・・・支持台
Claims (2)
- （１）セラミック基板にペーストをスクリーン印刷する
工程において、セラミック基板表面に塗布されたペース
トを、気体の流動によりセラミック基板に設けたスルー
ホール壁面に塗布することを特徴とするセラミック基板
の製造方法。 - （２）気体の流動は、塗布されたペーストを吸引するこ
とにより行なう特許請求の範囲第１項に記載のセラミッ
ク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5486086A JPS62212280A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | セラミツク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5486086A JPS62212280A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | セラミツク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62212280A true JPS62212280A (ja) | 1987-09-18 |
Family
ID=12982342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5486086A Pending JPS62212280A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | セラミツク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62212280A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8747591B1 (en) * | 2009-09-22 | 2014-06-10 | Sandia Corporation | Full tape thickness feature conductors for EMI structures |
-
1986
- 1986-03-14 JP JP5486086A patent/JPS62212280A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8747591B1 (en) * | 2009-09-22 | 2014-06-10 | Sandia Corporation | Full tape thickness feature conductors for EMI structures |
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