JP2870271B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JP2870271B2 JP2870271B2 JP3328056A JP32805691A JP2870271B2 JP 2870271 B2 JP2870271 B2 JP 2870271B2 JP 3328056 A JP3328056 A JP 3328056A JP 32805691 A JP32805691 A JP 32805691A JP 2870271 B2 JP2870271 B2 JP 2870271B2
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- layer
- electronic component
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電子部品の製造方法に
関し、特にたとえば、積層コンデンサ，チップ抵抗，チ
ップインダクタなどのように、端部に外部電極が形成さ
れた電子部品の製造方法に関する。
関し、特にたとえば、積層コンデンサ，チップ抵抗，チ
ップインダクタなどのように、端部に外部電極が形成さ
れた電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、外部電極を有する電子部品を作製
するには、図２（Ａ）に示すように、電極材料ペイント
の層１に、エレメント２が浸漬される。それによって、
図２（Ｂ）に示すように、エレメント２の端部に電極材
料ペイントの膜３が形成される。電極材料ペイントの膜
３が形成されたエレメント２を焼成することによって、
外部電極を有する電子部品が形成される。
するには、図２（Ａ）に示すように、電極材料ペイント
の層１に、エレメント２が浸漬される。それによって、
図２（Ｂ）に示すように、エレメント２の端部に電極材
料ペイントの膜３が形成される。電極材料ペイントの膜
３が形成されたエレメント２を焼成することによって、
外部電極を有する電子部品が形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
方法を用いると、エレメントに付着する電極材料ペイン
トの量にばらつきがあり、この量が多くなりすぎると、
図２（Ｂ）に示すように、電極材料ペイントの膜３の厚
みが大きくなる場合がある。このような状態で焼き付け
すると、電子部品の外部電極が必要以上に厚くなり、電
極材料のコストが上昇する。また、エレメントに付着す
る電極材料ペイントの量にばらつきがあると、電子部品
の外部電極の厚みにもばらつきが生じる。
方法を用いると、エレメントに付着する電極材料ペイン
トの量にばらつきがあり、この量が多くなりすぎると、
図２（Ｂ）に示すように、電極材料ペイントの膜３の厚
みが大きくなる場合がある。このような状態で焼き付け
すると、電子部品の外部電極が必要以上に厚くなり、電
極材料のコストが上昇する。また、エレメントに付着す
る電極材料ペイントの量にばらつきがあると、電子部品
の外部電極の厚みにもばらつきが生じる。
【０００４】そこで、エレメントに多量に付着した電極
材料ペイントを落とすために、図３（Ａ）に示すよう
に、電極材料ペイントの層を形成していない平面上にエ
レメントを押し当て、余分な電極材料ペイントを除去し
て回収することが考えられる。しかしながら、このよう
な方法では、電極材料ペイントが必要以上に除去される
場合があり、図３（Ｂ）に示すように、電極部分の外観
形状がいびつになり、均一な厚みの外部電極が得られな
い。また、このような場合、外部電極の厚みが不足する
ため、はんだ付け時の耐熱性がよくない。
材料ペイントを落とすために、図３（Ａ）に示すよう
に、電極材料ペイントの層を形成していない平面上にエ
レメントを押し当て、余分な電極材料ペイントを除去し
て回収することが考えられる。しかしながら、このよう
な方法では、電極材料ペイントが必要以上に除去される
場合があり、図３（Ｂ）に示すように、電極部分の外観
形状がいびつになり、均一な厚みの外部電極が得られな
い。また、このような場合、外部電極の厚みが不足する
ため、はんだ付け時の耐熱性がよくない。
【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、比
較的均一な厚みの外部電極を形成することができる、電
子部品の製造方法を提供することである。
較的均一な厚みの外部電極を形成することができる、電
子部品の製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、平面上に電
極材料ペイントの第１の層を形成する工程と、電極材料
ペイントの第１の層にエレメントの端部を浸漬してエレ
メントに電極材料ペイントの膜を形成する工程と、平面
上に第１の層より薄くなるように電極材料ペイントの第
２の層を形成する工程と、電極材料ペイントの第２の層
にエレメントに形成された膜を浸漬することによって膜
に含まれる電極材料ペイントの量を調整し、膜の厚みを
決定する工程とを含む、電子部品の製造方法である。
極材料ペイントの第１の層を形成する工程と、電極材料
ペイントの第１の層にエレメントの端部を浸漬してエレ
メントに電極材料ペイントの膜を形成する工程と、平面
上に第１の層より薄くなるように電極材料ペイントの第
２の層を形成する工程と、電極材料ペイントの第２の層
にエレメントに形成された膜を浸漬することによって膜
に含まれる電極材料ペイントの量を調整し、膜の厚みを
決定する工程とを含む、電子部品の製造方法である。
【０００７】
【作用】第１の層より薄い電極材料ペイントの第２の層
によって、エレメントに付着した電極材料ペイントのう
ちの余分な部分が取り除かれ回収される。それによっ
て、エレメントに付着した電極材料ペイントの量が調整
され、エレメント端部の膜の厚みが決定される。このと
き、電極材料ペイントの第２の層があることによって、
必要以上にエレメントに付着した電極材料ペイントが取
り除かれない。
によって、エレメントに付着した電極材料ペイントのう
ちの余分な部分が取り除かれ回収される。それによっ
て、エレメントに付着した電極材料ペイントの量が調整
され、エレメント端部の膜の厚みが決定される。このと
き、電極材料ペイントの第２の層があることによって、
必要以上にエレメントに付着した電極材料ペイントが取
り除かれない。
【０００８】
【発明の効果】この発明によれば、エレメント端部の膜
の厚みを決定する工程において、エレメントに付着した
電極材料ペイントが適度に取り除かれ、エレメントの端
部に比較的均一な厚みの電極材料ペイントの膜を形成す
ることができる。そのため、外部電極の厚みにばらつき
の少ない電子部品を得ることができる。
の厚みを決定する工程において、エレメントに付着した
電極材料ペイントが適度に取り除かれ、エレメントの端
部に比較的均一な厚みの電極材料ペイントの膜を形成す
ることができる。そのため、外部電極の厚みにばらつき
の少ない電子部品を得ることができる。
【０００９】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【００１０】
【実施例】図１（Ａ）〜（Ｄ）は、この発明の方法の工
程を示す図解図である。まず、図１（Ａ）に示すよう
に、エレメント１０が準備される。エレメント１０とし
ては、たとえば積層コンデンサ用エレメントなどが使用
される。積層コンデンサ用エレメントは、誘電体磁器材
料で形成されたグリーンシートと内部電極材料とを積層
し、焼成することによって形成される。この場合、複数
の内部電極は対向し、かつそれらが交互に誘電体磁器の
両端に露出するように形成される。
程を示す図解図である。まず、図１（Ａ）に示すよう
に、エレメント１０が準備される。エレメント１０とし
ては、たとえば積層コンデンサ用エレメントなどが使用
される。積層コンデンサ用エレメントは、誘電体磁器材
料で形成されたグリーンシートと内部電極材料とを積層
し、焼成することによって形成される。この場合、複数
の内部電極は対向し、かつそれらが交互に誘電体磁器の
両端に露出するように形成される。
【００１１】次に、平面上に外部電極用の電極材料ペイ
ントを流して、電極材料ペイントの第１の層１２が形成
される。この電極材料ペイントとしては、たとえば銀と
ガラス材料と溶剤とを混合したものが用いられる。さら
に、外部電極をはんだ付けしたとき、銀くわれによる銀
の溶出を防ぐために、少量のパラジウムを混合してもよ
い。そして、エレメントの端部に形成する外部電極の寸
法に合わせて、電極材料ペイントの第１の層１２の厚み
が設定される。この実施例では、たとえば第１の層の厚
みが０．７ｍｍとなるように形成される。
ントを流して、電極材料ペイントの第１の層１２が形成
される。この電極材料ペイントとしては、たとえば銀と
ガラス材料と溶剤とを混合したものが用いられる。さら
に、外部電極をはんだ付けしたとき、銀くわれによる銀
の溶出を防ぐために、少量のパラジウムを混合してもよ
い。そして、エレメントの端部に形成する外部電極の寸
法に合わせて、電極材料ペイントの第１の層１２の厚み
が設定される。この実施例では、たとえば第１の層の厚
みが０．７ｍｍとなるように形成される。
【００１２】次に、電極材料ペイントの第１の層１２
に、エレメント１０の端部が浸漬される。それによっ
て、図１（Ｂ）に示すように、エレメント１０の端部に
電極材料ペイントが付着し、電極材料ペイントの膜１４
が形成される。
に、エレメント１０の端部が浸漬される。それによっ
て、図１（Ｂ）に示すように、エレメント１０の端部に
電極材料ペイントが付着し、電極材料ペイントの膜１４
が形成される。
【００１３】さらに、図１（Ｃ）に示すように、平面上
に電極材料ペイントの第２の層１６が形成される。第２
の層１６は、第１の層１２の厚みより薄くなるように形
成される。この実施例では、たとえば電極材料ペイント
の第２の層１６は、０．０５〜０．３ｍｍに設定され
る。この第２の層１６の厚みは、電極材料ペイントの粘
度やエレメントの寸法などから決定される。
に電極材料ペイントの第２の層１６が形成される。第２
の層１６は、第１の層１２の厚みより薄くなるように形
成される。この実施例では、たとえば電極材料ペイント
の第２の層１６は、０．０５〜０．３ｍｍに設定され
る。この第２の層１６の厚みは、電極材料ペイントの粘
度やエレメントの寸法などから決定される。
【００１４】そして、電極材料ペイントの第２の層１６
に、エレメント１０に形成された電極材料ペイントの膜
１４が浸漬される。図１（Ｂ）のように、エレメント１
０に電極材料ペイントが多量に付着し、膜１４の厚みが
大きい状態であっても、第２の層１６に浸漬することに
よって、余分な電極材料ペイントが流れ落ち取り除かれ
る。このようにして、膜１４に含まれる電極材料ペイン
トの量が調整され、膜１４の厚みが決定される。このと
き、第２の層１６があることによって、電極材料ペイン
トの層がない平面上にエレメント１０の電極材料ペイン
トの膜１４を押し当てた場合のように、電極材料ペイン
トが必要以上に取り除かれたりしない。また、電極材料
ペイントの第２の層１６は第１の層１２より薄いため、
第２の層１６側からエレメント１０の膜１４側に電極材
料ペイントが移ったりしない。
に、エレメント１０に形成された電極材料ペイントの膜
１４が浸漬される。図１（Ｂ）のように、エレメント１
０に電極材料ペイントが多量に付着し、膜１４の厚みが
大きい状態であっても、第２の層１６に浸漬することに
よって、余分な電極材料ペイントが流れ落ち取り除かれ
る。このようにして、膜１４に含まれる電極材料ペイン
トの量が調整され、膜１４の厚みが決定される。このと
き、第２の層１６があることによって、電極材料ペイン
トの層がない平面上にエレメント１０の電極材料ペイン
トの膜１４を押し当てた場合のように、電極材料ペイン
トが必要以上に取り除かれたりしない。また、電極材料
ペイントの第２の層１６は第１の層１２より薄いため、
第２の層１６側からエレメント１０の膜１４側に電極材
料ペイントが移ったりしない。
【００１５】したがって、図１（Ｄ）に示すように、電
極材料ペイントの膜１４の厚みが比較的均一化し、ばら
つきが少なくなる。そのため、比較的均一な厚みの外部
電極を有する電子部品を得ることができる。
極材料ペイントの膜１４の厚みが比較的均一化し、ばら
つきが少なくなる。そのため、比較的均一な厚みの外部
電極を有する電子部品を得ることができる。
【００１６】なお、この電子部品の製造方法は、積層コ
ンデンサに限らず、チップ抵抗やチップインダクタな
ど、外部電極を有するあらゆる電子部品に応用できるこ
とは言うまでもない。
ンデンサに限らず、チップ抵抗やチップインダクタな
ど、外部電極を有するあらゆる電子部品に応用できるこ
とは言うまでもない。
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は、この発明の方法の工程を示
す図解図である。
す図解図である。
【図２】（Ａ）および（Ｂ）は、この発明の背景となる
従来の電子部品の製造方法の一例を示す図解図である。
従来の電子部品の製造方法の一例を示す図解図である。
【図３】（Ａ）および（Ｂ）は、従来の電子部品の製造
方法の他の例を示す図解図である。
方法の他の例を示す図解図である。
１０ エレメント １２ 電極材料ペイントの第１の層 １４ 電極材料ペイントの膜 １６ 電極材料ペイントの第２の層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 堀 晴 雄 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社 村田製作所内 (72)発明者 山 口 勝 己 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社 村田製作所内 (72)発明者 中 川 忠 洋 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社 村田製作所内 (56)参考文献 特開 昭63−45813（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 13/00 H01G 4/00
Claims (1)
- 【請求項１】 平面上に電極材料ペイントの第１の層を
形成する工程、 前記電極材料ペイントの第１の層にエ
レメントの端部を浸漬して前記エレメントに電極材料ペ
イントの膜を形成する工程、 平面上に前記第１の層より薄くなるように前記電極材料
ペイントの第２の層を形成する工程、および 前記電極材料ペイントの第２の層に前記エレメントに形
成された前記膜を浸漬することによって前記膜に含まれ
る前記電極材料ペイントの量を調整し、前記膜の厚みを
決定する工程を含む、電子部品の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3328056A JP2870271B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 電子部品の製造方法 |
| US08/247,523 US5424093A (en) | 1991-11-15 | 1994-05-23 | Method of manufacturing electronic elements |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3328056A JP2870271B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144661A JPH05144661A (ja) | 1993-06-11 |
| JP2870271B2 true JP2870271B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=18206023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3328056A Expired - Lifetime JP2870271B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2870271B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4569430B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2010-10-27 | 株式会社村田製作所 | 外部電極形成用治具およびチップ型電子部品の製造方法。 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6345813A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の電極形成方法 |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP3328056A patent/JP2870271B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05144661A (ja) | 1993-06-11 |
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Legal Events
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