KR20010030173A - 페이스트 도포 방법 및 페이스트 도포 장치 - Google Patents
페이스트 도포 방법 및 페이스트 도포 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010030173A KR20010030173A KR1020000050757A KR20000050757A KR20010030173A KR 20010030173 A KR20010030173 A KR 20010030173A KR 1020000050757 A KR1020000050757 A KR 1020000050757A KR 20000050757 A KR20000050757 A KR 20000050757A KR 20010030173 A KR20010030173 A KR 20010030173A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- paste
- jig
- coating
- application
- face
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
Description
Claims (6)
- 페이스트가 도포되는 단면을 갖는 페이스트 도포 지그; 상기 페이스트 도포 지그의 단면에 페이스트를 공급하여, 단면에 소정의 두께로 페이스트를 도포하는 페이스트 공급 수단; 및 도포 대상물을 상기 페이스트 도포 지그의 단면에 도포되는 페이스트에 접촉시킬 수 있도록 유지하는 유지 수단; 을 사용하여,상기 페이스트 공급 수단을 상기 페이스트 도포 지그의 단면을 따라 이동시키면서 페이스트를 공급함으로써 상기 페이스트 도포 지그의 단면에 소정의 두께로 페이스트를 도포하고,상기 유지 수단에 유지된 도포 대상물에 있어서의 페이스트를 도포할 부분을, 상기 페이스트 도포 지그의 단면에 도포되는 페이스트에 접촉시킴으로써 도포 대상물의 소정의 위치에 페이스트를 도포하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 방법.
- 상기 페이스트 도포 지그로써, 주요부가 평판 형상이고, 상기 단면이 소정 방향으로 길게 연장된 띠 형상을 갖는 페이스트 도포 지그를 사용하여,복수의 도포 대상물을, 상기 페이스트 도포 지그의 띠 형상 단면의 길이 방향에 대응하는 방향으로 늘어놓은 상태로 상기 유지 수단에 의해 유지하고, 상기 페이스트 도포 지그의 단면에 도포되는 페이스트에 접촉시킴으로써, 복수의 도포 대상물에 동시에 페이스트를 도포하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 페이스트 공급 수단이,상기 페이스트 도포 지그의 단면에 도포할 페이스트를 수용함과 아울러, 바닥부에 형성된 개구부에서 상기 페이스트 도포 지그의 단면에 페이스트를 공급하는 페이스트 저장부;상기 페이스트 도포 지그의 단면에 도포되는 페이스트의 두께를 조정하는 두께 조정 지그; 및상기 페이스트 도포 지그의 단면과 인접하는 양 측면을 끼워 넣는 형태로 상기 페이스트 도포 지그에 부착되어 상기 양 측면 위를 슬라이딩하는 가이드 기구부로서, 페이스트가 상기 페이스트 저장부의 바닥부의 개구부로부터 페이스트 도포 지그의 측면으로 새어 나가는 것을 방지하는 실 기능과, 페이스트 공급 수단이 상기 페이스트 도포 지그의 단면을 따라 이동하도록 동작 방향을 규정하는 가이드 기능을 갖는 가이드 기구부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 페이스트가 수지, 접착제, 도전 페이스트, 저항 페이스트, 크림 납땜, 및 세라믹 페이스트로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 방법.
- 제 3항에 있어서, 상기 페이스트가 수지, 접착제, 도전 페이스트, 저항 페이스트, 크림 납땜, 및 세라믹 페이스트로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 방법.
- 제 1항 내지 제 5항에 따른 페이스트 도포 방법을 실시하기 위해 사용된 페이스트 도포 장치로써,페이스트가 도포되는 단면을 가지며, 페이스트를 도포할 도포 대상물 및 상기 단면에 도포되는 페이스트가 접촉함으로써, 도포 대상물에 페이스트가 도포되도록 구성된 페이스트 도포 지그;상기 페이스트 도포 지그의 단면에 도포할 페이스트를 수용함과 아울러, 바닥부에 형성된 개구부로부터 상기 페이스트 도포 지그의 단면에 페이스트를 공급하는 페이스트 저장부, 상기 페이스트 도포 지그의 단면에 도포되는 페이스트의 두께를 조정하는 두께 조정 지그, 및 상기 페이스트 도포 지그의 단면과 인접하는 양 측면을 끼워 넣는 형태로 상기 페이스트 도포 지그에 부착되어 상기 양 측면 위를 슬라이딩하는 가이드 기구부로서, 페이스트가 상기 페이스트 저장부의 바닥부의 개구부로부터 페이스트 도포 지그의 측면으로 새어 나가는 것을 방지하는 실 기능 및 페이스트 공급 수단이 상기 페이스트 도포 지그의 단면을 따라 이동하도록 동작 방향을 규정하는 가이드 기능을 갖는 가이드 기구부를 포함하는 페이스트 공급 수단; 및상기 페이스트 도포 지그의 단면에 도포되는 페이스트에 도포 대상물을 접촉시킬 수 있도록 유지하는 유지 수단; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11-244215 | 1999-08-31 | ||
JP24421599A JP3422297B2 (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | ペースト塗布方法及びペースト塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010030173A true KR20010030173A (ko) | 2001-04-16 |
KR100394452B1 KR100394452B1 (ko) | 2003-08-09 |
Family
ID=17115469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2000-0050757A KR100394452B1 (ko) | 1999-08-31 | 2000-08-30 | 페이스트 도포 방법 및 페이스트 도포 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3422297B2 (ko) |
KR (1) | KR100394452B1 (ko) |
CN (1) | CN1298439C (ko) |
TW (1) | TW484148B (ko) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102034601A (zh) * | 2010-11-30 | 2011-04-27 | 深圳市优创展科技有限公司 | 电感灌封胶方法 |
KR101581913B1 (ko) | 2014-03-14 | 2016-01-11 | (주)피스코엔지니어링 | 세라믹 도포 성형시스템 |
KR101579953B1 (ko) | 2014-03-14 | 2015-12-23 | (주)피스코엔지니어링 | 세라믹 도포 성형기용 고정지그 |
KR101652052B1 (ko) | 2015-09-03 | 2016-08-29 | (주)피스코엔지니어링 | 세라믹 도포 성형기용 고정지그 |
CN105448512B (zh) * | 2015-11-19 | 2019-05-03 | 深圳振华富电子有限公司 | 治具及组装方法 |
JP6908319B2 (ja) * | 2019-01-11 | 2021-07-21 | 株式会社クリエイティブコーティングス | ペースト塗布装置 |
JP2021190633A (ja) * | 2020-06-03 | 2021-12-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コモンモードチョークコイルおよびその製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG59992A1 (en) * | 1993-11-02 | 1999-02-22 | Koninkl Philips Electronics Nv | Solder-coating method and solder paste suitable for use therein |
JPH0855766A (ja) * | 1994-08-09 | 1996-02-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ電子部品の外部電極形成装置 |
-
1999
- 1999-08-31 JP JP24421599A patent/JP3422297B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-06-16 TW TW089111779A patent/TW484148B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-08-15 CN CNB001212990A patent/CN1298439C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-30 KR KR10-2000-0050757A patent/KR100394452B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1286145A (zh) | 2001-03-07 |
CN1298439C (zh) | 2007-02-07 |
JP3422297B2 (ja) | 2003-06-30 |
TW484148B (en) | 2002-04-21 |
JP2001062362A (ja) | 2001-03-13 |
KR100394452B1 (ko) | 2003-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5000988A (en) | Method of applying a coating of viscous materials | |
CA1111628A (en) | Process for mounting electronic parts | |
KR100529687B1 (ko) | 페이스트 형성방법 | |
US4314870A (en) | Method of mounting electronic components | |
KR100394452B1 (ko) | 페이스트 도포 방법 및 페이스트 도포 장치 | |
CN108111138B (zh) | 功率放大器的制作方法 | |
CA1065596A (en) | Means and method for applying material to a substrate | |
US8397785B2 (en) | Transfer apparatus for multiple adhesives | |
US6080249A (en) | Method for adhering a member and apparatus for adhering a member | |
JPS60132673A (ja) | 粘性液体の小滴を基板に付けるスタンプおよび装置 | |
JPH07265771A (ja) | 流体供給装置及びそれを使用した粘性流体塗布方法、並びにそれらを使用した部品装着装置 | |
EP0202291B1 (en) | Improvements relating to protectively coating electrical equipment | |
JPS6393374A (ja) | プリント配線基板への接着剤塗布装置 | |
CN113561642B (zh) | 一种浆料移印机构 | |
JP3139377B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法ならびにカラーフィルタの製造装置および製造方法 | |
CN210700900U (zh) | 一种用于面胶和涂布的全自动点胶机 | |
EP1621058B1 (en) | Gluing method and device | |
CA2201083C (en) | Hollow package manufacturing method and apparatus | |
CN218277198U (zh) | Led灯板生产设备及led灯板 | |
JPH09283914A (ja) | 部品実装基板の製造方法及び装置 | |
JPH10135278A (ja) | キャリアテープへの電子部品の実装方法、およびその装置 | |
US4230742A (en) | Method for applying material to a substrate | |
JPH01175187A (ja) | 基板形電気部品の接着方法 | |
JPH01269212A (ja) | 金属細線と電極の接続部保護方法 | |
JPH01211994A (ja) | スクリーン印刷方法及びその装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130701 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140707 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150630 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160722 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170721 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180719 Year of fee payment: 16 |