JPS6393374A - プリント配線基板への接着剤塗布装置 - Google Patents
プリント配線基板への接着剤塗布装置Info
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- JPS6393374A JPS6393374A JP61239314A JP23931486A JPS6393374A JP S6393374 A JPS6393374 A JP S6393374A JP 61239314 A JP61239314 A JP 61239314A JP 23931486 A JP23931486 A JP 23931486A JP S6393374 A JPS6393374 A JP S6393374A
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- JP
- Japan
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- tape
- printed wiring
- wiring board
- adhesive
- adhesive material
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- Pending
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 51
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はプリント配線基板上に電子部品を仮止めするた
めプリント配線基板の所定位置に仮止め用の接着剤を塗
布する接着剤塗布装置に関する。
めプリント配線基板の所定位置に仮止め用の接着剤を塗
布する接着剤塗布装置に関する。
〈従来の技術〉
近年、プリント配線基板の実装密度を高めたりするため
に、チップ部品と呼ばれるリードレス型の電子部品が多
（使用されるようになってきた。
に、チップ部品と呼ばれるリードレス型の電子部品が多
（使用されるようになってきた。
このリードレス型の電子部品をプリント配線基板にハン
ダ付けにより実装するためには、ハンダ付は工程の前に
、その部品を所定の実装位置に仮止めする必要がある。
ダ付けにより実装するためには、ハンダ付は工程の前に
、その部品を所定の実装位置に仮止めする必要がある。
そこで、第３図（ａｌ〜（ｄｌに工程順に示すように、
プリント配線基板ｌの電子部品仮止め位置（４体ランド
２．２間）に予め定量の接着剤Ｓを塗布し、この塗布さ
れた接着剤Ｓによって電子部品３を所定の実装位置に仮
止めする。その後、この状態でハンダ付けの工程を行い
、電子部品３０両端子部と導体ランド２．２間をハンダ
４によってそれぞれ接着固定する。
プリント配線基板ｌの電子部品仮止め位置（４体ランド
２．２間）に予め定量の接着剤Ｓを塗布し、この塗布さ
れた接着剤Ｓによって電子部品３を所定の実装位置に仮
止めする。その後、この状態でハンダ付けの工程を行い
、電子部品３０両端子部と導体ランド２．２間をハンダ
４によってそれぞれ接着固定する。
ここで、接着剤の塗布は、ＸＹテーブル（図示せず）上
のプリント配線基板１の上方に設けられたヘッドＨ内に
接着剤ＳのカートリッジＣを内包させ、圧縮空気を用い
て接着剤Ｓを一定量ずつ押出すことにより行っている（
実開昭５９−１０５５８１号、実願昭６０−５２１１６
号参照）。
のプリント配線基板１の上方に設けられたヘッドＨ内に
接着剤ＳのカートリッジＣを内包させ、圧縮空気を用い
て接着剤Ｓを一定量ずつ押出すことにより行っている（
実開昭５９−１０５５８１号、実願昭６０−５２１１６
号参照）。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら、このような従来のプリント配線基板への
接着剤塗布装置にあっては、液状の接着剤を使用してい
たため、雰囲気温度により接着剤の粘度が大きく変化す
ることから、定量塗布が難しく、接着剤が多過ぎたり、
少な過ぎたりしてしまう。また、接着剤が４体ランドま
で流れてこれを汚し、導通不良の原因になるなどの問題
点があった。
接着剤塗布装置にあっては、液状の接着剤を使用してい
たため、雰囲気温度により接着剤の粘度が大きく変化す
ることから、定量塗布が難しく、接着剤が多過ぎたり、
少な過ぎたりしてしまう。また、接着剤が４体ランドま
で流れてこれを汚し、導通不良の原因になるなどの問題
点があった。
本発明はこのような従来の問題点に濫み、雰囲気温度な
どの影ツを受けることなく定量塗布が可能なプリント配
線基板への接着剤塗布装置を堤供することを目的とする
。
どの影ツを受けることなく定量塗布が可能なプリント配
線基板への接着剤塗布装置を堤供することを目的とする
。
く問題点を解決するための手段〉
このため、本発明では、帯状の台紙とその一側に付着さ
れた粘着材とからなるテープを用いる。
れた粘着材とからなるテープを用いる。
そして、このテープが巻かれていてこれを繰出させるテ
ープ供給部と、この供給部からのテープを巻取るテープ
巻取部とを設けて、これら供給部と巻取部との間に張ら
れるテープをプリント配線基板とほぼ平行でかつ粘着材
付着面がプリント配線基板側に向くように配する。そし
て、これら供給部と巻取部との間に張られるテープをプ
リント配線基板に押付けてテープ上の粘着材をプリント
配線基板の電子部品仮止め位置に仮止め用接着剤として
転写する押し棒を設ける構成とする。
ープ供給部と、この供給部からのテープを巻取るテープ
巻取部とを設けて、これら供給部と巻取部との間に張ら
れるテープをプリント配線基板とほぼ平行でかつ粘着材
付着面がプリント配線基板側に向くように配する。そし
て、これら供給部と巻取部との間に張られるテープをプ
リント配線基板に押付けてテープ上の粘着材をプリント
配線基板の電子部品仮止め位置に仮止め用接着剤として
転写する押し棒を設ける構成とする。
く作用〉
上記の構成においては、プリント配線基板の上方にて供
給部から巻取部に向かってテープが進行し、所定のタイ
ミングで押し棒が下降してテープの粘着材付着面をプリ
ント配線基板の電子部品仮止め位置に押付ける。その後
、押し棒は上昇しテープも元の位置に戻るが、テープ上
の粘着材はプリント配線基板の電子部品仮止め位置に仮
止め用接着剤として転写され、これにより接着剤の塗布
がなされる。
給部から巻取部に向かってテープが進行し、所定のタイ
ミングで押し棒が下降してテープの粘着材付着面をプリ
ント配線基板の電子部品仮止め位置に押付ける。その後
、押し棒は上昇しテープも元の位置に戻るが、テープ上
の粘着材はプリント配線基板の電子部品仮止め位置に仮
止め用接着剤として転写され、これにより接着剤の塗布
がなされる。
〈実施例〉
以下に本発明の一実施例を説明する。
第１図において、プリント配線基Ｆｉ１はＸＹテーブル
１０に載置されていて、Ｘ方向及びＹ方向に移動される
。
１０に載置されていて、Ｘ方向及びＹ方向に移動される
。
これらの上方には回転ボビンからなるテープ供給部１１
とテープ巻取部Ｉ２とが設けられる。テープ供給部１１
にはリール１３が取付られており、このリール１３には
、幅１０Ｈ程度の帯状の台紙１５とその一側に所定の間
隔で付着された円形又は角形など適当な形状の粘着材１
６とからなるテープ１４が巻かれている。このテープ１
４はテープ供給部１１がら繰出された後、ガイドローラ
１７．１８を経てテープ巻取部１２に巻取られるように
なっている。そして、ガイドローラ１７．１８間にて、
テープ１４はプリント配線基板１と平行でかつ粘着材１
６付着面が下向きすなわちプリント配線基板１側を向く
ようにしである。
とテープ巻取部Ｉ２とが設けられる。テープ供給部１１
にはリール１３が取付られており、このリール１３には
、幅１０Ｈ程度の帯状の台紙１５とその一側に所定の間
隔で付着された円形又は角形など適当な形状の粘着材１
６とからなるテープ１４が巻かれている。このテープ１
４はテープ供給部１１がら繰出された後、ガイドローラ
１７．１８を経てテープ巻取部１２に巻取られるように
なっている。そして、ガイドローラ１７．１８間にて、
テープ１４はプリント配線基板１と平行でかつ粘着材１
６付着面が下向きすなわちプリント配線基板１側を向く
ようにしである。
カイトローラ１７．１８間に張られるテープ１４の上方
には粘着材転写用の押し棒１９が設けられている。
には粘着材転写用の押し棒１９が設けられている。
この押し棒１９は上下方向に運動し、テープ１４をプリ
ント配線基板１に押付ける役目をなす。
ント配線基板１に押付ける役目をなす。
次に動作を説明する。
ＸＹテーブル１０が動いてそれにＲ置されたプリント配
線基板１の電子部品仮止め位置が押し棒１９の下に来る
。
線基板１の電子部品仮止め位置が押し棒１９の下に来る
。
また、供給部１１から繰出されてガイドローラ１７゜１
８間に張られているテープ１４が所定量進行し、粘着材
１６が付着されている部分が押し棒１９の下に来る。
８間に張られているテープ１４が所定量進行し、粘着材
１６が付着されている部分が押し棒１９の下に来る。
次に押し棒１９が第２図に示すように下降し、テープ１
４の粘着材１６付着部分をプリント配線基板１に押付け
る。これにより、粘着材１６がプリント配線基板１に転
写される。
４の粘着材１６付着部分をプリント配線基板１に押付け
る。これにより、粘着材１６がプリント配線基板１に転
写される。
その後、押し棒１９は上昇し、第１図に示すように粘着
材１６をプリント配線基板１上に残してテープ１４の台
紙１５が元の位置に戻り、１動作が終了する。
材１６をプリント配線基板１上に残してテープ１４の台
紙１５が元の位置に戻り、１動作が終了する。
このようにしてプリント配線基板１上に転写された粘着
材１６が電子部品仮止め用接着剤として用いられること
は言うまでもない。使用済のテープ１４（台紙１５）は
巻取部１２に巻取られる。
材１６が電子部品仮止め用接着剤として用いられること
は言うまでもない。使用済のテープ１４（台紙１５）は
巻取部１２に巻取られる。
〈発明の効果〉
以上説明したように本発明によれば、粘着材を用いるた
め、雰囲気温度などの影響を受けず定量塗布が可能であ
る。また、粘着材のため流動性がなく、導体ランドを汚
すこともない。さらに、リールごと交換するようにすれ
ば、交換が容易で、補給作業性も改善されるといった効
果がある。
め、雰囲気温度などの影響を受けず定量塗布が可能であ
る。また、粘着材のため流動性がなく、導体ランドを汚
すこともない。さらに、リールごと交換するようにすれ
ば、交換が容易で、補給作業性も改善されるといった効
果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す概略図、第２図は異な
る動作状態での要部の概略図、第３図は従来におけるプ
リント配線基板へ電子部品を実装する工程を順を追って
示す図である。 １・・・プリント配線基）反 １０・・・ＸＹテーフ
゛ル１１・・・テープ供給部 １２・・・テープ巻取
部１４・・・テープ １５・・・台紙 １６・・・
粘着材 １７゜１８・・・ガイドローラ １９・・
・押し棒第１図 第２図
る動作状態での要部の概略図、第３図は従来におけるプ
リント配線基板へ電子部品を実装する工程を順を追って
示す図である。 １・・・プリント配線基）反 １０・・・ＸＹテーフ
゛ル１１・・・テープ供給部 １２・・・テープ巻取
部１４・・・テープ １５・・・台紙 １６・・・
粘着材 １７゜１８・・・ガイドローラ １９・・
・押し棒第１図 第２図
Claims (1)
- プリント配線基板上の電子部品仮止め位置に接着剤を
塗布するプリント配線基板への接着剤塗布装置であって
、帯状の台紙とその一側に付着された粘着材とからなる
テープが巻かれていてこれを繰出させるテープ供給部と
、この供給部から繰出されるテープを巻取るテープ巻取
部とを設けて、これら供給部と巻取部との間に張られる
テープをプリント配線基板とほぼ平行でかつ粘着材付着
面がプリント配線基板側に向くように配すると共に、こ
れら供給部と巻取部との間に張られるテープをプリント
配線基板に押付けてテープ上の粘着材をプリント配線基
板の電子部品仮止め位置に接着剤として転写する押し棒
を設けてなるプリント配線基板への接着剤塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61239314A JPS6393374A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | プリント配線基板への接着剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61239314A JPS6393374A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | プリント配線基板への接着剤塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6393374A true JPS6393374A (ja) | 1988-04-23 |
Family
ID=17042870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61239314A Pending JPS6393374A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | プリント配線基板への接着剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6393374A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2361442A (en) * | 2000-04-19 | 2001-10-24 | Fantas Tak Ltd | Adhesive applicator |
| GB2397258A (en) * | 2003-01-14 | 2004-07-21 | Fantas Tak Ltd | Apparatus for dispensing adhesive dots |
| JP2016517338A (ja) * | 2013-02-28 | 2016-06-16 | エヌ１２ テクノロジーズ， インク．Ｎ１２ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ， Ｉｎｃ． | ナノ構造フィルムのカートリッジベース払い出し |
| US10265683B2 (en) | 2006-05-19 | 2019-04-23 | Massachusetts Institute Of Technology | Continuous process for the production of nanostructures including nanotubes |
| US10350837B2 (en) | 2016-05-31 | 2019-07-16 | Massachusetts Institute Of Technology | Composite articles comprising non-linear elongated nanostructures and associated methods |
| US10399316B2 (en) | 2006-05-19 | 2019-09-03 | Massachusetts Institute Of Technology | Nanostructure-reinforced composite articles and methods |
| US11031657B2 (en) | 2017-11-28 | 2021-06-08 | Massachusetts Institute Of Technology | Separators comprising elongated nanostructures and associated devices and methods, including devices and methods for energy storage and/or use |
| US11760848B2 (en) | 2017-09-15 | 2023-09-19 | Massachusetts Institute Of Technology | Low-defect fabrication of composite materials |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP61239314A patent/JPS6393374A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2361442A (en) * | 2000-04-19 | 2001-10-24 | Fantas Tak Ltd | Adhesive applicator |
| GB2361442B (en) * | 2000-04-19 | 2002-05-01 | Fantas Tak Ltd | Adhesive applicator |
| GB2397258A (en) * | 2003-01-14 | 2004-07-21 | Fantas Tak Ltd | Apparatus for dispensing adhesive dots |
| GB2397258B (en) * | 2003-01-14 | 2006-01-18 | Fantas Tak Ltd | Apparatus for dispensing adhesive |
| US10265683B2 (en) | 2006-05-19 | 2019-04-23 | Massachusetts Institute Of Technology | Continuous process for the production of nanostructures including nanotubes |
| US10399316B2 (en) | 2006-05-19 | 2019-09-03 | Massachusetts Institute Of Technology | Nanostructure-reinforced composite articles and methods |
| US10906285B2 (en) | 2006-05-19 | 2021-02-02 | Massachusetts Institute Of Technology | Nanostructure-reinforced composite articles and methods |
| US11458718B2 (en) | 2006-05-19 | 2022-10-04 | Massachusetts Institute Of Technology | Nanostructure-reinforced composite articles and methods |
| US11787691B2 (en) | 2006-05-19 | 2023-10-17 | Massachusetts Institute Of Technology | Continuous process for the production of nanostructures including nanotubes |
| US10195797B2 (en) | 2013-02-28 | 2019-02-05 | N12 Technologies, Inc. | Cartridge-based dispensing of nanostructure films |
| JP2016517338A (ja) * | 2013-02-28 | 2016-06-16 | エヌ１２ テクノロジーズ， インク．Ｎ１２ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ， Ｉｎｃ． | ナノ構造フィルムのカートリッジベース払い出し |
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| US11760848B2 (en) | 2017-09-15 | 2023-09-19 | Massachusetts Institute Of Technology | Low-defect fabrication of composite materials |
| US11031657B2 (en) | 2017-11-28 | 2021-06-08 | Massachusetts Institute Of Technology | Separators comprising elongated nanostructures and associated devices and methods, including devices and methods for energy storage and/or use |
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