JPS60223191A - チツプ部品搭載装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、プリント基板にチップ部品を自動的に搭載す
るのに用いるチップ部品搭載装置の提供にある。

（従来技術） 従来のチップ部品搭載装置では、プリント基板に予め糊
を塗布しておき、その糊の上にチップ部品を置き、その
後にチップ部品をプリント基板に半田付けしていた。糊
によってチップ部品はプリント基板の所定位置に一時的
に固着しであるから。

プリント基板を半田槽に浸すだけでチップ部品はプリン
ト基板の所定位置に搭載できる。

ところが従来の装置では、プリント基板に糊を予め塗る
工程が必要であるから、チップ部品搭載工程が複雑で、
その工程の所要時間が長かった。

（発明の目的） 本発明の目的は、簡単な工程で短時間にチップ部品がプ
リント基板に搭載できるチップ部品搭載装置の提供にあ
る。

（発明の構成） 本発明は、プリント基板の所定位置にチップ部品を搭載
する装置において、前記所定位置に向は前記チップ部品
が出される開口までチップ部品カセットから前記チップ
部品を案内する手段と、前記案内手段内又は前記開口か
ら前記所定位置に到る間にある前記チップ部品の所定面
に糊を付着させる手段とが備えである構成である。

（実施例） 次に実施例を挙げ本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す模式図である。

チップ部品１はチップ部品カセット５に収められて供給
される。チップ部品カセット５はチップ部品カセット収
納部９に装着しである。チップ部品カセット収納部９は
所要のチップ部品カセット５をフィーダ２の上部開口に
順次に送る。フィーダ２の上部開口に送られたチップ部
品カセット５では、下側の開口から内部のチップ部品１
がフィーダ２内に自然に落下する。フィーダ２の下部開
口４近傍には弁１０が設けである。プリント基板７は、
ベルトコンベア８のベルト１２に乗せられて図の矢印方
向に間欠的に進行する。プリント基板７の所定位置が下
部開口４の直下に位置したときに弁１０が開き、フィー
ダ２内の最下部のチップ部品１を落下させる。その所定
位置に搭載すべきチップ部品がフィーダ２の最下部にあ
るように。

チップ部品カセット５内のチップ部品１が予め選定しで
ある。アーム１１は、フィーダ２の下端部をなし、矢印
に対し直角方向に移動し、プリント基板７の幅方向（矢
印に直角な方向）に異なる位置にチップ部品１を配置す
る働きをする。

この実施例では、糊ノズル３及び糊タンク６が備えてあ
シ、チップ部品がフィーダ２中を下方に案内される途中
においてそのチップ部品に糊が付着できる。糊ノズル３
の先端にチップ部品が新たに送られる都度に糊タンク６
の内圧が高められ、糊ノズル３から糊がチップ部品の所
定面に射出さ・れる。糊を付着される面はプリント基板
７に接着される面であシ、この糊によシブリント基板７
に落とされたチップ部品１はそのプリント基板７に一時
固定される。この面には、半田付端子が露出しているが
、半田付端子には糊が付かない形に糊ノズルの先端が成
形しＣある。

（発明の効果） 本発明によれば１以上に詳しく゛説明したように。

プリント基板に糊を予め塗布する必要がない、従って簡
単な工程で短時間にチップ部品がプリント基板に搭載で
きるチップ部品搭載装置が提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の模式図である。 １・・・・・・チップ部品、２・川・・フィーダ％　３
・・・・・・糊ノスル％４・・・・・・フィーダの下部
開口、１川・・チップ部品カセット、６・・・・・・糊
タンク、７・・・・・・プリン）基板、８・・・・・・
ベルトコンベア、９・パ甲チッフ部品カセット収納部、
１０・・・・・・弁、１１・・・・・・アーム。 １２・・・・・・ベルト。 カ　ｌ　閃

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント基板の所定位置にチップ部品を搭載する装置に
   おいて、前記所定位置に向は前記チップ部品が出される
   開口までチップ部品カセットから前記チップ部品を案内
   する手段と、前記案内手段内又は前記開口から前記所定
   位置に到る間にある前記チップ部品の所定面に糊を付着
   させる手段とが備えであるチップ部品搭載装置。