JPS6215899A - ネツトワ−ク電子部品の製造方法 - Google Patents
ネツトワ−ク電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS6215899A JPS6215899A JP15337585A JP15337585A JPS6215899A JP S6215899 A JPS6215899 A JP S6215899A JP 15337585 A JP15337585 A JP 15337585A JP 15337585 A JP15337585 A JP 15337585A JP S6215899 A JPS6215899 A JP S6215899A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- chip
- substrate
- frame
- holding arm
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、抵抗やコンデンサ等の複数の電子部品を一枚
の基板上に搭載し、これらを合成樹脂材によって封止し
てなるネットワーク電子部品の製造方法に関する。
の基板上に搭載し、これらを合成樹脂材によって封止し
てなるネットワーク電子部品の製造方法に関する。
ネットワーク電子部品は、近時における電子回路のＩＣ
化、あるいは電子機器の小型化と共にその需要が急増し
ている。このため、かかるネットワーク電子部品を高品
質で量産するための手法が各方面で研究されている。
化、あるいは電子機器の小型化と共にその需要が急増し
ている。このため、かかるネットワーク電子部品を高品
質で量産するための手法が各方面で研究されている。
第２図は、従来提案によるネットワーク電子部品の製造
方法を示す工程図であって、１は枠体、２はフレーム部
、３は送り穴、４はリード端子、５は基板、６ａ、６ｂ
はチップ支持部、７は支持板、８はチップ状電子部品、
９は封止体である。
方法を示す工程図であって、１は枠体、２はフレーム部
、３は送り穴、４はリード端子、５は基板、６ａ、６ｂ
はチップ支持部、７は支持板、８はチップ状電子部品、
９は封止体である。
ま−ず、予め準備されたフープ状の金属板を順次送り、
所定形状の枠体１をプレス加工する。この枠停止は、第
２図■に示すように、送り穴３を有するフレーム部２と
、該フレーム部２から櫛歯状に突出した複数本のリー・
ド端子４と、相対応するチップ支持部６ａ、６ｂを複数
組有し前記リード端子４を介してフレーム部２に連結さ
れている基板５と、該基板５のチップ支持部６ｂ側に連
結されている支持板７とによって構成されている。
所定形状の枠体１をプレス加工する。この枠停止は、第
２図■に示すように、送り穴３を有するフレーム部２と
、該フレーム部２から櫛歯状に突出した複数本のリー・
ド端子４と、相対応するチップ支持部６ａ、６ｂを複数
組有し前記リード端子４を介してフレーム部２に連結さ
れている基板５と、該基板５のチップ支持部６ｂ側に連
結されている支持板７とによって構成されている。
そして、第２図（Ｂ）に示すように、基板５の相対応す
るチップ支持部６ａ、６ｂ間にチップ抵抗やチップコン
デンサ等のチップ状電子部品８を載せて半田付けし、こ
れらを図示せぬ金型装置内に送った後、破線で示すキャ
ビティ部に溶融樹脂を射出、注入する。
るチップ支持部６ａ、６ｂ間にチップ抵抗やチップコン
デンサ等のチップ状電子部品８を載せて半田付けし、こ
れらを図示せぬ金型装置内に送った後、破線で示すキャ
ビティ部に溶融樹脂を射出、注入する。
次に、上記溶融樹脂を金型装置内で冷却固化し、第２図
（Ｃ）に示すように、リード端子４およびフレーム部２
と支持板７とをそれぞれ両側に備えた合成樹脂製の封止
体９を成形する。
（Ｃ）に示すように、リード端子４およびフレーム部２
と支持板７とをそれぞれ両側に備えた合成樹脂製の封止
体９を成形する。
最後に、第２図（Ｄ）に示すように、リード端子４をフ
レーム部２から切り離し、かつ前記支持板７を封止体９
との接続部分で切り離して、シングルラインタイプのネ
ットワーク電子部品を得る。
レーム部２から切り離し、かつ前記支持板７を封止体９
との接続部分で切り離して、シングルラインタイプのネ
ットワーク電子部品を得る。
かかる従来提案にあっては、フレーム部２やリード端子
４１．さらに基板５を金型装置内に支持するための支持
板７を、基板５と共にフープ状金属板から一体形成でき
るため、量産に適している。
４１．さらに基板５を金型装置内に支持するための支持
板７を、基板５と共にフープ状金属板から一体形成でき
るため、量産に適している。
しかしながら、基板５のチップ支持部５ａ、５ｂ上に搭
載されるチップ状電子部品８の該基板５に対する位置決
めならびに固定が不完全なため、半田付は工程時におけ
る溶融半田の流動や、樹脂モールド工程時における溶融
樹脂の射出圧力によって、該電子部品８に位置ズレや脱
落が起こりやすく、製造歩留りの低下を余儀なくされて
いた。
載されるチップ状電子部品８の該基板５に対する位置決
めならびに固定が不完全なため、半田付は工程時におけ
る溶融半田の流動や、樹脂モールド工程時における溶融
樹脂の射出圧力によって、該電子部品８に位置ズレや脱
落が起こりやすく、製造歩留りの低下を余儀なくされて
いた。
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、その目的は
、基板のチップ支持部上に搭載したチップ状電子部品に
位置ズレや脱落が起こりに（く、生産性が良好なネット
ワーク電子部品の製造方法を提供するにある。
、基板のチップ支持部上に搭載したチップ状電子部品に
位置ズレや脱落が起こりに（く、生産性が良好なネット
ワーク電子部品の製造方法を提供するにある。
この目的を達成するために、本発明は、チップ支持部の
近傍にチップ状電子部品を仮固定する念めの保持アーム
を設けてなる基板と、送り穴を有するフレーム部と、こ
れら基板とフレーム部間Ｅ架設されたリード端子とをそ
れぞれ備えた枠体を、金属板から形成した後に、前記基
板の相対応する任意のチップ支持部間にチップ状電子部
品を載置するとともに前記保持アームに折曲加工を施し
て該電子部品を保持し、しかる後、該電子部品を含めて
前記基板を合成樹脂材により封止して一体化し、最後に
、前記リード端子を前記フレーム部から切り離すように
したことを特徴とする。
近傍にチップ状電子部品を仮固定する念めの保持アーム
を設けてなる基板と、送り穴を有するフレーム部と、こ
れら基板とフレーム部間Ｅ架設されたリード端子とをそ
れぞれ備えた枠体を、金属板から形成した後に、前記基
板の相対応する任意のチップ支持部間にチップ状電子部
品を載置するとともに前記保持アームに折曲加工を施し
て該電子部品を保持し、しかる後、該電子部品を含めて
前記基板を合成樹脂材により封止して一体化し、最後に
、前記リード端子を前記フレーム部から切り離すように
したことを特徴とする。
以下、本発明の実施例を図面について説明する。
第１図は本発明に係るネットワーク電子部品の製造方法
を示す工程図であって、１０は保持アーム、ｌｌａ、ｌ
ｌｂはサイドガイド、１２は段差であり、第２図と対応
する部分には同一符号をつけである。
を示す工程図であって、１０は保持アーム、ｌｌａ、ｌ
ｌｂはサイドガイド、１２は段差であり、第２図と対応
する部分には同一符号をつけである。
まず、予め準備されたフープ状の金属板を順次送り、第
１図（Ａ）に示す如き形状の枠体１をプレス加工する。
１図（Ａ）に示す如き形状の枠体１をプレス加工する。
すなわち、この枠体１は、送り穴３を有するフレーム部
２と、該フレーム部２から櫛歯状に突出した複数本のリ
ード端子４と、相対応するチップ支持部６ａ、６ｂを複
数組有し各チップ支持部６ａの基端には段差１２を設け
、また各チップ支持部６ｂの近傍には保持アーム１０お
よび一対のサイドガイド１１ ａ、 １ ｌ ｂを立
設してなる基板５と、該基板５のチップ支持部６ｂ側に
連結されている支持板７とによって構成されている。
２と、該フレーム部２から櫛歯状に突出した複数本のリ
ード端子４と、相対応するチップ支持部６ａ、６ｂを複
数組有し各チップ支持部６ａの基端には段差１２を設け
、また各チップ支持部６ｂの近傍には保持アーム１０お
よび一対のサイドガイド１１ ａ、 １ ｌ ｂを立
設してなる基板５と、該基板５のチップ支持部６ｂ側に
連結されている支持板７とによって構成されている。
なお、基板５のチップ支持部６ａ側は、前記ＩＪ−ド端
子４を介してフレーム部２に連結されている。
子４を介してフレーム部２に連結されている。
次いで、第１図（Ｂ）、 （Ｃ）に示すように、基板５
の相対応する任意のチップ支持部６ａ、６ｂ間を切除し
、そこにチップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ状電
子部品８を載せた後、保持アーム１０に折曲加工を施し
て該電子部品８を保持する。このとき、該電子部品８は
、所定間隔て並設さ九ている一対のサイドガイド１１
ａｅｌ ｌ ｂにより幅方向の位置決めが、また段差１
２と保持アームｌＯの基部とＫより長さ方向の位置決め
がそれぞれなされており、さらに保持アーム１０の先部
に押えつけられているので、基板５に対する該電子部品
８の相対的移動は確実に防止されている。
の相対応する任意のチップ支持部６ａ、６ｂ間を切除し
、そこにチップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ状電
子部品８を載せた後、保持アーム１０に折曲加工を施し
て該電子部品８を保持する。このとき、該電子部品８は
、所定間隔て並設さ九ている一対のサイドガイド１１
ａｅｌ ｌ ｂにより幅方向の位置決めが、また段差１
２と保持アームｌＯの基部とＫより長さ方向の位置決め
がそれぞれなされており、さらに保持アーム１０の先部
に押えつけられているので、基板５に対する該電子部品
８の相対的移動は確実に防止されている。
こうしてチップ状電子部品８を所望のチップ支持部６ａ
、６ｂ間に載置した後、半田付けを行って該電子部品８
の電極と各チップ支持部６ａ、６ｂとを接続し、さらに
第１図（Ｄ）に示すように枠体１の不要な部分を切除し
て、これらを図示せぬ金型装置内に送った後、破線で示
すキャビティ部に溶融樹脂を射出、注入する。このとき
、チップ状電子部品８は、保持アーム１０やサイドガイ
ド１１ａ。
、６ｂ間に載置した後、半田付けを行って該電子部品８
の電極と各チップ支持部６ａ、６ｂとを接続し、さらに
第１図（Ｄ）に示すように枠体１の不要な部分を切除し
て、これらを図示せぬ金型装置内に送った後、破線で示
すキャビティ部に溶融樹脂を射出、注入する。このとき
、チップ状電子部品８は、保持アーム１０やサイドガイ
ド１１ａ。
１１ｂ等により基板５に仮固定されているので、溶融半
田の流動や溶融樹脂の射出圧力によって該電子部品８に
位置ズレや脱落が起こる惧れはない。
田の流動や溶融樹脂の射出圧力によって該電子部品８に
位置ズレや脱落が起こる惧れはない。
次に、上記溶融樹脂を金型装置内で冷却固化し、第１図
（Ｅ）に示すように、リード端子４およびフレーム部２
と支持板７とをそれぞれ両側に備えた合成樹脂製の封止
体９を成形する。
（Ｅ）に示すように、リード端子４およびフレーム部２
と支持板７とをそれぞれ両側に備えた合成樹脂製の封止
体９を成形する。
最後に、第１図（Ｉ”）に示すように、リード端子４を
フレーム部２から切り離し、かつ前記支持板７を封止体
９との接続部分で切り離して、シングルラインタイプの
ネットワーク電子部品を得る。
フレーム部２から切り離し、かつ前記支持板７を封止体
９との接続部分で切り離して、シングルラインタイプの
ネットワーク電子部品を得る。
このように、枠体１をプレス加工する際に保持アーム１
０やサイドガイドｌｌａ、ｌｌｂ等を設けておけば、チ
ップ状電子部品８の搭載時に該保持アーム１０を折曲す
るという工程を加えるだけで、半田付工程時あるいは樹
脂モールド工程時における電子部品８の位置ズレお脱落
を確実に防止することができ、先に説明した従来方法に
比べて製品の歩留りを著しく向上させることができる。
０やサイドガイドｌｌａ、ｌｌｂ等を設けておけば、チ
ップ状電子部品８の搭載時に該保持アーム１０を折曲す
るという工程を加えるだけで、半田付工程時あるいは樹
脂モールド工程時における電子部品８の位置ズレお脱落
を確実に防止することができ、先に説明した従来方法に
比べて製品の歩留りを著しく向上させることができる。
以上説明したように１本発明によれば、基板のチップ支
持部の近傍にチップ状電子部品を仮固定するための保持
アームが設けであるので、溶融半田の流動や溶融樹脂の
射出圧力に起因する該電子部品の位置ズレあるいは脱落
といづれ不具合が確実に防止でき、従来技術に比べて生
産性を大幅に向上させることができる。
ｊ
持部の近傍にチップ状電子部品を仮固定するための保持
アームが設けであるので、溶融半田の流動や溶融樹脂の
射出圧力に起因する該電子部品の位置ズレあるいは脱落
といづれ不具合が確実に防止でき、従来技術に比べて生
産性を大幅に向上させることができる。
ｊ
第１図（Ａ）〜（Ｆ）は本発明によるネットワーク電子
部品の製造方法の実施例を示す工程図、第２図（Ａ）〜
（Ｄ）は従来提案によるネットワーク電子部品の製造方
法を示す工程図である。 ｌ・・・・・・枠体、２・・・・・・フレーム部、３・
・・・・・送り穴、４・・・・・・リード端子、５・・
・・・・基板、６ａ、６ｂ・・・・・・チップ支持部、
８・・・・・・チップ状電子部品、９・・・・・・封止
体、１０・・・・・・保持アーム、ｌｌａ、ｌｌｂ・・
・・・・サイドガイド、１２・・・・・・段差。 第１図 （Ａ） 第１図 第１図 （Ｆ）
部品の製造方法の実施例を示す工程図、第２図（Ａ）〜
（Ｄ）は従来提案によるネットワーク電子部品の製造方
法を示す工程図である。 ｌ・・・・・・枠体、２・・・・・・フレーム部、３・
・・・・・送り穴、４・・・・・・リード端子、５・・
・・・・基板、６ａ、６ｂ・・・・・・チップ支持部、
８・・・・・・チップ状電子部品、９・・・・・・封止
体、１０・・・・・・保持アーム、ｌｌａ、ｌｌｂ・・
・・・・サイドガイド、１２・・・・・・段差。 第１図 （Ａ） 第１図 第１図 （Ｆ）
Claims (1)
- 基板上に複数の電子素子を搭載し、これらを合成樹脂
材によつて封止するようにしたネットワーク電子部品の
製造方法において、チップ状の電子部品を搭載するため
のチップ支持部の近傍に該電子部品を仮固定するための
保持アームを設けてなる基板と、送り穴を有するフレー
ム部と、これら基板とフレーム部間に架設された複数本
のリード端子とをそれぞれ備えた枠体を、金属板から形
成した後に、前記基板の相対応する任意のチップ支持部
間にチップ状の電子部品を載置するとともに前記保持ア
ームに折曲加工を施して該電子部品を保持し、しかる後
、該電子部品を含めて前記基板を合成樹脂材により封止
して一体化し、最後に、前記リード端子を前記フレーム
部から切り離すようにしたことを特徴とするネットワー
ク電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15337585A JPS6215899A (ja) | 1985-07-13 | 1985-07-13 | ネツトワ−ク電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15337585A JPS6215899A (ja) | 1985-07-13 | 1985-07-13 | ネツトワ−ク電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6215899A true JPS6215899A (ja) | 1987-01-24 |
Family
ID=15561082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15337585A Pending JPS6215899A (ja) | 1985-07-13 | 1985-07-13 | ネツトワ−ク電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6215899A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012204961A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Aisin Seiki Co Ltd | アンテナ組立体 |
-
1985
- 1985-07-13 JP JP15337585A patent/JPS6215899A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012204961A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Aisin Seiki Co Ltd | アンテナ組立体 |
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